台北報導
　8吋晶圓代工廠世界先進9日公告4月合併營收44.86億元，為單月營收歷史第三高及歷年同期新高。
　世界先進對第二季營運維持樂觀展望，產能利用率維持滿載，季度平均銷售價格再度調升，法人看好5月及6月營收將會逐月創下歷史新高。
　世界先進4月合併營收較3月減少11.5％，主要是受到4月初清明長假導致工作天數減少影響，較去年同期則成長41.5％。累計前四個月合併營收179.78億元，較去年同期成長45.6％，改寫歷年同期新高紀錄。
　世界先進預估，第二季因工作天數較上季增加，以及晶圓三廠0.8萬片新增產能開始量產，季度產能較上季增加7％，平均月產能約達26.3萬片8吋晶圓，加上平均晶圓銷售價格較上季增加低個位數百分比，預期第二季合併營收將介於152～156億元，較上季成長12.7～15.6％，平均毛利率提升至48.5～50.5％。
　法人表示，雖然外在變數造成不確定性增加，但8吋晶圓代工產能供不應求，世界先進第三季前訂單已全數接滿，以世界先進4月營收表現來看，只要5月及6月平均營收回升到53.6億元以上，就可達到業績展望低標，預期5月及6月營收將逐月創下歷史新高，第二季營收亦將如期改寫新高紀錄。
　雖然俄烏戰爭及中國疫情封城等外在變數，對電子產品生產鏈造成影響，但世界先進強調訂單能見度沒有改變。
　以第二季接單情況來看，新增產能以細線寬為主，預估中小尺寸面板驅動IC及電源管理IC的晶圓出貨會持續增加，0.18微米及更先進製程營收占比將持續提升。
　世界先進今年持續爭取到國際IDM廠委外代工訂單，主要以車用晶片為主。
　世界先進表示，車用領域主要訂單包括電源管理IC及分離式功率元件，以及車用面板驅動IC，在車用晶片短缺情況下，出貨排程優先進行，未來幾年的年複合成長率（CAGR）將大於20％。
　再者，國際IDM廠雖然積極擴建自有產能，但主要以12吋晶圓產能為主，高階產品維持在自有晶圓廠生產策略不變，8吋及成熟製程的晶圓代工訂單會委外代工，委外生產的產品線已有做出區分，因此IDM廠擴產動作對世界先進的影響相對較低。

宣布與日本電裝DENSO合作，車用站上制高點
　台北報導
　晶圓代工大廠聯電25日宣布與車用電子大廠日本電裝（DENSO）策略合作，DENSO將委由聯電日本12吋廠USJC（Fab 12M）生產車用絕緣閘雙極電晶體（IGBT），預計2023年上半年進入量產，而聯電將因此打進日本豐田（Toyota）、速霸陸（Subaru）等日系車廠的車用電子及電動車供應鏈。
　■將取得車用IGBT大單
　車用晶片缺貨問題日趨嚴重，但半導體成熟製程產能持續吃緊，DENSO已宣布將以400億日圓投資台積電的日本熊本JASM廠並取得10％股權，不過JASM要等到2024年才會進入量產，所以DENSO找上聯電尋求更多晶圓代工產能支援，雙方同意在聯電日本12吋廠USJC合作生產車用功率半導體，以滿足車用市場日益增長的需求。
　聯電日本USJC將在晶圓廠裝設一條IGBT產線，成為日本第一個以12吋晶圓生產IGBT的晶圓廠。DENSO將提供其系統導向的IGBT元件與製程技術，而USJC則提供12吋晶圓廠製造能力，預計在2023年上半年達成IGBT製程在12吋晶圓的量產。這項合作已獲得日本經濟產業省的必要性半導體減碳及改造計畫支持。
　因為全球減少碳排放的努力，電動車的開發和市場需求快速成長，車用電子化所需的半導體數量也在迅速增加。IGBT是電源卡的核心裝置，是變流器中的高效電源開關，以轉換直流和交流電，從而驅動及控制電動車馬達。
　DENSO執行長有馬浩二（Koji Arima）表示，DENSO與聯電USJC合作將成為日本第一批開始以12吋晶圓量產IGBT的公司之一。隨著行動技術的發展，包括自動駕駛和電氣化，半導體在汽車業變得愈來愈重要。透過這項合作，雙方為功率半導體的穩定供應和車用電子化做出了貢獻。
　■聯電與DENSO創雙贏
　USJC總經理河野通有（Michiari Kawano）指出，身為日本關鍵的晶圓製造廠，USJC承諾支持日本政府促進半導體生產和朝向更環保的電動車轉型的策略。透過經車用客戶認證的晶圓製造服務，搭配DENSO的專業知識，將生產高品質的產品為未來的車用發展提供動能，為未來的車用發展提供動能。
　聯電共同總經理王石表示，聯電與DENSO進行的這項雙贏合作，並且是聯電的重大專案，將擴大在車用電子領域的重要性和影響力。憑藉聯電強大的先進特殊製程組合，以及設立在不同地區的IATF 16949認證的晶圓廠，聯電已準備好來滿足包括先進駕駛輔助系統（ADAS）、資訊娛樂、連結和動力系統等車用晶片強勁需求。

