產業新訊

新聞日期:2022/10/28  | 新聞來源:工商時報

台積電 成立OIP 3DFabric聯盟 半導體業頭香

台北報導
 晶圓代工龍頭台積電27日於2022開放創新平台(OIP)生態系統論壇上宣布成立OIP 3DFabric聯盟,不僅是台積電第六個OIP聯盟,也是半導體產業中第一個與合作夥伴攜手加速創新及完備3D IC生態系統的聯盟,提供全方位解決方案與服務以支援半導體設計、記憶體模組、基板技術、測試、製造及封裝。
 包括蘋果、超微、亞馬遜AWS、輝達、聯發科等都已是台積電3DFabric平台主要客戶。台積電3DFabric聯盟將協助客戶達成晶片及系統級創新的快速實作,並且採用台積電由完整的3D矽堆疊與先進封裝技術系列構成的3DFabric技術來實現次世代的高效能運算及行動應用。
 台積科技院士/設計暨技術平台副總魯立忠表示,3D晶片堆疊及先進封裝技術為晶片級與系統級創新開啟了一個新時代,同時也需要廣泛的生態系統合作來協助設計人員透過各種選擇及方法尋找出最佳途徑。在與生態系統合作夥伴共同引領之下,台積電3DFabric聯盟為客戶提供了簡單且靈活的方式,為其設計釋放3D IC的力量。
 超微(AMD)技術及產品工程資深副總裁Mark Fuselier表示,作為小晶片(chiplet)及3D晶片堆疊的先驅者,超微對於台積電3DFabric聯盟的成立及其在加速系統級創新方面將扮演的重要角色感到期待,並已見證與台積電及其OIP夥伴合作開發全球首顆以系統整合晶片(TSMC-SoIC)為基礎的中央處理器的好處。
 台積電OIP由六個聯盟組成,包括電子設計自動化(EDA)聯盟、矽智財(IP)聯盟、設計中心聯盟(DCA)、價值鏈聯盟(VCA)、雲端聯盟、以及最新成立的3DFabric聯盟。台積電2008年成立開放創新平台,藉由建立新的合作模式,組織台積電技術、EDA、IP和設計方法的開發及優化,來協助客戶克服複雜半導體設計帶來的日益嚴峻挑戰。
 3DFabric聯盟成員能夠及早取得台積電的3DFabric技術,與台積電同步開發及優化解決方案,讓客戶在產品開發方面處於領先地位。

新聞日期:2022/10/26  | 新聞來源:工商時報

聯電吃下廈門聯芯 投審會點頭

全面掌控且避免相關技術外流...
台北報導
 經濟部投審會25日有條件通過聯電全額持有廈門聯芯集成電路製造公司,將投入48.58億人民幣,股權從現有7成變成100%聯電持有,不僅可讓聯電全面掌握公司動向,且可避免相關技術外流。經濟部要求聯電未來三年需落實在台投資計畫達1,300億元,且防止中國大陸竊取相關技術及機密。
 經濟部官員表示,目前聯電持有聯芯集成電路股權約七成,未來將變成全額持有,董事會成員預料會改為聯電全面接管,相關技術與生產機密都可獲得保障。
 投審會指出,本案是聯電依原參股投資協議所訂回購持股條款,按約定於陸方資本金到位7年後,回購廈門聯芯持股;廈門聯芯從今年第1季起已由虧轉盈,111年上半年淨利2.13億人民幣,預估後續營運將逐步成長,聯電評估此時依預定協議買回廈門聯芯其餘股東股權,對聯電股東權益為正面助益,且由聯電100%持有,可控制全數董事席次,有利提升經營效率,符合獲利及集團管理效益。
 值得注意的是,近期中美貿易戰持續升溫,美國祭出限制先進製程及相關供應鏈赴中國大陸,聯電全額持有聯芯引發關注。官員透露,聯芯在中國生產是屬於28奈米及40奈米,符合台灣投資必須落後在台先進製程一個世代,同時也不在美國管制清單當中,因此這項交易並不涉及美國管制項目。
 經濟部強調,本案經提報委員會議討論後,考量聯電持有廈門聯芯100%股權,使陸資持股降為0%,有助強化聯電集團掌控力與全球策略部署,且不至於對我國產業造成不利影響,因此同意本案。經濟部要求聯電持續落實內控機制,防制中國大陸竊密並防止相關技術用於軍工產業,且要求未來三年需落實在台總計新台幣1,300億元投資計畫。
 此外,25日並通過僑外投資,英商GRP III TAIWAN UK LTD以6,260萬美元,受讓取得國內股東持有永鑫能源股份270萬股,從事太陽能光電系統之工程設計、採購建造、維運管理、專案開發與資產管理等業務。
 對外投資部分,陽明海運以11億美元,增資新加坡陽明(新加坡)私人有限公司[YANG MING LINE(SINGAPORE)PTE LTD.],從事商業投資、船舶運送、買賣及租賃,以及海運承攬業務。

