董事長馬代駿：WiFi 6及WiFi 5出貨上升，今年業績可望優於去年

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射頻IC廠立積（4968）29日舉行股東常會，董事長馬代駿指出，由於陸系大廠持續針對WiFi 6前端模組（FEM）拉貨，加上歐美疫情有望逐步趨緩，第三季出貨量預期會比第二季再成長，全年業績可望優於2019年水準。
立積股東會中順利通過配發現金股利3.13元及2019年財報。對於2020年下半年展望，馬代駿表示，目前看起來WiFi 6的路由器（Router）需求仍持續向上成長，且由於居家辦公、遠端教育需求增加，加上歐美疫情有機會在下半年趨緩，將推動WiFi 6及WiFi 5出貨同步上升，預期第三季出貨量仍可優於第二季水準。
馬代駿指出，雖然今年第四季能見度仍不明，但有信心繳出高於2019年第四季的成績單，使下半年出貨量高於上半年，帶動全年營運表現相較2019年成長。
立積在2019年下半年順利攻入華為供應鏈，從WiFi 5的FEM一路到2020年開始出貨WiFi 6的相關產品，馬代駿指出，當前華為佔整體業績比重約有兩成營收，且客戶端出貨並沒有因為禁令而受到影響，維持正常水準。
市場先前有消息傳出，華為旗下IC設計廠海思將可能採用陸廠射頻IC。不過對此，馬代駿認為，市場競爭狀況無時無刻皆存在，且立積在射頻IC領域已經耕耘長達十幾年，因此並不擔心如此狀況出現。
事實上，立積除了大客戶華為之外，目前也正逐步搭配博通WiFi主晶片打進歐美電信商市場，逐步蠶食美系射頻IC大廠Skyworks及Qorvo市占率。馬代駿推估，立積2020年在射頻IC市占率可望達到兩成，雖然距離龍頭大廠Skyworks的超過50％市占仍有所差距，不過已經相較過去個位數表現好上許多，中長期市占目標將挑戰30～40％。
對於未來WiFi射頻IC市場，馬代駿認為，由於WiFi持續走向高頻寬及多通道趨勢發展，因此在FEM的用量可望大幅成長，市場規模自然同步看增，且FEM的難度也越來越高，對於毛利率表現有所助益。
立積股價29日大漲9.41％，以157元作收，突破5日均線，9日KD由低檔翻揚，成交量也由前一日的1,921張放量至6,887張，多頭重拾發球權。

Q1獲利淡季不淡，稅後淨利達0.43億；華為產品需求已看到年底，後市可期

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射頻IC廠立積（4968）在WiFi路由器（Router）市場需求暢旺帶動下，公司第一季稅後淨利達0.43億元，與2019年第四季表現相仿。立積指出，客戶給出的訂單能見度可達9月，華為部分產品需求更將放眼到年底，因此第二季及第三季WiFi射頻IC出貨量將可望逐季成長。
立積4日召開法說會並公告第一季營運成果，單季合併營收達8.31億元、季減0.4％，毛利率季減1.3個百分點至29.6％，稅後淨利為0.43億元，與2019年第四季相比減少2.3％，每股淨利0.7元，繳出淡季不淡成績單。
立積業務處長黃智杰指出，第一季WiFi相關產品僅在美國地區出貨量減少，其他如中國、歐洲及韓國等市場出貨量皆有所成長，且到了中國復工之後，WiFi 6射頻IC出貨量開始明顯攀升，加上原有的WiFi 5產品線，使後續營運動能將可望穩健成長。
至於第一季毛利率下滑的主要原因，黃智杰指出，主要是因為需要配合客戶產品上市的時程表，因此部分產品改以超急單生產（super hot run），成本則由立積自行吸收，使第一季毛利率相較2019年第四季下滑。
對於未來展望，黃智杰表示，自進入4月之後，原先暢旺的消費性路由器訂單依舊呈現訂單爆滿狀態，且中國大陸電信運營商的WiFi標案也開始啟動，預期2020年總量將不會低於2019年，因此當前在WiFi射頻的出貨量已經呈現供不應求狀態，有信心訂單能見度可到9月，且第三季營運將會優於第二季，毛利率表現也可望比第一季成長。
黃智杰指出，立積當前在華為已經先行打入路由器供應鏈，預期5月將會投標智慧手機標案。不過他強調，即便立積沒有華為智慧手機訂單，現有的路由器WiFi訂單供貨狀態就已相當吃緊，幾乎是產品完成封測就被拉走，部分產品的訂單能見度已經可放眼到12月，進入第三季後華為將躍升為公司第一大客戶。
由於立積訂單暢旺，因此針對測試機產能將持續擴充。黃智杰說，立積規劃在第二季底將會有34台測試機到位，進入到第三季後將可望達到45台水準，在產能擴充帶動下，全年營運可望繳出優於2019年成績單。

