台北報導
美國政府要求三星、台積電等晶圓大廠，明年11月8日前提供晶片庫存、訂單等商業機密資料，立法院多位立委30日高度關切政府提出什麼作為？國發會主委龔明鑫原本低調，隨後與台積電通電話後指出，台積電表達不會透露個別客戶的商業機密資訊。
經濟部也強調，台灣尊重並理解美國商業法律規範，若我業者在國際競爭時面臨不合理要求，政府必然會給予必要協助與關切，不會讓企業在國際間孤軍奮戰。
據外電報導，美國政府為舒緩及了解全球半導體、尤其車用電子晶片缺貨現況，近期邀業者交流討論，共舉行三場半導體峰會，每一場台積電均出席，美方並要求台積電、韓商三星等代工業11月8日前提供庫存量、訂單及銷售紀錄等資料，引發關注。
包括曾銘宗、高嘉瑜、林岱樺、李德維等多位朝野立委連番詢問此事，但台積電大股東國發基金管委會召集人龔明鑫始終低調，僅一再表示要再了解真實情況。隨後立即與台積電通電話，了解相關情況，經洽台積電及經濟部確認後，行政院國發基金表示，此案為美國商務部針對「晶片短缺」議題，徵詢相關產業了解實況，於9月24日在商務部官網上公開提出26個問題，希望晶圓大廠在11月8日前主動提供資訊、以了解整體供應鏈上下游狀況，以及（美國）政府可提供之協助。
國發基金指出，美國政府係公開徵詢各界提供意見，涉及層面廣泛，並非針對晶片製造業、台廠或台積電單一公司，且此為自願性回覆意見，並非強制性回覆。
經初步審核，這26個相關問題是否須揭露特定客戶之商業資訊，填答人仍有裁量空間，台積電也已表達不會透露個別客戶商業機密資訊。
對此，經濟部表示，已與相關業者密切合作，持續掌握狀況，並適時提供協助。美方目前做法是採行「自願性提供」，並非只針對非美系業者，而我業者了解全球車用晶片需求關係重大，也牽涉全球景氣復甦速度，以台積電為例，該公司積極投入與利害關係人合作，克服缺貨問題，在車用晶片關鍵的MCU晶圓品項上，出貨可增加達60％。

目標2023年拉高五成，台積電、世界先進、日月光等廠將受惠
台北報導
日本IDM大廠瑞薩電子（Renesas）舉辦Progress Update營運說明會，宣布維持晶圓廠輕減（fab-light）策略不變，並將擴大委外代工以提高微控制器（MCU）及功率半導體的供貨能力，目標在2023年之前將缺貨嚴重的MCU供貨量提高五成。業界看好台積電、世界先進、日月光投控、超豐、京元電等瑞薩晶圓代工及封測代工合作夥伴直接受惠。
瑞薩今年生產線面臨許多突如其來挑戰，包括日本那珂12吋廠3月中旬發生火災，位於馬來西亞封測廠受到疫情影響而營運降載。由於瑞薩是全球主要車用晶片、MCU及功率半導體大廠，產能受限亦導致系統廠及汽車廠等客戶出現減產壓力。而瑞薩在此次營運說明會中，計劃藉由活用晶圓代工廠及封測代工廠產能，同時提高自有產能，以大幅提高MCU供貨量。
瑞薩於營運說明會上揭露截至2023年為止的產能預估，計劃在2023年結束前將使用於車輛控制等用途的MCU供貨能力提高五成。其中，以8吋晶圓換算的高階MCU供貨能力將提高至每月4萬片，是現在產能的1.5倍，此部份將仰賴晶圓代工廠產能支援。低價位MCU供貨能力將提高至每月3萬片，是現在產能的1.7倍，主要來自瑞薩自有生產線的產能提升。
瑞薩重申維持晶圓廠輕減策略不變，至2023年前將擴大晶圓製造及封裝測試委外代工。瑞薩高階MCU及功率半導體主要委由台積電代工，世界先進承接部份功率元件晶圓代工訂單，封測合作夥伴包括日月光投控、超豐、京元電等。法人看好瑞薩拉高出貨目標並擴大委外，將為供應鏈合作夥伴帶來明顯營收貢獻。
瑞薩社長柴田英利接受日媒專訪時表示，對於全球半導體產能供不應求及晶片缺貨問題，預估晶片供需可望在2022年上半年左右趨緩，雖然市場對終端銷售趨緩有所疑慮，但至今仍未看到晶片需求減緩情況發生。現階段瑞薩所有客戶都處於庫存枯竭狀態，若不確保一定程度晶片數量，仍無法回復到原先的營運狀態。
柴田英利指出，為了穩定晶片供應量能，瑞薩將進行積極投資，今後三年將大動作拉高資本支出來提升產能。目前瑞薩將設備投資占營收比重目標設定為5％，而預估今後投資水準將高於該目標值。瑞薩預估2022年設備投資金額約達600億日圓規模，遠高於2020年以前每年平均約200億日圓水準。