新聞日期:2022/10/24  | 新聞來源:工商時報

聯電看後市 明年Q2觸底回升

台北報導
 晶圓代工大廠聯電受惠於產能滿載及新台幣貶值,第三季合併營收753.92億元續創歷史新高,第四季因客戶進行庫存去化而減少投片,預期產能利用率將出現下滑,明年第一季有機會觸底並在第二季回升。
 聯電21日宣布,獲英飛凌最佳晶圓代工獎肯定,未來將在車用電子、5G、人工智慧物聯網(AIoT)等領域擴大合作。
 聯電並在吉隆坡舉行的英飛凌2022年全球供應商活動中,獲得英飛凌最佳晶圓代工獎,肯定聯電在近期供應鏈中斷情況下,持續致力於卓越製造並堅定履行對客戶承諾的貢獻。
 英飛凌營運長Rutger Wijburg表示,感謝過去兩年在歷經前所未有的半導體短缺下,聯電全力投入與額外的產能支援。20多年來,聯電一直是英飛凌可靠的合作夥伴,並藉由雙方的協同關係,深化在各項領域的合作。
 聯電歐洲暨日本銷售副總經理劉士維表示,英飛凌是車用電子技術的領導者,同時也是聯電的長期合作夥伴。
 聯電長期以來依據客戶的產品規劃,提供穩定的品質、可靠的產能、適切的技術來贏得客戶信任,預期未來在汽車產業持續轉型,以及5G和AIoT發展的帶動下,能與英飛凌在追求高成長的市場上一起成長。
 雖然下半年消費性電子積極去化庫存,並造成晶片生產鏈出現庫存調整,但聯電第三季營運強勁及產能利用率維持滿載,加上新台幣兌美元匯率貶值,9月合併營收月減0.5%達252.19億元,較去年同期成長34.5%,為單月營收歷史次高。
 聯電第四季面臨客戶庫存修正,產能利用率將出現下滑並會延續到明年第一季,法人預期隨著庫存修正在明年中旬前告一段落,聯電的IDM廠客戶可望提前擴大投片,明年第二季利用率可望逐月回升。