台積電三新廠將量產助攻，IC Insights估達2.636億片8吋約當晶圓
台北報導
　根據市調機構IC Insights最新報告，全球半導體已安裝總產能（installed capacity），今年將達2.636億片8吋約當晶圓，創下歷史新高，平均產能利用率預估達93.0％維持高檔。　
　今年半導體總產能的提升，主要來自於台積電的積極擴產，包括5奈米及3奈米等先進製程新增產能開出，以及大陸南京廠的28奈米成熟製程產能擴充。
　IC Insights指出，自金融海嘯後的2010～2022年，全球半導體總產能維持逐年成長趨勢，雖然因為景氣循環影響，成長幅度有高有低，但這段時間的產能年複合成長率（CAGR）達5.8％。而隨著2020年新冠肺炎疫情爆發之後，全球數位化進程加速，因此產能擴增幅度明顯放大，2021年全球總產能增加1,900萬片達2.425億片8吋約當晶圓，年成長率達8.5％。
　IC Insights預估2022年全球總產能將再增加2,110萬片達2.636億片8吋約當晶圓，較去年成長8.7％，產能增加幅度及總產能規模均創下歷史新高，主要是因為半導體產能供不應求，今年預期會有十座新的12吋晶圓廠進入量產，其中又以台積電今年產能擴增幅度最大。
　報告中提及，今年半導體總產能大幅成長，除了SK海力士及華邦電有新的12吋記憶體廠進入量產，台積電的貢獻幅度最大。台積電今年預期有三座新的12吋晶圓廠進入量產，包括位於台灣的5奈米及3奈米先進製程產能開出，以及位於南京的28奈米成熟製程產能擴充。
　雖然今年以來消費性電子產品銷售疲弱，但車用及工業等應用對於晶片需求強勁，整體半導體總投片量維持高檔。IC Insights指出，半導體市場2019年進行庫存調整，當年總投片量年減4.7％達1.800億片8吋約當晶圓，但2020年年增6.2％至1.911億片，2021年因晶片缺貨嚴重而再提升至2.275億片，較前年成長19.0％，產能利用率推升至93.8％。
　IC Insights認為，半導體市場今年持續受到外在環境變數影響，包括全球通膨、俄烏戰爭、疫情造成的封城影響等，但因為有十座新12吋晶圓廠進入量產，市場需求維持高檔，所以預期2022年總投片量仍會提升7.7％達2.451億片8吋約當晶圓，但產能利用率較去年小幅下滑至93.0％。

