三年1,000億美元投資案全面啟動，EUV產能將大爆發
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面對全球半導體產能供不應求，台積電在2日舉辦2021年技術論壇表示，3年1,000億美元投資案已全面啟動，現在正以5倍的速度加快擴產腳步，包括將在南科擴建5奈米晶圓廠及興建3奈米晶圓廠，以及在竹科興建研發晶圓廠及2奈米晶圓廠，以台積電興建中及計畫中的投資案來看，等於要再蓋12座晶圓廠，極紫外光（EUV）產能將大爆發。
此外，台積電在南科及竹南封測廠興建已啟動，美國亞利桑那州12吋廠開始興建。法人看好台積電啟動大投資計畫，包括漢唐、帆宣、家登、京鼎、弘塑、信紘科、意德士等資本支出概念股直接受惠，且隨著台積電加快建廠腳步，及擴大設備及備品採購規模，台積電大同盟合作夥伴營運可望再旺3年。
台積電表示，過去33年產出的晶圓片數量已超過1億片，而目前年產量也超過1,300萬片12吋約當晶圓。台積電過去以穩健方式擴產，但因應客戶強勁需求，目前正以5倍速度擴充產能，累積達到的無塵室面積更達到百萬平方公尺。台積電今年資本支出上修至300億美元，3年1,000億美元投資案全面啟動，而台積電已開始興建3奈米晶圓廠，未來會是全球首座3奈米晶圓廠。
台積電營運資深副總經理秦永沛說明建廠計畫。南科Fab 18超大型晶圓廠（GigaFab）將建置P1～P4共4座5奈米晶圓廠，P5～P8共4座3奈米晶圓廠。其中P1～P3廠已進入量產，P4～P6廠正在興建中，未來將再擴建P7～P8廠。另外，南科Fab 14超大型晶圓廠將擴建P8廠為特殊製程生產基地，AP2C封測廠亦興建中。
台積電竹科Fab 12超大型晶圓廠將擴建P8～P9廠為研發中心，P8廠將在今年完成。預計在竹科寶山興建Fab 20超大型晶圓廠，現在仍在土地取得程序，未來將成為2奈米生產重鎮。至於美國亞利桑那州5奈米晶圓廠已開始興建，2024年以月產能2萬片量產計畫不變。
在封測廠投資部份，秦永沛指出，台積電已有4座先進封測廠區，主要提供晶圓凸塊、先進測試、後段3D封裝等業務，現在竹南興建的第5座封測廠AP6，未來將以前段3D封裝及晶片堆疊等先進技術為主，而竹南封測AP6廠總面積是4座封測廠總面積的1.3倍，預計2022年下半年開始量產SoIC先進封裝製程。

