攜手陸面板廠火速量產，營收可望逐月走高
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　智慧手機面板下半年開始主攻18：9尺寸發展，也同步帶動面板暨驅動IC變革，其中驅動IC廠敦泰（3545）搶先進攻18:9面板尺寸有成，現正攜手陸面板廠京東方、天馬火速量產，敦泰月營收將可望逐月走高到年底。
　集邦科技（Trendforce）表示，以下半年各家將推出的高階新機為例，為了改善消費者的使用感受，各大品牌廠紛紛推出18：9全屏幕的規格，期盼藉此刺激市場買氣，一掃上半年的低壓買氣。
　供應鏈指出，下半年18：9的TDDI訂單幾乎都由敦泰及新思（Synaptics）瓜分，現在敦泰已經接獲多家陸廠訂單，並開始陸續出貨，目前出貨狀況超乎市場預期，推估敦泰本季TDDI出貨量至少超過2,000萬套水準，等同於今年上半年出貨總和，且從本月起出貨量將逐月走高，訂單一路滿到年底。
　據了解，原先法人推估本季營收可望季增2成左右水準，但現在出貨狀況已經優於預期，預期8月合併營收可望上看11億元，本季合併營收則可望小幅上修至季增20～25％左右。敦泰不評論法人預估財務數字。
　法人分析指出，敦泰優勢在於面板減光罩製程自先前率先獲得京東方認證，現在逐步擴及到大陸面板廠天馬，及台灣中小尺寸面板廠彩晶等。法人表示，今年下半年敦泰將以HD畫質為出貨主力，主攻中高階智慧手機市場。
　展望第三季全球智慧型手機，TrendForce表示，除了受惠於蘋果即將發表的三款新機帶動市場買氣外，Android陣營也將於第三季陸續推出高屏占比的18：9全屏幕新機，盼藉此刺激消費，搶攻市占版圖。相較於第二季，第三季生產總數預估將接近3.4億支，季度成長率將有5％的表現。
　觀察中國品牌製造商第三季生產總量表現，TrendForce預估，受惠於各品牌的旗艦機種帶動，將會有接近10％的季成長空間，生產總量約為1.8億支。

「台印半導體廠合作， 　印度最高補貼40％」

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　印度電子暨半導體協會（IESA）昨（21）日在台成立海外首個辦事處，印度3個邦政府官員並來台爭取商機。新任祕書長詹滿容昨表示，希望能展開台印半導體間的產業鏈整合。
IESA昨在台北101舉行台北辦事處成立大會，特別邀請IESA重要成員及印度喀拉拉邦省、安德拉邦省、恰蒂斯加爾邦省等3個以電子及半導體產業為發展重心省份官員出席。台灣方面，外交部國經司司長李新穎、經濟部工業局局長呂正華、外貿協會副董事長郭臨伍等皆出席慶賀。
IESA總裁Ashwini K Aggarwal指出，台北辦事處的成立是為提升台灣與印度製造合作能量，印度的電子系統設計與製造產業（ESDM）仍處綠芽階段，而台灣的電子半導體產業在全球扮演重要角色，也是全球最大半導體原物料進口地，印度有強烈意願爭取台灣廠商到印度投資。
Aggarwal強調，印度政府對已祭出關鍵的推動政策，吸引國際及當地業者設置太陽能晶圓廠；而台灣半導體業在晶片製造的強項，加強與印度研發合作後，可從源頭就與13多億人口的主力消費市場，共同加速成長。
詹滿容表示，印度發展電子產業迄今，雖然在上游研發取得地位，卻無法切入半導體製造業，過去大多接受台廠的委外研發案，今年在印度政策支持下，直接來台設點，計畫展開台印半導體的產業鏈整合。詹滿容指出，如今印度鼓勵投資，只要台灣跟印度廠商合作，印度政府即提供高達40％的補貼。

