美國拉斯維加斯8日專電
IC設計龍頭聯發科（2454）選擇於美國消費性電子展（CES 2020）發表針對中階智慧型手機打造的天璣800系列5G系統單晶片（SoC），並將發布人工智慧物聯網（AIoT）及智慧家庭等解決方案，主要是希望能夠利用手中5G技術並加上多媒體及人工智慧（AI）運算能力，推展智慧型手機以外的新市場。
CES一向不算是聯發科及高通等手機晶片廠的發表新產品的主戰場，2月底登場的全球通信大會（MWC）才是重頭戲。不過，聯發科及高通近幾年都會選擇參加CES，並推出手機以外的晶片或解決方案，吸引消費性電子或汽車大廠目光。高通今年選擇在CES 2020發表自駕車平台Snapdragon Ride，聯發科則在CES 2020首發天璣800系列5G SoC，兩家業者的策略很相近，都是要以手中的5G技術為武器來擴大手機之外的市場版圖。
聯發科在CES 2020發表針對中階智慧型手機打造的天璣800系列5G SoC，採用台積電7奈米量產。天璣800已在第一季進入量產，第二季交貨予手機廠並可看到首批搭載天璣800系列晶片的終端手機問世，下半年則進入衝刺階段，全年出貨量預計將達3,500萬套以上，將成聯發科下半年營運成長關鍵產品。
此外，聯發科亦會在CES 2020發布AIoT及智慧家庭等解決方案。聯發科副總經理暨智能家庭事業群總經理張豫臺將說明如何打造AIoT開放系統商業模式，內容包括與合作夥伴共同推動AIoT生態發展，實現資源開放共享，讓開發者和硬體廠商無需從頭搭建系統便能享受到高效完整的AIoT生態服務。不僅為客戶節省在研發上的巨量投入，也能幫助設備生產廠商實現產品的快速落地與產業智能化升級。
另外，聯發科與日本索尼（Sony）合作開發8K智慧電視特殊應用晶片（ASIC），整合了5G及AI等技術，就是一個重要的里程碑。聯發科資深副總經理暨智慧裝置事業群總經理游人傑將以智慧家庭新典範之英式管家到你家為主題，說明如何透過聯發科的AI開發平台來控制客廳、廚房、以及臥室裡的智慧裝置，將智慧電視發展成連動智慧家居的核心終端。

客戶需求旺！4G、5G手機晶片上半年大爆單，產線更缺貨到3月
台北報導
聯發科4G手機晶片接單大爆發！受惠華為、OPPO、Vivo及三星等品牌追單效應，供應鏈傳出，聯發科MT6762手機晶片今年上半年累計訂單至少有2,500萬套水準，且有機會一路缺貨缺到3月。
此外，聯發科7日正式發布「天璣800」系列5G晶片，將以台積電7奈米製程打造，目標是瞄準中階智慧手機市場，並將在2020年上半年搭載客戶端手機問世。
法人預期，聯發科第一季在5G、4G等雙產品線出貨暢旺推動之下，單季合併營收可望力拚控制在季減5％至持平左右，這樣的成績相較於往年同期季減幅度都在雙位數以上的狀況來說相當不錯，且加上5G手機晶片開始出貨帶動，毛利率預期將有機會季增1個百分點以上，獲利同步看增。不過聯發科不願評論法人預估財務數字。
近期市場傳出，華為由於庫存過多，因此對半導體供應鏈砍單的訊息，供應鏈訊息指出，華為目前砍單的主要標的都在中高階智慧手機機種，其中受影響較大的機種為Mate 30，原因在於Google禁令影響Mate 30海外市場銷售狀況，使華為中高階機種出貨受到衝擊。
但是供應鏈透露，反倒是華為的中低階智慧手機機種出貨仍相當暢旺，因此，並未在華為砍單的行列當中，且開始向供應鏈追加訂單，由於手機晶片領域先前也受到美國禁令影響，因此華為開始大幅提升聯發科訂單，高通供貨比重大幅降低，聯發科現已感受到華為的追單效應。
另外，OPPO、Vivo及三星等品牌端近日也開始出現追單狀況，法人認為，主要是因為目前5G商用化服務仍偏低，因此消費者於2019年第四季及2020年第一季仍選擇4G機種，等待各家品牌大廠的5G手機於2020年在市場陸續上市。
供應鏈指出，聯發科受惠於華為、OPPO、Vivo及三星等品牌端的追單效應，可望在2020年上半年向台積電追加12奈米製程的MT6762手機晶片出貨量，預期訂單將上看2,500萬套水準，且由於需求量相當龐大，因此有機會一路缺貨到2020年3月才有機會逐步紓解。