金額約190億日圓，Ibiden、信越化學等20家日企也將參與合作

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日本經產省5月31日宣布，通過支持後5G時代通訊系統基礎建設強化研發專案中的先進半導體製程技術開發，有關台積電在日本成立3DIC材料研發中心計畫將給予正式援助。
其中台積電約出資逾180億日圓，日本政府透過新能源及產業技術統合開發機構（NEDO）出資約190億日圓，而包括揖斐電（Ibiden）、信越化學等日本20家廠商也參與合作計畫。
業界認為，台積電與日本企業共同合作開發3DIC技術，並獲得日本政府支援出資，將有助於未來在高效能運算（HPC）及5G應用的異質整合晶片領域，與其它競爭者拉大技術領先差距。同時，台積電也可利用日本在半導體材料及設備的先進技術能力加快3DIC的技術推進。
台積電已宣布將在日本投資設立百分百持股子公司，實收資本額不超過186億日圓，以擴展台積電3DIC材料研究。
而據外電消息，日本經產省將針對台積電在日本成立3DIC材料研發中心計畫給予正式援助，由台積電及日本企業共同合作投入先進半導體3DIC封裝技術及材料的研發總體投資金額約370億日圓，其中，日本政府將透過NEDO所設立的基金投資190億日圓。
據經產省公布資料，為了實現HPC運算、5G網路基建、自駕車的人工智慧（AI）及整合感測等技術，半導體元件透過3DIC先進封裝技術將異質晶片整合是不可或缺技術。台積電日本3DIC研發中心將針對以基板封裝為中心，針對新一代加工及基板材料、接合製程、量測設備等3D先進封裝相關技術進行開發，今年夏天之後將在日本茨城縣筑波市的產業技術總合研究所無塵室內建置試產線，預計明年就可正式進入研發階段。
日本透過官方及民間共同合作方式，與台積電攜手合作，以維持在半導體先進製造技術上的國際競爭力及提升技術能力。而除了日本官方出資，包括材料及設備等部分將借重日本企業的先進技術，包括基板廠Ibiden及新光電氣，材料供應商旭化成、信越化學、東京應化工業、住友化學等，以及設備廠商芝浦機械、日立高科、昭和電工等，共約20家企業將加入合作計畫。
日本媒體指出，日本經產省憂心日本半導體產業出現衰退危機，因而出面向台積電招手並邀請到日本投資。這項作法將有助於日本衰退中的半導體產業復甦，選擇與技術能力強大的台積電合作，也可為日本半導體產業帶來相當大的好處。而對台積電而言，除了研發場所之外，接下來應該會要求日本政府提供生產據點的用地。

本周辦線上論壇，美中兩地投資建廠等四大話題受市場矚目

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晶圓代工龍頭台積電將於2日（周三）舉行2021年線上技術論壇，此次線上技術論壇的主題，包括台積電先進製程技術、特殊技術、先進封裝技術，及產能擴充計畫與綠色製造成果等。其中，台積電3奈米建廠進度、2奈米研發成果、成熟製程擴產計畫，和在美國及中國等地的投資建廠進度，將是半導體業界熱門話題。
隨著新冠肺炎疫情蔓延，許多城市進入了封城狀態，全球經濟與社會經歷了巨大的動盪，但在家工作和遠距學習等趨勢隨之興起，加速了數位轉型，使得半導體產業的需求依舊持穩。台積電的首要考量是保護同仁的健康與安全，並且確保全球晶圓廠正常營運。
台積電先進製程持續推進，包括7奈米（N7）、7奈米強效版（N7+）、6奈米（N6）已在2020年進入第三年量產，並在智慧型手機、高效能運算（HPC）、物聯網（IoT）、車用電子等眾多應用產品中，看到非常強勁的需求。至於台積電5奈米（N5）2020年第二季進入量產，2021年持續提升產能，台積電提供更多強效版技術，例如4奈米（N4）技術延續5奈米家族的領先地位，預計2022年進入量產。
台積電3奈米（N3）技術將是5奈米之後的另一個全世代製程，在3奈米推出時將會是業界最先進的製程技術。相較於5奈米技術，台積電3奈米技術的邏輯密度將增加70％，效能提升15％，而且功耗降低30％。3奈米技術的開發進度符合預期且進展良好，未來將提供完整的平台來支援行動及高效能運算應用，預計2021年下半年開始量產。
台積電2020年推出3DFabric先進封裝平台，在一個技術系列下，將快速成長的三維積體電路（3DIC）系統整合解決方案統合起來，具有差異化的小晶片（chiplet）與異質性整合技術，提供客戶更優異的功耗效率、更大的運算密度，以及更小的尺寸外觀，同時縮短產品上市的時間。
台積電為3奈米打造的Fab 18廠第四期至第六期工程已加速趕工，2奈米晶圓廠將座落於新竹寶山也已展開建廠計畫。在海外投資部分，台積電已宣布在美國亞利桑那州興建和營運一座先進晶圓廠，將採用台積電5奈米技術，規劃月產能為2萬片晶圓，預計於2024年開始量產。而因應成熟製程產能供不應求，台積電也宣布將在南京廠建置月產能4萬片的28奈米製程生產線。