台北報導
為了因應全球半導體產能不足及車用晶片嚴重短缺問題，美國白宮23日再度邀集了包括BMW、戴姆勒等汽車大廠，以及包括蘋果、美光、英特爾、台積電、三星、格芯在內的科技廠商舉行線上會議，共同商討解決對策。而台積電在會後發布聲明表示，會持續積極投入並與供應鏈及客戶合作，以克服全球半導體供應短缺的問題。
市場原本預期下半年晶片缺貨問題將開始獲得紓解，但車用晶片短貨問題卻有惡化情況，全球一線車廠都陸續宣布下半年減產幅度恐擴大。由於汽車產業與各國GDP息息相關，美國政府再度邀約車廠及半導體廠協商，希望能更快解決車用晶片缺貨問題。
根據外電報導，美國商務部長Gina Raimondo在會後表示，計劃本周開始請求業界自願提供晶片資訊，包括更多供應鏈資料，以提高晶片供應透明度，讓相關單位知道瓶頸在哪並可以此預測未來。Gina Raimondo警告，若供應商不回應要求，政府仍有其他方法因應，不過不希望走到那樣的地步。
包括汽車製造商Stellantis在內的部份業者表示將會全力配合，並指出整個半導體供應鏈的廣泛參與，對於能否解決晶片短缺問題至關重要。但也有與會業者表示，擔心提供資訊來增加透明度的措施，若涉及許多被企業認為是機密的價格等訊息，又要能遵守上市公司相關法律規定，在做法上恐怕會有不小難度。
台積電在會後發布聲明表示，很高興有機會參與美國時間23日的白宮會議，由於近期下游製造商的供應受到影響，導致半導體供應面臨暫時性的額外壓力，台積電持續積極投入並與所有利害關係人合作，以克服全球半導體供應短缺的問題。台積電表示已經在此項目上一直提供強大協助，並採取了前所未有的行動來面對挑戰。2021年台積電將車用晶片中最重要的微控制器（MCU）產量提升60％。
對於提高供應鏈透明度的政策，台積電表態支持。台積電表示，展望未來，在這個複雜的供應鏈中提高需求能見度，應能避免將來發生這種供應短缺現象，包括位於亞利桑那州鳳凰城的5奈米先進晶圓廠在內的台積電產能擴張計畫，將有助支持半導體供應鏈的長期穩定。