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　大陸品牌邁向國際，欲建立可信賴的形象成為當今大陸企業挑戰國際的主流，就連固態硬碟（SSD）通路消費市場，近期更是掀起一波打擊黑心晶片的浪潮，其中關鍵的快閃記憶體控制IC，近期被揭發了黑心晶片廠名單，群聯為少數的白片（正版控制IC）供應廠商，因此新增不少轉單機會，成為這一波大陸打黑片的受惠者。
　大陸經濟體挑戰美國第一，因此開始追求品質，繼海爾執行長張瑞敏怒砸不合格冰箱、奠定海爾成為國際第一的家電品牌後，阿里巴巴亦砸重金打擊假貨，當今大陸商場，不分產業、產品，品牌經營的意識正高漲，而消費性SSD市場亦是。
　在歷經長達一年NAND Flash價格上漲的成本壓力後，二、三線SSD品牌廠近期被踢爆與控制IC廠造假銷售採用被原廠淘汰的不合格晶片，以及拆解後的次級晶片顆粒，向消費者牟取不當暴利。
　在該次黑心SSD晶片事件爆發後，群聯成為大陸SSD業界檢測對象，但結果顯示，群聯的晶片為原廠高穩定性的白片供應廠，事發後，群聯近期在消費性的SSD產品上開始接獲轉單機會。
　群聯7月份營收達36.27億元，較6月小幅下滑0.5％，累計前7個月營收為236.77億元，較去年同期下滑2.0％。群聯表示，NAND Flash今年以來受到3D NAND供不應求帶動史上最大缺貨潮，因此今年以來群聯持續惜售、優化產品組合的策略，以追求獲利成長更甚於營收成長為今年策略。就第3季來看，蘋果新iPhone領頭帶動拉貨動能，因此來自非蘋陣營智慧型手機訂單將逐步升溫來臨，而嵌入式、車規相關的SSD晶片訂單持穩，維持旺季看法。

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　第3季進入傳統電子產品銷售旺季，但今年受到DRAM、NAND／NOR Flash缺貨衝擊，加上金氧半場效電晶體（MOSFET）供貨吃緊，已影響到下游系統廠的出貨，除筆電廠及手機廠出貨因此遞延，家電及電視廠也開始對庫存進行調控，這些都進一步影響到其它晶片廠第3季出貨。
　上半年是電子產品出貨淡季，雖然DRAM及NAND／NOR Flash缺貨，MOSFET供貨不足交期拉長，但並未真正影響電子產品供應鏈。惟第3季的傳統出貨旺季已經到來，記憶體缺貨問題不僅未獲紓解，供給缺口反而更大，加上MOSFET供貨不足，連微控制器（MCU）交期一再拉長，許多系統廠及ODM／OEM廠大感意外。
　一線系統廠及ODM／OEM廠如蘋果、華為、聯想、華碩等業者，上半年先向供應商綁好產能，記憶體、MOSFET並沒有太嚴重的供給不足問題，只是難以避免價格上漲問題。至於二、三線業者，第2季無法取得足夠記憶體及MOSFET貨源，第3季旺季期間更直接面臨缺貨壓力，只好延後出貨，連帶影響其它晶片廠營運。
　以數位機上盒供應鏈來說，記憶體缺貨導致出貨延後，機上盒晶片廠揚智7月合併營收月減23.3％達2.73億元，射頻晶片廠宏觀微電子7月合併營收亦月減9％達0.83億元。
　宏觀表示，受到記憶體價格上漲以及現貨供貨吃緊，機上盒製造商客戶遞延出貨，也因此減少對射頻晶片產品的提貨，宏觀7月營收較6月下滑。不過隨電子產業進入傳統旺季，射頻晶片產品的出貨會陸續回溫。
　此外，DRAM廠也全力增產因應，南亞科快速拉升20奈米投片比重提高位元出貨量，華邦電將DRAM產能移轉生產需求最強勁的NOR Flash。MOSFET廠如大中、尼克森、富鼎等，也積極爭取晶圓代工產能提高投片量，下半年出貨量將明顯放大。
　因訂單只是遞延，並沒有因此取消，隨著記憶體、MOSFET供貨陸續增加，業者看下半年景氣仍維持樂觀。以目前生產鏈的排程來看，8、9月的記憶體及MOSFET供貨量將逐月提升，其它邏輯晶片廠出貨也會穩定復甦，訂單延後到第4季出貨十分普遍，第4季可望成為今年最旺的一季。

