台北報導
　「選擇美國（SelectUSA）投資高峰會」去年因新冠肺炎疫情停辦，在美國解封後今年選定在6月26～29日舉行，由美國在台協會（AIT）所號召的台灣半導體訪問團19日啟程，將先前往台積電美國廠所在的亞利桑那州參訪，包括崇越、漢唐、中砂等台積電供應鏈廠商積極參與，聯電也由副總經理郭臨伍代表參加。
　2022年SelectUSA投資高峰會將於26～29日於美國馬里蘭州舉行實體活動，高峰會是美國商務部為促進外商直接在美投資（FDI） 所舉辦的最高規格活動。每屆高峰會皆吸引眾多高階政府官員、企業高階主管及業界領袖參加，會中將討論美國時下投資環境、產業趨勢、最新投資機會等主題，且透過高峰會，潛在投資人將有機會認識來自美國各地的經濟發展機構代表，並直接展開赴美投資新業務的協商，對台灣公司未來在美國設立據點或擴大事業版圖將大有助益。
　台積電董事長劉德音2019年曾參加SelectUSA投資高峰會，而台積電在2020年決定赴美國亞利桑那州投資設立5奈米12吋晶圓廠。該廠已於2021年下半年動工興建，預計於2024年開始進入量產，規畫第一期月產能為2萬片晶圓，2021年至2029年在此專案上的支出約120億美元，將直接創造超過1,600個高科技專業工作機會。
　據了解，由AIT所號召的台灣半導體訪問團19日啟程，有超過20家廠商積極參與，此次行程將先前往台積電美國廠所在的亞利桑那州參訪，因為許多台積電大聯盟（Grand Alliance）供應商已計畫跟隨台積電到美國設立營運據點，所以包括漢唐、崇越、台灣永光、中砂等台積電供應鏈業者均積極參加此次活動。
　聯電此次由副總經理郭臨伍代表參加。聯電每年都會派代表參加SelectUSA投資高峰會，今年受AIT邀請參加半導體訪問團，主要是交流與了解，還沒有赴美國投資計畫。

30天→15天，明年起實施
台北報導
　業界傳出，台積電通知客戶，自明年起將縮短應收帳款天數等付款條件，客戶付款期限將由交貨起的30天縮短為15天，IC設計客戶對此直呼「好硬」。
　業者分析，台積電今、明兩年資本支出都維持在400億美元以上，所以藉此拉高現金流量因應，同時也可選擇更優質的客戶，並降低整體超額下單（overbooking）風險。
　業界傳出，台積電已通知客戶，自明年1月起，客戶付款條件轉趨嚴格，付款期限將由現在的自交貨起30天內，縮短為交貨起的15天內，台積電對市場傳言不予回應。
　然而台積電縮短應收帳款天數以因應後續龐大資本支出，但IC設計客戶正在面臨終端需求減弱及晶圓代工漲價的雙重壓力，對台積電的新政策直呼「好硬」，但也只能接受。
　不論是半導體廠商或是其它科技業者，針對不同客戶或不同產品而更改付款條件（Payment Terms），是很稀鬆平常的事，而且付款條件或付款期限本來就可以在兩造雙方合議下隨時進行變更。
　只是台積電此次將付款期限大幅縮短至15天，讓許多IC設計客戶感到為難，所以成為近日半導體業界熱門話題。
　台積電去年下半年產能全線滿載，5奈米新增產能開出，營收及獲利逐季創下新高，營業現金流量明顯拉升，過去三個季度的營業現金流量維持在3,000億元以上，扣除資本支出後的自由現金流量也維持在1,000億元以上水準。
　業者分析，台積電今、明兩年資本支出維持在400億美元以上，加上要維持穩定配息，除了已透過發債提高現金水位，透過縮短收帳天數來提高現金流量是合理做法。業者推算明年客戶付款期限縮短為15天，一整年可增加800億元的現金流量。
　法人分析，台積電縮短應收帳款天數原因，除了提高現金流量因應不斷增加的資本支出，以及為未來提升股利預備足夠現金水位，也可藉此選擇更優質的客戶，並且讓超額預訂的產能釋放出來給真正需要的客戶，順勢降低整體超額下單風險。

