中美晶片戰對立加劇，業者加快生產鏈移出大陸，台積、聯電、日月光投控等受惠
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　為了因應半導體市場出現美國陣營及中國陣營的兩極化地緣政治風險，手機晶片大廠高通加快進行晶片生產鏈移轉，過去委由中國晶圓代工廠或封測廠生產的訂單正持續轉單到台灣，第二季完成認證後開始量產，包括台積電、聯電、中華精測、日月光投控、耕興、欣興等合作夥伴直接受惠。
分散地緣政治風險
　高通上周在新竹舉行高通大樓落成啟用典禮，說明台灣在先進製程及半導體測試具頂尖表現，高通擴大與台灣半導體合作，2024年採購金額上看3,000億元。業界分析，智慧型手機需求疲弱，高通卻擴大在台生產規模，除了近年來跨足車用電子及工業自動化等非消費性領域有成，其中關鍵原因還是在於美中貿易戰導致晶片生產因應兩極化地緣政治風險而分流。
　根據高通公布資料，高通在台灣前段晶圓製造合作夥伴包括台積電及聯電，晶圓測試介面供應商為中華精測，後段封測製造合作夥伴包括日月光投控旗下日月光半導體、矽品精密、環旭電子等，IC基板供應商欣興，以及檢測分析業者耕興。至於在超聲波指紋辨識合作夥伴包括日月光投控、盟立、業成、暉盛等。
　美國商務部在去年10月發布對中國最新半導體限制措施，將邏輯IC領域的限制延伸至記憶體範疇，不僅中資企業受限，外資位於中國境內的生產基地亦需要透過逐案申請許可方式才能持續取得製造相關設備。美國今年更與荷蘭及日本結盟，擴大半導體設備售予中國限制。
神山啖3、4奈米訂單
　在此一情況下，各家OEM廠及系統廠均開始要求晶片生產分流，終端銷售在中國市場則可持續採用中國生產晶片，但非中國市場則要求減少或停用中國生產晶片。對高通來說，原本委由中國晶圓代工廠及封測廠生產的晶片，只要終端市場在中國以外市場，生產鏈將會移轉到台灣及韓國等地，而台灣會是最主要轉單地區。
　據設備業者指出，高通去年第三季開始因應地緣政治風險並調整生產鏈，去年第四季著手進行分流，因為生產移轉仍需經過認證及確認產能，以目前進度來看，預期今年第二季訂單將移轉到台灣半導體生產鏈並開始量產。再者，高通4奈米及3奈米晶圓代工訂單也有集中到台灣趨勢，台積電等於已是大單在握。

生成式AI應用遍地開花，輝達推新GPU

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　隨著微軟轉投資OpenAI推出的聊天機器人ChatGPT全球爆紅，包括Google、阿里巴巴、百度等網路大廠也紛紛加入生成式人工智慧（Generative AI）戰局，繪圖處理器（GPU）大廠輝達（NVIDIA）將針對生成式AI應用，推出搭載代號為Ampere及Hopper的資料中心GPU的全新運算系統，法人預期龐大的GPU需求將有助於台積電及日月光投控今年營運表現逐季成長。
　生成式AI的主體運算在於透過GPU進行機器學習後的訓練及推論，輝達2020年推出Ampere架構A100，目前已被大量運用在大型資料中心、專業繪圖、雲端及邊緣運算等領域，而輝達2022年推出新一代Hopper架構H100，配備最新的第四代NVLink互連技術，能夠支撐巨型AI語言模型、深層推薦系統、基因體學運算、及複雜的數位孿生等運算。
　輝達Ampere架構A100採用台積電7奈米製程，內含542億顆電晶體，至於Hopper架構H100採用台積電4奈米製程，內含800億顆電晶體，特別強化AI加速運算。
　業界推算，每千萬名生成式AI每日活躍用戶（Daily Active User，DAU）所需求算力，約等同於2.4～3.0萬顆資料中心GPU，換算需要350～400片12吋晶圓產能，隨著算力需求的持續提升，台積電將直接受惠。
　由於GPU運用在AI運算的關鍵在於記憶體頻寬，業界目前都是採用先進封裝技術將GPU及記憶體整合在單一封裝，台積電提供InFO及CoWoS等先進封裝，日月光投控VIPack先進封裝平台也推出FOPoP量產服務，可望順利承接生成式AI帶動的GPU先進封裝新訂單，包括京元電、中華精測、穎崴等亦成為系統級測試及測試介面重要合作夥伴。
　再者，生成式AI系統除了仰賴GPU提供核心運算，AI加速器及客製化演算法亦扮演重要角色，也需配合高速傳輸介面及高速網路來強化資料傳輸。
　法人看好創意、世芯-KY、智原、M31、力旺等設計服務及矽智財（IP）業者可望受惠，包括提供AI系統整合的宜鼎、光通訊晶片供應商宏觀、高速網路晶片廠瑞昱及亞信、USB高速介面的創惟及威鋒等也可望順利打進供應鏈。