法人看好，射頻前端模組、FM晶片出貨更上一層樓，業績再締新猷

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射頻IC廠立積（4968）27日公告2019年財報，全年稅後淨利1.91億元，寫下歷史新高，每股淨利達3.13元，股利政策也同步出爐，每股將配發1.94元現金股利，每股配發現金股利創歷年來高點。
立積公告2019年全年營運成果，合併營收為27.50億元、年成長3.8％，平均毛利率為35.8％、年增3.2個百分點，稅後淨利年增約7.9％至1.91億元，合併營收及稅後淨利皆寫下歷史新高，每股淨利達3.13元。
立積亦同步公告股利政策，每股擬配發1.94元現金股利，每股配發金額為歷年以來高點，總配發金額達1.21億元，以立積27日收盤股價158元計算，現金殖利率約為1.23％。法人認為，由於立積目前股價為反映市場對公司2020年營運期待，因此現金殖利率才會偏低。
立積預定將於5月29日舉行年度股東常會，屆時將會針對2019年營運報告及股利分派等議案進行討論及表決。
對於立積2020年展望，法人指出，在5G、WiFi 6及中國智慧手機搭載FM晶片等趨勢帶動下，立積將可望藉此推動射頻前端模組（FEM）及FM晶片出貨更上一層樓，帶動業績再度締下新猷。
供應鏈表示，雖然近期由於新冠肺炎疫情影響，系統廠復工進度延後，使IC設計廠出貨表現普遍不佳，對於上游廠商的2月合併營收勢必將造成衝擊，不過從當前狀況來看，3月將可望回復正常水準，屆時系統廠拉貨將邁向正常水準，立積業績自然將有機會大幅升溫。
立積2020年1月合併營收達2.65億元、月增1.1％、年成長65.6％，創歷史同期新高佳績。
法人認為，由於2月合併營收可能將與2019年表現相仿，3月業績再度迅速升溫，因此預期第一季合併營收依舊可望繳出正常長成績單。立積不評論法人預估財務狀況。
在新產品開發上，由於已經有國外大廠針對最新的WiFi 6E規格開發出新晶片，因此立積也正在瞄準最新WiFi 6領域研發新品，法人看好有機會搶在2021年完成研發，並開始搶攻這波商機。

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射頻IC廠立積（4968）營運報喜，旗下多款產品成功打入多家歐美大廠網通供應鏈。法人表示，立積受惠於在WiFi的802.11ac規格前端模組（FEM）及切換器（Switch）打入美國網通大廠Actiontech及Google供應鏈，2019年毛利率看增。
立積近年在射頻IC市場布局開發結果開始，獲得歐美廠商信賴，透過FEM攻入多家電信商及大廠當中。法人指出，立積在WiFi應用的FEM產品已經拿下德國、英國等電信運營商的機上盒及家庭閘道器（gateway）大單。
至於美國市場，立積則以高功率的功率放大器（PA）拿下Actiontech的路由器訂單，也以FEM成功打進NOKIA推出的網狀無線網路系統（MESH）路由器供應鏈，更獲得Google青睞，以Switch攻入IP Cam市場，在歐美逐步嶄露頭角。
法人指出，雖然中國大陸市場營收受到影響，但立積在歐美市場布局占營收比重開始穩健提升，在產品組合改善帶動下，今年毛利率有機會優於2018年表，預期毛利率將可望從2018年的32.6％提升至35～36％水準。立積不評論法人預估財務數字。此外，中國標案市場上，供應鏈預期，網通標案將可望從3月起逐步開出，5月開始啟動拉貨需求，預期下半年將進入拉貨高峰潮。立積由於已經打進烽火及中興通訊供應鏈，因此預料將有機會因此受惠，帶動業績成長。
新產品開發上，法人指出，立積目前在手機的LTE低雜訊放大器（LNA）、Switch等產品線都將推出新品，且已經進入送樣階段，預料有機會在2019年攻入中國大陸智慧手機市場。
新一代WiFi規格802.11ax部分，立積已經在2019年第一季送樣至客戶端，當前仍屬初期萌芽階段，預料2020年起出貨量才可望開始顯著爬升，不過立積有機會透過提前卡位，未來可望率先搶得大客戶訂單。
不過，法人指出，第一季屬於傳統淡季，且標案尚未開始出貨，因此預期立積2019年第一季業績表現將位處平淡，預期第二季才可望開始出現顯著成長，後續則必須觀望標案出貨狀況而定。

