營收720.55億、獲利213.27億、營業利益281.64億、毛利率46.5％，均創新高；Q3產能利用率續滿載
　台北報導
　晶圓專工大廠聯電27日舉行法說會，第二季合併營收720.55億元，歸屬母公司稅後淨利213.27億元，同創歷史新高，每股淨利1.74元。雖然下半年消費性電子需求疲弱，但聯電訂單及產能調整順利，第三季營收預估持平，產能利用率維持100％滿載。
　周三美股早盤，科技股強彈，聯電ADR也勁揚5.62％。
　聯電第二季合併營收季增13.6％，較去年同期成長41.5％，平均毛利率季增3.1個百分點、達46.5％，較去年同期大幅提升15.2個百分點。營業利益季增26.1％、達281.64億元，較去年同期成長近1.5倍。歸屬母公司稅後淨利季增7.7％達213.27億元，較去年同期成長78.6％，每股淨利1.74元。
　聯電第二季合併營收、毛利率、營業利益、稅後淨利等均創新高。上半年合併營收1,354.78億元，較去年同期成長38.2％，平均毛利率年增16.0個百分點、達45.0％，營業利益504.98億元，與去年同期相較成長逾1.6倍，歸屬母公司稅後淨利411.34億元，較去年同期成長83.9％，每股淨利3.35元。
　聯電共同總經理王石表示，在終端市場對聯電差異化製程持續強勁需求的帶動下，第二季財務數字與預期相符，整體晶圓出貨量較前一季增加4.3％，平均售價的提升與有利的匯率，讓第二季的毛利率拉升至46.5％。受惠於南科Fab 12A廠P5廠區新建產能在第二季開始量產，以及OLED面板驅動IC、影像訊號處理器（ISP）、WiFi和車用等應用需求的驅動下，22奈米及28奈米產品組合的營收較前一季度成長了29％，占整體晶圓收入約22％。
　王石表示，隨結構性趨勢推動智慧型手機到汽車等終端設備中半導體含量（silicon content）的增加，聯電確信28奈米對於現有及未來新的產品應用將會是一個需求長穩的技術節點。
　而展望第三季，聯電預期晶圓出貨量較上季持平，晶圓平均銷售美元價格亦較上季持平，平均毛利率預估達45％，產能利用率維持100％滿載水準。
　王石表示，雖然智慧型手機、個人電腦和消費電子產品的需求降溫，可能會帶來一些短期波動，但聯電正積極與客戶合作，調整產品組合。

旺季不旺 營收罕見將季減逾兩成，資本支出由120億砍至80億元
台北報導
　砷化鎵晶圓代工龍頭穩懋第三季旺季不旺，受到安卓智慧型手機市場庫存調整，第三季營收預計季減mid-twenties百分比（24～26％），單季毛利率則約落在low-twenties（21～23％）的水準，將創掛牌以來新低；面對市場需求疲弱，穩懋今年資本支出也由120億元下修至80億元。
　中國智慧型手機庫存居高不下，加上俄烏戰爭、通膨等因素，市場需求下降，穩懋第三季營運不佳，產能利用率降到六成以下，單季營收恐下滑至40億元大關，回落到2019年第二季來新低，旺季報銷。該公司第二季每股盈餘（EPS）僅1.52元，上半年為3.6元，與法人原預估全年一股賺一股落差很大。
　穩懋26日舉辦法說會，公告第二季稅後淨利為5.44億元，季減31％、年減41％，且展望第三季，不僅旺季不旺，更罕見出現營收將季減逾2 成的預估。隨終端客戶面臨高庫存調整、市場需求疲弱，穩懋放緩擴產腳步，今年資本支出由原先120億元，下修至80億元，計畫新增約2,000片產能延至年底，屆時總產能將達43,000片。
　市場關心大陸智慧型手機庫存調整何時結束？穩懋總管理處總經理陳舜平坦言，目前大陸相關客戶依舊疲弱，618購物節採購表現也不怎麼好，庫存要修正到何時?現在還沒有答案，只能逐季來看，第三季末、第四季新機發表後的情況是觀察重點。　
　相較中國智慧型手機庫存調整未歇，穩懋指出，美系高階智慧型手機客戶需求正常、未受影響，仍依照過往的步調下單備貨，然由於整體手機需求透明度偏低，整體安卓（Android）手機庫存過高，為今年下半年需求投下變數。
　穩懋第二季三大主要產品同步衰退，其中，衰退幅度最大的是Cellular PA（手機行動網路功率放大器），不光是大陸，整個安卓市場都相對弱。陳舜平表示，雖然公司大部分客戶都是全球銷售，但純大陸訂單Cellular PA近2年占比將近一半，加上WiFi　Router（路由器）也尚未看到明顯復甦，是造成第三季營收持續衰退的主因。