沒在怕！3奈米、2奈米大投資

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　韓國三星電子將投入2,300億美元在韓國首爾近郊興建五座晶圓廠，但晶圓代工龍頭台積電更勝一籌。台積電的3奈米及2奈米大投資計畫，預計會在台灣興建逾十座晶圓廠，不論由製程推進、產能規模、良率表現等各方面來看，三星要追趕上台積電仍有很長的路要走。

　台積電看好3奈米製程世代將會是另一個大規模且有長期需求的製程技術。台積電日前法人說明會指出，儘管庫存調整仍在持續，但已觀察到3奈米N3製程和N3E製程皆有許多客戶參與，量產第一年和第二年產品設計定案數量將是5奈米N5製程2倍以上。

　台積電3奈米製程技術無論在PPA（效能、功耗及面積）及電晶體技術上，都已是全球半導體業界最先進的技術。因此，台積電預期客戶在2023年、2024年、2025年及以後，對3奈米製程技術皆有強勁需求。而台積電已全力拉升3奈米產能，下半年將可帶來明顯營收挹注。

　台積電3奈米生產重鎮以南科Fab 18廠區為主體，已完成Fab 18廠區第五期至第八期共四座3奈米晶圓廠，未來將視市場需求決定是否興建第九期的3奈米晶圓廠。而台積電已宣布將會在美國亞利桑那州Fab 21廠區興建第二期3奈米晶圓廠，預估2025年之後可以進入量產。

　至於台積電正在準備的2奈米晶圓廠，預計會落腳在新竹與台中科學園區，共計有六期工程，已按計劃持續進展中。根據台積電公布資料，台積電在竹科寶山二期興建的2奈米超大型晶圓廠Fab 20，將會興建第一期到第四期共4座晶圓廠，台積電正在爭取中科台中園區擴建二期開發計劃的建廠用地，在取得用地後會再興建2座2奈米晶圓廠。

　由此來看，台積電未來五年當中，在台灣的3奈米及2奈米晶圓廠合計將逾十座，以先進製程月產能3萬片晶圓廠投資金額約200億美元來看，總投資金額將超過2,000億美元，並且帶動包括材料、設備等台積電大聯盟生態圈龐大商機。

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　晶圓代工龍頭台積電（2330）參加外資投資論壇時指出，美國晶片法案（CHIPS Act）對分享超額利潤等要求不會影響台積電的海外投資，重申五年之後海外產能將占28奈米及更先進製程20％目標不變。台積電亦看好ChatGPT等生成式人工智慧（AI）應用將帶動高效能運算（HPC）結構性需求成長，台積電在先進製程及先進封裝領先同業將明顯受惠。
　同時，台積電預期在產能擴充及技術推進下，加上5G及HPC大趨勢不變，預期未來幾年的合併營收年複合成長率（CAGR）達15％～20％目標可望達成，長期毛利率可達53％以上，持續性且健全的股東權益報酬率（ROE）會優於25％並為股東帶來盈利增長。
　台積電參加外資投資論壇，市場聚焦在海外投資、生成式AI、庫存去化等議題。在海外投資部分，美國晶片法案提供390億美元的半導體製造補助方案申請，但要求企業分享超額利潤且不能把資金用於發放股利或買回庫藏股。
　台積電表示，拓展全球製造足跡是依照客戶需求，以及政府支持水準而決定，雖然起始成本較高，但有能力吸收海外晶圓廠較高的成本，預期五年後海外產能將占28奈米及更先進製程20％以上。
　有關近期當紅的ChatGPT等生成式AI應用，台積電認為會帶動HPC相關晶片的結構性需求成長，因為HPC處理器需要採用先進製程及先進封裝，台積電在這兩大領域具有領先地位，客戶群包括IC設計廠、系統廠、大型資料中心業者等，所以可望受惠於生成式AI市場的成長，未來將帶來更多繪圖處理器（GPU）、可程式邏輯閘陣列（FPGA）、特殊應用晶片（ASIC）等晶圓代工需求。
　台積電2023年調漲成熟製程晶圓代工價格6％，不過近期市場傳出晶圓代工價格可能在第二季下滑的消息，台積電對此表示不予評論，但價格會有策略性考量，重申台積電的定價將維持策略性以反映應有的價值，其中亦包含在地域上的靈活性價值。
　台積電表示，預期半導體生產鏈庫存將會在上半年完成去化，庫存水位會回到健康且正常的季節性水準，下半年市況會和緩復甦，台積電因先進製程領先同業，可望較產業更快且更早進入復甦階段。
　法人看好台積電下半年營收將優於2021年同期，且有機會逐季創下歷史新高。

