雖年減11.8%，但高於調降後財測目標
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晶圓代工龍頭台積電10日公告第一季合併營收2,187.04億元，較去年同期下滑11.8％。台積電1月底發生Fab 14B廠晶圓受到汙染，日前已調降第一季美元營收預估至70～71億美元之間，折合新台幣營收介於2,142～2,173億元之間，亦即台積電第一季實際營收表現優於預期。
■3月年減23.1％，預料中
台積電公告3月合併營收797.22億元，與2月份的608.89億元相較成長30.9％，與去年3月的1,036.97億元相較衰退23.1％。第一季合併營收2,187.04億元，較去年第四季的2,897.71億元下滑24.5％，與去年同期的2,480.79億元相較衰退11.8％。
台積電1月底發生Fab 14B廠晶圓受到汙染，導致12/16奈米晶圓良率意外下降，台積電已與客戶協商中，預計受影響的晶圓大部分能在第二季全數補足。由於此一事件影響到第一季晶圓出貨，台積電日前已宣布調降第一季營收預估至70～71億美元之間。
以台積電原先預期的第一季新台幣兌美元匯率約30.6元計算，新台幣營收介於2,142～2,173億元之間。台積電昨日公告第一季合併營收2,187.04億元，則略優於調降後的營收預估區間。法人指出，主要是台積電為客戶補足的受影響晶圓，在3月出貨量優於預期，以及包括華為海思在內的Android陣營智慧型手機相關晶片出貨回溫。
台積電預估，因光阻原料影響良率導致報廢的晶圓將於第二季補足及出貨，預估貢獻第二季營收約5.5億美元，加上農曆年後Android陣營手機晶片需求回溫，以及人工智慧（AI）運算需求帶動伺服器出貨成長，帶動台積電近幾個月晶圓投片量優於年初預期，因此，法人預估台積電第二季合併營收可望與第一季持平。
■本季7奈米投片量回升
台積電新一代支援極紫外光（EUV）7+奈米（N7+）及加強版7奈米（N7 Pro）將在第二季陸續進入量產，整體7奈米世代的晶圓投片量將明顯回升，並在第三季大量出貨，有助於第三季營收出現強勁成長。法人表示，包括蘋果新一代A13應用處理器、高通及華為海思的手機晶片、超微新一代處理器等7奈米晶圓，均會在下半年逐步拉高出貨量，將成為推升台積電下半年營收明顯成長的重要動能。

月減1.3％，創37個月新低；月增4.4％止跌回升
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晶圓代工廠聯電（2303）及世界先進（5347）昨（9）日公告第一季合併營收，雖然受到半導體庫存去化影響，但季度營收表現仍然符合市場預期，季減率控制在10％以內。至於龍頭大廠台積電（2330）將在今（10）日公告第一季合併營收，預期亦將符合因光阻液事業而下修後的業績展望目標。
聯電公告3月合併營收月減1.3％達103.26億元，較去年同期下滑16.8％，並為2016年3月以來的37個月來單月營收新低。聯電第一季合併營收季減8.3％達325.83億元，與去年同期相較下滑13.1％，為2014年第二季以來的5年來單季營收新低。
聯電在上次法說會中指出，由於智慧型手機庫存修正，加上美中貿易戰導致半導體需求放緩，預估第一季晶圓出貨量將季減6～7％，晶圓平均美元價格季減1～2％，平均毛利率達15％，產能利用率介於81～84％。法人預估，聯電第一季合併營收將季減7～9％。以聯電第一季營收表現來看符合市場預期。
世界先進公告3月合併營收月增4.4％達22.20億元，與去年同期相較下滑7.2％。由於客戶端庫存調整及總體經濟放緩，8吋邏輯晶圓投片量降低，但8吋功率半導體晶圓投片維持穩定，世界先進公告第一季合併營收69.07億元，較去年第四季下滑10.4％，與去年同期相較維持7.5％的成長幅度。
世界先進董事長方略日前表示，經過過去幾個季度晶圓需求增加後，第一季進入庫存調整期，由於季節性因素及經濟成長趨緩，所以對第一季營運保守看待，預估合併營收將介於67～71億元之間。以世界先進第一季營收表現來看同樣符合預期。
對於今年景氣看法，方略雖對今年看法保守審慎，但認為8吋晶圓代工有很多特殊製程需求持續增加，在此一氣氛下其實不必太過悲觀，第二季景氣觸底回升有其可能性，第三季反轉復甦的機會更大。
台積電將於今日公告3月及第一季營收。由於台積電1月底發生Fab 14B廠晶圓受到汙染，雖然預計受影響的晶圓大部分能在第二季補足，但日前已宣布調降第一季營收預估至70～71億美元之間，以原先預期的新台幣兌美元匯率約30.6元計算，新台幣營收介於2,142～2,173之間，亦即3月營收要達752～783億元之間才算是符合預期。法人預期台積電3月營收將達770～780億元之間，可望順利達成業績展望目標。

