開出本薪加倍、房車補助等優渥條件
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晶圓代工龍頭台積電赴美設廠計畫已獲投審會核准，預計今年於美國亞利桑那州動工興建一座5奈米12吋晶圓廠，2024年開始量產。業界傳出，台積電已對此展開內部罕見的大規模徵才計畫，預計由台灣徵求有意願赴美國廠工作的員工800～1,000人，且開出本薪加倍（需簽約4年）、住房與汽車補助等優渥條件作為配套。
另外，由於台積電今年資本支出拉高至250～280億美元，首座研發晶圓廠R1也將於今年落成，做為2奈米及更先進製程的研發基地，這廠已被業界稱為台灣半導體業界技術最先進的「貝爾實驗室」，加上台積電3奈米新廠Fab 18B正在趕工興建，預期2022年下半年進入量產階段，業界預期，台積電今年招募人才將超過去年的8,000人規模。
台積電已宣布將於美國亞利桑那州興建且營運一座5奈米12吋晶圓廠，該廠將於2021年動工，於2024年開始量產，規畫月產能為2萬片晶圓，2021年至2029年在此專案上的支出約120億美元，將直接在當地創造超過1,600個高科技專業工作機會，並間接創造半導體產業生態系統中上千個工作機會。
據了解，台積電對內部展開徵才，預計由台灣招募800～1,000人赴美國廠工作，給予優惠條件包括本薪加倍，一次簽約需簽4年（未滿4年離開則需退還多領的薪水），台積電會在美國提供房子與汽車的補助，以及在美國所有的健康保險等配套福利。不過由於目前尚在規劃階段，因此台積電不回應業界傳言。
台積電今年加碼在台投資，全年資本支出250～280億美元創下歷史新高，並全面性啟動新廠興建工程，其中5奈米Fab 18A已完工並進入量產，3奈米Fab 18B、竹南及南科的先進封裝廠等都在趕工興建。同時，台積電竹科廠區正在興建擁有兩座研發晶圓廠的研發中心，預計首座R1廠會在2021年完工，做為2奈米及更先進製程的研發基地。
台積電去年擴大徵才8,000人，今年因新廠興建工程順利推進，業界傳出台積電今年招募人才會超越去年8,000人，而且台積電已上調結構性薪資20％，將成為台灣科技業界最吸引人才加入的龍頭大廠。台積電對此表示，目前還沒有今年招募人才的具體數字，但不會比往年低。

讓台積電的供應鏈「就地供應」，可帶動材料及設備零組件業成長
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經濟部長王美花20日接受本報專訪時首度透露，台積電在技術上突破，使得半導體產業已成全球非常重要產業，政府決打造半導體供應鏈生態系，帶動5G、AI、電動車、智慧機械發展，將規劃設立半導體先進材料與零組件園區，預定落腳高雄，讓台積電的供應鏈「就地供應」。
據悉，第一波已有六家業者向經濟部表達進駐專區意願，主要產品是精密電子級材料的硫酸、鹽酸、氫氟酸、氣體、材料台廠及外商，希望1至3年內投資擴廠提升產能。主要半導體產業反映，大宗化學品需求到2026年會成長2.5倍，到2030年成長到5倍以上，而半導體產業產值2030年將破5兆元。
這是王美花首次對外透露，將成立半導體先進材料與零組件園區，類似專區概念。據悉，此構想與台積電資本支出不斷膨脹有關，帶動材料及設備零組件業者有意追隨擴廠，提升半導體產能，惟個別擴廠涉及土地水電等難題，因此協助供應鏈打造專區，提升效率並產生群聚效益。
「這是非常有代表性的作法」，王美花表示，落腳地點將首選高雄，已和高雄市府研商形塑一個半導體材料與零組件產業園區，除橋頭科學園區是好的選擇外，有些廠商反映希望加快腳步，白埔、路竹或其他場址都在考量中。
王美花說，半導體產業成長很快，將帶動5G、AI、電動車發展，很多智慧機械會用到晶片，這是非常關鍵的產業鏈，政府會「加大力度」，吸引外商來台落地、本國廠商持續研發，發展新型態材料及研發，打入半導體供應鏈。
王美花透露，台積電表示國內廠商樂意「就地供應」，一來就地供應鏈比國外方便且有穩定品質，二來可以同步帶動國內供應鏈產業發展，經濟部會用力建構半導體生態系，打造「護國神山群」。
王美花說，現在全球談及半導體設備市場，關注點就是台灣，台積電今年資本支出再創歷史新高達280億美元，在這樣龐大金額下，台積電不斷擴廠，供應鏈也隨之增產。台積電希望加大國內採購比例，當然國內要能夠生產出來，因此有必要成立「半導體先進材料與零組件園區」。
王美花透露，最近國外汽車廠抱怨車用晶片不足而停產，前一陣子美國、歐洲、日本「急得像熱鍋上螞蟻」，都來台灣找台積電求援，但早在去年4月台積電就已示警，若車用電子因疫情砍單，未來要追加訂單會排很後面，現在車廠要晶片訂單不容易挪出，台積電了解車廠停工對汽車生產線、工人就業影響很大，因此有額外生產就會提供。