新聞日期:2022/10/20  | 新聞來源:工商時報

全球8吋晶圓廠 產能穩增

SEMI:車用及功率元件需求推升,2021~2025年可望增加20%

台北報導
 根據國際半導體產業協會(SEMI)發布8吋晶圓廠至2025年展望報告指出,2021年之後全球8吋晶圓廠數量呈現緩慢成長,但預期2021到2025年全球半導體製造廠的8吋晶圓產能可望增加20%,其中又以汽車和功率半導體元件的晶圓廠產能增加幅度最大。
 根據SEMI統計,包括上海先進半導體、比亞迪半導體、華潤微電子、富士電子、英飛凌(Infineon)、安世半導體(Nexperia)和意法半導體等大廠均已宣布8吋晶圓廠新建計畫,以滿足不斷成長的市場需求。台灣世界先進亦持續擴充8吋晶圓代工產能。
 展望報告指出,自2021年至2025年,全球半導體製造廠的8吋晶圓產能可望增加20%,若以產品別來區分,汽車和功率半導體晶圓廠產能將以58%的成長速度居首,其次為微機電(MEMS)產能將成長21%,晶圓代工產能成長20%,類比IC產能則成長14%。
 SEMI表示,至2025年,中國的8吋晶圓產能成長將達66%領先世界各地。接著依序為東南亞增加35%、美洲及台灣分別增加11%、日本增加10%、歐洲和中東增加8%、韓國則增加2%。若依總產能占比排名,中國持續握有全球最大產能,且產能占比持續增加,約占全球8吋晶圓總產能21%,其他區域產能排名依序為日本、台灣、歐洲、中東地區以及美洲。
 根據SEMI統計,2021年全球8吋晶圓廠數量已達211座,而未來幾年的成長放緩,2023年將增加至215座,至2025年將增加至218座。
 為了滿足市場中長期增加8吋晶圓代工需求,世界先進已完成晶圓三廠及五廠的產能擴充,而因應市場景氣變化及客戶庫存去化,世界先進原本計畫2023年中完成2萬片月產能擴充,但投資計畫已進行調整。
 據設備業者指出,世界先進受到消費性晶片生產鏈庫存去化影響,預期利用率將逐季下滑至2023年第一季,並放緩2023年擴產進度。世界先進原本計畫2023年中完成新增2萬片月產能,現階段將下修至1萬片,剩下的1萬片擴產將視市況變化延後到2023年底或2024年。

新聞日期:2022/10/20  | 新聞來源:工商時報

劉德音:台灣半導體 大家放心

產、官、學界一起維護產業優勢,「大家好好發展」...

台北報導
 台灣半導體產業協會(TSIA)19日召開2022年會,台積電董事長暨TSIA理事長劉德音在致詞時表示,全球半導體產業的競合與消長已是進行式,希望台灣產、官、學界在半導體產業創新研發、育才、留才、智財權的保護等相關產業政策上,提出更具建設性的措施,以維護台灣最關鍵的半導體產業優勢。
 由於美國日前對中國發布最新半導體產業禁令,包括禁售高效能運算(HPC)處理器及禁售先進製程設備,市場關切相關禁令對台灣半導體及台積電是否造成營運影響,劉德音出席TSIA年會時不予回應,僅表示「大家好好發展台灣半導體、大家放心」。
 劉德音說,新冠疫情延燒已快3年,加上中美貿易戰、以及地緣衝突如烏俄戰爭及兩岸緊張等情勢不斷升高,加深對全球半導體產業供應鏈的衝擊,面臨的挑戰比之前更加嚴峻。然而過去一年台灣半導體產業在此產業鏈中依舊締造了「製造第一、封裝測試第一、IC設計第二」的亮麗成績,預估2022年台灣IC產業產值達新台幣4.88兆元,較2021年成長19.7%。
 劉德音表示,TSIA全體會員亦積極研擬完善的ESG策略,展現在氣候變遷、綠色製造、節能減碳、循環經濟、公司治理與社會共好等議題上的具體作為,當然需要政府擬訂具體長遠的政策及前瞻可行的環境法規,以促使產業達到永續發展的目標。
 外在環境方面,劉德音指出,美中貿易衝突及兩岸緊張情勢升溫,對所有行業都帶來更嚴峻的挑戰,包括半導體產業。而中國政府近年來對其國內半導體產業的推動從未停歇,大力支持其本土業者,美國也通過晶片科技法案,大力扶植在地研發與製造。全球半導體產業的競合與消長已是進行式,期待台灣產、官、學界在半導體產業相關產業政策上提出更具建設性的措施,以維護台灣最關鍵的半導體產業優勢。

