台北報導
　台積電與英特爾強強聯手，搶攻極紫外光（EUV）前段的多光束光罩寫入器。英特爾12日宣布，將出售轉投資IMS（奧地利商艾美斯電子束科技）一成股權給台積電；台積電亦同步召開臨時董事會，決議斥資4.328億美元（約新台幣140億元）內進行投資，預估本次釋股案將於第四季完成。
　台積電繼CoWoS後段製程搶攻AI市場版圖之後，積極擴展上游EUV前段商機，科技業者指出，台積電與英特爾攜手，基本上兩方可能對未來技術發展取得一致性的目標，包括在代工及美國市場版圖的布局有更進一步了解，並在2奈米製程技術上取得共識，台積電藉此展開一條龍的布局，向上游發展，英特爾也可回防固守美國市場。
搶攻EUV前段商機
　英特爾指出，2030年全球半導體市場規模上看1兆美元，其中，光刻技術的進步，例如EUV，對相關應用的前沿節點至關重要，並且這些光刻技術的進步依賴於先進的光罩寫入工具，這使得IMS的領先技術成為整個生態系統創新的核心。
　英特爾指出，台積電對IMS的投資估值約為43億美元，與最近向貝恩資本出售二成股權的估值一致。英特爾將保留IMS的多數股權，該公司將在首席執行官Elmar Platzgummer的領導下繼續作為獨立子公司運營。
　英特爾2009年投資IMS，2015年收購了剩餘股份，2023年6月，英特爾釋出IMS約20％的股份出售給貝恩資本。
　IMS為開發先進EUV所需的多光束光罩寫入工具領域的行業領導者，市占率高達73％，該工具廣泛應用於支持最苛刻計算應用的前沿技術節點，例如人工智能（AI）和移動服務。
　英特爾企業發展高級副總裁馬特·波里爾（Matt Poirier）表示，這項投資表明IMS正在開拓深入的行業合作，以推進領先節點的關鍵光刻技術，這將使整個半導體製造生態系統受益。
　隨著獨立性的增強，IMS將處於有利地位，能夠在未來十年及更長時間內抓住多光束掩模寫入工具的重大增長機會。
　台積電業務開發高級副總裁張凱文表示，台積電自2012年以來一直與IMS合作開髮用於先進技術節點的多光束光罩寫入器。這項投資延續了台積電與IMS之間的長期合作夥伴關係，以加速創新並實現更深入的跨行業合作。

台北報導
　矽智財M31前八月合併營收年增約23.9％，展望下半年迎傳統旺季，營收表現較上半年佳，將呈現季季增長。M31指出，公司兩大IP產品線與製程息息相關，年年獲台積電最佳矽智財夥伴獎。自去年第四季開始，晶圓廠客戶開案動能步調加快，今年正式跨入16nm FinFET製程，帶動IP售價含金量快速提高，估未來三年內來自晶圓廠IP需求，將會持續強勁。
　M31業績亮眼，第二季營收逆勢成長，年增率約16％，營業利益率季增10.8個百分點，整體上半年維持強勁增長。7、8月表現不俗，年增分別達50.7％及18.4％，第三季可望維持高成長。
　M31強項在於高速介面IP，今年全系列的iPhone 15將支援Type C，未來各家廠商也都會支援相關規格，傳輸規格使得USB市場滲透率會持續提高，PCIe受惠整個伺服器增長，隨著AI伺服器滲透率提高，未來Interface IP產品有大機率受惠。
　基礎元件IP部分，與晶圓廠製程平台緊密相關，M31在基礎元件IP布局連年都在TSMC獲獎，主要客戶就是晶圓廠，合作模式根據晶圓廠產能規劃做布局。跟晶圓廠合作正式跨入16nm FinFET製程，未來會有愈來愈多客戶做製程升級，後續權利金成長動能會相當可觀。
　IP市場成長動能預期將比整個半導體市場更快，M31分析，以整個大中華區來說，晶圓代工占比近7成、晶片設計業約35％，晶圓代工是全球第一，晶片設計業全球第二，但半導體產業鏈最上游IP只占不到2％，愈上游產業戰略價值愈高，IP跟EDA一定會加速國產化跟自有的比例。