淨利4.42億、大幅成長20倍，車用、工控需求強，下半年訂單看旺

台北報導
　晶圓代工廠漢磊（3707）公告6月自結財報，歸屬母公司淨利0.92億元，累計上半年淨利達4.42億元，已經賺贏去年全年水準。法人看好，在國際IDM大廠車用、工控需求續旺帶動下，漢磊下半年可望拿下更多委外訂單。
　漢磊22日公告6月自結財報，單月合併營收7.64億元、年成長27.0％，稅前淨利1.44億元，歸屬母公司淨利0.92億元，與去年同期相比大幅成長383％，每股淨利0.28元。
　由於漢磊先前已經公告過4月及5月自結財報，因此累計漢磊上半年為43.60億元、年成長29.5％，歸屬母公司淨利達4.42億元，與去年同期相比大幅成長2004％，每股淨利為1.33元，明顯優於去年上半年的0.07元，且上半年獲利更超越去年全年的2.32億元，顯示今年全年業績再創新高可期。
　法人指出，漢磊在上半年持續受惠於國際IDM大廠的委外訂單，使產能維持在滿載水準，帶動營運表現繳出亮眼成績單，且創下2014年漢磊重新掛牌以來最佳同期表現。
　據了解，國際IDM大廠在5G、車用等相關領域接單動能相當強勁，且不斷擴大委外訂單動能，其中漢磊成功拿下國際IDM大廠的功率半導體委外訂單，接單動能自去年初以來旺到現今，且中間歷經數次價格調整，在5G、車用等市場持續暢旺之際，漢磊產能有機會一路滿到年底。
　對於下半年展望，法人預期，由於消費性市場需求開始逐步減少，屆時漢磊將有機會釋出部分消費性功率半導體產能，不過在5G、車用等需求持續暢旺帶動，國際IDM大廠委外訂單可望持續補上，使漢磊產能維持在滿載動能，使下半年營運至少維持在上半年的營運高檔水位。
　針對第三代半導體市場，漢磊也不斷加大投資力道，其中氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）等產能由於已經滿到明年，漢磊開始拉高資本支出擴建產能，屆時將可望使漢磊業績一路旺到明年下半年。

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　晶圓代工廠力積電第二季合併營收218.32億元，歸屬母公司稅後淨利70.23億元，季度營收及獲利同創歷史新高，每股淨利1.95元。力積電表示，下半年包括面板驅動IC、CMOS影像感測器（CIS）、DRAM等三大應用進入庫存調整，第三季將有5～10％產能需要以其他應用彌補。
　力積電15日召開法人說明會，公布第二季合併營收季增5.4％達218.32億元，較去年同期成長42.4％，毛利率季增0.3個百分點達51.1％，較去年同期增加11.6個百分點，營業利益季增5.9％達88.13億元，較去年同期成長近1.1倍，歸屬母公司稅後淨利季增6.0％達70.23億元，較去年同期成長近1.1倍，每股淨利1.95元。季度合併營收、毛利率、營業利益、稅後淨利等均創歷史新高。
　力積電上半年合併營收425.40億元，較去年同期成長48.9％，平均毛利率年增14.3個百分點達51.0％，營業利益171.32億元，較去年同期成長逾1.4倍，營業利益率年增15.5個百分點達40.3％，歸屬母公司稅後淨利136.44億元，較去年同期成長近1.5倍，每股淨利3.80元。
　力積電總經理謝再居表示，目前面板驅動IC、CIS元件、DRAM等三大應用確實感受到庫存調整壓力，下半年會有較大幅度修正。不過射頻IC（RFIC）、車用及非手機電源管理IC需求仍有成長空間，會提高相關投片量因應。
　力積電執行副總經理朱憲國指出，工規、車用、電源管理等產品需求仍然不錯，新客戶下半年將逐步發酵，會降低消費電子產品需求修正影響。
　力積電70％客戶及產品線有長約保障，不會有大幅變動，預估第三季有5～10％產能需要以其他應用需求彌補，總體產能利用率小幅下滑但幅度不大，第四季要看第三季狀況，仍有部分產能將調整生產應用。