大陸智慧手機市場有起色，下半年營收可望逐季寫新紀錄

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　類比IC廠矽力-KY（6415）昨（11）日公告第2季營運成果，歸屬母公司淨利達5.03億元，創下歷史新高紀錄。法人表示，隨著NAND flash缺貨問題可望逐漸紓解，加上中國大陸智慧手機市場正逐步回溫，將可望帶動矽力-KY業績逐步走高。
　此外，矽力-KY先前併購的美信（Maxim）智慧電表部門，據傳已經拿下中國大陸標案訂單，將可望於明年開始放量出貨。
　矽力-KY今年第2季獲利交出亮眼成績單，單季合併營收達21.85億元、季增19.3％，創下歷史新高，相較去年同期成長21.45％，由於產品組合改善，毛利率達48.5％、季增0.4個百分點，歸屬母公司淨利為5.03億元，較上季成長38％，基本每股盈餘為5.9元。
　矽力-KY今年第2季受到三星NAND flash大幅缺貨影響，使工業用SSD（固態硬碟）產品出貨連帶放緩，此外，加上中國大陸智慧手機市場上半年幾乎都在消化庫存，未見明顯拉貨動能，不過，所幸PC、電視及機上盒等相關產品出貨依舊暢旺，帶動獲利攻上單季新高。
　對於下半年業績，法人圈依舊抱持樂觀看待。法人表示，中國大陸智慧手機市場已經開始略見回溫，且NAND flash隨著64層3D堆疊產能逐步順暢，使供貨狀況不再如上半年如此吃緊，帶動各項消費性產品及工業領域出貨回復動能，且矽力-KY目前在企業用SSD領域上也有所斬獲，未來將可望藉此進軍資料中心及伺服器市場，帶動業績向上攀升。
　法人推估，矽力-KY本季業績可望再度季增1成左右，並保持如此成長幅度到今年第4季，也就代表今年下半年不只將逐季成長，更可望逐季創下營收歷史新高紀錄。矽力-KY不評論法人預估財務數字。
　矽力-KY先前併購的智慧電表部門目前已經開始挹注營收，市場傳出，該智慧電表部門已經奪下中國大型標案，預期明年上半年就將開始出貨，將可望帶動明顯業績成長。

全力衝刺智慧手機UFS 2.1市場
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　快閃記憶體控制IC廠群聯電子（8299）昨（10）日董事會通過2017年上半年合併財務報表，受惠於NAND Flash需求強勁供給短缺、策略性產品組合優化，其中工業及車用等嵌入式應用產品比重提升，帶動群聯2017年第2季獲利再締新猷，並交出亮麗的半年報成績。 　
群聯上半年合併營收達200.48億元，合併毛利率30.23％，合併營業淨利35.98億元，合併本期綜合淨利總額為29.43億元，累計上半年每股稅後盈餘14.57元，改寫歷史新高紀錄。 　
一年一度全球最大規格之快閃記憶體技術盛會「2017年快閃記憶體高峰會」（FMS），本周於美國聖塔克拉拉（Santa Clara）登場，開幕首日展覽現場因他廠遭祝融而關閉展區，雖影響多家廠商活動，所幸群聯未受波及。群聯電子多項最新產品及技術之FMS發表會照常且順利舉行。
　新產品發表方面，包括UFS、SSD等產品皆推出符合3D NAND製程之快閃控制高階新晶片，包括符合UFS 2.1高速雙通道規範的PS8313、以及PCIe G3x4 以及SATA III兩種SSD規格的最高階8通道快閃控制晶片PS3112-E12以及PS3112-S12。在次世代技術發表方面，領先國際大廠推UFS 3.0規格技術設計為主題。
　智慧型手機的旗艦機種設計正導入5G高速行動網路、8K4K高畫質多屏串流等技術，高階記憶體技術規格也悄然進入UFS時代。UFS規格目前正逐步取代eMMC規格，成為智慧型手機嵌入式記憶體、SD記憶卡的高速介面標準。
　UFS 2.1已成為高通（Qualcomm）、海思（HiSilicon）等旗艦智慧型手機晶片設計廠積極導入支援的新規格，同時也是各國際手機品牌廠作為次世代旗艦機種儲存設計的首選技術。