去年、上季雙創高；受惠WiFi、電視晶片等出貨推升，成長看俏
台北報導

IC設計廠大廠瑞昱（2379）公告2019年12月合併營收達55.14億元，推動第四季及2019年全年合併營收雙雙改寫歷史新高紀錄。法人看好，瑞昱2020年在WiFi 6、真無線藍牙耳機及電視晶片等產品線出貨推動下，業績將可望持續衝高。
瑞昱公告12月合併營收為55.14億元、月增0.52％，相較2018年同期大增40.41％，帶動第四季合併營收季成長約4％至166.84億元，2019年全年合併營收更首度衝破600億元關卡，達到607.44億元，使單季合併營收及全年合併營收雙雙改寫歷史新高表現。
瑞昱2019年全年在WiFi 5、WiFi 4、真無線藍牙耳機晶片、音效晶片及車用乙太網路晶片等產品線出貨衝刺挹注之下，帶動單季合併營收逐季成長，且屢創新高紀錄，表現十分亮眼。
其中，原先預期表現可能偏弱的PC市場，在2019年下半年英特爾、超微等兩大PC平台力推新品帶動下，PC市場開始逐步回溫趨勢下，瑞昱下半年開始全力衝刺WiFi、音效晶片出貨量，成為瑞昱業績成功創高的關鍵之一。
展望2020年，瑞昱將可望持續受惠於真無線藍牙耳機、WiFi及電視晶片等產品持續出貨暢旺，帶動業績持續創高，另外中國大陸標案若能開始重新拉貨，瑞昱業績創高幅度將可望更加強勁。
法人表示，瑞昱在真無線藍牙耳機市場已經成功打入中高階產品線，在產品單價提高帶動下，營收及毛利將可望同步走高，另外WiFi 6晶片將於2020年下半年開始小量出貨，電視晶片則在8K需求推動下，將可望新規格升級需求，在三大產品線力推之下，瑞昱2020年業績表現將更上一層樓。
此外，一年一度的2020美國消費性電子大展（CES）於本周正式起跑，瑞昱本次同樣沒放過參展機會，將在攤位上展出新款乙太網路、真無線藍牙耳機、物聯網及8K電視等全新產品線，全力展現瑞昱自家技術實力，搶攻全球客戶訂單。