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晶圓代工龍頭台積電5奈米已進入試產，專為5奈米量身打造的12吋晶圓廠Fab 18第一期工程將在下半年完成生產線建置及認證，明年上半年進入量產，蘋果首款5奈米A14應用處理器可說是訂單在握。
台積電5奈米製程已進入試產階段，能夠提供晶片設計業者全新等級的效能及功耗最佳化解決方案，支援下一世代的高階行動及高效能運算應用產品。相較於之前的7奈米製程，5奈米創新的微縮功能在ARM Cortex-A72的核心上能夠提供1.8倍的邏輯密度，速度增快15％，在此製程架構之下也產生出優異的SRAM及類比面積縮減。
就技術層面分析，5奈米製程享有極紫外光（EUV）微影技術所提供的製程簡化效益，同時也在良率學習上展現了卓越的進展，相較於台積電前幾代製程，在相同對應的階段，達到了最佳的技術成熟度。據了解，第二季將量產的7+奈米支援最多4層EUV光罩，5奈米支援的EUV光罩層將上看14層。
台積電專為5奈米量身打造的12吋晶圓廠Fab 18，已創下台灣科技業界最高投資金額紀錄，第一期工程搶在去年底完工，今年上半年進入裝機及認證階段，預計下半年完成，明年上半年進入量產，第二期工程也已開始動工興建。
由於台積電5奈米研發進度超前，4月已開始進入風險試產階段，上半年可望獲得客戶首款晶片的設計定案。據設備業者消息，蘋果2020年將推出A14應用處理器訂單，可望由台積電獨家代工生產。
台積電完備5奈米設計架構包括5奈米設計規則手冊、SPICE模型、製程設計套件及通過矽晶驗證的基礎與介面矽智財，並且全面支援通過驗證的電子設計自動化工具及設計流程。在業界最大設計生態系統資源的支持之下，台積電與客戶之間已經展開密集的設計合作，為產品設計定案、試產活動與初期送樣打下良好基礎。

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科技部26日與台積電簽署「產業培育基礎研究高階人才」計畫，台積電將提供招募經費以聘用科技產業年輕學者數名，並得以「台積電年輕學者」（TSMC Junior Fellow）冠名，依照年資和表現，研究人員年度薪資最高可達180萬元，今年8月開始聘用，開啟產官學三方攜手培育科技人員。
科技部次長謝達斌表示，將透過這些專案，與產業界展開合作，共同依據導向型基礎研究專案的性質，決定重點領域，由產業界挹注經費於研究團隊以延聘「科技產業年輕學者」數名，共同打造產學研創新的合作模式。
台積電技術研究副總經理黃漢森表示，台積電很高興有此機會與科技部合作，培育基礎科技人才，將於科技部自然司導向型基礎研究專案計畫下之研究團隊，提供招募經費以聘用科技產業年輕學者數名，並得以「台積電年輕學者」冠名，其薪資依受聘人之學經歷及研究表現核給，年度薪資可達180萬元，今年8月招聘，第一階段為二年，隨後進行滾動式檢討。
由於二維材料中的新物理現象有可能是進入次世代半導體的關鍵，首年將以「尖端晶體材料開發及製作計畫」開始試行。「台積電年輕學者」除了進行尖端晶體研究之外，更可和公司研發團隊合作，進行實務交流。
促成本次合作的科技部自然司長林敏聰表示，台積電接下第一棒，未來自然司將繼續尋找與企業洽談，同時也歡迎企業主動聯繫，共同開啟由產官學三方攜手打底基礎研究，培育高階科研人才，使產業再升級的新契機。