新聞日期:2022/10/14  | 新聞來源:工商時報

台積電下修資本支出1成

昨開法說會,宣布今年資本支出縮至360億美元;魏哲家「有信心明年仍會是成長的一年」
台北報導
 晶圓代工龍頭台積電13日召開法人說明會,總裁暨執行長魏哲家表示,客戶及生產鏈庫存已在第三季觸頂,第四季開始下降,由於庫存去化仍需要數個季度調整,明年上半年台積電產能利用率將受影響而下滑,但庫存將逐步回到季節性正常水準,明年下半年可望重回成長循環,「有信心明年仍會是成長的一年」。
 考量到近期市場不確定性,台積電宣布,將今年資本支出由原本預估的400億美元、下修10%至360億美元。台積電財務長黃仁昭指出,這項改變的其中一半原因,是來自基於目前中期展望的產能優化,另一半則是由於持續面臨的機台交付挑戰。
 對於市場所關注的庫存問題,魏哲家指出,客戶和供應鏈正持續進行庫存調整,預計半導體供應鏈庫存水位在第三季達到高峰,並自第四季開始趨緩,需要幾個季度的時間調整,明年上半年過後才能重新平衡到較健康的水準。
 魏哲家說明,由於智慧型手機和個人電腦等終端市場疲軟,客戶產品進度延遲,第四季開始7奈米及6奈米製程產能利用率將不再處於過去三年的高點,預期這種情況將延續到明年上半年。台積電已經相應調整7奈米及6奈米資本支出,市場需求較傾向週期性因素,而非結構性現象,需求預計將在明年下半年回升。
 魏哲家表示,隨著5奈米N5製程、4奈米N4P及N4X製程成功量產,以及即將量產的3奈米N3技術,預期明年台積電會繼續擴大客戶產品組合和潛在市場。儘管半導體庫存的持續調整將影響2023年上半年的產能利用率,預期在對台積電領先及具差異化的先進製程與特殊製程技術的強勁需求之下,2023年仍將是台積電成長的一年。
 對於法人關注的「美國對中國發布最新半導體產業禁令」,是否影響南京廠擴產及中國客戶接單,以及是否赴歐洲設廠?魏哲家表示,台積電會在符合法規情況下服務所有客戶,美國發給一年期許可、可涵蓋整個南京廠。至於台積電是否到歐洲設廠正在評估,會看客戶需求、商業機會、總體經濟等綜合考量。
 隨著3奈米量產,台積電將面臨3奈米製程量產初期稀釋毛利、折舊成本年增率上升、通膨導致的成本增加、半導體週期和海外生產據點擴展等挑戰。魏哲家表示,台積電正與客戶密切合作以支持客戶成長,同時致力優化內部成本,以操持在2023年的獲利能力,長期毛利率達53%以上仍是可實現的。

新聞日期:2022/10/11  | 新聞來源:工商時報

台積電淡季到 二線廠陷苦戰

景氣下行,半導體市場庫存面臨修正,衝擊晶圓代工廠
台北報導
 全球通膨造成消費性電子需求急凍,半導體生產鏈庫存修正開始對上游晶圓代工廠造成影響。然在景氣下行之際,晶圓代工市場強者恆強特性卻愈發明顯,以各家業者在手訂單來看,台積電營運估將在明年第一季軟著陸,第二季後重拾成長動能。至於聯電、力積電、世界先進等產能利用率將明顯向下修正、且面臨苦戰,明年第二季營運才可望觸底回溫。
 半導體庫存修正已開始影響晶圓代工廠產能利用率,加上美中貿易戰持續延燒,美國發布最新法令,企圖阻止中國取得製造先進晶片不可或缺的關鍵技術與設備,讓晶圓代工廠面臨的地緣政治壓力直線上升。
 為了因應外在環境因素對營運的直接衝擊,目前業界普遍認為,庫存去化仍是優先處理項目,美中貿易紛爭仍有尋求最適解的機會。
 面對此次的景氣下行,過往一片榮景的晶圓代工市場,也將開始出現兩樣情。
 由於智慧型手機及筆電等需求疲弱,台積電雖然面臨輝達、超微等大客戶修正訂單,但是在先進製程市場贏者通吃,不僅由競爭對手的手中搶回了高通及輝達的新訂單,爭取到英特爾擴大委外,蘋果訂單成長動能也仍然穩健。
 ■台積電營運將軟著陸
 法人預期,台積電第四季營收表現將約較上季持平或小幅下滑,明年第一季雖然是淡季,但依慣例會先為主要客戶進行「提前投片」的動作,維持產能利用率在高檔。
 由於新台幣看貶加上2023年再度調漲價格,台積電第一季營收季減率仍可控制在10%以內,第二季就可隨著庫存壓低而逐步重拾成長動能,在這波市況變動中讓營運出現「軟著陸」。至於其它晶圓代工廠就可能直接面臨苦戰。
 ■庫存修正8吋廠先引爆
 由於這波庫存修正先由8吋廠開始引爆,力積電及世界先進第三季營運轉弱,產能利用率逐季走跌到明年第一季。聯電第三季雖然維持高檔,但第四季亦難逃市況修正壓力,明年第一季利用率仍會向下修正。
 總體來看,台積電的產能調配及產品線轉換的策略奏效,隨著3奈米N3E製程在明年第二季下旬開始出量,明年年度營收仍可優於今年。
 至於其他晶圓代工廠的產能,偏重在成熟製程領域,消費性占比明顯偏高,產能利用率修正速度快且幅度大,業界多數認為,要到明年第二季營運才會觸底回升。