台北報導
台積電赴日本設廠，帶動台灣半導體供應鏈赴日投資潮，中信銀行總經理楊銘祥7日指出，預估此次台積電帶動供應鏈至少如閎康科技等35家跟進投資日本，中信銀行子行日本東京之星積極爭取能提供台積電等供應鏈廠商日本在地金融服務。
熊本市經濟局總括審議員工藤晃則表示，預估台積電到熊本設廠，未來十年將帶動4.3兆日圓的商機。
中信銀行7日舉辦「企業赴日投資實務論壇」，楊銘祥說，今年台灣前往日本的私人消費已達1,736億日圓（約新台幣386億元），居赴日觀光的第一名，遠高於美、陸、韓人赴日消費，台灣企業赴日投資去年也已達120億美元，比2018年成長3成。
楊銘祥分析，由於供應鏈重組、地緣政治等因素，日本等國積極爭取台積電、聯電前往設廠，日本已訂定目標2030年半導體產值要達15兆日圓，創造許多半導體商機，中信尤其關注台積電與Sony在熊本市的合資案，其產業鏈也跟著台積電赴日，至少35家會跟去日本投資。
中信金布局日本是各金控之最，楊銘祥強調，東京之星銀行資產已達新台幣5,000億元，有1,200個員工，中信銀日本分行資產也有新台幣600億元，可提供台商金融協助，甚至可提供當地投資環境、法律諮詢，近二年台廠至日本併購，像華邦併購Panasonic，中信也參與其中。
工藤晃表示，九州因為有乾淨的地下水源，不需過濾就可使用的水質，又有優秀的人力資源，半導體廠群聚，因而有「矽島」之稱，知名廠商有SONY、富士軟片等，這次台積電在菊陽町設廠，附近還有化學材料廠、設備廠、power廠等。
熊本市針對製造、物流、資訊通訊等產業提供高額補助，搭配熊本既有補助制度，補助金額加總高達80億日圓，希望吸引半導體廠商投資設廠，像台積電若完工建廠，熊本縣將補助50億日圓。
中信銀國際法金事業總處總處長林永健認為，針對台積電赴熊本設廠，不只日本東京之星子行在關東、關西有20個分行可提供服務，更將在福岡設置營業所，就近服務，中信可提供快速撥薪、貸款，且中信金也與日本29個大型銀行簽訂MOU，服務範圍遍及全日本，成為協助國人赴日投資的最大優勢。

法人估AI伺服器明年上看50萬台；台積電強調一年半後CoWoS產能可滿足市場需求
台北報導
　AI供應鏈可望成為新護國群山！台積電董事長劉德音6日首次對AI產業提出樂觀看法，他表示，AIGC（生成式人工智慧）造成全球AI晶片短缺，主因在於CoWoS需求，短時間內激增三倍之多，並強調台積電將在1年半後，能充分支援市場需要。
　劉德音6日出席SEMICON Taiwan 2023 大師論壇，以「AI人工智慧時代的半導體科技」為題發表演說。這也是劉德音首次針對AI發表公開看法，從AI歷史，到台積電扮演的重要角色娓娓道來，並展示由台積電操刀的輝達、超微AI晶片，最後並以半導體新紀元做總結。看好AI帶領我們走到隧道出口，將迎來康莊大道。
　隨摩爾定律面臨挑戰，劉德音說道，過去50年，半導體技術發展如同在隧道內行走，引著光源、路徑明確，縮小電晶體更是唯一出路。現在即將迎來新紀元，不再受到標準形式的晶片尺寸限制，未來有更多的可能性等著台積電去做挑戰。
　根據法人統計，若以輝達H100的出貨量預估，2023年預估可能有20萬台，市場樂觀預估2024年上看42～50萬台，成長率可倍增，產值上看兆元商機。劉德音強調，2.5D／3D先進封裝，也能提升晶片效能，透過整合高頻寬記憶體（HBM），達到多晶片互連執行運算，使得單一晶片中即可達到1,000億個電晶體。
　他補充，目前AI晶片短缺，並非製程產能不足，而是CoWoS短缺，這項技術開發15年了，但短期需求陡增3倍，現階段只能盡量支持客戶，雖沒辦法100％供應，大概也可滿足80％，預估台積電產能大約1年半後就會趕上，塞爆產能應是短期現象。
　針對海外擴廠投資，劉德音展現信心道出：「大家不用大驚小怪，在一個新的地方早期建設，總是不可能像台灣這麼順利。」他再次鄭重聲明：「我們同事的士氣很高，他們在過去幾個月其實進步非常快，尤其當地政府、民意代表一致支持幫忙！」。也請大家拭目以待，美國建廠成功只是時間早晚的問題。
　不過，提到德國擴廠補助情形，他表示目前還在進行中，台積電與3個投資夥伴合夥博世、英飛凌和恩智浦，尚沒有進一步資訊可分享。另外，針對ARM將在美IPO，劉德音表示，台積電是否投資將會於近兩周內決定。

