蘋果、高通、海思下修 ７奈米投片量......

台北報導
科技業前景低迷，連最上游的晶圓代工也感受寒意？業界傳出，蘋果明年上半年依慣例降低7奈米投片，原本預期高通、海思的投片量可望補上缺口，但高通及海思近期再度下修展望及投片預估，導致台積電明年上半年7奈米產能利用率無法達到滿載預期，甚至可能僅有八、九成左右，淡季效應恐會相當明顯。
晶圓代工龍頭台積電對於明年市況仍然三緘其口，要等到明年1月中旬的法人說明會才正式對外說明，但有關台積電明年上半年先進製程接單不如預期消息卻持續不斷。
以蘋果生產鏈來看，iPhone銷售情況不盡理想，加上今年下半年已先備好庫存，因此明年上半年將如過去幾年一樣模式，開始逐季下修7奈米A12應用處理器投片量。至於蘋果雖重啟iPhone 8/X的生產，並增加10奈米A11應用處理器投片量，但對台積電來說，有些客戶已由10奈米轉進7奈米，明年上半年整個10奈米投片量僅持平。
蘋果減少明年上半年7奈米投片，空出來的產能原本會由高通、海思等補上，但智慧型手機銷售動能明顯低迷，加上美中貿易戰導致市場不確定性大增，業界傳出，在對未來需求預測轉趨保守情況下，高通及海思近期已下修明年上半年的7奈米投片預估數量，高通7奈米Snapdragon 8150及海思7奈米Kirin 980投片動作十分謹慎，實際量能未如先前預期的多。
美中貿易戰雖然暫時休兵，但兩大經濟體加徵關稅效應已影響到終端市場需求，在蘋果新推出的3款iPhone銷售情況不盡理想之際，Android陣營新款手機銷售動能同樣面臨成長動能停滯壓力。整體來看，智慧型手機生產鏈的晶片庫存調整已經提前展開，預期庫存去化時間至少要2～3個季度才會結束。
雖然超微7奈米Vega繪圖晶片及Rome伺服器處理器、賽靈思7奈米Everest可程式邏輯閘陣列（FPGA）的投片量維持先前預期，高通及海思明年第一季7奈米投片量也較第四季多，但仍無法補上蘋果空出來的產能缺口。也因此，設備商預期，台積電明年上半年7奈米產能利用率將介於八～九成之間，未如先前預期般達滿載水準。
外資法人指出，美中貿易戰對終端市場需求的衝擊，明年將逐步顯現，台積電是半導體及電子產品生產鏈的最上游，受影響在所難免，加上半導體庫存天數創下新高，且第四季實質需求恐無法有效去化庫存，明年上半年的庫存去化壓力會比預期還大，台積電7奈米若無法滿載投片，淡季效應會十分明顯。

8吋晶圓代工訂單強勁、產能未鬆動，台積電、聯電受惠
台北報導
雖然美中貿易大戰持續延燒，導致終端市場需求不確定性大增，半導體生產鏈開始進行庫存調整，但8吋晶圓代工仍是供不應求，包括台積電（2330）、聯電（2303）、世界先進（5347）等晶圓代工廠，明年第1季8吋晶圓代工產能利用率仍然維持滿載，第2季接單也已接近滿水位。法人看好世界先進接單動能，明年營運持續看旺。
由於智慧型手機銷售動能明顯趨緩，加上美中貿易戰造成的不確定性已影響終端需求，半導體生產鏈進入庫存修正階段。不過，以晶圓代工廠明年上半年接單情況來看，16奈米及更先進製程的12吋晶圓代工產能利用率維持高檔，28奈米及成熟製程的12吋晶圓代工訂單進入淡季，至於8吋晶圓代工仍是供不應求，以世界先進及鉅晶等8吋代工廠來說，第1季產能利用率維持滿載，第2季接單也已接近滿單階段。
據業者指出，由於第4季微控制器（MCU）庫存拉高，智慧型手機朝向採用整合觸控功能面板驅動IC（TDDI），導致小尺寸面板驅動IC需求下滑，因此這類型訂單在8吋晶圓代工廠投片明顯減少。不過，空出來的產能已很快被其它產品線填滿。
業者表示，物聯網、5G基礎建設、車用電子等新應用帶動下，包括電源管理IC（PMIC）及金氧半場效電晶體（MOSFET）等類比IC需求維持高檔，大尺寸面板驅動IC需求仍然強勁，填補MCU及小尺寸面板驅動IC空下來產能。至於指紋辨識IC因開始進入中低階手機市場，其它指紋辨識應用的滲透率仍在提升，所以對8吋晶圓代工產能需求仍然不錯。
整體來看，明年第1季8吋晶圓代工產能仍供不應求，雖然終端市場需求不盡理想，但考量到第2季後需求可望逐步回升，部份PMIC及MOSFET、大尺寸面板驅動IC、LED驅動IC等客戶投片量仍維持穩定，不敢輕易減少下單，一來是手中庫存水準仍在可控制範圍內，二來是為了避免明年中之後又再面臨產能不足問題。法人則看好世界先進明年營運將持續看旺。
世界先進第3季合併營收季增9.9％達77.49億元，歸屬母公司稅後淨利達16.69億元，營收及獲利同創歷史新高，每股淨利1.01元。世界先進第4季接單滿載，預估合併營收將介於76～80億元之間，仍有機會續創新高。
世界先進總經理方略日前指出，過去幾個月美中貿易戰看起來已對終端消費者信心造成影響，投資者信心也受到動搖，不確定因素可能造成明年景氣下行可能性加大，現在雖保守看待明年，但8吋晶圓代工訂單仍然十分強勁，並沒有產能鬆動疑慮。