竹科：將可展開整地，最晚6月取得所有用地
台北報導
　晶圓代工龍頭台積電位於竹科寶山二期的2奈米晶圓廠Fab 20建廠計畫啟動，竹科管理局局長王永壯20日表示，竹科管理局已將部分用地租予台積電，台積電將可展開整地作業，估計最晚將於6月取得所有用地。另外，世界先進評估興建12吋廠且有意進駐銅鑼園區設廠，王永壯表示待環差案通過將進行用地分配。
　■竹科寶山將成2奈米重鎮
　王永壯表示，竹科寶山二期擴建計畫進展順利，經過幾十次溝通，已有超過九成的地主同意價購徵收，新竹縣政府將於4月底公告徵收，估計最晚將於6月取得所有用地。同時，管理局3月已將部分用地租予台積電，台積電可以展開整地作業。
　台積電預計在竹科寶山二期興建Fab 20超大型晶圓廠，未來將成為2奈米生產重鎮。設備業者指出，台積電Fab 20廠區將分為第一期到第四期、共興建4座12吋晶圓廠，預計2024年下半年進入風險性試產，2025年進入量產。台積電2奈米製程將採用奈米層片（Nanosheet）的環繞閘極（GAA）電晶體架構，技術開發進度符合預期。
　台積電2奈米之後的更先進製程將進入埃米（angstorm）時代，業界預期，台積電後續將推進到18埃米（1.8奈米），但尚未決定設廠地點。設備業者評估，台積電2奈米需求強度若優於預期，竹科用地不足，將可能轉赴台中建立2奈米及18埃米等先進製程晶圓廠，中科二期用地已納入考慮。
　台積電去年進入2奈米N2製程技術的開發階段，著重於測試載具設計與實作、光罩製作及矽試產等，主要進展在於提升基礎製程設定、電晶體與導線效能。在微影技術部份，台積電研發組織藉由提升晶圓良率達到可靠影像以支援3奈米試產，並提升極紫外光（EUV）的應用、降低材料缺陷與增進平坦化的能力，以支援2奈米技術的開發。
　■世界可望進駐銅鑼園區
　另外，王永壯透露，世界先進有意進駐銅鑼園區設廠，待環差案通過，將進行用地分配。由於8吋晶圓設備價格愈來愈昂貴，同時許多設備廠已停產8吋設備，無法找到完整設備興建新的8吋晶圓生產線，因此，世界先進董事長方略於日前法人說明會中曾指出，世界先進後續若要蓋新廠，的確會以12吋晶圓廠為首選。
　方略當時提及，世界先進興建12吋廠尚無時間表，要等到目前晶圓五廠的8吋晶圓量產後，才會評估是否興建12吋廠，另外，12吋廠為全新建置的生產線，世界先進評估會希望以新竹或台灣其他區域為主。

台北報導

　台灣半導體人才供不應求，包括聯電、聯發科、聯詠、瑞昱等業者為了搶人才並且留住人才，高薪及高分紅已是主流，而且近年來均跟進台積電腳步，包括進行結構性調薪、分紅分期給付、以及高階主管發行限制員工權利新股等。同時，業者也以超高年薪吸引剛由校園畢業學生加入。

　半導體廠去年獲利大躍進，今年分紅均創下新高，多數員工分紅收入都已超過本薪，但為了留才，包括台積電、聯電、世界先進等晶圓代工廠近年來都以分期給付方式發放分紅，確保人才能夠續留。同時，剛畢業的新進員工的月薪已接近5萬元，加計分紅後年薪已達100～200萬元，至於挖角有經驗的人才給予高額簽約金也成為業界常態，且對於高階主管均採用發行限制員工權利新股留才。

　IC設計龍頭聯發科以高薪吸引人才加入，今年預計招募超過2,000名員工加入團隊，並提供碩士畢業生的整體薪酬加計的年薪上看200萬元、博士畢業生上看250萬元的優渥待遇。再者，聯發科也是每年進行調薪，發行限制員工權利新股，績效要達到目標且要做滿2～3年才能拿到全額分紅。

　面板驅動IC大廠聯詠除了起薪高及結構調薪平均調幅近二成，今年亦將針對員工家中未滿6歲的孩童，提供每月5,000元的育嬰補助，並且傳出每月可在家上班15天的彈性制度，希望留住優秀人才並吸引新鮮人加入。

　事實上，台灣2008年實施員工分紅費用化，以人才為本的IC設計廠如聯發科、聯詠、瑞昱、致新等業者，就已經年度員工分紅配股採用員工信託持股方式進行，員工需等到做滿各公司規定的工作年資後才能領取全部配股，就是要以此留住人才。