參與美商務部會議，會後聲明為支援汽車產業已採取前所未有的行動

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美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）在美國時間20日召開視訊會議，與美國汽車業領袖與其他半導體產業高層討論晶片短缺議題。晶圓代工龍頭台積電再度受邀與會，並於會後發表聲明表示，為支援全球汽車產業，已採取前所未有的行動，今年微控制器（MCU）產量較去年提升60％，以解決當前晶片短缺問題。
雖然市場開始認為半導體產業過度投資，後疫情時代可能因超額下單而導致供給過剩，但各國疫苗施打後的數位轉型仍持續加速，ODM／OEM廠、手機廠、汽車廠、資料中心等業者仍普遍預期晶片短缺情況將延續到2022年後，半導體產能供不應求可能要2023年才會紓解。
美國商務部20日透過視訊會議方式召開半導體峰會，並邀請全球科技大廠與會。據了解，晶圓代工龍頭台積電、英特爾、三星、亞馬遜、Google、高通、思科等科技巨頭均受邀與會，通用、福特等汽車大廠亦出席峰會，共同討論如何解決車用晶片短缺問題。不過台積並未透露此次出席者名單。
台積電會後發布聲明表示，為了支援全球汽車產業，台積電已經採取了前所未有的行動，包括重新調度因數位轉型的加速進行、正承受著強勁需求壓力的其他產業客戶之產能。台積電將2021年MCU的產量較2020年提升60％，較2019年疫情大流行前的水準提升為30％。
台積電強調，將持續與汽車供應鏈合作，解決當前晶片短缺問題。展望未來，現代化「Just-in-Time」供應鏈管理，並在這個複雜的供應鏈中提高需求可見度，應較能避免未來出現此類供應短缺現象。
今年以來全球MCU嚴重缺貨，業界分析，原因之一在於MCU主要採用的成熟製程已多年沒有擴充產能，供應鏈展開同步回補庫存及終端需求回升拉動，MCU供不應求且交期持續拉長。英飛凌、意法、瑞薩等MCU大廠已在今年陸續漲價，新唐、盛群等台灣業者均已跟進。
為強化半導體產能供應，美國白宮曾於4月12日召開半導體峰會，當時台積電董事長劉德音親自出席。他會後表示，對台積電而言，國外直接投資能夠強化經濟競爭力，進一步拓寬經濟發展，助力當地公司成長並支持創新。台積電有信心在亞利桑那州鳳凰城即將興建的5奈米先進晶圓廠計畫，在與美國政府跨黨派的合作下將會成功。

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環保署12日進行環評大會，討論攸關台積電2奈米投資的「竹科寶山用地第2期擴建計畫」的擴大及變更都市計畫的政策環評，會中給出增加綠電使用、強化用水回收與再生水利用等10點建議，後續送科技部參酌修改開發計畫。
過去寶二園區計畫位處地震帶上，環評委員質疑設廠必要性，由於政策環評無法做出結論，只能將建議提供給主管機關科技部竹科管理局參酌修正。本案在專案小組初審會議做出10項建議，包含用水回收與再生水利用、斷層影響分析及複合型災害預防等。
官員說，政策環評建議計畫範圍內園區建立總量管控機制，並將園區用水、用電需求及可能衍生空氣污染物、廢水、廢棄物等排放對環境之衝擊與因應措施納入考量。另建議在都市計畫範圍內園區，研擬相關空氣污染物排放增量抵換措施、加強再生能源使用及溫室氣體減量規劃、加強用水回收與再生水利用規劃。
此外在都市計畫範圍鄰近斷層，建議加強發生地震、化學災害、油污染等複合型災害都市環境災害風險評估；檢討交通流量問題，針對土地現況、權屬及徵收建物拆遷戶等，加強與相關利害關係人溝通。