刷新歷史！看好5G及高效能運算，今年大手筆調升逾六成；ADR早盤大漲逾6％

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台積電14日宣布2021年資本支出將提升至250～280億美元，遠遠超越法人預期的200～220億美元，不僅創下歷史新高，同時改寫台灣科技業單一廠商年度資本支出的新高紀錄。台積電總裁魏哲家強調，高資本支出主要是看好未來幾年包括5G及高效能運算（HPC）的大趨勢（mega trend）將帶動先進製程強勁需求。
台積ADR周四早盤飆升逾6％，報126.66美元，再創新高價。
雖然法人認為，台積電資本支出大幅提升應與未來承接英特爾處理器的晶圓代工訂單有關，不過台積電對此不予評論，並說明資本支出大幅提升是基於對未來數年成長的預期所規劃。
台積電看好未來先進製程的強勁需求，大舉提高2021年資本支出至250～280億美元之間（折合新台幣7,000～7,840億元），與2020年相較成長45.0～62.4％。台積電財務長黃仁昭表示，整體支出的八成將應用在7奈米、5奈米、3奈米等先進製程，一成應用在先進封裝以及光罩製造，一成應用在成熟製程。
台積電總裁魏哲家強調，高資本支出主要是看好未來幾年包括5G及高效能運算（HPC）的大趨勢將帶動先進製程強勁需求。其中，台積電為了維持產業領先地位，會持續擴建極紫外光（EUV）先進製程產能。台積電3奈米預期2021年風險試產，2022年下半年進入量產，有信心3奈米技術會成為台積電另一重要且持久的技術節點。
台積電的3DFabric先進封裝持續推進，並看好小晶片（chiplet）架構帶來的新成長動能。台積電已量產CoWoS及InFO等先進封裝，晶片或晶圓堆疊的SoIC技術預計在2022年小量量產，由於HPC運算在頻寬效能、功耗表現等要求高，預期未來幾年來自後段先進封測業務的成長幅度，將稍微超過公司的整體平均。
有關台積電的海外投資布局，台積電董事長劉德音表示，美國亞利桑那州廠現階段以月產能2萬片為目標，未來也不排除進行下階段擴產計畫，而南京廠原本就有逐步擴充產能規畫，但還沒有具體時間表。至於日前傳出台積電可能赴日本設廠，劉德音回應，台積電只有評估在日本設立材料研發中心，與供應鏈夥伴共同發展3D IC材料，但未做出最終投資決定。
設備業界推估，台積電2021年資本支出大幅拉高，年底EUV機台總數可望上看70台，並擁有全球最大EUV產能。台積電全力衝刺先進製程產能建置及技術研發，包括家登、漢唐、京鼎、帆宣、弘塑、信紘科、意德士、宜特、閎康等台積電大聯盟合作夥伴直接受惠，法人亦看好台積電資本支出概念股2021年營運看旺。