透過員工持股信託制度，鼓勵買自家股票；另4月調薪平均幅度將高達8％

台北報導

　晶圓代工龍頭台積電預計今年徵才超過8,000人，為吸引人才加入及留住人才，台積電將對現在超過5萬名員工全面實施「買股補助」的員工持股信託制度。

　另外，台積電每年4月調薪，據了解，今年平均調薪幅度約達8％，符合先前市場預期。部份績效優異員工加薪幅度超過平均水準，在台灣半導體人才嚴重不足之際，可望有效吸引及留住人才。

　許多科技大廠為了徵才及留才而各出奇招，包括補助員工買自家公司股票。宏碁今年就開始啟動員工持股信託制度，員工每個月由薪水中扣除部份金額，公司出資補貼50％。而台積電也傳出將跟進員工持股信託，擬定買股補助計畫，主要是由員工每月可從薪資扣除一定額度買公司股票，公司將補助一部分。業界傳出，台積電的補助比重約在15％以下，可望7月開始實施。

　台積電證實正在討論執行細節，下月召開董事會有機會正式成案討論。這是台積電成立以來首度補助員工購買自家股票，主要是希望員工薪酬更多元化，並讓員工能夠共享公司營運的成果，但補助比重僅為市場傳言。

 業界認為，這項策略有助提高員工向心力，也代表公司看好經營前景，所以透過補助方式，鼓勵員工長期持有台積電股票，也可藉此留住人才。

　台積電去年進行全面性結構調薪，調幅達20％，提高基層員工每月固定薪酬，並且維持每年4月調薪。而為留住高階主管與關鍵人才，台積電首度實施限制員工權利新股，並採獎酬連結股東利益與ESG（環境、社會、公司治理）績效，配發股票採信託及分3年核發，達績效與續任才能領到股票獎勵。

　台積電每年4月都會進行年度例行性調薪，董事長劉德音日前雖未透露今年調薪幅度，但指出會將通膨納入考量，今年調幅「大家都會很開心」。而先前據業界消息指出，台積電將全球通膨及半導體人才短缺等因素綜合考量下，今年平均調薪幅度將達8％，與往年平均調漲3～5％幅度高出許多。據了解，今年調薪幅度符合預期，部份績效優異員工調薪幅度超過平均水準。台積電對此表示外傳的調幅都是市場傳言。

　台積電今年持續擴建Fab 18廠3奈米產能，高雄28奈米及7奈米晶圓廠興建計畫即將啟動，同時展開Fab 20廠興建及2奈米研發，為了因應業務成長與技術開發需求，台積電今年預計將招募超過8,000名新進員工。台積電提供具競爭性的薪資福利，例如碩士畢業新進工程師的平均整體薪酬年薪上看新台幣200萬元，大搶半導體人才。

功率元件朝向第三類WBG半導體布局，營運更上層樓

台北報導

　晶圓代工廠茂矽（2342）第一季合併營收5.25億元優於預期，目前產能全線滿載且訂單能見度看到下半年，茂矽已完成車用及工規的場截止絕緣閘雙極電晶體（FS IGBT）產能建置及認證，下半年將進入量產並帶來營收貢獻。　再者，車用及工規功率元件朝向第三類寬能隙（WBG）半導體發展已是主流趨勢，茂矽已展開氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）技術布局。

　茂矽受惠於疫情帶來的數位轉型趨勢，除了積極調整產品組合，再加上成本及費用控管得宜，去年合併營收年增5.8％達19.52億元，稅後淨利約2.48億元，每股淨利1.58元優於預期。

　茂矽今年接單滿載，3月合併營收月增5.3％達1.82億元，較去年同期成長22.8％，為18個月新高；第一季合併營收季減1.0％達5.25億元，較去年同期成長27.7％。

　近年來茂矽積極與策略夥伴上下游攜手合作車用功率元件市場，去年車規產品的產出比重已順利突破20％，出貨數量較前一年度增長約兩倍，除原有的車用二極體繼續擴大量產規模外，車用金氧半場效電晶體（Power MOSFET）也已順利試產成功。至於IGBT方面，前年第四季訂單與出貨步入正軌後，去年出貨量較前一年度成長約2.7倍。