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由於疾管署已將疫情升級至第二級管制，不排除未來可能提升至第三級，台積電發布相關防疫措施，包含五大類人員進廠管制及六類聚會管制等，另台積所有員工已開始分流上班。至於日月光投控也啟動防疫及開始規劃分流上班。
台積電發布相關防疫措施，在人員進廠管制部分，管制與非特定人士因營運需求而衍生的面對面接觸、暫停來賓／訪客進入台積電、避免與供應商面對面開會、暫停開放親友使用台積電運動館、球場及健身房等相關設施。
聚會管制部分，會議優先採遠端連線，並建議縮減與會人數至會議室座位數的70％左右，減少跨廠區人員流動，並暫停舉辦慈善基金會、文教基金會、福委會及創新館等含有非特定人士參與的活動。至於員工餐廳採梅花座用餐，同仁取餐後盡量回辦公座位用餐。
日月光投控也啟動防疫措施，包括進廠管制及減少非必要性聚會等，並開始規劃分流上班機制，將確保及維持生產運作不受影響。另一向對防疫採高規格的智邦指出，已開始研議股東會改在戶外舉行的可能性。
PC廠商部分，華碩已決定開始實施員工分AB班上班。外商戴爾則要台灣員工即日起在家上班。英業達分流分區上班已啟動，廠區分流、辦公室人員部分居家上班。面板大廠友達持續針對疫情即時監控，必要時將啟動包括廠區辦公隔離、居家遠距辦公機制。橘子集團12日啟動集團的三級防疫機制，持續辦公區全程、全時段、全員配戴口罩，並嚴格要求分流工作，加強辦公區域消毒。
資策會則是從5月5日起啟動分流上班，每個部門維持一～二人以最小人力在公司為主，其餘在家工作，人力調度由單位主管自行決定。

4月營收雖因匯率等影響，月減13.8％，但單季仍將創新高

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晶圓代工龍頭台積電10日公告4月合併營收1,113.15億元，較3月減少13.8％，主要是受到新台幣兌美元匯率升值、5奈米應用處理器出貨進入淡季、南科廠日前跳電等因素影響。台積電對第二季維持樂觀展望，產能利用率維持滿載，5月及6月營收可望逐月走高，季度營收仍將續創新高紀錄。
台積電公告4月合併營收1,113.15億元，與3月合併營收1,291.27億元相較減少13.8％，與去年同期960.02億元相較成長16.0％。累計今年前四月合併營收4,737.25億元，較去年同期4,065.99億元相較成長16.5％。雖然有匯率升值及南科廠跳電等外在因素影響，但台積電第二季業績將與上季持平，來自高效能運算（HPC）相關應用的需求將持續成長，進而抵銷智慧型手機的季節性影響。
台積電預估第二季美元營收介於129～132億美元之間，與上季相較約成長1％，在預估新台幣兌美元匯率28.4元情況下，新台幣營收介於3,663.60～3,748.80億元之間，與上季相較成長1.1～3.4％。
雖然4月以來新台幣兌美元匯率明顯升值，但以台積電手中訂單能見度來看，第二季營收將逐月走高並達業績展望上緣，續創歷史新高紀錄。
第二季是智慧型手機銷售淡季，台積電雖然受惠於5G手機晶片接單持續成長，但4G手機晶片訂單轉弱，處於世代交替空窗期。再者，蘋果每年第二季都會減少上年度手機晶片投片，5奈米A14應用處理器訂單呈現下滑，但下一代A15應用處理器預計第二季底開始上量，法人指出是台積電4月營收下滑的主要原因。
不過，下半年5G手機晶片需求持續轉強，台積電為聯發科生產的新一代5奈米5G手機晶片天璣2000系列開始提高投片量，高通6奈米中低階5G手機晶片也將進入量產階段，至於蘋果A15處理器投片將有明顯提升。整體來看，台積電第二季營收逐月成長，第三季營收成長幅度明顯擴大，季度營收可望逐季創下新高紀錄。
針對車用晶片大缺貨的後續，台積電今年1月宣布支援車用電子客戶的產能需求是首要考量，並與客戶合作進行動態調整及重新分配晶圓產能，雖然面臨德州暴風雪和日本晶圓廠生產中斷的意外，車用晶片短缺現象進一步惡化，但台積電預期在生產力提升的情況下，車用晶片短缺的現象應可在第三季後開始獲得明顯改善。