營收逾1,857億，續創單月新高，HPC、車電接單暢旺，助本季營運攻高
台北報導
　台積電10日公告5月合併營收1,857.05億元，續創單月營收歷史新高。雖然外在環境變數衝擊消費性電子產品終端銷售動能，但包括車用晶片、工業自動化、高效能運算（HPC）等需求續強，台積電產能利用率維持滿載，第二季營收表現有機會超越業績展望高標。
　台積電5月合併營收達1,857.05億元，較4月營收成長7.6％，與去年同期1,123.60億元相較成長65.3％，改寫單月營收歷史新高紀錄，累計前五月合併營收8,493.43.37億元，與去年同期5,860.85億元相較成長44.9％，表現優於預期。
　台積電表示，第一季的營收受惠於市場對於HPC運算及車用電子相關應用的強勁需求。邁入第二季，台積電預期雖然智慧型手機的季節性因素將影響部分成長幅度，然而HPC運算及車用電子相關應用的市場需求將持續支持台積電業績成長。
　法人表示，台積電4月及5月營收創下歷史新高，主要是受惠於蘋果A15應用處理器提前拉貨，至於新款A16應用處理器已逐步提高投片量，第三季將進入出貨旺季，下半年營收成長動能雖受外在環境影響而成長趨緩，但全年產能利用率仍維持滿載。
　台積電預期第二季合併營收介於176～182億美元之間，以新台幣兌美元匯率28.8元的假設計算，約折合新台幣5,069.8～5,241.6億元續創新高，與第一季相較成長3.2～6.7％。法人表示，以台積電4月及5月營收表現來看，6月營收下滑機率較高，但仍可維持1,650～1,700億元之間，第二季營收可望小幅超越業績展望高標。
符合外資預期
　李娟萍／台北報導
　台積電5月營收連兩個月改寫新高，符合外資圈看法，台積電今年營收成長30％，未來數年營收複合成長率15～20％、毛利率53％以上的方向不變。
　惟美國CPI公布前夕，市場觀望氣氛濃厚，加上英特爾表示半導體雜音變多，PC品牌大廠宏碁也示警，PC市場供過於求，台積電10日成為壓盤重心，終場股價下跌2.03％，收在530元，失守月線。
　外資摩根士丹利證券分析，台積電經營層在股東會重申，今年營收成長三成的樂觀看法，有助化解部分投資人對科技需求「硬著陸」之疑慮，看好目前報酬風險比有吸引力，維持「優於大盤」投資評等與780元股價預期。
　摩根大通亦指出，台積電2022年收入以美元計，年增約30％，資本支出為400～440億美元，並預計2023年資本支出將超過400億美元以支持強勁的長期增長。

劉德音：今年營收估增30%
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　台積電8日股東會，董事長劉德音表示，在全體同仁努力下，去年以美元計算營收較前年成長25％，今年預期將會成長30％左右，外在環境對半導體產業影響不大，全年產能利用率還是非常滿。
　劉德音指出，由於新冠肺炎疫情讓數位化加速，台積電因為半導體技術持續領先而受惠，正進入一個更高結構性成長的時期，因此在擴產方面要做好事前部署及準備，大幅增加資本投資，擴產大部份集中在台灣，但也延伸到美國及日本。
　劉德音表示，近兩年來新冠肺炎疫情造成半導體供應鏈混亂，但台積電生產出貨極大化及彈性調整，公司上下全力以赴給客戶最大支持，亦獲得客戶信任。新冠肺炎疫情、世界經濟、半導體產業循環的不確定性仍在，台積電擁有「技術領先、製造優越、客戶信任」的三大優勢，以迎接未來幾年挑戰，台積電不變目標是為股東創造最大價值。
　對於外在不確定性帶來的影響，劉德音表示，全球通膨仍在持續，近期發生的俄烏戰爭及大陸疫情封控等外在環境，造成供應鏈受限及成本上升，但通膨雖然仍在高點但已慢慢緩和，對半導體及科技沒有直接影響，長期對需求或有影響但仍在觀察中。
　劉德音認為，近期終端需求下降是以消費性電子為主，但車用及高效能運算（HPC）需求暢旺，台積電已經調整生產計畫因應，包括進行產品轉換，至於半導體產業鏈庫存調整仍在進行中，但台積電因技術領先，今年產能利用率還是非常滿。
　劉德音表示，對半導體產業而言，未來10年是非常好的機會，生活數位化轉型，疫情前就已開始但目前加速進行，帶來的影響是半導體需求大幅增加，最近也可看到包括智慧型手機、個人電腦、物聯網、車用電子等晶片含量（silicon content）大增，例如新款汽車的晶片用量是舊車款的10倍，未來新車可能又增加10倍，這些均造成半導體需求增加，台積電會利用此一機會提升成長。