　由於IGBT在工業用與車用市場需求與日俱增，茂矽6吋及8吋共用的FS IGBT晶片背面製程生產設備已完成驗證，FS IGBT新產品已開始送樣，預計第二季完成客戶初步認證，第三季逐步小量試產，持續將目標鎖定在家電與工規IGBT的市場外，也配合客戶需求切入車規應用，為未來打下穩健成長動能。

　茂矽表示，近年來營運已鎖定在功率元件晶圓代工市場，為因應未來需求持續成長，茂矽除與策略夥伴簽訂長期供貨合約，並力求改善良率及生產效率，積極擴充瓶頸機台產能，預計下半年可將產能逐步提升10％。

　再者，為分散產品及市場集中度的考量，茂矽持續投入製程優化，專注開發毛利及成長率較高的車用及工控相關產品，積極拓展客製化車用二極體、車用MOSFET、分離閘型態（shield-gate）MOSFET、IGBT等量產製技術及產品，並規劃開發第三代WBG功率產品技術平台，在車用及工控、5G、智慧家電及物聯網滲透率提升下，有助於整體營運更加向上提升。

總裁魏哲家表示，車用及HPC需求強勁，全年產能仍緊繃

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　晶圓代工龍頭台積電14日召開法人說明會，並上修今年營收展望目標，年度美元營收年增率將超過年初預期的25～29％業績展望的高標。台積電總裁魏哲家表示，雖然消費性電子產品需求疲弱，但包括車用電子及高效能運算（HPC）需求強勁，加上終端裝置晶片含量（silicon content）明顯增加，台積電今年產能仍將維持全年緊繃狀態。

　魏哲家表示，因為俄烏戰爭及中國疫情封城等總體經濟相關的不確定性影響，的確看到智慧型手機、個人電腦、平板等消費性電子銷售疲弱，但其中包括微控制器（MCU）及電源管理IC仍然供不應求。由於新冠肺炎疫情造成的不確定性，客戶為了避免電子產品生產鏈中斷，還是維持較高庫存水位且將成為常態。

　台積電持續看到5G及HPC等產業大趨勢對於半導體長期需求結構性提升，包括單位產品數量增加，更重要的是驅動許多終端產品的晶片含量大幅提升。

　魏哲家表示，台積電在先進製程及特殊製程的技術領先，掌握強勁的產業結構性需求，今年產能將維持緊繃，全年來看將是強勁成長的一年。若以美元計算，台積電今年的營收成長率將達到或超過年初25～29％的業績展望的高標。

　魏哲家說明，疫情封城及通膨都會影響消費者的購買意願，但車用及HPC需求強勁且不受影響，仍會是台積電第二季及全年業績成長主要動能。

　雖然市場對半導體廠大幅擴產後可能造成產能過剩有所疑慮，但台積電資本支出都是與客戶談好長期需求才確認，新增的先進及成熟製程產能都會是有效的產能，而且未來若真的景氣放緩，「台積電也不會降價」。

　對於設備交期拉長及材料供貨不穩定情況，魏哲家指出，在疫情等外在因素影響下，供應鏈面臨更大的挑戰，包括人力、零組件、晶片等限制，造成先進製程和成熟製程的機台交期拉長。台積電增加和供應商高層定期溝通的頻率以追蹤相關進度，派出多個團隊進行現場支援，與供應商合作以確認及解決影響機台交期的關鍵晶片供貨，協助緩解相關限制問題。