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雖然全球總體經濟環境仍充滿不確定性，但隨著5G新空中介面（5G NR）、人工智慧及高效能運算（AI/HPC）、車用電子等新應用需求湧現，晶圓代工市場已看到春燕，其中又以8吋晶圓代工第二季投片量回升最為明顯，約較第一季增加10～15％幅度。法人看好世界先進受惠最大。
綜觀這次晶圓代工訂單回溫情況，12吋晶圓代工訂單集中在12奈米及7奈米等先進製程，28奈米及40奈米的產能利用率不盡理想。至於8吋晶圓代工訂單復甦力道強勁，在大尺寸面板驅動IC、金氧半場效電晶體（MOSFET）、電源管理IC等訂單明顯回升下，第二季投片量預估會較第一季增加10～15％，代表第三季晶圓出貨後營收會出現強勁成長。
業者表示，8吋晶圓代工第二季需求將逐月轉強，在面板驅動IC部份，應用在4K/8K等高畫質電視面板的大尺寸面板驅動IC晶圓投片持續增加，至於小尺寸面板驅動IC在低階Android智慧型手機開始增量並帶動需求下，晶圓投片止跌回升。
在類比IC部份，由於5G NR、AI/HPC、車用電子、人工智慧物聯網（AIoT）等新應用，對於MOSFET需求維持成長，國際IDM廠自有產能無法滿足需求，所以擴大釋出晶圓代工訂單，平均來看相關功率半導體第二季晶圓投片季增15％左右。至於電源管理IC則受惠於4K/8K面板及電腦生產鏈出貨回升，第二季晶圓投片量亦明顯比第一季多。
設備業者表示，台積電及聯電第二季8吋晶圓代工平均產能利用率回到滿載，世界先進受惠於IDM廠提高委外訂單，加上面板驅動IC投片需求回升，第二季產能利用率逐月拉升，季底前應可回到滿載水準。由此來看，世界先進第三季單季合併營收可望創下歷史新高。

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台灣半導體產業協會（TSIA）22日舉行會員大會及理監事改選，理事長一職由台積電董事長劉德音接任。對於未來半導體產業景氣，劉德音認為，5G智慧手機的出現，就好像春天冒出的新芽一樣，因此長期來看半導體產業仍可望持續發展。
此外，台積電先前發生光阻劑事件，劉德音對此首度公開坦承，這件事情影響不小，產業挑戰一年比一年高，但工程師對技術能力的進步速度可能沒有跟上，台積電會持續檢討。
TSIA理監事22日舉行改選會議，順利選出第十二屆理事15席及監事三席、常務理事五席，以及新任理事長劉德音與新任監事長漢民科技總經理陳溪新，新任理監事將於3月23日正式上任。
劉德音於會後受訪談及半導體景氣時指出，2019年的變數相當多，舉凡美中貿易糾紛、大陸經濟成長放緩等都會影響到各個產業，半導體也在其中。不過值得注意的是，5G手機自2019年上半年起陸續推出，就好像春天冒出的新芽一樣，正逐步推動產業發展。
展望半導體產業近況，劉德音認為，記憶體之外的半導體景氣，預期在第二季就可望落底，接下來有機會逐季回溫。記憶體方面，新任TSIA理事的南亞科總經理李培瑛認為，美光減產對於記憶體產業是件好事，DRAM跌幅也可望在第二季起收斂，下半年起旺季到來，如行動通訊、PC及伺服器等記憶體需求將進入拉貨旺季。
接任TSIA理事長後，劉德音點出未來將會推動四大策略，帶動台灣半導體產業持續成長，包括推動產學共同培育人才，隨著人工智慧（AI）、5G等新應用到來，半導體產業將會更加蓬勃發展，期盼年輕人能多多加入半導體產業。
另外，TSIA也將加強推動保護台灣半導體商業機密及智慧財產權等相關策略；其次，綠色製造及綠色供應鏈為當前全球趨勢，期盼台灣半導體能跟上這股潮流；最後，也會強化會員公司間的交流，加快半導體產業升級速度。