台北報導
為了因應全球半導體產能不足及車用晶片嚴重短缺問題，美國白宮23日再度邀集了包括BMW、戴姆勒等汽車大廠，以及包括蘋果、美光、英特爾、台積電、三星、格芯在內的科技廠商舉行線上會議，共同商討解決對策。而台積電在會後發布聲明表示，會持續積極投入並與供應鏈及客戶合作，以克服全球半導體供應短缺的問題。
市場原本預期下半年晶片缺貨問題將開始獲得紓解，但車用晶片短貨問題卻有惡化情況，全球一線車廠都陸續宣布下半年減產幅度恐擴大。由於汽車產業與各國GDP息息相關，美國政府再度邀約車廠及半導體廠協商，希望能更快解決車用晶片缺貨問題。
根據外電報導，美國商務部長Gina Raimondo在會後表示，計劃本周開始請求業界自願提供晶片資訊，包括更多供應鏈資料，以提高晶片供應透明度，讓相關單位知道瓶頸在哪並可以此預測未來。Gina Raimondo警告，若供應商不回應要求，政府仍有其他方法因應，不過不希望走到那樣的地步。
包括汽車製造商Stellantis在內的部份業者表示將會全力配合，並指出整個半導體供應鏈的廣泛參與，對於能否解決晶片短缺問題至關重要。但也有與會業者表示，擔心提供資訊來增加透明度的措施，若涉及許多被企業認為是機密的價格等訊息，又要能遵守上市公司相關法律規定，在做法上恐怕會有不小難度。
台積電在會後發布聲明表示，很高興有機會參與美國時間23日的白宮會議，由於近期下游製造商的供應受到影響，導致半導體供應面臨暫時性的額外壓力，台積電持續積極投入並與所有利害關係人合作，以克服全球半導體供應短缺的問題。台積電表示已經在此項目上一直提供強大協助，並採取了前所未有的行動來面對挑戰。2021年台積電將車用晶片中最重要的微控制器（MCU）產量提升60％。
對於提高供應鏈透明度的政策，台積電表態支持。台積電表示，展望未來，在這個複雜的供應鏈中提高需求能見度，應能避免將來發生這種供應短缺現象，包括位於亞利桑那州鳳凰城的5奈米先進晶圓廠在內的台積電產能擴張計畫，將有助支持半導體供應鏈的長期穩定。

台北報導

小晶片（chiplets）或晶片塊（tiles）等新一代異質晶片設計架構，推動人工智慧及高效能運算（AI／HPC）應用成長爆發，將不同異質晶片整合為單一晶片的先進封裝技術成為市場新顯學。台積電今年加強InFO及CoWoS等2.5D先進封裝產能布建及製程推進，3DFabric先進封裝平台開始進入生產階段，合作夥伴創意（3443）及愛普（6531）同步受惠。
包括英特爾、超微、輝達、博通等業者透過小晶片或晶片塊的設計架構，搭配高頻寬記憶體（HBM）或特殊型DRAM，已可針對不同的AI及HPC應用量身打造運算效能強大的加速器或處理器。然而要將邏輯運算核心串接並與記憶體整合為單一晶片，只能透過先進封裝技術來達成，台積電加速3DIC先進封裝技術推進並整合到3DFabric平台，第四季將完成7奈米製程晶圓或晶片的堆疊封裝技術認證。
台積電去年將先進封裝技術整合到3DFabric平台，包括前段3D矽堆疊技術TSMC-SoIC，以及包括CoWoS與InFO的後段導線連結技術所組成，提供客戶整合異質小晶片的彈性解決方案。其中，台積電第五代CoWoS先進封裝將在年底前推出，採用小晶片設計架構的多晶片模組（MCM）繪圖晶片將採用台積電技術，超微Aldebaran繪圖處理器率先採用，輝達Hopper繪圖處理器將在明年量產。
台積電轉投資IC設計服務廠創意近年來積極爭取AI及HPC處理器的委託設計（NRE）開案，搭配台積電CoWoS或SoIC等先進封裝技術，已爭取到國際大廠訂單。創意也推出可在CoWoS上擴充組合多個系統單晶片（SoC）及HBM3記憶體的GLink 2.5D介面，以及支援台積電3DFabric先進封裝技術的GLink 3D晶粒堆疊晶粒（DoD）介面矽智財，能堆疊組裝不同的晶粒組合以滿足不同市場區隔需求。
由於HBM記憶體價格昂貴，愛普推出全新DRAM介面的異質整合高頻寬記憶體（VHM）技術，包含客製化DRAM設計、DRAM與邏輯晶片整合介面VHM LInK IP，由力積電提供客製化DRAM晶圓代工，並採用台積電WoW先進封裝製程，下半年已經進入量產。其中，鯨鏈科技採用此一方案量產挖礦專用特殊應用晶片（ASIC），後續包括Google的TPU、豪威的CMOS影像感測器均將會採用。