三星良率不穩，獲得高通轉單，Snapdragon 7+ Gen 1手機晶片採用
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　根據外媒報導，韓國半導體大廠三星電子4奈米在發展初期良率不穩，但今年上半年將開始量產第三代4奈米製程，在效能、功耗及面積（PPA）上均有進展，可望吸引大型客戶下單。不過業界指出，高通近期將推出的新一代Snapdragon 7+ Gen 1手機晶片已改用台積電4奈米製程，顯示台積電在技術上仍居領先地位。
　再者，台積電每年4月會進行年度例行性調薪，經過前年全面性結構調薪，調幅達2成、去年也平均達近1成調薪幅度之後，今年因半導體業景氣下滑，所以調薪幅度回歸常態，平均調幅約5％左右。台積電證實4月確定會照常調薪，但無法透露調薪幅度。
　根據三星電子12日發布的業務報告，三星電子將在今年上半年開始量產升級版的第三代4奈米製程，這是三星首度明確提到4奈米後續版本的量產時間表。而與早期4奈米製程相比，新一代版本的效能較佳且省電效率較高，晶片尺寸面積也較小。
　外媒指出，三星早期的4奈米製程雖已進入量產，但良率控管卻遇到極大瓶頸，導致三星最大客戶高通把訂單轉給台積電。業界消息指出，高通主打中高階市場的Snapdragon 7 Gen 1採用三星4奈米，但近期將發布新一代Snapdragon 7+ Gen 1手機晶片已改用台積電4奈米，效能更快且更節能，顯示台積電在4奈米晶圓代工市場明顯領先三星。
　台積電2020年5奈米N5製程進入量產後，陸續發布升級版的5奈米N5P、4奈米N4P及N4X等升級或加強版製程，生產據點在南科Fab 18廠第一期至第三期，主要大客戶包括蘋果、高通、聯發科、博通、超微、輝達等。台積電因應地緣政治風險，位於美國亞利桑那Fab 21廠第一期將為客戶生產4奈米，預期明年開始量產。
　至於3奈米部分，台積電於日前法人說明會中指出，3奈米已如期在去年底成功量產並具備良好良率，由於客戶對3奈米的需求超過供應能力，預期今年將達全面利用（fully utilized），並從第三季開始貢獻大幅營收，且將占2023年晶圓營收的4～6％。相較於5奈米在2020年量產第一年的營收貢獻，台積電預期3奈米在2023年的營收貢獻更高。

Q1營收恐季減雙位數，估下半年客戶加大投片，可望迎來旺季表現
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　台積電公告2月合併營收1,631.74億元、月減18.4％，寫下去年3月以來低點；不過累積前二月合併營收3,632.25億，年增13.8％，創歷史同期新高。法人指出，台積電受客戶降低投片影響，使第一季營運可能繳出季減水準，不過預期第二季營運將有望逐步止穩，準備迎接下半年的傳統旺季。
　台積電2月營收雖然寫下去年3月以來低點，不過相較去年同期仍年成長11.1％。法人指出，由於蘋果、高通、聯發科等前五大客戶全面縮減投片量，使台積電第一季7／6奈米產能利用率降至5成，雖然5／4奈米仍維持8成，但難以免除台積電第一季業績可能將衰退超過一成的風險。
　根據台積電先前在法說會中釋出的財測，台積電指出，由於全球通膨等外在環境影響終端需求，使半導體生產鏈持續庫存去化，同步減少對晶圓代工廠投片，因此預期今年第一季合併營收介於167～175億美元之間，在新台幣兌美元匯率30.7元計算，新台幣合併營收約達5,126.9～5,372.5億元、季減14.1％～18.0％，平均毛利率介於53.5～55.5％之間，營業利益率介於41.5～43.5％之間。
　展望第二季，法人認為台積電產能利用率有機會開始緩步回溫，使上半年平均產能利用率將達80％左右。目前手機市場已傳出回溫跡象，加上蘋果開始加大3奈米製程投片量，因此第二季合併營收有機會止穩。目前供應鏈普遍預期，高庫存水位在第二季逐步回到正常水位，因此下半年將有機會重新回補庫存，且下半年美國聯準會升息有望告一段落，消費性市場可望開始回溫。
　法人認為，台積電下半年在蘋果、聯發科、高通及超微等大客戶重新加大投片動能帶動下，平均產能利用率有機會回到9成左右，其中3奈米製程產能利用率有望逐季提升，7／6奈米及5／4奈米製程產能可望重新回升，台積電下半年營運可望迎來旺季表現。