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記憶體廠華邦電（2344）公告12月合併營收40.74億元，累計全年合併營收487.71億元，相較2018年小幅衰退4.73％，不過進入2020年後，隨著記憶體市場價格開始回溫，法人表示，華邦電將可望搭上這波記憶體回溫潮，2020年合併營收將可望明顯優於2019年表現。
華邦電公告12月合併營收達40.74億元、月增0.41％，相較2018年同期成長10.35％，第四季合併營收為124.52億元、季減7.21％，累計2019年全年合併營收小幅減少4.73％。
華邦電2019年合併營收受到智慧手機需求減少，加上美中貿易戰衝擊，使記憶體價格明顯衰退，華邦電董事長焦佑鈞先前也說，記憶體價格跌幅嚴重，但對於後續記憶體價格依舊抱持正面看法。
供應鏈指出，NAND Flash價格進入2019年下半年後，已經開始止跌回升，且第四季價格依舊持續回溫，DRAM則在第三季起開始止穩，第四季報價仍維持穩定水準，觀察2020年第一季DRAM、NAND Flash等兩大記憶體報價將可望呈現穩定水準，NAND Flash更有機會看增。
根據集邦科技（Trendforce）針對記憶體的最新報告指出，Flash類別的產品合約價在2020年第一季均可望持續上漲。展望第二季，受惠於下半年的智慧型手機以及遊戲主機等新產品的生產備貨，以及準備進入傳統旺季，預期漲價態勢得已延續。
至於DRAM報價，集邦科技認為，雖然標準型記憶體、利基型記憶體與行動式記憶體價格預估仍較前一季小幅下跌，但伺服器記憶體有機會率先領漲，帶動整體DRAM平均銷售單價較前一季持平。
法人表示，隨著DRAM、NAND Flash等兩大記憶體報價止穩，且在切入真無線藍牙耳機、物聯網（IoT）等供應鏈，華邦電2020年業績將可望重回成長軌道。
此外，華邦電已經成功切入低腳數、低功耗的HyperRAM市場，將可望藉此攻入更為高階的人工智慧物聯網，法人看好，在5G需求引領之下，人工智慧物聯網將再度提升，華邦電記憶體出貨將不看淡。

買方備貨意願提高，2020年Q1合約價可望止跌，營運表現將優於2019

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受到DRAM價格在2019年大幅下跌影響，DRAM廠南亞科（2408）雖然透過20奈米製程微縮增加位元供給量，但3日公告2019年合併營收517.27億元，仍較2018年衰退38.9％。由於DRAM現貨價已在2019年12月止跌反彈，2020年第一季合約價可望止跌，法人看好南亞科營運走出谷底，2020年營運表現將明顯優於2019年。
根據集邦科技報價，2019年8Gb DDR4標準型DRAM顆粒現貨均價在年初時仍達6.29美元，上半年一路崩跌，7月初雖出現小幅反彈，但8月後再度下跌，但因市場進入傳統旺季而跌勢趨緩，12月以來出現止跌反彈，年底現貨均價達3.03美元，全年來看跌幅接近52％。
至於8GB DDR4標準型DRAM模組合約均價在2019年初仍為50美元，7月底跌至25.5美元，由於2019年下半年進入傳統旺季，第三季及第四季價格跌幅趨緩，12月底價格降至24.5美元。整體來看，2019年合約價全年跌幅仍高達51％。
南亞科3日公告2019年12月合併營收月增1.6％達43.31億元，較2018年12且下跌10.3％。2019年第四季合併營收季減11.4％達131.16億元，與2018年第四季相較下滑22.7％。2019年全年合併營收517.27億元，較2018年下滑38.9％。
法人指出，南亞科2019年第四季出貨放緩，除了來自國際DRAM廠的競爭外，英特爾中央處理器（CPU）供不應求，亦對位元出貨量造成一定程度的壓抑，因此季度營收較第三季衰退。至於全年營收來看，由於產品組合上增加價格較好的伺服器或低功耗DRAM比重，加上製程轉進20奈米帶動位元供給量增加，年度營收跌幅低於標準型DRAM價格跌幅，營運仍然維持獲利。
根據集邦科技記憶體儲存研究DRAMexchange最新調查，2019年12月DRAM現貨價的翻揚改變了市場氛圍。在預期性心理因素下，有利於合約市場中買方的備貨意願提高，預估合約價將提前至2020年第一季止跌。法人看好南亞科在價格止跌回穩情況下，製程微縮持續推進有效降低單位生產成本，2020年營運走出谷底，營收及獲利將重回復甦軌道。