先進封裝供不應求，傳輝達不惜加價尋找替代方案，訂單外溢效應逐步擴散
【台北報導】
台積電CoWoS先進封裝產能吃緊，導致輝達AI晶片產出受限，傳出輝達不惜加價找台積電以外的替代產能因應，引爆龐大的訂單外溢效應，提供CoWoS中介層（interposer）材料的聯電已對超急件（super hot run）漲價，並啟動產能倍增計畫因應客戶需求，日月光先進封裝報價也蠢動。

對此，聯電與日月光均表示，不評論價格和市場傳聞。針對CoWoS先進封裝產能議題，輝達先前於財報會議首度證實，已認證其他CoWoS封裝供應商產能因應，也會與供應商合作增產，業界盛傳是日月光等專業封裝廠。

台積電總裁魏哲家也公開表示，旗下先進封裝產能滿載，公司積極擴充產能之際，也會外包給專業封測廠。

據了解，台積電CoWoS先進封裝產能不足引發的訂單外溢效應正逐步擴散，在整體半導體庫存調整腳步顢頇之際，先進封裝成為市場當紅炸子雞，輝達甚至不惜加價尋求替代產能。

業界人士指出，中介層作為小晶片當中溝通的媒介，是先進封裝重要材料之一。先進封裝市場需求全面看增，推升中介層材料商機同步成長，市場供不應求，聯電因而對中介層超急件（super hot run）加價。

業界人士說，中介層是一種不使用晶圓基板的製作方法，藉以能達到超薄化的目的，且能滿足半導體裝置更多信號接腳的需求，同時具有提高良率及降低成本的效益，近期因先進封裝火熱而成為市場夯貨。

聯電透露，該公司在中介層領域具備完整的解決方案，包括載板、客製化IC（ASIC）還有記憶體等，都有協力廠互相配合，形成龐大的優勢，若其他同業現在才要切入，一方面無法那麼快，一方面也不一定擁有那麼多外圍資源。

聯電強調，相較於同業可能是封閉式的體系，該公司在中介層的競爭優勢是有開放性的架構。聯電現階段中介層主要在新加坡廠生產，目前產能約3,000片，目標倍增到六、七千片，以因應客戶需求。

業界分析，台積電CoWoS先進封裝產能吃緊的主要原因，來自輝達訂單量瞬間大增，而台積電CoWoS先進封裝過往主要客戶都是長期合作夥伴，產能排程都早已排定，無法再提供輝達更多產能，且台積電向來不在價格議題上發揮，即便產能再緊，也不會任意漲價，擠掉原本已經談好的客戶生產排程，因此輝達加價尋求產能支援的部分，會是在其餘臨時新增的委外夥伴。

【2023-08-31/經濟日報/A1版/要聞】

第5代Xeon將在第四季推出，Meteor Lake系列日程明朗...
台北報導
　英特爾火力全開，資料中心第5代Intel Xeon處理器（代號Emerald Rapids）已送樣給客戶測試，將在第四季推出，此外，從去年下半年延後到今年下半年的Meteor Lake系列處理器，預計也將在年底推出。法人指出，台積電是最大受惠者，除了代工Meteor Lake晶片塊（tile）外，預計明年推出下一代產品Arrow Lake，部分將由台積電N3家族負責。
　據了解，專攻行動平台的處理器Meteor Lake系列，其運算晶片塊（CPU tile）將採用自家Intel 4製程，繪圖晶片塊（GFX tile）及系統晶片塊（SoC tile）將分別採用台積電5、6奈米製程。下一代消費級晶片系列Arrow Lake ，將在明年導入台積電3奈米製程，與目前採用台積3奈米的蘋果一決高下。
　法人認為，未來英特爾下多少單給台積電將為關注重點，然而後續釋放委外腳步將會逐漸轉慢，即便英特爾外部分拆之後，設計和製造部門也將保有數年的供貨合約，類似之前超微（AMD）、格羅方德（Global Foundry）的模式。
　英特爾於本周Hot Chips 35（高效運算年會）上，揭曉新品平台架構技術規格和功能，包括今年即將推出的第5代Xeon CPU處理器，以及明年上半年交貨之E-core的處理器（Sierra Forest）。
　此外，英特爾未來伺服器產品Granite Rapids 與 Sierra Forest，前者強調單核心效能，而後者則是強調多核心架構，如此設計，伺服器客戶可根據自身需求，選擇最適合的處理器產品。
　英特爾執行長季辛格於法說會上指出，英特爾仍有望在4年內實現5個節點。包括Intel 7已經完成，隨著下半年 Meteor Lake、Intel 4推出，首個EUV（極紫外光） 製程節點基本上已完成量產。此外Intel 3在第二季度達到缺陷密度及性能里程碑，正在實現總體良率和性能目標。
　英特爾晶圓代工委外持續進行，Meteor Lake GFX tile於年底前後交台積電量產，雖然台積電不針對特定客戶進行評論，不過就側面了解，雙方合作關係緊密，主因英特爾於桌上型電腦、筆電、伺服器三市場之處理器市占，仍以超過8成居冠，龐大的出貨量，僅有台積電可達到產能及良率之要求。