IC Insights：台積電等台廠6月營收下滑示警
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　美國記憶體大廠美光（Micron）對本季財測低於預期，而包括台積電等台灣半導體廠6月營收表現同樣欠佳，市調機構IC Insights認為，受到俄烏戰爭及全球通膨等外在變數影響，半導體市場前景充滿不確定性，擔憂半導體業者猶如礦坑裡的金絲雀（Canaries in the Coal Mine），半導體產業循環反轉的初步警訊愈來愈明顯。
　IC Insights指出，所謂礦坑裡的金絲雀，是指環境可能反轉或陷入危險的初步指標及警訊。業者認為，台灣晶圓代工廠及封裝測試廠市占居全球第一，IC設計廠市占居全球第二，在全球半導體生產鏈角色關鍵，以往6月營收普遍較5月成長，但今年6月營收卻呈現衰退，因此擔憂是否為半導體市況反轉跡象。
　■美光本季財測低於預期
　美光在6月底公告2022年會計年度第三季（3～5月）財報優於預期，但對會計年度第四季（6～8月）營收中間值預估達72億美元，較上季減少達17％。由於7月及8月是半導體市場傳統旺季，美光的財測低於預期，已經預示下半年市況旺季不旺，而且需求恐較預期更為疲弱。
　台灣半導體業者日前公告6月合併營收，也出現較5月下滑警訊。IC Insights指出，台灣前十大半導體廠的6月營收合計較5月減少5％，晶圓代工龍頭台積電、IC設計龍頭聯發科、DRAM大廠南亞科等6月營收均月減，優等生聯詠6月營收月減幅度高達26％特別令人擔憂。
　■下半年可能由多轉空
　IC Insights指出，一般而言，半導體廠財報是以季度為公告基準，營收月減不會引發太大憂慮，然而以過去歷史資料來看，半導體廠商在每季度的最後一個月的營收，月增率普遍較高，今年6月營收卻是多數呈現月減，所以被視為下半年市況由多轉空的跡象。
　以台積電為例，今年6月營收較5月減少5％，但2016～2021年的這6年當中，台積電的6月營收平均成長率達14％，僅2018年月減13％。台積電將在14日舉行法人說明會，對下半年市況看法是否改變，已成為全球半導體業界及市場法人關注焦點。
　法人認為下半年半導體生產鏈庫存修正恐難避免，台積電已開始調整生產計畫因應。法人預期台積電第三季產能利用率仍維持滿載，但季度營收僅較上季小幅成長，第四季可能無法維持滿載投片。

超越展望高標！車用、HPC需求強勁，下半年產能利用率可望維持滿載
　台北報導
　晶圓代工龍頭台積電8日公告6月合併營收1,758.74億元，為單月歷史次高，第二季合併營收5,341.40億元，超越展望高標並創下季度營收歷史新高。
　雖然消費性需求下滑，但車用及高效能運算（HPC）需求強勁，台積電已調整生產計畫因應，下半年產能利用率可望維持滿載。法人預期第三季營收可望續創新高。
　台積電6月合併營收1,758.74億元，較5月營收減少5.3％，與去年6月營收1,484.71億元相較成長18.5％。台積電第二季合併營收5,341.40億元，與第一季4,910.76億元相較成長8.8％、與去年第二季3,721.45億元相較成長43.5％，季度營收已連續八個季度創下歷史新高紀錄。
　台積電第二季受到智慧型手機的季節性因素影響部分成長幅度，然而HPC及車用電子相關應用的市場需求持續支持台積電業績成長，上半年合併營收已突破兆元大關、來到1.025兆元規模，較去年同期的7,345.55億元成長39.6％。
　法人分析，蘋果A15應用處理器提前拉貨，新款A16應用處理器及M2處理器逐步提高投片量，第三季將進入出貨旺季，台積電下半年營收成長動能雖受外在環境影響而成長趨緩，但已調整生產計畫因應，全年產能利用率仍將維持滿載。
　法人指出，外在環境變數衝擊消費性電子產品終端銷售動能，部份客戶已延後投片時程，但包括車用及工控、HPC等需求續強，台積電在進行產能調配後，第三季營收可望較上季小幅成長並續創新高，第四季進入庫存調整，全年美元營收較去年成長逾三成目標可望順利達成。
　台積電轉投資8吋晶圓代工廠世界先進，8日也公告6月合併營收月增3.3％達54.95億元，較去年同期成長53.7％，續創歷史新高。第二季合併營收季增13.4％達153.01億元，較去年同期成長50.7％，改寫季度營收歷史新高，並符合業績展望預期。上半年合併營收287.93億元，較去年同期成長48.9％。
　法人表示，世界先進第二季接單滿載，產能利用率超過100％，季度營收達標，但受到面板驅動IC市場進入庫存修正，以及晶圓三廠新增產能開出，法人預期第三季利用率恐降至90～95％。