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處理器大廠美商超微（AMD）執行長蘇姿丰（Lisa Su）在全數位美國消費性電子展（CES 2021）發表專題演說時表示，疫情之後的數位轉型持續加速進行，高效能運算（HPC）處理器將扮演重要角色。蘇姿丰發表採用台積電7奈米製程生產的Zen 3架構筆電處理器Cezanne及伺服器處理器Milan，挑戰英特爾難以撼動的筆電及伺服器市場地位。
超微2021年加快Zen 3架構處理器出貨，新一代筆電及伺服器處理器已獲ODM/OEM廠及資料中心業者採用，法人看好台積電7奈米接單暢旺，超微將是今年第二大客戶，日月光投控手握封測訂單，包括均熱片供應商健策、金屬件及塑膠底座插槽供應商嘉澤、高頻高速銅箔供應商金居等亦將受惠。
蘇姿丰13日於CES 2021專題演說中重申HPC運算對於人類生活愈趨重要，後疫情時代不論是居家或工作，數位轉型將持續加速，未來將是個，數位先行的世界（Digital First World），看好個人電腦、電競及遊戲、資料中心、雲端運算等四大應用領域的成長動能。
蘇姿丰宣布推出AMD Ryzen 5000系列筆電處理器，採用超微最新Zen 3核心架構，研發代號為Cezanne的新一代筆電處理器採用台積電7奈米製程，將可為遊戲玩家、創作者及專業人士提供更高效能和更長的電池續航力。蘇姿丰表示，2021年第一季開始，包括華碩、惠普、聯想等OEM大廠將陸續推出搭載Ryzen 5000系列處理器的新款筆電。
超微預估2021年全年各大廠商將推出超過150款搭載Ryzen 5000系列處理器的消費級與商務級筆電。
蘇姿丰亦宣布推出採用Zen 3架構的第三代EPYC（EPYC 3）伺服器處理器，研發代號為Milan的處理器採用台積電7奈米製程。蘇姿丰表示，超微伺服器處理器客戶包括了Google、亞馬遜、騰訊、微軟、甲骨文等資料中心業者，EPYC 3將贏過競爭對手，並重新建立資料中心的標準。

低耗能管路加熱系統每年再省8,000萬度電

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晶圓代工龍頭台積電在綠色製造又有重大突破，領先業界開發沸石濃縮雙轉輪技術，廢氣削減率達99.5％，沸石濃縮雙轉輪系統將為未來新建廠區的標準設備，截至2020年已完成建置於Fab 15B廠及Fab 18A廠，預計2021年第一季完成Fab 18B廠建置。
此外，台積電2020年領先業界將低耗能管路加熱系統導入先進製程，預計將於2025年進一步導入台灣全數12吋晶圓廠區及Fab 18B廠的3奈米與2奈米製程，每年預計將節省8,000萬度電。
台積電以零排放為目標，致力發展空氣汙染防制技術，截至2020年揮發性有機氣體的平均削減率連續第6年超過95％。針對揮發性有機氣體削減，台積電各廠使用沸石濃縮轉輪結合燃燒爐處理揮發性有機氣體，其去除效率可達95～97％，遠優於法令排放削減率應大於90％規範。
為進一步導入新技術優化防制設備效能，台積電廠務處攜手供應商，領先國內採用沸石濃縮雙轉輪系統技術，將原經過第一道轉輪吸附並燃燒後的高濃度製程廢氣，新增第二道轉輪濃縮流程後再送回第一道轉輪反覆處理，成功使削減率達99.5％。沸石濃縮雙轉輪系統將為未來新建廠區標準設備，截至2020年已完成建置於Fab 15B廠、Fab 18A廠，預計2021年第一季完成Fab 18B廠建置。
台積電持續優化製程能源使用效率，2020年領先業界將低耗能管路加熱系統導入先進製程，透過高效熱絕緣體減少熱散失，成功的使機台加熱管減少約25％能耗。目前已導入Fab 15廠第7期廠區，預計將於2025年進一步導入台灣全數12吋晶圓廠區，以及Fab 18B廠的3奈米與2奈米製程，每年預計將節省8,000萬度電。

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晶圓代工龍頭台積電在美國亞利桑那州（Arizona）5奈米12吋晶圓廠將於2021年動工，統籌負責人選成為各界關注焦點，而台積電內部消息確認該廠將由現任台積電企業策略辦公室資深副總Rick Cassidy統籌負責，他將兼任TSMC Arizona執行長暨總經理。
台積電2020年5月宣布將於美國亞利桑那州興建且營運一座5奈米12吋晶圓廠，該晶圓廠將於2021年動工，於2024年開始量產，規畫月產能為2萬片晶圓，將直接創造超過1,600個高科技專業工作機會，並間接創造半導體產業生態系統中上千個工作機會，台積電預計2021年至2029年於此專案上的支出（包括資本支出）約120億美元。
由於台積電美國新廠即將在2021年動工，近期市場先後傳出負責人選，包括營運及先進技術暨光罩工程副總張宗生、晶圓廠營運副總王英郎等。不過，台積電美國亞利桑那州廠正式確定由Rick Cassidy統籌負責，並將兼任TSMC Arizona執行長暨總經理。
Rick Cassidy現為台積電企業策略辦公室資深副總，於1997年加入台積電北美子公司擔任客戶管理副總，並於2005年晉升為台積電北美子公司總經理兼執行長。2008年擔任台積電副總、負責北美地區業務，此後升任資深副總經理。
Rick Cassidy在台積電服務超過20年，對無晶圓廠（Fabless）IC設計商業模式的蓬勃發展具有重大的貢獻，並為台積電帶來創紀錄的增長。
根據台積電官網介紹，Rick Cassidy自快捷半導體公司（Fairchild）開啟科技業的職涯，該公司後來被美國國家半導體（National Semiconductor）收購。此18年任內，在製造、工程、品質和可靠性以及市場營銷等領域擁有豐富的經驗，因此升任為美國國家半導體副總經理暨軍事與航空事業部總經理，以及總經理理事會聯合主席。
在進入半導體行業之前，Rick Cassidy曾在美國陸軍擔任軍官。他擁有美國西點軍校工程學士學位，目前是全球半導體聯盟（GSA）董事會的成員，該組織致力於推動全球半導體行業的發展。