新聞日期:2022/10/07  | 新聞來源:工商時報

季增4.6% 聯電Q3營收衝高 全年更旺

本季產能利用率可望維持高檔,帶動今年業績向上奔馳
台北報導
 晶圓代工廠聯電公告9月合併營收252.19億元,創下單月歷史次高,推動第三季合併營收季增4.6%至753.92億元,再創單季新高。法人預期,第四季產能利用率可望維持高檔水準,業績亦有機會繳出亮眼成績單,推升全年營收年成長逾20%,締造新高紀錄。
☆9月營收創歷史次高
 聯電6日公告9月合併營收252.19億元,雖較8月單月歷史新高小跌0.5%,但仍為單月歷史次高,且較去年同期成長34.5%,使得第三季合併營收達753.92億元、季增4.6%,寫下單季歷史新高。
☆車用、工控市場需求強
 法人指出,雖然進入下半年後,消費性景氣迅速下滑,不過由於車用、工控等市場需求續強,使得聯電產能利用率維持滿載,另外在晶圓平均銷售美元價格較第二季持平情況下,又有新台幣匯率貶值加持,使得聯電在第三季合併營收繳出亮眼成績單。
 對於第四季營運展望,法人認為,應用在車用的驅動IC和電源管理IC,以及工控應用晶片等,在第四季投片量有機會維持強勁水準,因此即便消費性產品需求持續低迷,聯電產能利用依舊有望保持在95%以上,又有新台幣匯率貶值加持,預期聯電第四季合併營收有望保持相對高檔,全年合併營收將達到年成長兩成以上的歷史新高。
☆三大法人同步買超
 觀察聯電股價表現,6日上漲0.65%至38.95元,重新站回月線,創近兩周以來高峰,三大法人一共買超24,918張,單日買超量寫下近一個月以來次高表現。
 即便當前消費性市況不佳,不過聯電在新廠建廠腳步依舊維持相當步調,除了南科Fab 12A廠P5廠區在第二季如期量產之外,同樣在南科12吋廠Fab 12A的P6廠區,加上新加坡12吋廠Fab 12i的P3廠區等28奈米及22奈米擴產計畫仍持續進行當中,顯示聯電持續看好中長期的半導體晶片需求。