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　根據市調機構Counterpoint統計，今年第一季包括系統單晶片（SoC）、應用處理器及數據機基頻晶片（AP+Baseband）的全球智慧型手機晶片組總出貨量年減5％，其中近70％比重是由台積電代工生產。隨著高通、蘋果、聯發科等新款手機晶片組採用台積電5奈米或4奈米製程投片，台積電在智慧手機晶片組市占率可望攀升。
　Counterpoint指出，今年第一季全球智慧型手機晶片組出貨較去年同期減少5％，主要影響因素包括中國疫情封城及需求疲弱，以及部分業者提前在去年第四季出貨等。不過，第一季的手機晶片組營收卻較去年同期成長23％。
　報告指出，高通仍是第一季智慧型手機晶片組的龍頭大廠，市占率高達44％。至於對照到晶圓代工廠，第一季有近70％的智慧型手機晶片組是由台積電代工生產，其餘30％則由三星電子取得晶圓代工訂單。
　然而若以製程別來看，第一季採用7奈米及6奈米、5奈米及4奈米等先進製程的智慧型手機晶片組，台積電市占率約達65％，三星電子約達35％。但若只計算第一季5奈米及4奈米先進製程的智慧型手機晶片組，台積電市占率為40％，三星電子達60％，主要是因為第一季高通X60數據機晶片採用三星5奈米製程量產，高通Snapdragon 8 Gen 1採用三星4奈米量產。
　Counterpoint資深分析師Parv Sharma表示，晶圓代工廠在先進製程投入高額資本支出，而且智慧型手機晶片組製程持續微縮，台積電及三星晶圓代工等二家業者已掌控全球市場。其中，台積電3年逾1,000億美元的資本支出大幅領先同業，產能規模及市占率均是三星的一倍以上。
　隨著高通Snapdragon 8+ Gen 1、蘋果新一代A16應用處理器、聯發科天璣9000系列等新款手機晶片組均採用台積電5奈米或4奈米製程投片，Counterpoint預期台積電在智慧手機晶片組的先進製程市占率可望攀升。

產能滿載，6月營收連9個月創紀錄
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　晶圓代工大廠聯電6日公告6月合併營收248.26億元，連續9個月創下新高，第二季合併營收720.55億元續締新猷並超越財測。
　■對下半年產能滿載樂觀
　雖然近期全球總體經濟的不確定性，造成聯電股價持續破底，有關晶圓代工廠被砍單消息瘋傳，但聯電仍認為半導體產能結構性供不應求會延續好幾年，對下半年產能滿載維持樂觀看法。
　聯電6月合併營收月增1.6％，較去年同期成長43.2％，連續9個月創下歷史新高，產能利用率維持100％以上滿載。第二季合併營收季增13.6％達720.55億元，較去年同期成長28.9％，再創季度營收歷史新高。累計上半年合併營收1,354.78億元，與去年同期相較成長38.2％，改寫歷年同期歷史新高。
　聯電預期在5G手機普及、電動車加速發展、物聯網裝置快速擴散等大趨勢下，終端裝置的晶片含量（silicon content）持續增加，對聯電特殊成熟製程需求強勁，預期第二季晶圓出貨量較上季增加4～5％，晶圓平均美元價格增加3～4％，季度營收將較上季成長7～9％，而聯電公告第二季實際營收季增13.6％達720.55億元，已超越業績展望高標。
　然而俄烏戰爭及全球通膨引發消費性電子需求低迷，生產鏈已展開積極庫存去化動作，美國升息又導致總體經濟不確定性增溫，近期有關晶圓代工廠被砍單消息瘋傳，加上台股大跌加重半導體類股跌勢，聯電6日股價持續破底，終場下跌1.75元，以37.15元作收，成交量達101,958張，三大法人賣超28,361張，並為2020年12月以來新低。
　■成熟製程可望供不應求
　不過，據外電消息，美國正在游說日本及荷蘭政府，要求兩國半導體設備廠禁售氟化氬（ArF）相關微影設備予中國業者。業界解讀，此舉反映美國擴大抑制中國半導體產業崛起，管控已由28奈米及更先進製程，延伸到12吋晶圓的90奈米到40奈米等成熟製程。
　法人認為，美國的禁售提議若獲日本及荷蘭同意，將大舉削弱包括中芯國際、華虹半導體等中國半導體廠在成熟製程的擴產動作。雖然近期半導體需求因俄烏戰爭及全球通膨而轉弱，一旦中國業者無法取得關鍵設備，半導體成熟製程產能結構性供不應求情況仍會延續到明年之後，有助於聯電營運表現。