車用產品明年可望量產；受惠遊戲機產品出貨翻倍，上季EPS達1.48元
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　CMOS影像感測器廠原相（3227）手勢控制產品進軍車用市場報喜，原相表示明年將可望進入量產，但並未透露客戶來源。不過，法人指出，原相已經透過手勢控制打入BMW及福斯車廠，晉升為一線車廠供應鏈，最快明年上半年將可望開始出貨，預料原相將全包下BMW高中低階車款訂單，代表原相下半年起業績將起飛成長。
　原相公告上季營運成果，優於公司及法人預期。上季單季合併營收達12.95億元、季增17.4％、年增23.2％，毛利率則因無需再支付權利金，加上產品組合調整，帶動毛利率季增3個百分點至55.8％，歸屬母公司稅後淨利達1.88億元、季增幅1.3倍，相較去年同期更是彈升5.94倍，稅後淨利達1.48元，表現優於法人及公司預期。
　原相昨（10）日召開法說會，對於上季業績，原相表示，主要由於遊戲機、健康照護類別產品出貨至少都有雙位數以上的成長，其中遊戲機類產品出貨量相較前季更成長高達1倍，至於PC滑鼠部分也有個位數成長，電競滑鼠出貨量也優於預期，但安防類別出貨則低於預期，這也是帶動毛利率上升的主要原因。
　對於本季展望，原相表示，遊戲機客戶仍持續成長，但成長幅度則不會像上季這麼強烈，但也可望出現雙位數成長，但健康照護類別則需視客戶拉貨狀況，但出貨量應會比上季減少，電競類別則持續穩定攀升，安防類別本季拉貨也將回神。
　法人表示，原相本季合併營收仍可望出現1成左右的穩健成長幅度，毛利率將可望維持在上季55％上下水準，由於營收仍將持續增加，加上7月合併營收4.87億元當中，含有一筆約2,000萬元的製程委託設計（NRE）收入，因此本季獲利與上季相比仍舊持續看增。
　不過，原相本次最大亮點莫過於手勢控制即將於明年開始量產出貨，原相雖未透露客戶名稱或是所屬區域，但法人圈盛傳，原相的手勢控制IC已經拿下BMW及福斯訂單，也就代表，原相將晉升前裝車廠供應鏈。
　法人指出，原相送樣至BMW已經過3年認證，終於在今年確定明年進入量產出貨，並與BMW明年即將推出的大9系列共同出貨，首攻高階車款，晉升一線前裝車廠供應鏈，隨後預計大7系列及中5系列也將逐步導入原相手勢控制IC，且汽車訂單短則5年、長則10年，對於業績及毛利率都將可望有顯著收入。

聯電／產能利用率高於90％，8月表現可期 世界先進／將回復成長動能，業績增溫
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　晶圓代工廠聯電（2303）及世界先進（5347）昨（9）日公告7月合併營收均較6月衰退，主要原因在於部份客戶提前在6月拉貨，或配合系統廠及手機廠產品推出時程而延後至8月出貨，法人預期台積電（2330）今（10）日公告7月營收也將較6月小幅下滑。總體來看，晶圓代工廠第三季營收表現將是先蹲後跳、逐月成長趨勢。
　聯電昨日公告7月合併營收127.88億元，較6月下滑2.4％，與去年同期相較成長2.3％。累計今年前7個月合併營收達877.44億元，較去年同期成長4.6％，為歷年同期次高。
　聯電第二季合併營收達375.38億元，單季歸屬母公司稅後淨利20.99億元，每股淨利0.17元，表現符合市場預期。聯電先前指出，第三季成熟製程的半導體需求持續穩定，但是對28奈米高介電金屬閘極（HKMG）的出貨將會微幅下滑，因此預估第三季的展望將與第二季持平。
　聯電預估，第三季晶圓出貨將與上季持平，美元計價平均價格也與上季持平，產能利用率將略高於90％，平均毛利率預估將在15％左右。至於全年資本支出則為17億美元。法人預期，聯電8月營收將優於7月。
　世界先進昨日公告7月合併營收19.35億元，較6月下滑11.5％，與去年同期相較亦下滑11.0％，主要是因為受到客戶產品組合調整導致晶圓出貨減少。世界先進累計今年前7個月合營收達140.69億元，較去年同期下滑5.3％。
　世界先進第二季合併營收達58.71億元，歸屬母公司稅後淨利達9.79億元，每股淨利0.60元。世界先進指出，預估營收介於61～65億元之間，較第二季成長3.9～10.7％間，毛利率將介於30～32％，營業利益率將達19～21％，雙率表現明顯優於第二季。法人表示，世界先進對客戶的晶圓出貨在8月回復成長動能，營收將重回20億元以上，第三季營收表現將逐月成長。
　台積電預計今日公告7月合併營收。台積電第三季合併營收將介於81.2～82.2億美元之間，亦即介於新台幣2460～2490億元之間，法人推估，台積電7月營收應會略低於6月，但8月之後受惠於10奈米晶圓大量出貨，營收會見到較明顯的成長動能。
　就以整體來看，第三季營收表現將先蹲後跳，第四季營收還可望優於第三季。