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　戰爭及封控等影響發酵，包括手機、筆電及平板、大尺寸電視等消費性電子產品銷售急凍，導致面板廠大減零組件採購，面板驅動IC（DDIC）首當其衝。晶圓代工廠世界先進受到DDIC晶圓代工訂單急下修影響，第三季產能鬆動無法滿載，整體產能利用率恐降至90～95％。
　世界先進第二季產能利用率維持100％以上滿載，加上平均銷售價格調升，第二季營收將介於152～156億元續創歷史新高，較上季成長12.7～15.6％。然而近期DDIC市場需求疲弱，包括LCD面板驅動IC、整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）等均供過於求且價格下跌，僅OLED面板驅動IC維持強勁拉貨。
　世界先進第二季營運目標可望達陣，但因客戶端進行消費性DDIC庫存調整影響，第三季利用率恐將下滑。世界先進今年初訂單能見度約達5～6個月，如今已縮短至4個月，世界先進預期會將DDIC訂單減少後空出的產能移轉生產電源管理IC，但第三季產能鬆動恐將在所難免，整體產能利用率預期下降至90～95％。
　世界先進與客戶簽訂長約，主要涵蓋晶圓三廠2.4萬片及晶圓五廠2萬片等新增月產能，長約內容包括需保證投片量及預付貨款等，且平均晶圓代工價格比現在更高，至於現有的產能都沒有長約覆蓋。世界先進認為此舉可保有產能調配彈性及降低後續景氣若急劇變動可能帶來的風險。
　至於對供應鏈庫存看法，世界先進認為，至第一季底為止，面板廠庫存天數上升至40～60天，相較與季節性正常水準的30～50天還高出約三成。
　上半年因為8吋晶圓代工產能全面吃緊，世界先進已取消價格折讓，下半年因為客戶庫存調整而減少投片量，以過去歷史經驗來看，若產能利用率降至90～95％，晶圓代工價格將下修低個位數百分比，不會有外界傳言般出現大幅砍價情況發生。

5月達244億，6月將再登高，Q2大豐收
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　晶圓代工大廠聯電產能利用率維持逾100％滿載，加上適用調漲晶圓代工價格，7日公告5月合併營收達244.33億元，連續8個月創下單月營收歷史新高。
　■前五個月1,106億寫紀錄
　法人預期，聯電6月營收將再創新高，第二季營收可望超過710億元，將超過原先預期的業績展望高標。
　聯電7日公告5月合併營收月增7.2％達244.33億元，與去年同期相較成長42.1％，連續8個月創下單月營收歷史新高。累計前五個月合併營收1,106.52億元，與去年同期相較成長37.2％，再創歷年同期歷史新高。
　■產能利用率維持逾100％
　聯電第二季接單暢旺，晶圓出貨量較上季增加4～5％，晶圓平均美元價格增加3～4％，產能利用率逾100％。法人預期聯電第二季營收將較上季成長7～9％，有機會上看690～700億元續創新高。以4月及5月營收表現來看，法人上修聯電第二季營收將逾710億元，超越業績展望高標並再創新高紀錄。
　聯電預期在5G手機普及、電動車加速發展、物聯網裝置快速擴散等大趨勢下，終端裝置的晶片含量（silicon content）持續增加，加上各項新型產品應用的結構性成長趨勢持續，晶圓代工產能仍然供不應求，對聯電特殊成熟製程需求強勁，看好強勁的半導體需求將持續驅動營收成長。
　■南科擴建產能本季量產
　不過，在俄烏戰爭及美國升息持續下，中國封控雖已解封，但下半年市場仍充滿不確定性。法人指出，半導體生產鏈庫存水位居高不下，終端市場需求一旦轉弱，可能會提前進入庫存修正階段，因此預期聯電第三季營收可望續創新高，但成長幅度可能放緩。
　聯電維持原本投資計畫，今年資本支出倍增至36億美元，南科Fab 12A的P5廠區擴建產能將在第二季進入量產，可望推升營收表現，亦有助於供應過往無法滿足28奈米需求缺口。
　另外，聯電已宣布在新加坡Fab 12i擴建的新廠計畫，亦宣布與車用電子大廠日本電裝（DENSO）策略合作，在聯電日本12吋廠USJC（Fab 12M）生產車用絕緣閘雙極電晶體（IGBT），可望打進日系車廠的車用電子及電動車供應鏈。