今年接單暢旺，可望再成長逾30％，獲利拚賺逾三個股本

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晶圓測試板及探針卡廠中華精測（6510）3日公告2019年12月合併營收3.10億元、年增逾四成，全年營收33.87億元，較2018年成長3.3％，再創年度營收歷史新高。
精測對2020年營運維持樂觀展望，5G及人工智慧（AI）等相關晶圓測試需求強勁，對營收及獲利帶來顯著成長動能。法人預估精測2020年營收將較2019年成長逾30％，獲利可望挑戰賺逾三個股本。
精測公告2019年12月合併營收月減9.8％達3.10億元，較2018年12月大幅成長43.8％。2019年第四季合併營收季減8.5％達10.08億元，與2018年第四季相較成長39.8％，並為季度營收歷史次高。2019年合併營收33.87億元，年成長3.3％，續創新高。
受惠於晶圓代工廠釋出7奈米及5奈米晶圓測試板及探針卡訂單，精測2019年下半年營運進入復甦期，每年第四季雖是傳統淡季，但精測因新訂單到位及出貨維持穩健，加上推出的5G相關測試方案受到客戶採用，營運淡季不淡。精測表示，已持續優化產品組合及擴大新市場布局，全新垂直式探針卡產品線也於第四季開始擴充產能，並會在2020年逐步貢獻營收。
精測看好來自5G及AI等測試方案接單暢旺，對2020年營運抱持樂觀。由於5G會在2020年進入商用階段，5G基地台及智慧型手機相關晶片需求持續轉強，但功耗上及效能上的考量，5G應用處理器及數據機等核心晶片需採用7奈米或更先進的5奈米，對精測的7奈米及5奈米晶圓測試板及探針卡出貨有正面助益。
晶圓測試板及探針卡均以銲墊間距（C4 Pad Pitch）作為製程技術演進標準，從各製程貢獻營收比重來看，目前C4 Pad Pitch以80～89微米為主流，其次是90～100微米。精測的7奈米晶圓測試板及VPC的銲墊間距介於90～100微米，5奈米微縮至80～89微米，技術能力優於同業，獲得晶圓代工廠及手機晶片廠的採用。
法人表示，台積電2020年上半年7奈米產能滿載，5奈米即將進入量產，精測2020年第一季可支援先進製程的晶圓測試板及探針卡，將開始進入新的出貨循環，因此看好第一季營收表現可望與第四季持平或小幅成長。

上半年量產，全年出貨上看年增2成

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真無線藍牙耳機（TWS）需求在蘋果新品熱潮推動下持續發燒，各大廠將在2020年上半年全面跟上AirPods Pro規格，帶動TWS市場規模持續擴增。法人指出，瑞昱（2379）的新款高階TWS晶片產品將於2020年上半年開始量產，全年出貨量將可望挑戰年成長2成水準。
TWS市場持續熱絡，蘋果推出的AirPods Pro產品導入主動式降噪及環境音偵測功能，使AirPods Pro一上市就賣到缺貨，全球各地至少必須等到1月過後供貨才可望逐步順暢，使其他品牌廠已經規劃在2020年上半年積極推出導入主動式降噪的新品，希望能分食蘋果市佔率。
瑞昱於2019年下半年端出新款高階TWS晶片「RTL8773」，並導入目前市場最先進的混合式主動降噪（Hybrid ANC）技術，法人指出，瑞昱目前已經接獲客戶訂單，並排定在2020年上半年開始量產出貨。
據了解，瑞昱早在2019年下半年就已經推出RTL8773晶片，不過由於品牌廠若需導入混合式主動降噪的產品需要高額成本，因此有意願的廠商屈指可數。但隨著相關零組件成本下降，加上混合式主動降噪技術逐步成熟，因此品牌廠為了分食蘋果AirPods市佔率，因此導入RT8773晶片意願大幅增加。
法人推估，瑞昱在2020年受惠於高階產品開始量產出貨，加上舊款產品大舉攻入主流市場，在雙動能推動之下，瑞昱TWS晶片出貨量將有機會挑戰年成長2成水準，帶動業績持續攀升。
事實上，瑞昱在TWS表現一直都相當亮眼，目前已經攻入美系、陸系及日系等各大品牌端，並獲得市場上好評，同時被定位為中高階的TWS晶片廠商，在瑞昱TWS晶片持續熱銷之下，目前瑞昱重點開發的產品線之一。
此外，瑞昱進入2020年將可望受惠於WiFi 6、8K等新終端產品興起，帶動產品出貨持續暢旺。法人表示，瑞昱WiFi 6將可望在2020年下半年開始小量出貨，搭上5G+WiFi 6的熱潮。8K電視市場在奧運轉播推動下，電視亦將出現升級汰換潮，瑞昱出貨量可望同步看增。