新聞日期:2022/10/04  | 新聞來源:工商時報

8吋晶圓代工 力守價格

訂單逐季轉弱,產能利用率明年Q2才會回穩…
台北報導
 全球通膨導致消費性電子需求出現斷崖式衰退,生產鏈下游的成品存貨去化緩慢,亦導致上游晶生產鏈庫存過高壓力,其中,消費性相關面板驅動IC、電源管理IC、功率半導體等投片量大幅減少,8吋晶圓代工需求下半年逐季轉弱,整體產能利用率恐要明年第二季才會止跌回穩,晶圓代工廠則力守年底前價格持穩。
 由於全球通膨壓力短期難獲紓解,雖然蘋果iPhone 14 Pro系列銷售成績優於預期,但Android平台智慧型手機需求疲弱且庫存居高不下,至於筆電及平板、大尺寸電視等消費性電子仍面臨生產鏈存貨過高問題,導致面板驅動IC、電源管理IC、功率半導體等8吋晶圓代工訂單明顯轉弱。
 至於第三季需求原本維持強勁的網通裝置,9月之後亦看到需求放緩,包括藍牙及WiFi相關晶片拉貨動能已逐步放慢。下半年因消費性需求不振,晶圓代工廠將產能移轉生產車用及工業用晶片,但隨市場供給量拉高紓解供不應求壓力,第四季到明年第一季的訂單成長動能正慢慢消退。
 包括台積電、聯電、力積電、世界先進等業者近期8吋晶圓代工訂單下修情況轉趨明顯,面板驅動IC需求持續低迷,電源管理IC及功率半導體需求呈現緩降,感測器及微控制器(MCU)亦因庫存去化而有修正加速情況。業者普遍預期,8吋晶圓代工產能利用率在第三季轉下後,第四季將持續下修,明年第一季因進入淡季,產能利用率恐降至低點,第二季後才可望止跌回穩。
 法人指出,晶片生產鏈的庫存修正在第三季轉趨明顯,對晶圓代工廠的營收影響會在第四季顯現,由於終端產品銷售動能持續疲弱,且看不到各國政府推出有效刺激需求方案,整體庫存去化到正常季節性水準,應該要等到明年第二季。雖然有關晶圓代工價格下跌傳言紛飛,但四大晶圓代工廠年底前仍守穩8吋晶圓代工價格沒有太大波動,明年上半年也沒有明顯降價動作,但應會給予大客戶價格折讓。
 對晶圓代工廠來說,由於客戶修正投片量會先由8吋晶圓開始,所以下半年8吋晶圓代工訂單下修情況較預期快,但也因為修正幅度較大,若明年第二季庫存去化週期可望結束,第一季應該就是營收谷底,第二季後將進入新一波的成長循環,而且景氣季節性週期將回復到疫情前。

新聞日期:2022/10/03  | 新聞來源:工商時報

台積電推動供應鏈碳捕捉

台北報導
 台積電持續推動碳捕捉計畫,降低企業營運對氣候環境的影響。台積電鼓勵供應商針對精餾塔打造碳捕捉設備,並建議針對回廠槽車設計二氧化碳殘液回收系統,今年初試運轉至8月止,已捕捉二氧化碳500公噸,預期上線後每年可減碳1,000公噸。
 全球積極推動淨零碳排政策,且列入ESG永續發展指標,若企業ESG指標表現不佳,可能影響企業在美國、歐盟等當地投資,及長期投資人的投資意願,受此影響,包括台積電在內的主要企業,均積極制定ESG政策。
 台積電最新發布的ESG電子報顯示,因應氣候變遷是企業永續經營的責任,公司預計將在2050年達到淨零排放,除自身推動氣候風險控管與減緩行動,亦會積極帶動半導體供應鏈落實低碳管理。
 台積電鼓勵供應商針對精餾塔打造碳捕捉設備,將工業級液態二氧化碳(LCO2)精餾過程中的殘氣再次導入製程內進行二次純化,再製為符合台積公司品質規範的電子級液態二氧化碳,提升綠色供應鏈韌性。據了解,今年2月相關設備就開始試運轉,截至今年8月,已成功捕捉二氧化碳500公噸。
 台積電指出,當工業級液態二氧化碳於精餾塔中純化後,高純度的二氧化碳會進入冷凍機製成電子級液態二氧化碳,是半導體製程的關鍵原料,而純度較低的二氧化碳則會被分離排出。
 台積電表示,公司持續擴大供應鏈管理中的碳捕捉機會點,亦建議供應商針對其回廠槽車設計二氧化碳殘液回收系統,增設管線將槽車內殘餘的液態二氧化碳汽化後,透過冷凍機冷凝成液態二氧化碳,再進入原料槽重新導回精餾塔進行二次純化,今年7月已完成設備建置並試運轉,預估未來正式上線後,每年可減碳約1,000公噸。

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