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台積電（2330）18日宣布發行2020年度第七期無擔保普通公司債，規模達185億元，依發行期限之不同分為甲類、乙類及丙類等三種，將用在新建及擴建廠房設備等用途。
台積電宣布發行2020年度第七期無擔保普通公司債，依發行期限之不同分為甲類、乙類及丙類等三種，其中甲類發行期限為5年期、乙類發行期限為7年期、丙類發行期限為10年期。金額部分甲類發行金額為19億元整，固定年利率0.36％；乙類發行金額為102億元整，固定年利率0.41％；丙類發行金額為64億元整，固定年利率0.45％。
台積電於2020年5月12日已宣布在國內市場募集不超過600億元無擔保普通公司債，分別為2020年度第五期的156億元、第六期的120億元，以及本次第七期的185億元，累計一共達461億元。
台積電近年來不斷積極衝刺先進製程，包含南科的4～6期超大型晶圓廠（Gigafab）及未來將在新竹寶山興建的2奈米製程超大型晶圓廠，投資額動輒千億元以上水準，因此除了自有資金之外，公司債也成台積電籌措投資額的一種方式。

蘋果5奈米出貨暢旺，11月營收1,248.65億、創單月歷史次高

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晶圓代工龍頭台積電10日公告11月合併營收1,248.65億元，改寫單月營收歷史次高及歷年同期新高紀錄，累計前11個月合併營收達1.22兆元規模並創歷年同期新高。
台積電受惠於5G智慧型手機、高效能運算（HPC）等帶動先進製程強勁需求，其中蘋果5奈米先進製程訂單出貨暢旺，第四季將可順利達成業績展望目標，且季度營收將續創歷史新高。
外資分析師說，台積電受惠先進製程客戶充足，產能滿載，基本面挹注長線股價動能，然股價自11月來強漲二成後，短線有震盪可能。
雖然受到新台幣兌美元匯率升值影響，台積電11月營收較10月成長4.7％，與去年同期相較成長15.7％，改寫單月營收歷史次高及歷年同期新高紀錄。
累計前11個月合併營收達1.22兆元規模，較去年同期成長26.4％，也創下歷年同期新高。
台積電預估，第四季美元營收達124～127億美元，與第三季相較成長2.2～4.6％，在假設新台幣兌美元匯率升值且達28.75元情況下，第四季新台幣營收介於3,565～3,651億元之間，較第三季持平至成長2.4％。以台積電10月及11月營收表現來看，第四季營收將順利達成目標，且將貼近營收預估區間上緣。
台積電第四季營收成長動能，主要受惠於蘋果5奈米訂單放量出貨。法人表示，蘋果iPhone 12銷售動能強勁，新款Arm架構處理器筆電及iPad平板買氣暢旺，5奈米A14應用處理器及M1處理器維持強勁出貨動能。法人預期台積電12月營收可望維持在1200億元左右高檔。
台積電在日前法說會中預期2020年美元營收將較去年成長逾30％，全年美元營收將介於452～455億美元之間，雖然新台幣兌美元匯率明顯升值，法人預估台積電2020年新台幣營收介於1.33～1.34兆元之間，與去年同期相較約成長25％左右，全年獲利有機會接近二個股本。
由於5G智慧型手機及HPC運算需求優於預期，加上新冠肺炎疫情推升筆電及WiFi網通設備銷售動能，台積電第四季16/12奈米及更先進製程產能維持滿載，12吋及8吋成熟製程及特殊製程產能同樣供不應求。法人指出，蘋果A14應用處理器及M1處理器讓5奈米產能滿載，包括蘋果、高通、聯發科、超微、博通、輝達等大客戶7奈米及6奈米訂單強勁且產能供不應求，華為禁令造成的訂單缺口已順利回補。