格芯8吋晶圓廠完成交割，估總產能增逾15％，可望挹注營收近50億元

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晶圓代工廠世界先進（5347）2日宣布，於2019年1月31日簽約向格芯（GlobalFoundries）購入位於新加坡Tampines的8吋晶圓廠廠房、廠務設施、機器設備以及微機電（MEMS）智財權與業務，已依協議於2019年12月31日完成交割，世界先進正式接手該廠營運，並成為世界先進新加坡子公司。
世界先進新加坡廠月產能達3.5萬片8吋晶圓，併購完成後可為世界先進每年增加超過40萬片的8吋晶圓代工產能，並可望帶來每年接近50億元營收貢獻，替長線營運增添新成長動能。世界先進表示，新加坡廠目前員工約700人，其中95％為原格芯員工留任，預計2020年能為世界先進帶來超過15％之產能增幅，展現世界先進對於擴充產能的決心與承諾。
世界先進2019年第四季下旬受惠於面板驅動IC、5G相關電源管理IC等急單增加，11月營收雖月減7.6％達22.70億元，但法人預估12月營收將回升到24～25億元之間，第四季合併營收表現將近原先預估的68～72億元上緣，全年營收表現將較2018年小幅下滑3％以內。
2020年第一季展望樂觀，由於美中貿易戰轉趨和緩，半導體市場庫存調整告一段落，5G市場起飛帶動半導體新需求，加上新加坡廠營收挹注，法人預估季度營收將成長至80億元以上。世界先進不評論法人預估財務數字。
世界先進董事長方略日前表示，各方面訊息看來都很正面，所以對2020年展望相當樂觀。而原本預期2020年下半年8吋晶圓代工市場才會明顯好轉，但現在8吋晶圓產能吃緊正在發生，比預期快了半年。世界先進新加坡廠加入後，總產能會增加15％以上，現階段所有生產線已是吃緊滿載，第一季營運淡季不淡，2020年業績表現將創歷史新高。
法人表示，大尺寸面板驅動IC、電源管理IC、超薄光學指紋辨識及飛時測距（ToF）感測IC等訂單第一季維持高檔，至於金氧半場效電晶體（MOSFET）等功率半導體代工訂單逐步回溫，8吋晶圓代工市場產能供不應求。
世界先進受惠於客戶大舉拉高電視面板驅動IC及電源管理IC等晶圓投片量，第一季產能利用率將重回滿載。