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　日前曾傳出台積電擔心供水、供電等問題，不排除將最新3奈米廠設廠計畫移至美國，對此，台水公司董事長郭俊銘昨（9）日向台積電信心喊話，台積電若要在高雄設廠，只要提早告知台水，有把握在廠房完成前把管線、供水系統建置完成。
郭俊銘指出，現在還不知道台積電新廠落腳何處，不過高雄阿公店水庫水源甚少使用，足夠提供所需工業用水。
郭俊銘分析，阿公店水庫上游有養殖業者，水質不適合作為民生用水，但是工業用水需要再處理，對水質要求沒有那麼高，阿公店水庫有足夠水量因應，路竹科學園區和岡山工業區都可以使用。
郭俊銘表示，阿公店水庫跟鳳山水庫都還有能力提供工業用水。原本就規劃阿公店水庫水源供給路竹科學園區，可以保證業者進駐後不會缺水。惟臨海工業區有結構問題，地下管線過於密集，要增加水管會比較困難。
隨著經濟成長，工業區用水逐年增加，開源之外節流也很重要。郭俊銘指出，台水已編列10年漏水率改善計畫，在2022年前將漏水率降至15％以下，目前進度符合預期，甚至有可能提前2年在2020年就完成進度。
郭俊銘表示，每降低1％漏水率一天就可以節省1萬公噸水資源浪費，今年漏水率已由去年底16.16％降至15.76％左右，以世界標準來看屬於中上水準。

董座徐清祥表示，OLED面板驅動IC明年開始有權利金貢獻，未來將加速成長

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　嵌入式非揮發性記憶體矽智財（eNVM IP）供應商力旺（3529）昨（8）日召開法人說明會，董事長徐清祥表示，新應用市場開發效益顯現，如指紋辨識IC權利金收入爆增，較去年同期成長逾27倍，代表力旺未來營收成長動能可望持續加速。

　至於法人關心的OLED面板驅動IC布局，力旺表示明年就可開始有權利金貢獻。

　另外，力旺公告7月合併營收衝高至2.91億元，創下單月營收歷史新高紀錄。力旺總經理沈士傑解釋，除美系大廠新機備貨效應外，整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）與電源管理IC出貨暢旺，非蘋陣營手機指紋辨識IC出貨明顯成長，均明顯貢獻權利金收入。

　力旺第二季雖是權利金認列淡季，但今年營運表現優於預期，合併營收3.32億元約與第一季持平，歸屬母公司稅後淨利1.36億元，每股淨利1.79元，符合市場預期。力旺上半年合併營收6.69億元，歸屬母公司稅後淨利2.87億元，每股淨利3.79元。

　徐清祥表示，第二季是非常挑戰的一季，智慧型手機市場庫存調整，權利金收入明顯受到影響，面板驅動IC權利金收入季減逾4成，電源管理晶片權利金收入也季減19％。不過，新應用市場開發效益顯現，指紋辨識IC權利金收入爆增，較去年同期跳增逾27倍，占整體權利金收入比重已達9.4％，加上授權費也明顯成長，都減緩面板驅動IC與電源管理IC權利金下滑的衝擊。

　徐清祥對力旺未來營運抱持樂觀看法，並指出未來營收成長動能可望持續加速。例如在指紋辨識IC方面，隨著應用由高階市場開始向中低階手機滲透，未來權利金收入可望持續爆炸性成長，將是推升8吋晶圓權利金收入成長的主要動能之一。再者，新一代手機電源管理IC內容數增加，力旺多次可程式（MTP）矽智財也成功導入車用應用，也是未來8吋晶圓權利金收入成長的動能。

　沈士傑表示，權利金收入占營收比重已逾75％，未來看好12吋晶圓權利金收入持續成長，占比已達2成。

　沈士傑看好OLED面板驅動IC成長動能，除了單價較高有助於權利金收入提升，採用製程也由40奈米轉向28奈米發展，未來成長可期。