上月營收年增近12％！ 受惠i13等拉貨、5奈米高速成長，法人看好本季撐竿跳

台北報導
晶圓代工龍頭台積電10日公告8月合併營收達1,374.27億元，年成長11.8％，為單月營收歷史次高及歷年同期新高。台積電5奈米下半年營收快速成長，主要受惠於蘋果iPhone 13搭載的A15應用處理器、新款Arm架構M1X及M2電腦處理器等出貨逐月放量。法人預期台積電9月營收可望逾1,500億元創下歷史新高，第三季業績展望高標將順利達陣。
由於蘋果5奈米晶圓出貨進入上升循環，7奈米接單強勁，成熟製程產能供不應求，推升台積電8月合併營收達1,374.27億元，與7月營收1,245.58億元相較成長10.3％，但與去年同期1,228.78億元相較成長11.8％，為單月營收歷史次高及歷年同期新高紀錄。累計前八月合併營收9,965.40億元，年成長率達17.2％，續創歷年同期歷史新高。
台積電預期行動裝置、車用電子、高效能運算（HPC）、物聯網等四大技術平台，對於5奈米、7奈米等先進製程強勁需求將支持業績成長，預估第三季美元營收介於146～149億美元之間，以新台幣兌美元匯率27.9元假設下，合併營收介於4,073.4～4,157.1億元，較上季成長9.5～11.7％，平均毛利率介於49.5～51.5％，營業利益率介於38.5～40.5％之間。
法人表示，以台積電7月及8月營收表現來看，預期9月營收將站上1,500億元並再創單月歷史新高，第三季營收將達業績展望上緣，毛利率及營業利益率亦可望貼近財測高標，季度營收及獲利將再創新高紀錄。而隨著蘋果新款5奈米A15、M1X及M2處理器出貨逐月成長到年底，台積第四季營收將續締新猷。
台積電先進製程持續推進，5奈米、7奈米及6奈米都會在下半年拉高產出，包括蘋果、高通、聯發科、超微、英特爾等重要客戶都會開始採用先進製程量產，5奈米占全年營收20％的目標將順利達成，而5奈米優化後的4奈米已在第三季試產，明年可望進入量產。

台積電第二季營收季增3.1％達133億美元，市占率52.9％穩坐第一

台北報導
根據市調機構集邦科技調查顯示，後疫情需求、通訊世代轉換、地緣政治風險、和長期缺貨引發的恐慌性備貨潮在第二季度持續延燒，受到晶圓代工產能限制而無法滿足出貨目標的各項終端產品備貨力道不墜，加上第一季漲價晶圓陸續產出的帶動下，第二季前十大晶圓代工產值季增6.2％達244.07億美元，自2019年第三季以來已連續8個季度創下歷史新高。
晶圓代工龍頭台積電第二季營收季增3.1％達133億美元，穩坐全球第一，市占率維持過半達52.9％。台積電營收增幅受限於4月南科Fab14廠區P7廠跳電事件所致，導致少部分40奈米及16奈米晶圓報廢，同時5月台電高雄的興達電廠跳電，位於南科的晶圓廠受到最直接的衝擊，儘管廠內發電機及時運作使得線上晶圓不至報廢，但仍有部分8吋晶圓需要重新生產。此外，由於台積電維持一貫穩定的報價策略，因此第二季營收表現雖高於業績展望，但季增幅度略低於其餘同業，市占稍微受到侵蝕。
三星晶圓代工第二季受惠於CMOS影像感測器（CIS）、5G射頻收發器、OLED面板驅動IC等產品強勁的拉貨帶動下，營收季增5.5％達43.34億美元，表現仍亮眼。
排名第三的聯電仍受惠於電源管理IC、整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）、WiFi、OLED面板驅動IC等需求驅動，產能利用率已逾100％，嚴重供不應求，因此持續對客戶進行價格調漲，加上價格較高的28及22奈米新增產能陸續開出，帶動第二季平均售價上漲約5％，推升營收季增8.5％達18.19億美元，市占大致持平在7.2％。
至於台灣其他業者，力積電在第一季營收排名首度超越高塔（Tower）後，第二季仍維持強勢成長力道，整體價格逐季上漲的驅動下，營收季增18.3％達4.59億美元且排名第七。世界先進在8吋晶圓代工需求維持、新加坡廠Fab3E新增產能開出、產品組合調整、及平均銷售單價續揚等多項有利因素推動下，第二季營收季增11.1％達3.63億美元，首度超越高塔，排名維持在第八。
展望第三季，各晶圓代工廠產能利用率普遍維持在滿載水位且持續處於產能供不應求的狀態，加上車用晶片自今年第二季起在各國政府推動下大幅增加投片量，擴大產能排擠力道，導致晶圓代工平均售價續揚，各廠陸續調整產品組合以改善獲利水準。因此集邦認為第三季前十大晶圓代工產值將再創紀錄，且季增幅度將更勝第二季。