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根據外電引述台積電亞利桑那晶圓廠執行長凱西迪（Rick Cassidy）談話指出，美國新廠首批來自美國各地的250名員工已招募完成，有近100名員工到台灣進行培訓。凱西迪表示，新廠已招募逾250名優秀工程師並達成第一階段里程碑，相信這些精英能夠將先進半導體製程引進美國並協助新晶圓廠順利營運。
台積電已宣布於美國亞利桑那州興建且營運一座5奈米12吋晶圓廠，該廠將於2021年下半年動工興建，於2024年開始進入量產，規畫第一期月產能為2萬片晶圓，2021年至2029年在此專案上的支出約120億美元，將直接創造超過1,600個高科技專業工作機會，並間接創造半導體產業生態系統中上千個工作機會。
台積電說明指出，目前已招募超過250位來自美國的新進員工，擔任亞利桑那州晶圓廠的營運、人力資源、技術工程師等職務。其中大約近100位人員包含新進員工與部分家屬，已於近期抵達台灣，正依規定進行14天隔離檢疫，期滿採檢確認陰性後將進行自主健康管理，期滿後將於台南晶圓廠區進行12～18月的訓練，預計待訓練課程結束後返回鳳凰城。台積電負擔員工在台訓練期間的住宿。
同時，台積電今年已對內部展開徵才，預計由台灣招募800～1,000人赴美國廠工作，給予優惠條件包括本薪加倍，一次簽約需簽四年，未滿四年離開則需退還多領的薪水，但台積電會在美國提供房子與汽車的補助，以及在美國所有的健康保險等配套福利。據了解，有意赴美國亞利桑那州新晶圓廠工作的台灣員工報名十分踴躍。
台積電今年加碼在台投資，全年資本支出上看300億美元創下歷史新高，並全面性啟動新廠興建工程，其中5奈米Fab 18A已完工並進入量產，3奈米Fab 18B廠、竹南及南科的先進封裝廠等都在趕工興建。同時，台積電竹科廠區正在興建的首座R1研發晶圓廠會在2021年完工，位於新竹寶山的2奈米新廠也已啟動建廠計畫。

蟬聯八季本國第一；高通連三季稱冠外國法人

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經濟部27日公布最新統計，今年第1季受理三種專利申請與商標申請雙雙成長。在企業部分，台積電及高通再度分居本國人及外國人發明專利申請之首，其中台積電的發明專利申請678件，不僅蟬聯八季本國人第一，更創下單季申請件數最高紀錄。
智慧財產局昨日公布「2021年第1季智慧財產權趨勢」，第一季受理三種專利申請合計1萬7,156件，商標申請2萬2,385件，分別較去年同期增加3％及10％，而本國人發明專利及商標申請件數均有二位數以上的成長率。
受理申請之三種專利件數中，發明專利為1萬1,888件，本國人及外國人件數均較去年同期增加，尤其是本國人成長率達19％，是整體發明專利成長的主要推力，而其他專利則呈現下降趨勢。企業整體發明專利申請3,821件，年增28％，其中本國人發明專利總件數占比也上升至81％；大型企業與中小企業發明專利件數分別成長31％及16％，值得注意的是，在Covid-19疫情尚未平息下，中小企業已寫下連續12季正成長。
申請人方面，台積電發明專利申請678件，除了創下單季申請件數最高紀錄，也已連續8季位居本國人發明專利申請件數之首，美國高通則以215件發明專利申請，已連續三季為外國人發明專利申請第一；設計專利申請，本國人則以宏碁21件最多、外國人則是以哈利溫士頓42件最多。
金融三業共申請106件新型專利，發明專利申請32件，發明專利集中在銀行業（25件），申請人以合作金庫以及中國信託各申請5件最多。
另外，在商標部分，商標受理申請2萬2,385件，年增10％；本國人及外國人申請件數分別成長13％及3％。與過往相比，本國人件數自2019年第二季以來，已連續八季呈現正成長，且在近四季均以二位數成長率快速增加。
申請類別方面，本國人在廣告、企業經營及零售批發服務等申請3,205件最多，成長17％。外國人以中國大陸申請1,029件最多，類別方面，則以電腦及科技產品等980件最多。
申請人方面，本國人中僅有「統一企業」及「金車」同時列為去年及今年第一季的前十大；外國人中則是由香港「兔女孩」公司及英屬維京群島「富爾康」公司分占第一、二位。