台中報導
　攸關台積電2奈米設廠進度的「中科台中園區擴建二期都市計畫變更案」，在台電、台水史無前例保證水、電無虞下，台中市都委會25日通過都審。
　中科管理局表示，將儘速修正後送市府呈內政部都委會審查，待完成都審法定程序後，立即啟動用地取得作業，拚明年6月底交地給台積電建廠。
　中科管理局去年1月22日獲行政院核定「台中園區擴建二期」籌設後，隨即推動相關計畫，包括用水、用電、水保計畫及環評審查等均已報經主管機關審核通過。至於都市計畫變更案，中市府與市議會對台積電2奈米廠是否會排擠台中市民生用電、用水存有疑慮，因此歷經兩次專案小組審查後，今年3月13日台中市都委會大會決議要求台水、台電公司提出「不排擠台中市民生及工業用水、用電之具體承諾」再行送審。
　中科管理局長許茂新表示，昨日審議過程中，中科管理局提出台水、台電承諾；另針對督促興農公司履行協助高球場員工就業及維護會員球證權益方案、本案未來可能產生的衝擊等事項，中科及台積電代表均提出具體說明，終於在本次大會中獲得通過。
　據悉，台積電中科二期擴建園區共規劃兩期、四座晶圓廠，原定今年底動工，最快2024年底第一座2奈米製程可以投產，總投資金額高達8,000億至1兆元。
　許茂新表示，本案希望趕在年底由台中市政府公告實施，以便接續啟動用地取得作業（含土地價購及徵收），力拚明年6月底交地給台積電建廠，以因應產業的未來發展需求。

中市都審「過關」 明年6月交地 政府承諾不排擠民生水電
【台北報導】
台中市都市計畫委員會昨（廿五）日審查通過中科台中園區二期擴建案，後續將提報內政部都委會繼續審議，中科管理局力拚明年六月交地給台積電。

消息人士透露，原被台積電列為二奈米用地的中科二期擴建，隨著新竹寶山、高雄同步啟動二奈米建廠工程，不排除改變計畫，改一奈米生產重鎮。

中科台中園區二期擴建，中科管理局三月向中市府送件申請都審，不過市府與議會對台積興建二奈米廠恐排擠台中市民生用水、用電，後經台電及台水釋疑，台中都審火速趕在昨天通過。

中科二期擴建基地以台中高爾夫球場、機十七用地為主，開發面積八十九點七五公頃，中科管理局原規畫五月交地；但環評二月八日通過開發時程改八月交地，後又因都審未過再度順延。

台中市都發局以一一○年度台中市水電用量為基期估算，指出擴建一期及二期兩處園區用水及用電量，預估占台中市整年平均每日用水量約百分之九點二一，占年平均每日用電量約百分之三十八點八七，恐產生排擠效應。

台中市長盧秀燕昨保證台積所需水電不會排擠原有民生供應。

據台積向中科管理局提出的中科二期園區擴建規畫共兩期、四座晶圓廠，投資額八千億至一兆元。因取得用地延宕，台積考量客戶急迫性，將二奈米計畫轉向高雄且成立N2ONE-Team任務編組，納入寶山和高雄，並騰出中科十五Ｂ和南科十八Ａ合計近八百位人力加入二奈米建置行列。

高雄市副市長羅達生日前受訪說，高雄廠進度超越台中最大關鍵是高雄提早在去年底交地，讓產能吃緊的台積能急轉彎把二十八奈米改二奈米。

台積電總裁魏哲家說，高雄廠捨二十八奈米改先進製程，是因半導體市況快速改變，原本迫切需求消失，加上各國政府都希望台積前往設廠也大多建置二十八奈米等特殊製程，避免供過於求而調整。建置先進製程是因台積電很缺，且高雄與台南很近可互補、有彈性。

台積電開出的二奈米設備清單目前只列新竹寶山和高雄，中科廠未列入。因二奈米和一點四奈米設備多可共用，因此寶山和高雄後續新廠可續延伸至一點四奈米，台積也向竹科管理局提出將於龍潭園區擴建計畫土地約一五八點五九公頃，提供二奈米以下技術研發與量產，推斷是一點四奈米用地。