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射頻IC廠立積（4968）4日召開法說會，雖然公司對於2019年第一季業績展望保守，但是立積的新產品已經陸續打入博通（Broadcom）、高通（Qualcomm）及博世（BOSCH）等供應鏈，一旦市場需求興起，立積也可望大啖訂單。
立積公告2018年營運成果，全年合併營收為26.5億元，與2017年表現持平，平均毛利率約32.6％、年減1.5個百分點，歸屬母公司淨利年成長24.64％至1.77億元，每股淨利2.93元。
其中，立積第四季營運由於受到中國標案出貨下滑影響，合併營收季減9.4％至6.06億元，不過由於產品組合改善，毛利率34.6％、季增1.6個百分點，歸屬母公司淨利達約0.4億元、季減25.9％，每股淨利0.65元。
立積2018年受到中國斐訊事件影響，又受到零組件價格飆漲，使得中國標案即便順利開出，也面臨系統廠商不願意出貨衝擊，因此使2018年業績表現平淡
不過在2019年，立積已成功打入多家公司供應鏈，一旦市場需求逐步成長，立積營運表現也有機會擺脫2018年的陰霾。立積指出，目前已經順利打進博通及寬騰達（Quantenna）在新一代WiFi規格802.11ax的路由器參考設計名單。
至於在智慧手機上，立積表示，FM晶片先前就已經拿下三星S9、Note8／9的訂單，隨著三星推出新一代旗艦機種S10，立積FM晶片也正在穩定放量出貨。此外，立積在FM晶片上，同步獲得高通在新一代旗艦平台的參考設計認證。
車用WiFi市場布局，立積指出，目前已開始供給2G接收端（Rx）的前端模組及5G完整前端模組給福特車廠。另外在LTE Switch晶片，也獲得Teri 1車用零組件大廠博世青睞，晉升為前裝車廠供應鏈。
對業績有一大貢獻的中國標案部分，立積表示，目前已打入中國運營商烽火及中興通訊供應鏈，預期2019年3月會陸續開標，最快5月起開始放量出貨，有機會在下半年達到出貨高峰。

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射頻IC廠立積（4968）今年上半年三合一前端模組（FEM）搶攻智慧手機市場，將可望於下半年開始放量出貨，加上WiFi產品攜手美系網通大廠成功奪下中國大陸企業級客戶，今年下半年營運將可望明顯優於上半年。
立積今年第一季不受淡季影響，單季營收達6.62億元、年增12.1％，寫下歷年同期新高。主要受由網通、PC等產品線拉貨暢旺，讓Switch晶片出貨表現不俗，帶動營收成功繳出淡季不淡表現。
至於在智慧手機部分，立積目前正積極與中國大陸智慧手機品牌合作開發，並將結合了PA、Switch及LAN的三合一FEM送樣認證，預計本季將開始小量出貨，預計今年下半年開始放量出貨，由於三合一FEM毛利率較高，屆時將可望擺脫去年第三季的價格競爭戰。
立積表示，射頻前端器件已被許多手機品牌客戶所採用並大量出貨。未來，立積電將針對行動通訊開發出更多元與完整的產品。供應鏈表示，立積今年手中握有歐洲、日本及中國大陸等訂單，產品分布在遊戲機、物聯網、無人機、路由器及智慧手機等領域，今年營運將優於去年表現。
立積今年第三季由於擁有智慧手機、中國大陸網通產品大筆訂單，加上擺脫價格戰因素，因此毛利率有機會獲得提升，營收及獲利等表現將達到旺季水準。法人看好，立積下半年營運表現將大幅優於上半年成績。

有機會與國際大廠同步發表產品　天線規格升級，業績可望上層樓

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2018年西班牙世界行動通訊大會（MWC）已落幕，儘管在智慧型手機上並未發現太多新亮點，但5G技術則是大熱門。法人表示，台系IC設計廠當中，已切入5G應用者包括聯發科（2454）、立積（4968）及宏觀（6568），未來都可望拜5G時代來臨而受惠。
隨著國際電信制定標準3GPP Release 15釋出，各大電信設備商、運營商及通訊晶片廠都開始加快腳步進行5G測試，以應對未來5G世代的更加廣泛的產品應用。綜合本次MWC的觀察，切入5G應用的廠商在產品應用上，主要分別落在物聯網、智慧家庭、PC、車用及智慧手機等。
高通本次在5G頻譜上，重壓在28Ghz以上的極高頻毫米波（mmWave），傳輸速度可望一直保持在顛峰。不過由於效率遞減快速，因此需要大量小型基地台（small cell）作為中繼點，以保持訊號能持傳遞。但這並不代表高通未跨足中國大陸主要採用的Sub-6規格。
在各大廠當中，高通規劃於2019年將5G商用化，腳步堪稱最快。高通現在於5G布局上，跨足電信設備、行動通訊晶片、物聯網、車用及PC等應用。
英特爾針對推出Xeon可擴充平台、及Xeon D-2100系統單晶片處理器，具備省電效能，因應5G在網路邊界對密集運算、網路與儲存工作負載的要求。在本次MWC展會上，展示首款支援5G的二合一裝置（2 in 1）概念機，將先進無線技術整合到行動電腦平台，預計首波5G連網個人電腦將在2019下半年問市。
至於聯發科，對於5G的態度，比起以往的4G、3G更為積極，甚至有機會在5G世代與國際各大廠同步發表產品，象徵聯發科在無線通訊世代已經具備全球一流水準。
聯發科指出，2019年是5G預商用時代，2020年將可全面商用化，預計搭載5G功能的手機晶片產品將於2020年放量出貨，全面進攻主流手機市場。同時，該公司也切入物聯網及車載平台。
5G商用化腳步逼近，法人認為，國內IC設計廠除了聯發科能大啖5G大餅之外，射頻IC廠立積、宏觀微也可望嘗商機。由於未來5G傳輸速度加快，天線規格將從現在主流的2x2升級到4x4，甚至是8x8，立積未來業績也可望更上一層樓；宏觀微則受惠於5G衛星及接收器商機，藉此攻入5G供應鏈當中。