3DIC研發中心上線，魏哲家親身赴日
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　台積電總裁魏哲家24日親自出席「台積電日本3DIC研發中心」開幕典禮，他在致詞時表示，台灣及日本都在全球半導體生產鏈中扮演重要角色，相信台積電日本3DIC研發中心成立，能夠與日本合作夥伴共同加快在半導體產業的創新腳步。
　雖然日本已開放台灣人士以商務簽證入境且免隔離，但回台仍需進行3+4天的隔離，魏哲家與台積電先進封裝技術暨服務副總經理廖德堆，仍決定一同出席這場開幕儀式，說明台積電十分重視在日本半導體市場及3DIC先進封裝技術布局。日本經濟產業相萩生田光一出席致詞並與魏哲家會談，也代表日本政府看重台積電的日本投資計畫。
　該中心由台積電設立，並與揖斐電（Ibiden）、新光電氣、信越化學等日本逾20家廠商合作，總投資金額達370億日圓，台積電出資180億日圓，日本政府透過新能源及產業技術統合開發機構（NEDO）出資190億日圓。
　由於人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）透過3DIC先進封裝將異質晶片整合已是主流趨勢，台積電日本3DIC研發中心在日本茨城縣筑波市的產業技術總合研究所建置無塵室已完成啟用。日本透過官方及民間共同合作方式，與台積電攜手合作，台積電日本3DIC研發中心注重研究下一代三維矽堆疊和先進封裝技術的材料領域，支援系統級創新、提高運算效能，並整合更多功能。
　魏哲家表示，以專業積體電路製造服務商業模式創立，台積電堅信藉由專注於最擅長的事情，「身處半導體領域的我們都能夠為推動技術進步作出最大化的貢獻」，日本3DIC研發中心正是這種合作模式的完美體現。台積電和日本產業人才合作，能夠與其相互賦能並共同取得突破。
　廖德堆表示，如今單一晶片約含數百億個電晶體，憑藉著先進封裝技術和三維積體電路技術，能夠將數千億個電晶體進行封裝，提供新的運算能力。台積電將和日本3DIC研發中心的夥伴合作，攜手開發有助於將這些創新具體實現的技術。

天璣9000+ 採台積電4奈米
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　聯發科宣布推出最新旗艦5G手機平台天璣9000+，採用台積電4奈米製程打造，預計2022年第三季將會搭載終端產品問世。法人指出，聯發科下半年雖然逆風頻傳，不過由於5G高階晶片擴大成長，下半年營運有望挑戰與上半年持平，全年業績仍有機會成長15％以上水準。
　聯發科表示，天璣9000+採用台積電4奈米製程和Armv9架構，搭載八核心CPU的天璣9000+和Arm Mali-G710旗艦十核GPU，較上一代CPU性能提升5％，GPU性能更提升超過10％。在5G通訊規格上，天璣9000+整合5G數據機晶片，並支援Sub-6GHz全頻段高速網路、3CC三載波聚合（300MHz），下行速率理論峰值達7Gbps，並支援R16標準的超級上行技術。天璣9000+整合了雙卡雙通技術，支援雙5G和4G的多種組合。
　據了解，聯發科進入2022年後持續以天璣9000、8000等5G手機晶片衝高營收動能，雖然近期市場雜音頻傳，法人圈更頻頻對聯發科下半年營運示警，且有下修投片量的傳聞出現。
　不過，供應鏈指出，聯發科早在上半年就已經小幅修正全年投片量約雙位數水準，預期下半年將反映在下半年出貨量表現。法人推估，聯發科從下半年來看，營運表現仍有機會力拚與上半年持平，全年業績依舊可望成長15％以上水準。