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集邦科技（TrendForce）旗下拓墣產業研究院（TRI）最新報告統計指出，晶圓代工大廠台積電（2330）即便第一季營收年衰退約17.8％至70.28億美元，但全球市佔率仍達到48.1％，排名依舊是全球第一，其次分別為三星及格芯（Globalfoundries）。
TRI表示，市占率第一的台積電雖在第一季受到光阻液事件導致晶圓報廢、重要智慧型手機客戶銷售不如預期以及加密貨幣熱潮消退等影響，但依舊穩居晶圓代工產業的龍頭寶座。三星於2017年上半年將晶圓代工業務切割獨立後，雖因為自家系統半導體（System LSI）的挹注，市占率排名第二。
展望2019年，全球晶圓代工產業總產值將逼近七百億美元大關。TRI表示，2019年第一季影響市場需求的雜音不斷，除了受到傳統淡季影響外，消費性產品需求疲軟、庫存水位偏高、車市需求下滑、英特爾CPU缺貨以及中國經濟成長降速等等因素。尤其美中貿易衝突更為全球市場埋下極大的不確定性，若全球政經情勢在上半年無法明顯好轉。TRI指出，綜合上述原因，對於2019年全球晶圓代工產業的看法將轉趨保守，甚至不排除會見到總產值出現罕見的負成長。

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大陸系統大廠華為近期面臨美國官方的處處掣肘，因此決定加快自有晶片的研發及量產。其中，華為智慧型手機去年下半年採用旗下IC設計廠海思（Hisilicon）Kirin應用處理器（AP）的自給率不到4成，但今年下半年預期會拉高自給率至6成，華為因此大幅追加下半年對台積電的7奈米投片量達5.0～5.5萬片。
不過，華為此舉等於減少對其他手機晶片採購，聯發科恐怕是首當其衝。
華為去年智慧型手機年度出貨量超越蘋果並突破2億支，今年又將推出四鏡頭、折疊機等新機種搶攻市占，全年出貨量計畫挑戰2.5億支。雖然華為手機無法賣到美國，但因美中貿易戰關係，仍然面臨美國可能祭出制裁的壓力，也因此，華為今年主要策略就是盡全力提升晶片自主研發能力及自給率，降低對美國半導體廠的依賴程度。
■採用旗下海思Kirin晶片
華為去年下半年量產採用台積電7奈米的Kirin 980（Hi3680）應用處理器，除了應用在Honor Magic 2/View 20機種，還包括Mate 20全系列手機及Mate X折疊手機等，但項目代號為Dubai及Jakarta的中低階手機仍然採用高通或聯發科平台。然而根據設備業界消息，華為下半年將推出採用極紫外光（EUV）微影技術的台積電7+奈米的升級版Kirin 985（Hi3690），除了應用在新一代P30系列手機，也決定加快中低階手機導入海思Kirin平台的速度。
■下半年自給率上看逾6成
業界人士透露，華為下半年項目代號為Seine及Seattle的中低階手機，亦會開始導入Kirin平台。據了解，華為智慧型手機中採用自家海思Kirin平台的比重，去年下半年大約不到4成，但今年上半年已經提升至45％，下半年中低階手機陸續導入後，比重可望提升至60％以上。
華為的智慧型手機出貨量持續拉高，並且採用自家設計的Kirin平台，說明了未來採用高通及聯發科的手機平台的比重會開始降低。法人指出，華為智慧型手機全球出貨量已超過蘋果、緊追三星，在5G數據機及應用處理器的進度更是成功彎道超車國際大廠，華為提高自給率的動作，對想盡辦法要提高今年手機晶片出貨量的聯發科而言恐不是件好事。
為了提高自有Kirin平台滲透率，設備業界傳出，華為將大舉提高下半年對台積電7奈米的投片量，預估第三季起每月增加8,000片左右7奈米訂單，下半年預估會增加5.0～5.5萬片，相較於蘋果今年7奈米應用處理器投片量仍然持續下修，海思可望成為台積電7奈米最大客戶。