董座徐建華：擴大GaN及SiC第三代半導體營業規模；訂單看到明年上半年
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　晶圓代工廠漢磊（3707）及轉投資磊晶廠嘉晶（3016）積極擴建氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）等第三代寬能隙半導體產能，在手訂單能見度已看到明年上半年。
　漢磊暨嘉晶董事長徐建華表示，漢磊是台灣第一家率先擴增SiC產能的晶圓代工廠，嘉晶是台灣唯一擁有GaN及SiC量產磊晶供應商，今年將積極擴大產能以迎接產業爆發性成長商機。
　漢磊及嘉晶受惠於國際IDM大廠擴大委外，加上今年價格再度調漲，4月營收同創歷史新高，第二季維持樂觀展望。漢磊4月合併營收月增0.4％達7.38億元，較去年同期成長29.8％，累計前四個月合併營收28.45億元，較去年同期成長29.8％。嘉晶公告4月合併營收月增0.7％達5.06億元，較去年同期成長28.0％，累計前四個月合併營收19.79億元，較去年同期成長31.0％。
　漢磊及嘉晶在致股東營運報告書中，說明將全力擴大布局GaN及SiC等第三代半導體相關產品的營業規模，以掌握半導體綠能及車用市場領域商機。徐建華在報告書中指出，漢磊去年營運轉型成功，全年度轉虧為盈，今年將在此基礎上持續強化營運效率及導入高附加價值產品線，投資重點鎖定在進入爆發成長的第三代半導體。
　漢磊因IDM廠擴大下單包產能，功率半導體晶圓代工產線滿載到年底，包括GaN及SiC晶圓代工訂單能見度更已看到明年上半年。漢磊4吋及6吋SiC晶圓代工均已量產，合計月產能達1,000片6吋約當晶圓，今年將以6吋為擴產重點項目，希望今年內可擴增一倍至2,000片。至於6吋GaN晶圓代工接單滿載，月產能將在今年增加一倍至2,000片。
　嘉晶4～8吋磊晶矽晶圓月產能合計40萬片，在供不應求情況下價格將逐季調漲。嘉晶去年底GaN磊晶片月產能約2,000片，SiC磊晶片月產能約600片，而嘉晶將投入4,000～5,000萬美元擴產，2～3年內SiC磊晶片產能要增加7～8倍，GaN磊晶片產能要增加2～2.5倍。
　徐建華表示，漢磊6吋SiC產線將快速進入量產並擴大產能，並且是台灣第一家率先擴增SiC產能的晶圓代工廠，在全球客源開發上占有極佳優勢，並持續擴大車用領域布局。嘉晶在化合物半導體相關應用深耕多年，是目前國內唯一一家擁有SiC與GaN量產的磊晶供應商。漢磊及嘉晶將積極擴產以迎接產業爆發性成長商機，期許未來幾年營運持續成長。

IGBT缺貨，下半年將漲價；明年擴產優先布局第三代半導體
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　晶圓代工廠茂矽（2342）18日召開股東會，決議通過每股配發0.5元現金股利。茂矽2022年營運持續好轉，第一季每股淨利0.85元優於預期，4月合併營收1.91億元為八年半以來新高。
　茂矽表示，車用二極體及金氧半場效電晶體（MOSFET）需求暢旺，第三季前產能持續滿載，至於中國太陽能逆變器需求大增導致絕緣閘雙極電晶體（IGBT）缺貨，茂矽下半年可望漲價。
　茂矽第一季受惠於產能滿載及價格調漲，加上新台幣兌美元匯率貶值，合併營收年增27.7％達5.24億元，歸屬母公司稅後淨利年增近2.1倍達1.33億元，每股淨利0.85元，為近五季度新高。茂矽第二季接單維持強勁，4月合併營收月增4.7％達1.91億元，較2021年同期成長37.2％，為2013年9月以來逾八年半高點，累計前四個月合併營收年增30.1％達7.15億元，創近11年來同期新高。
　茂矽董事長唐亦仙表示，目前在手訂單看來與前兩個月差不多，整體需求還是不錯，車用產品維持先前預期，包括車用二極體及MOSFET等接單暢旺，預估將占整體產能超過二成。茂矽近年來營運已鎖定在功率元件晶圓代工市場，為因應未來需求持續成長，除與策略夥伴簽訂長期供貨合約，並力求改善良率及生產效率，積極擴充瓶頸機台產能，預計下半年可將產能逐步提升10％。
　茂矽也看好第三代寬能隙（WBG）半導體市場商機，唐亦仙表示，因研發費用較高，茂矽會在適當時間點與上下游客戶試著開發產品，評估以電源應用的氮化鎵（GaN）為主軸。茂矽現在產能滿載，很難空出機台生產第三代半導體，但2023年若有增加機台規劃，將優先擴充相關產能，2023、2024年將是茂矽切入第三代半導體市場的發展時機。
　茂矽副總經理鄧志達表示，2022年主要成長動能來自車用二極體與MOSFET，由於2021年漲價效益已從2022年第一季陸續反映，預期第二季及第三季毛利率將與第一季相近。至於中國疫情封城對茂矽影不大，因為茂矽在消費性產品比重低，工控相關需求持續增加，未感受到需求下滑，只是物流方面受到一些影響。