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　歐洲IDM大廠英飛凌（Infineon）與晶圓專工大廠聯電（2303）7日共同宣布，雙方就車用微控制器（MCU）簽訂長期合作協議，擴大英飛凌MCU在聯電的產能，以服務迅速擴展的車用市場。此高性能MCU產品採用英飛凌專有的嵌入式非揮發性記憶體（eNVM）技術，於聯電新加坡12吋廠Fab 12i以40奈米製程技術製造。
　聯電2022年車用晶片的業務量年增82％並達到整體業務9％，受惠於長期汽車電子化和自動化趨勢的推動，預期車用電子晶片將持續成為2023年及往後的重要成長驅動力。
　聯電近年來與英飛凌、德州儀器等國際IDM廠在車用晶片擴大合作，2022年也與日本電裝（Denso）合作，雙方將共同在聯電日本USJC廠內建置第一條以12吋晶圓製造絕緣閘雙極電晶體（IGBT）的生產線，
　2022年以來車用晶片出現嚴重供不應求情況，其中，MCU是控制車輛各項功能的關鍵零組件，隨著汽車變得愈來愈環保、安全和智慧，對MCU的需求也與日俱增，2023年英飛凌車用MCU的銷售量已攀升至每日近百萬顆。聯電2022年獲英飛凌最佳晶圓代工獎肯定，在車用電子、5G、人工智慧物聯網（AIoT）等領域擴大合作，雙方因此決定針對40奈米eNVM製程車用MCU簽署長約。
　英飛凌營運長Rutger Wijburg表示，透過這項策略性的合作協議，英飛凌得以確保額外的長期產能供應，可以在快速成長的汽車市場為英飛凌的客戶提供服務。
　此次合作的核心在於高可靠度的嵌入式記憶體解決方案，能夠賦能下一代的汽車應用，並滿足車用系統對行車安全與資訊安全的嚴格要求。
　英飛凌強調與聯電結合為策略合作夥伴，能為客戶提供既可靠又高品質的MCU產品。
　展望未來，雙方將進一步深化在車用電子，包括微控制器、電源管理和連接解決方案領域的合作。
　聯電共同總經理王石表示，英飛凌選擇聯電位於新加坡的Fab 12i廠生產其汽車MCU產品，這是對聯電製造能力和業務承諾的認可。這項長期供應協議進一步強化了聯電與英飛凌在車用、AIoT、5G等多項領域的合作夥伴關係。
　目前聯電的車用電子晶片出貨量為2019年的三倍，隨著車用半導體需求的增加，可望持續維持高度成長動能。

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　台積電全力衝刺綠色創新並打造友善環境，近年來成功攜手供應商以磷肥廢料替代螢石，在不影響製程品質的前提下成功產製氫氟酸，截至2023年2月已逐步導入旗下晶圓廠，減少螢石用量、減碳達317公噸。
　預計全面導入後1年可減碳逾2萬公噸，相當於58座大安森林公園1年的二氧化碳吸附量，持續創造資源循環價值。
　台積電釋出最新ESG年報，本次主要聚焦在氫氟酸提煉過程，能更達到永續經營。台積電表示，氫氟酸是半導體濕式蝕刻製程的重要化學品，一般以螢石為原料，因取得不易且精煉程序繁複，產製過程較難降低碳排放量。
　台積電指出，推動綠色低碳供應鏈為公司ESG的重要一環，為促進環境永續發展，2021年起與供應商合作投入氫氟酸替代原料可行性研究，利用磷肥產製過程衍生的廢料─氟矽酸搭配硫酸進行化學反應後產製氫氟酸，且品質符合半導體製程標準。
　台積電除輔導供應商提前於進料階段即提供品質保證證明（CoA）外，同時協助其開發獨立產線進行測試，經反覆調整以達製程最適化，確保後續生產品質無虞。
　台積電表示，公司正攜手供應商以磷肥廢料替代螢石，在不影響原有製程品質的前提下成功產製氫氟酸，截至2023年2月已導入晶圓12A廠、晶圓15A廠，減少螢石用量、減碳317公噸，其他12吋晶圓廠區亦同步進行試產，預計全面導入後1年可減碳逾2萬公噸，相當於58座大安森林公園1年的二氧化碳吸附量，持續創造資源循環價值。