台北報導
晶圓代工產能供不應求，新冠肺炎疫情升溫，全球半導體供應鏈短缺情況愈演愈烈，在預期晶片缺貨問題恐延續到2023～2024年的情況下，市場傳出，晶圓代工龍頭台積電內部初步決定，將調漲明年晶圓代工價格，其中，成熟製程2022年全年調漲價格15～20％，先進製程2022年全年漲10％，將由明年第一季開始生效。
地緣政治影響全球半導體產業，台積電赴美國亞利桑那州設立12吋廠，未來可能到日本及德國設廠，但到國外設廠恐壓抑毛利率表現。
據業界人士消息，台積電在評估台灣持續擴建5奈米及3奈米新廠，以及考量未來在國外的擴大投資等情況下，為了維持毛利率及股東報酬率等財務指標在長期成長趨勢，計畫明年起全面調漲晶圓代工價格。
24日市場傳出台積電將調漲晶圓代工報價，這也是該公司近幾年以來首度調漲晶圓代工價格。供應鏈傳出，台積電成熟製程將調漲10～20％，先進製程漲幅亦有10％水準，價格將於2022年第一季開始生效。法人預期，台積電毛利率將可望在今年第三季守住50％，2022年逐季回升至53％，代表獲利將有望再度改寫歷史新高。
供應鏈傳聞，台積電上周內部決議，將於2022年第一季起開始調漲晶圓代工報價，其中7奈米至更先進製程將調漲10％價格，16奈米以上的成熟製程將調漲10～20％水準，惟台積電一向不評論市場相關的漲價傳言。
據了解，2021年以來各大晶圓代工廠不斷調漲報價，舉凡聯電、力積電等都已經先後調漲報價，且價格更呈現逐季調漲趨勢，不過台積電已經數年未調漲報價，即便市場盛傳台積電調漲報價，就連2021年至今也未調整價格。
對台積電而言，明年下半年3奈米將開始進入量產，而後續2奈米也會在2024年後進入量產，然而先進製程的投資金額呈現等比級數上升，至於產能嚴重不足的成熟製程，生產線建置成本也大幅上升，若要維持穩健的成長動能，漲價已是勢在必行。
法人指出，由於晶圓代工所需的材料持續上漲，因此才使台積電決議調漲報價，在調漲晶圓代工報價後，毛利率將可望從第三季的50％開始提升，屆時將有望在明年回升到53％的高檔水準，在營收增加的同時，獲利自然將更上一層樓，再度改寫單季新高可期。