　台積電先進製程持續推進，3奈米N3製程將在下半年量產，N3E製程會在N3量產一年後進入量產，至於2奈米N2製程，預計2024年試產及2025年量產。

　台積電維持今年資本支出400～440億美元不變，今年的產能計劃不受影響，並且和供應商密切合作於2023年以及往後規劃，以增加產能滿足客戶需求。

撤換代表人張國華、柯麗卿，改派鄭深池及陳昭龍，為改選董事一戰先做布局
台北報導
　晶圓代工廠力積電12日召開法人說明會，第一季合併營收207.08億元，歸屬母公司稅後淨利66.22億元，同創歷史新高，每股淨利1.85元優於預期。力積電第一季平均毛利率衝上50.8％讓法人為之驚艷，總經理謝再居表示，目前產能還是爆滿，預估到第三季都不會有變化。
　力積電公告第一季合併營收季增4.8％達207.08億元，較去年同期成長56.4％；平均毛利率季增2.4個百分點達50.8％，較去年同期提升17.3個百分點；營業利益季增10.3％達83.19億元，較去年同期成長逾1.9倍；歸屬母公司稅後淨利季增6.8％達66.22億元，較去年同期成長逾2.1倍，每股淨利1.85元。
　力積電第一季合併營收、毛利率、營業利益、稅後淨利同步創下歷史新高，對今年營運逐季創高深具信心，其中毛利率表現可望追上晶圓代工龍頭台積電。謝再居指出，力積電現在產能還是爆滿，預估到第三季都不會有變化，因為受長約保護，加上生產效率改善與匯率有利等因素，下半年毛利率將比上半年再好幾個百分點。
　謝再居表示，記憶體晶圓代工去年第四季開始執行與客戶簽訂的長約，邏輯晶圓代工長約於今年第一季啟動，長約毛利率會比去年高，今年雖少了客戶加價搶產能，但長約價格較高，加上生產效率提高，以及新台幣兌美元匯率貶值等有利因素，所以預期下半年毛利率會比上半年好。
　謝再居表示，近期因消費性電子產品銷售動能放緩，某些領域產品的確出現修正，包括面板驅動IC及CMOS影像感測器等，但力積電已有對策，將提高電源管理IC及混合訊號IC產能，並開發車用產品製程，力積電與日本與美國客戶合作，二年內將可開始量產。
　對於法人關心成熟製程是否會有產能過剩問題，謝再居表示，台積電在台灣有14座晶圓廠要擴建，並以先進製程為主，用來生產資料中心與伺服器等需要的中央處理器（CPU）或繪圖處理器（GPU），但這些產品都需周邊中低階成熟製程生產的晶片搭配。謝在居估算每顆處理器要搭配5～10顆週邊晶片，力積電成熟製程正好可滿足客戶需求，希望法人對力積電要有信心。

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南北兩地首度同推先進製程 周四法說會將成焦點
在晶圓代工三強爭霸中，台積電和三星在三奈米爭戰吸引全球半導體產業的目光。據調查，台積電三奈米製程近期獲得重大突破，台積電決定八月率先以第二版三奈米製程（N3B）於南北兩地同步投片，正式以鰭式場效電晶體（FinFET）架構對決三星的環繞閘極（GAA）製程。
此外，台積電將以良率快速拉升的第三版三奈米製程（N3E）明年加速放量，除了蘋果應用於新款的更新一代處理器外，還包括應用於平板和筆電等處理器，也會全數導入最新的N3E製程；其餘導入客戶還包括英特爾及高通等重量級半導體大廠。台積電這項布局，也將成為台積電周四（十四日）的法說會中法人關注焦點。
台積電供應鏈透露，台積電還有二奈米的祕密武器在後頭，三奈米製程雖歷經諸多瓶頸及考驗，卻讓研發人員加速打通二奈米任督二脈，內部對二奈米順利試產並量產信心大增，預料會在今年的技術論壇對外揭露進度。
半導體業者指出，台積、三星製程競賽比的是三大關鍵指標：性能、功耗和密度（單位面積內的晶體管數量）。在同樣的製程，看誰做的晶片性能優，功耗更低及電晶體誰的多。
經過一年多努力，台積電在三奈米製程獲得重大突破。據調查，台積電決定如原先計畫，在今年下半年推動三奈米量產，其中南科十八B廠第五廠主要代工用於蘋果下世代平板電腦及Macbook系列筆電的第二代處理器，新竹十二廠研發中心第八期新廠，則是為英特爾代工支援該公司核心處理器中的支援晶片。這是台積電首度將同一製程在南北兩地量產，是台積電研發中心改變以往只設試產線，也設立量產線的全新運作模式。
台積電供應鏈透露，目前台積電初步規畫新竹研發中心的三奈米產能，每月約一到兩萬片。至於南科十八B廠第五廠，將設置約一點五萬片產能。此外，台積電計畫明年全數導入更具成本效益的N3E，規畫明年月產能由二點五萬片倍增至五萬片，並視客戶導入進度，不排除拉升至更高的產能水準。
【2022-04-12 聯合報 A7 財經要聞】