毛利率面臨30％保衛戰
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　8吋晶圓代工廠世界先進21日召開法人說明會，去年營收及獲利同創新高，稀釋每股純益9.07元，但第一季受到生產鏈庫存快速修正及市場進入淡季影響，估季度營收約季減15％，毛利率面臨30％保衛戰。
　此外，世界先進營運長尉濟時表示，因應半導體景氣進入修正循環，今年資本支出將下修48.5％至100億元。
　世界先進去年第四季合併營收季減28.2％達95.73億元，較前年同期減少24.8％，毛利率季減5.8個百分點達39.2％，較前年同期減少8.4個百分點，營業利益季減44.6％達24.62億元，較前年同期減少46.5％，歸屬母公司稅後純益季減35.2％達24.79億元，較前年同期減少33.3％，稀釋每股純益1.47元。
　世界先進去年合併營收516.94億元，較前年成長17.6％，歸屬母公司稅後純益152.80億元，較前年成長29.3％，稀釋每股純益9.07元。世界先進董事會決議每普通股配發4.5元現金股利。
　世界先進預估第一季晶圓出貨季減7～9％，平均價格季減1～6％，合併營收降至79～83億元，中位數約較上季減少15％，毛利率降至29～31％，中位數30％為近5年半低點，營業利益率降至14.5～16.5％。
　尉濟時表示，上季約10％產能為客戶提前生產備貨，首季預期仍有個位數比例產能用於提前備貨，由於生產鏈仍在庫存調整，第一季產能利用率預期會再季減10個百分點。
　尉濟時表示，由於半導體產業進入劇烈庫存調整周期，世界先進保守審慎進行今年資本支出計畫，全年金額預估達100億元，較去年194億元大減48.5％，並會遞延部分設備移入時間，持續進行成本控制。

受惠客戶遞延訂單、提前拉貨效應，月成長3.9％，創歷史同期新高

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　台積電公告元月合併營收達2,000.51億元，在工作天數減少情況下，依然繳出月成長3.9％的歷史同期新高成績單。法人指出，台積電主要受惠於客戶遞延訂單及提前拉貨效應，不過2、3月合併營收可能會回落，且第二季市場需求仍偏淡，使上半年營運表現將可能低於去年同期。
　台積電1月合併營收月增3.9％，站上2,000億大關，是單月第五高表現，相較2022年同期成長16.2％。法人指出，1月雖然工作天數較少，不過仍受惠於遞延交貨及提前拉貨效應；但由於客戶提前拉貨，推估2、3月合併營收將低於單月2,000億元，使1月成為第一季表現最佳的月份。
　根據台積電先前釋出財測，預期今年第一季合併營收介於167～175億美元之間，以新台幣兌美元匯率30.7比1計算，新台幣合併營收將達5,126.9～5,372.5億元，較去年第四季下滑14.1～18.0％，平均毛利率介於53.5～55.5％，營業利益率介於41.5～43.5％之間。
　據了解，雖然消費性市場持續去庫存，且已經有多家IC設計廠在法說會中喊出第一季持續去化庫存，最快在第二季庫存水位有機會回到正常水位。不過，由於終端客戶對後市展望能見度仍偏保守，因此第一季投片動能依舊偏弱，其中在高通、聯發科對手機晶片需求降低情況下，使台積電6／7奈米製程的產能利用率已經連續兩季下滑。
　不過，法人指出，在市場能見度仍偏低情況下，全球各大客戶投片動能仍未明顯提升，使上半年營運可能低於去年同期，最快要到下半年才有望加大6／7奈米、4／5奈米等先進製程投片量，屆時業績才可望快速回溫。