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晶圓代工龍頭台積電因12/16奈米晶圓良率意外下降，加上智慧型手機生產鏈仍處於晶片庫存去化階段，8日公告2月合併營收達608.89億元，創下22個月來新低。累計前二個月合併營收達1,389.83億元，也與去年同期的1,443.81億元減少3.7％。
台積電公告2月合併營收達608.89億元，較元月的780.94億元下滑22.0％，與去年同期的646.41億元相較減少5.8％，並為2017年5月以來的22個月新低。
台積電1月底發生Fab 14B廠晶圓受到污染，導致12/16奈米晶圓良率意外下降，台積電已與客戶協商中，預計受影響的晶圓大部分能在第二季補足，日前已宣布調降第一季營收預估至70～71億美元之間。以台積電原先預期的第一季新台幣兌美元匯率約30.6元計算，新台幣營收介於2,142～2,173之間，以1月及2月表現來看，3月營收要達752～783億元之間才算符合預期。
由於台積電因光阻原料影響良率導致報廢的晶圓將於第二季補足，預估貢獻第二季營收約5.5億美元，法人預估，台積電第二季合併營收可望與第一季持平。第三季進入傳統旺季後，包括蘋果新一代A13應用處理器、為高通及海思等代工的7奈米晶圓等開始出貨，營收可望出現明顯成長，並回到去年第三季水準。
其它晶圓代工廠表現部份，聯電同樣受到客戶調整晶片庫存影響，2月合併營收月減11.3％達104.62億元，較去年同期下滑12.2％，並為2016年3月以來的36個月新低。累計前2個月合併營收222.57億元，較去年同期衰退11.3％，可望順利達成第一季業績展望目標。
世界先進受惠於國際IDM廠持續釋出功率半導體的8吋晶圓代工訂單，2月合併營收雖因工作天數減少而月減16.9％達21.27億元，但較去年同期成長11.8％。

投片量成台積最大客戶，估占營收比約9％
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雖因資安問題在各國受到程度不一打壓，華為仍積極衝刺出貨量，根據業內推估，華為旗下IC設計廠海思目前投片量已經在台積電居冠，雖然金額仍輸蘋果，但上半年投片量已經超越蘋果。法人表示，以海思在台積電投片的規模推算，估計已占台積電營收比重的8～9％左右水準。
華為3月底將推出年度旗艦機種P30系列，並在第一季陸續啟動備貨需求，設備業者指出，華為旗下IC設計廠海思開始向台積電加大投片力道，總投片量單月有超過8萬片（8吋加12吋）水準，第一季投片量年增幅上看兩成水準，且第二季又再度追加數千片的投片量，上半年投片量甚至已經超越蘋果，顯示華為大搶市占率的決心。
雖2019年智慧手機市場不被看好，但華為已在內部訂下目標，將大搶市占率，海思已經向晶圓代工合作夥伴提出加大投片量需求，且上半年規劃的投片量已經超越蘋果。
據設備業者指出，由於華為已經訂定2019年手機出貨量要達到2.5～2.6億部水準，因此旗下IC設計廠海思已經向晶圓代工合作夥伴台積電加大晶圓投片量，預估8吋及12吋晶圓投片量已經達到單月8萬片水準，且由於先前台積電光阻劑事件，海思為了補足出貨量，已經向台積電追加第二季訂單，追加訂單達到數千片規模。
不過若以投片晶圓單價來計算，蘋果依舊是台積電的最大客戶。法人解釋，由於海思產品線眾多，舉凡手機晶片、機上盒晶片、電視晶片等都是海思向台積電下單的產品，至於蘋果則以高單價的手機晶片為主，且現在蘋果又主要以當前最先進量產中的7奈米製程為主力，因此論投片金額，蘋果仍是台積電的最大客戶。
據了解，華為將於2019年3月底推出新一代旗艦手機P30／P30 Pro，預計將分別導入6.1吋及6.5吋OLED螢幕。至於華為主攻平價市場的子品牌榮耀近期也傳出將可望推出新機榮耀20，兩者已經開始向供應鏈陸續啟動拉貨需求。
除此之外，隨著台積電即將於2019年第三季起將開始放量生產EUV技術的7+奈米製程，供應鏈預料，海思屆時將可望是獨家採用7+奈米的獨家廠商，蘋果下半年的A13處理器將以加強版7奈米製程進行量產，代表海思在台積電的地位將會越趨重要。