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受惠5G智慧型手機在2020年進入出貨爆發期，帶動5奈米晶圓代工強勁需求，其中，採用Arm推出的Hercules核心矽智財（IP）的應用處理器、或是採用Arm架構開發的客製化應用處理器，都將在2020年導入5奈米量產並搭載在新款5G智慧型手機中。其中，台股股后中華精測技術領先同業，可望通吃5奈米應用處理器（AP）晶圓測試板及探針卡訂單，2020年營收及獲利都將再創歷史新高。
精測2019年下半年重拾7奈米晶圓測試板及探針卡訂單，加上5奈米製程試產階段晶圓測試板順利出貨，2019年前11個月的合併營收達30.76億元，累計營收年成長率已由負轉正。12月雖仍有淡季效應，但仍優於2018年同期，因此精測2019年營收幾乎確定將創歷史新高。
精測對2020年營運抱持樂觀看法，成長動能之一來自於5G的Sub-6GHz及mmWave（毫米波）測試方案，獲得美、中、台等地5G晶片供應商青睞。精測除掌握5G數據機及系統單晶片的測試板及探針卡訂單，也順利卡位5G前端射頻及功率放大器的測試市場。
精測過去是中華電信研究院內部高速PCB部門，所以在電信訊號相關測試上擁有比競爭同業更強的技術能力。精測提供Sub-6GHz射頻訊號測試及mmWave頻段空中下載（OTA）測試等方案，憑藉自有專利技術，包括高頻測試裝置、信號傳輸模組、天線封裝積體電路（AiP）測試裝置等，提供完整的5G訊號測試介面及測試服務。
同時，新一代極紫外光（EUV）微影技術開始大量應用在7奈米及更先進製程，5奈米在2020年開始進入量產。隨著5奈米產能逐季快速拉升，帶動晶圓測試卡及探針卡強勁需求，精測因技術領先，測試方案獲台、韓晶圓代工大廠及美國晶片與系統大廠採用。
據了解，精測已通吃2020年以5奈米量產的AP晶圓測試卡及探針卡訂單。
法人表示，採用EUV微影技術的5奈米2020年將進入量產，晶圓測試板及探針卡銲墊間距（C4 Pad Pitch）需要進行微縮至80～89微米，且平均價格提高兩成以上；精測技術能力已達到80微米，順利卡位5奈米晶圓測試板及探針卡市場，將成為5奈米晶圓測試板最大供應商。

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5G、人工智慧（AI）於2020年到來，加上中國大陸持續強化半導體自製化，研調機構DIGITIMES Research認為，中國大陸在IDM及晶圓代工廠等領域都已經開始出現擴產及新產線建置計畫，同時中國大陸半導體製造亦將推進到14奈米世代。
2020年隨終端需求回暖、5G等新興應用推動晶片需求，中國大陸IC製造業產能擴張意願提升，加以大陸晶片自主相關政策支持、記憶體新品問世，以及新建產能陸續投產。
DIGITIMES Research分析師陳澤嘉認為，在市場供需與官方政策支撐下，2020年大陸晶圓廠產能擴張趨勢底定，包括IDM廠或晶圓代工廠多有擴充規畫，且涵蓋4、6、8、12吋等各式產能，晶圓代工業亦可望進入14奈米世代。
陳澤嘉指出，因應5G、IoT等應用帶動邏輯、記憶體、功率與類比晶片需求，大陸半導體製造業者擴建新產能陸續於2019、2020年投產，無論IDM或晶圓代工業者，多有相應產能擴充計畫。除市場需求增溫帶動外，中國晶片自主戰略帶動IC製造新技術、新產品量產，也將驅動2020年晶片產能增加。
2020年大陸IC製造業產能擴張並不侷限於12吋產能，8吋成熟製程或低功耗等特殊製程亦符合IoT相關應用需要，因此也有相應產能擴充或新建產線計畫。且包括14奈米等新技術、3D NAND Flash等記憶體量產，以及IoT等應用帶動功率元件、類比IC等需求擴增，也促使陸廠在成熟製程、特殊製程強化布局。
事實上，中國大陸最大晶圓代工廠中芯國際亦正進行7奈米及更先進的技術研發，並向全球最大的極紫外光（EUV）設備廠ASML採購相關產品，預期在2022年後有機會再度向前推進。
不過，法人圈認為，雖然中國正傾國家之力研發半導體技術，但台灣、韓國及美國等主要科技大廠技術布局相對較早，因此中國在近幾年內要追趕上有相當難度，預期台積電在晶圓代工領域上仍可望穩坐龍頭霸主寶座。