北報導

市調機構拓墣產業研究院表示，第四季晶圓代工市場需求依舊強勁，各業者產能呈現持續滿載，產能吃緊使得漲價效應帶動整體營收向上，預估2020年第四季全球前十大晶圓代工業者營收將超過217.18億美元，與去年同期相較成長約18％，其中市占前二大廠分別為台積電及三星晶圓代工，聯電則超越格芯（GlobalFoundries）奪回第三大廠排名。
受惠5G手機、高效能運算（HPC）晶片需求驅動，台積電7奈米製程營收持續成長，加上自第三季起已計入5奈米製程的營收，第四季成長動能續強，且16奈米至45奈米製程需求回溫，拓墣預估第四季營收將達125.50億美元再創歷史新高，較去年同期成長約21％。
三星晶圓代工在手機系統單晶片（SoC）與HPC晶片需求提升下，5奈米製程產品將擴大量產，並加緊部署極紫外光（EUV），接著發展4奈米製程的手機SoC，以及提升2.5D先進封裝量產能力，挹注成長動能，預估第四季營收達37.15億美元並較去年同期成長約25％。
聯電受惠面板驅動IC、電源管理IC、射頻IC、物聯網（IoT）應用等代工訂單持續湧入，8吋晶圓產能滿載，確立其漲價態勢，加上28奈米製程持續完成客戶設計定案，預估第四季28奈米以下營收年成長可達60％，整體營收達15.69億美元，較去年同期成長13％。

IDM廠要求訂單得下一整年

台北報導
全球半導體產能供不應求，包括台積電、聯電、世界先進、日月光等訂單已排到明年第二季，國際IDM廠產能利用率全線滿載到明年中，隨著近期車用晶片訂單大舉湧現，產能排擠情況明顯惡化，邏輯IC及類比IC交期大幅拉長，包括瑞薩、恩智浦、英飛凌等IDM大廠已宣布漲價5～10％幅度，並要求ODM/OEM廠及系統廠提前在現在完成到明年下半年的晶片下單動作。
今年初新冠肺炎疫情壓抑全球車市，車用晶片市場需求疲弱，但經過長達三個季度的調整後庫存已經見底，第四季開始看到訂單陸續釋出。不過，疫情帶動遠距商機及宅經濟發酵，筆電及網通設備等強勁需求早已將晶片產能一掃而空，加上5G手機進入出貨爆發期，讓晶圓代工廠及封測廠接單全滿，訂單能見度已看到明年第二季。
隨著車用晶片訂單近期傾巢而出，但受到半導體產能排擠影響，車用晶片交期已拉長至六～九個月。國際IDM廠短期內無法提升自有產能，除將應用在筆電及手機等3C晶片產能調撥生產車用晶片，同時加價尋求晶圓代工廠及封測廠等外部產能支援，但仍嚴重供不應求。
由於在過去一年內，全球半導體業者當中，只有英特爾、台積電、三星等一線大廠針對7奈米及更先進邏輯製程擴建新廠或增建新生產線，12吋及8吋成熟製程產能增幅十分有限。在此一情況下，包括瑞薩、恩智浦、英飛凌等IDM大廠近期通知客戶，因產能吃緊難在短期內紓解，且生產成本大幅提升，已宣布漲價並要求提前下單。
英飛凌近期發出致客戶簡報中提及，半導體市場反彈復甦，強勁成長動能延續到2021年，主要成長動能包括汽車、醫療、資料運算等，其次包括工業及消費性電子產品。然而晶圓生產成本自2019年明顯增加以來，至今仍維持高檔，在預期產能將愈來愈吃緊情況下，客戶應提前在現在就完成下單（orders need to be placed now）。
為免重蹈二年前因晶片缺貨導致終端產品無法順利出貨危機，包括戴爾、惠普、蘋果等國際大廠均已提前對晶片供應商發出明年採購單（PO），部分業者甚至要求代工廠提前備料建立半年以上晶片庫存，其中以戴爾動作最為迅速確實。
ODM業者表示，戴爾為維持明年全產線出貨順暢，已要求ODM代工廠預先完成明年一整年晶片需求預估，並要立即對晶片供應商發出採購單，晶片採購金額則由戴爾全額負擔，這種情況在過去五年當中並無前例，成為近期另類熱門話題。