以中科二期擴建用地若於明年六月交地，台積完成首座晶圓廠也要二○二五年底，不太可能需同時在北部及中科布建二奈米製程，消息人士透露台積可能直接改為一奈米用地，相關規畫可望在中科管理局交地後揭曉。

【2023-08-26/聯合報/A10版/財經要聞】

台北報導
輝達（NVIDIA）積極打造非台積CoWoS供應鏈，供應鏈傳出，聯電不但搶頭香，大幅擴充矽中介層（silicon interposer）一倍產能，近日再度追加擴產幅度逾二倍，矽中介層的月產能將由目前的3 kwpm（千片／每月）擴增至10kwpm，明年產能有望與台積電併駕其驅，大幅紓解CoWoS製程供不應求的壓力。
日系外資法人指出，輝達自今年第二季度末以來，一直積極推動建構非台積電供應鏈，其中要角包括晶圓代工廠聯電、美系封測廠Amkor，及日月光投控旗下的矽品，輝達希望增加供應商提供更多CoWoS產能以滿足供不應求的市況。
　目前CoWoS擴產的關鍵中，主要是矽中介層（Silicon Interposer）供給不足，未來將由聯電獲得CoWoS中前段CoW部分的矽中介層供貨，而美系封測大廠Amkor及日月光集團旗下的矽品則負責後段WoS封裝，共同組成非台積的CoWoS供應鏈。
聯電表示，目前該公司的矽中介層產能為3kwpm，但聯電已決定在新加坡廠擴產，並決定擴產幅度為一倍，達到約6kwpm，預計6至9個月新產能將逐步開出，推算最快約明年第一季起，將有新產能陸續開出。
不過，由於市場需求持續強勁，預期未來即使聯電將矽中介層產能擴充至6 kwpm，還是不能完全滿足市場需求，因此，近日供應鏈業者傳出，聯電已決定進一步拉高矽中介層產能至10kwpm，以二倍的擴產幅度加速進行，預估聯電新產能完全開出後，單月生產矽中介層產能將持平台積電，不僅將搶攻全球AI商機，未來也將是帶動聯電營運回升的動能之一。
對於矽中介層拉大擴產規模的說法，聯電表示，目前公司規劃是在新加坡廠擴產一倍，達到約6kwpm。但是否進一步擴產？聯電表示，先進封裝需求成長本來就是未來的走向和趨勢，對聯電來說，也是將來發展的重點，且評估產能為進行中的動作，「未來持續擴大矽中介層產能的可能性是絕對不會排除的」。

【台北報導】
AI GPU、伺服器需求大增，市場雖普遍看旺AI長線發展前景，但短期由於先進封裝CoWoS產能不足，掣肘台積電出貨，不過這樣的情況，內外資法人紛紛預期將獲得舒緩，最快今年底、最慢明年，CoWoS產能就足敷出貨所需。

自ChatGPT橫空出世以來，今年全球興起一股AI浪潮，特別是大型訓練用模型對高階繪圖晶片需求暴增，使得輝達（NVIDIA）的H100晶片一套難求。掣肘輝達AI晶片供應的不是台積電先進製程，而是CoWoS產能不足。

為解開供應鏈瓶頸，台積電6月起加快擴產腳步，摩根大通（小摩）證券根據業界擴產情況預估，台積電CoWoS產能擴張進度將超出預期，尤其是2024年下半年明顯加速，使明年底前產能將翻揚至每月2.8萬-3萬片。

小摩估計，今年輝達占整體CoWoS需求量約六成，台積電可生產180萬-190萬套H100晶片。展望2024年，因台積電產能持續擴張，可供應輝達所需的H100晶片數量上看410萬-420萬套，顯示CoWoS產能瓶頸將大獲緩解。

摩根士丹利半導體分析師詹家鴻預估，今年來自台積電與非台積電體系如聯電及已併入日月光投控的矽品，總計CoWoS產能每月約1.4萬片，明年將倍增至約3萬片左右，其中台積電由1.1萬激增至2.5萬片。

中信投顧估算，全球CoWoS需求今年每月為1.3萬片，換算年需求量約15萬片，其中包括輝達的4.7萬片、超微（AMD）的0.2萬片及其他如博通與思科等總計約10萬片等；供給則為每月1.4萬片。

明年CoWoS需求量每月為2.4萬片、2025年成長至2.9萬片；供給量2024年每月2.6萬片、2025年再成長至3.5萬片。以此推估，中信投顧認為CoWoS未來產能擴張速度應足敷市場所需。

【2023-08-24/經濟日報/C2版/市場脈動】