台灣半導體優勢得來不易，政府、社會及台積電都要努力守住
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台積電創辦人張忠謀21日表示，半導體是台灣第一個在世界競爭裡得到相當優勢的行業，這優勢得來不易，守住也不易，因此他呼籲政府、社會、及台積電都要努力守住，而且「要找到下一個護國神山很難」。
再者，張忠謀認為，中國現在還不是對手，半導體製造落後台積電五年以上，三星則成為台積電的強勁對手。
陸半導體製造 落後五年以上
張忠謀表示，尋找台灣下一個護國神山並不容易，假如護國神山的定義包括了對全世界重要、且又有高市場占有率的行業，其次是要有創新產品或商業模式，以及多年經營及努力，現在要在台灣找到能滿足這些條件的下一個護國神山確實很難。
對張忠謀的說法，經濟部回應表示，半導體產業成果，的確是長期努力的成果，包括台灣整體環境、技術、人才及水電等支持下，業者與政府共同努力，鞏固並深化台灣在全球半導體版圖關鍵地位，未來政府仍會持續與產業緊密合作，維持台灣半導體產業技術優勢及國際競爭力。
經部：發展特色護國群山
經濟部也認為，「護國群山」不必每座都像玉山是最高峰，而是各有特色與優勢，讓台灣成為國際供應鏈不可或缺的關鍵一員，因此政府要切入5G、電動車、AI等各項新興產業應用發展，鼓勵並支持產業技術不斷創新，帶動相關產業鏈蓬勃發展。
張忠謀說，從飛彈導航相關的國防、工商業都應用到的電腦、到日常生活的手機等，都需要半導體，尤其疫情加速全球數位轉型，更凸顯半導體的重要性。目前在已開發世界約25億人口，幾乎每個人生活或工作上都會用到台積電製造的半導體產品。
對於晶圓製造地緣政治的競爭，張忠謀表示，中國經過過去20年政府數百億美元補貼後，半導體製造仍落後台積電5年以上，邏輯半導體設計落後美國及台灣1～2年，所以中國現在還不是對手。但反觀三星，因韓國在晶圓製造方面優勢與台灣相近，使三星成為台積電的強勁對手。
張忠謀表示，要成為世界企業，專業經理人是比較好的模式。台積電的成功是12萬台積電之前與現在員工的努力，30多年下來，政府與社會的支持也是，希望各界繼續支持台積電在台灣。
雖然台積電已宣布赴美設廠，美國總統拜登也強調美國製造優先政策，但張忠謀表示，美國製造業幾十年前就不紅了，因此有相當多人投入研發、金融業、創投或是行銷等領域，這些都比製造業吃香，再加上美國的工程師敬業程度不如台灣，言下之意對台灣的製造業充滿信心。
張忠謀表示，台灣在晶圓製造具有三大競爭優勢。一是在人才面，台灣擁有大量優秀敬業的工程師，這是美國比不上的，還有技工、作業員都願意投入晶圓製造。二是經理人都是台灣人，在台灣一流，不過去國外就未必是一流。三是高鐵與高速公路交通方便，適合大規模製造業的人員調動，像台積電在竹科、中科、南科的三個製造中心，逾千名工程師都不必搬家就可北中南展開調動。而這些優勢正是打造台積電成為護國神山的必要條件。