結盟DNeX集團合資，預計每月生產4萬片晶圓，鎖定28及40奈米製程
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　馬來西亞DNeX集團17日宣布，與鴻海子公司BIH簽署合作備忘錄（MOU），雙方計畫成立合資公司，將在馬來西亞建造12吋晶圓廠，新廠預計每月生產4萬片晶圓，鎖定28奈米及40奈米製程。
　DNeX表示，此合作有助於集團和國家在半導體技術取得飛躍進步，新晶圓廠不僅強化DNeX在半導體代工領域的地位，也將帶來多種經濟效益，同時亦符合國家發展策略。
　鴻海於2021年透過子公司取得DNeX約5.03％股權，而DNeX握有大馬晶圓廠SilTerra約6成股權，此舉意味著鴻海已透過間接投資大馬8吋晶圓廠，公司過去也指出，未來將與該公司共同在半導體、電動車等領域深度合作，符合鴻海「3＋3」領域投資規劃之一。
　鴻海持續深入佈局半導體，集團策略中串聯電動車與半導體一直是重要的一環，目前除了握有去年取得旺宏的6吋廠、日本轉投資夏普的8吋廠，在馬來西亞、印度、中國都有半導體相關的規劃。公司日前法說會強調，半導體是電動車產業垂直整合的重要環節，期望透過合作以及自有產能，建構從上到下一條龍的SiC完整生態系。
　將是馬來西亞首座12吋廠
　針對此次與DNeX合作蓋12吋晶圓廠，業內人士分析，地緣政治的考量以及當地沒有12吋廠，DNeX在有馬來西亞國家基金補貼下，促成此次合作蓋廠。不過此廠挑戰也不小，目前部分設備交期長達二年以上，要能夠量產最快也是2025年之後的事，對於目前產能供不應求的問題仍緩不濟急。除此之外，12吋技術涵蓋從90奈米到28奈米，有很長的學習曲線，過去SilTerra只有8吋的經驗，要直接做12吋會有不小的技術門檻要跨過，從頭研發難度高、現也不易取得技轉，建廠的這兩三年期間，如何讓技術到位是個關鍵。

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　8吋晶圓代工廠世界先進致股東報告書出爐，董事長方略表示，與世界先進營運息息相關的電視、手機、電腦、汽車等四大終端產品市場中，面板驅動IC因解析度提升趨勢而對晶圓代工需求維持穩定，5G基地台和智慧型手機帶動的電源管理IC與分離式元件強勁成長持續，車用製程布局已逐步開花結果，並打進國際汽車大廠供應鏈。

　世界先進去年出貨量達290萬片8吋晶圓，產能利用率為101％，年度營收及獲利同創歷史新高，每股淨利7.14元優於預期，股東權益報酬率成長至36.5％。由於預期8吋晶圓代工產能持續供不應求，世界先進再度進行併購式擴張，去年買下友達L3B廠並成為世界先進晶圓五廠，預估滿載月產能可擴增4萬片。

　方略指出，與世界先進營運息息相關的電視、手機、電腦、汽車等四大終端產品市場當中，隨著中國面板廠持續擴廠，超高解析度面板滲透率攀升，面板驅動IC的晶圓代工需求維持穩定，對今年營運仍有一定程度貢獻。其次，5G基地台和智慧型手機帶動的電源管理IC與分離式元件的爆發性成長，世界先進得以積極拓展新訂單，對整體產品組合優化有相當程度的助益。

　世界先進在車用電子領域方面，推出包括0.4／0.25微米雙極-互補-擴散金氧半導體（BCD）製程、0.5／0.4／0.25微米絕緣層上覆矽（SOI）製程已通過車用電子相關驗證，累積出貨量已達一定規模，製程可靠度符合世界級車用規格，亦打入國際汽車大廠供應鏈。新一代0.15微米BCD及SOI製程也已開發成功並將於今年量產。

　世界先進用於車用顯示面板的0.16微米及0.15微米附加嵌入式非揮發性記憶體（eFlash）高壓製程已導入量產，因應車用顯示器需求，新一代0.11微米附加eFlash的高壓製程已在開發中，預計明年完成驗證量產。方略表示，世界先進深耕車用電子市場多年所累積的實力，將在車用電子蓬勃發展的未來帶進相當的業績。