台北報導

全球車用晶片荒預估延續到2022年，繼年初德日美政府向台灣求援後，美三位參議員再度致函我駐美代表蕭美琴，希望台灣協助解決問題。對此，經濟部長王美花親自致電台積電、聯電等半導體大廠，某大廠回應積極擴產，全年車用MCU（微控制器）可增產六成。業者評估到第四季供需可平衡，晶片荒可望紓解。
值得注意的是，即將啟程訪問亞洲的美國副總統賀錦麗也喊話表示，此行希望與在半導體供應鏈扮演關鏈角色的國家，加強貿易關係，呼應了美國參議員為晶片荒致函蕭美琴，希望台灣政府能跟晶圓代工廠洽商，減低各州所面臨的經濟壓力的做法。
全球疫情和晶片荒衝擊下，世界級車廠近期紛紛宣布新的減產消息，近期英飛淩、意法半導體等公司在馬來西亞的工廠先後封閉停產，儘管8月18日意法半導體中國宣布，其麻坡（Muar）工廠18日重啟運作，大陸汽車業界還是難解憂慮。
21世紀經濟報導指出，截至8月9日，全球因晶片短缺導致的汽車減產損失已達585.3萬輛，北美和歐洲損失最大，分別為187.4萬輛和174.6萬輛，其次是大陸的112.2萬輛。知情人士表示，汽車業的晶片危機或將持續到2022年春季，目前市面上已經從高價掃貨晶片，進入到無現貨可買的局面。在晶片荒延續下，估計8、9兩個月大陸汽車產能將驟減約200萬輛。
據了解，王美花20日收到與美方有關的訊息，立刻打電話給台積電、聯電等半導體大廠，了解晶片業者加強產線狀況。年初時，王美花曾邀台積電、聯電、力積電、世界先進等業者，到經濟部便當會，達成透過優化生產線，增加產能、提高車用晶片供給率、與其他客戶協調產能等三方向，增產車用晶片。
據了解，各大廠回應王美花說，上半年起就在積極增產車用晶片，透過動態調整、重新分配晶圓產能，支援全球汽車產業。某主要晶圓製造廠表示，上半年跟2020年同期相比，增加30％的MCU出貨供車用晶片，預計全年多增產60％，這個數量跟疫情前相比，還多了30％。
雖然車用晶片產業鏈長且複雜，但台廠全力支援下，業界評估，供需應可於第四季達到平衡。經濟部表示，如果順利的話，第四季車用晶片短缺問題即可以緩解，由於國內各廠都已產能全開，後續暫不會再有其他的促產動作。
經濟部還說，我相關業者配合擴產，舒緩未來幾年市場的成長所需。將持續協助我商多元布局，共同打造疫後經濟復甦。

7月營收創同期新高，下半年先進製程需求強勁，估業績可達展望高標

台北報導

　台積電10日公告7月合併營收1,245.58億元，單月下滑16.1％、但較去年同期成長17.5％，且為歷年同期新高。台積電預期智慧型手機、高效能運算（HPC）、物聯網、車用電子等四大技術平台對先進製程需求強勁，其中採用5奈米加強版製程的蘋果iPhone 13搭載的A15應用處理器出貨逐月放量。法人預期台積電第三季營運先蹲後跳，營收逐月成長，可望順利達成業績展望高標。

　由於蘋果5奈米A14及M1處理器投片量在第二季開始下滑，新款A15及M2處理器6月才開始投片，第三季投片量逐月拉高，台積電5奈米製程晶圓出貨受到大客戶產品交替空窗期影響，因此7月合併營收達1,245.58億元，與6月營收1,484.71億元相較下滑16.1％，但與去年同期1,059.63億元相較成長17.5％，仍為歷年同期新高。累計前7個月合併營收8,591.13億元，與去年同期7,272.59億元相較，年成長率達18.1％。

　台積電預期四大技術平台第三季對於5奈米、7奈米製程的強勁需求將支持業績成長，預估第三季美元營收介於146～149億美元之間，以新台幣兌美元匯率27.9元假設下，合併營收介於4,073.4～4,157.1億元，較上季成長9.5～11.7％，平均毛利率介於49.5～51.5％，營業利益率介於38.5～40.5％之間。

　法人表示，以台積電6月營收表現來看，8月及9月營收可望逐月回升，預期9月營收可望再創單月營收歷史新高，第三季營收將達業績展望上緣，毛利率及營業利益率亦可望貼近財測高標，而季度營收及獲利將同步續創新高紀錄。第四季因為蘋果新款A15及M2處理器放量出貨，5奈米利用率達滿載，營運表現將續締新猷。

　台積電下半年進入傳統旺季，成長動能來自於5奈米新訂單陸續進入量產。其中，蘋果M1X及後續推出的M2等都將在下半年採用5奈米量產，iPhone 13搭載的A15應用處理器6月開始以台積電加強版5奈米量產投片，下半年逐月拉高投片量到第四季。

　再者，台積電下半年5G手機晶片接單強勁，亦將成為營收逐季成長動能。高通採用台積電6奈米量產新款5G手機晶片在第三季放量出貨，還有3款5G手機晶片將擴大採用台積電7奈米或6奈米製程投片，明年初將推出的新一代Snapdragon 895+傳出會在第四季採用台積電5奈米量產，至於聯發科新一代天璣2000系列亦會在下半年導入5奈米量產投片。