GaN及SiC市場高速成長，國際大廠擴大布局，嘉晶等受惠

台北報導
看好電動車及自駕車、5G高速通訊等新應用將成為明年功率半導體市場亮點，包括英飛凌（Infineon）、安森美（ON Semi）、德州儀器等IDM大廠，今年以來加強在第三代半導體材料碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）布局，市場已進入高速成長階段。漢磊控股（3707）及轉投資矽晶圓廠嘉晶（3016）已擴大GaN及SiC布局，昇陽半（8028）在晶圓薄化技術上亦領先同業將直接受惠。
今年以來包括金氧半場效電晶體（MOSFET）及絕緣閘雙極電晶體（IGBT）等功率半導體需求暢旺，在IDM廠擴大委外代工情況下，漢磊、嘉晶、昇陽半等接單暢旺。漢磊公告前3季合併營收年增22.0％達48.21億元，營業利益2.97億元且與去年同期相較已由虧轉盈，歸屬母公司稅後淨利1.07億元，每股淨利0.40元，優於去年同期的每股淨損0.66元。
嘉晶受惠於矽晶圓出貨放量且調漲價格，前3季合併營收年增32.2％達33.18億元，營業利益3.99億元，較去年同期大增逾1.6倍，歸屬母公司稅後淨利3.40億元，較去年同期大幅成長逾1.9倍，每股淨利繳出1.24元亮麗成績單。
昇陽半爭取到IDM廠提高晶圓薄化委外代工訂單，前3季合併營收年增11.8％達15.48億元，營業利益年增3.5％達2.07億元，歸屬母公司稅後淨利1.58億元，與去年同期1.33億元相較成長18.8％，每股淨利1.30元優於預期。
由於MOSFET及IGBT技術已無法有效因應電動車及自駕車、5G高速通訊、人工智慧及高效能運算（AI／HPC）等新應用對於高壓、高溫、高頻的操作模式，國際IDM大廠全力投入SiC及GaN市場。功率半導體大廠英飛凌昨日就宣布收購德國新創公司Siltectra，因該公司開發一種創新的冷切割技術 （Cold Split），可有效處理晶體材料，並可大幅減少材料損耗，用於分割SiC晶圓可產出雙倍的晶片數量。
事實上，GaN及SiC功率半導體除了耐高電壓、低導通電阻及低切換損失等特色外，也分別具備耐高溫與適合在高頻操作下的優勢，十分適合未來電動車或5G應用。為了搶攻新技術市場商機，漢磊及嘉晶已投入GaN及SiC的矽晶圓及晶圓代工技術多年，明年可望小量出貨，至於昇陽半亦開始展開新一代功率半導體晶圓薄化技術研發，在GaN及SiC市場不會缺席。

略低於原先預估
台北報導
台積電（2330）日前遭到電腦病毒Wanna Cry攻擊，影響部分產線停擺及晶圓報廢等，損失金額數字於昨日台積電公告的完整財報出爐，一共提列25.96億元損失，略優於台積電先前預估的影響毛利率1個百分點。
台積電於今年8月3日爆發電腦病毒攻擊事件，由於裝機電腦並未先行掃毒便連上公司內部網路，導致病毒迅速蔓延到台積電在台灣的部分廠區，讓產線中的機台及自動化設備出現異常，因此使產線上的部分晶圓面臨報廢或是出貨遞延狀況。
當時台積電財務長何麗梅曾指出，病毒事件將影響第三季毛利率約1個百分點，衝擊營收在2％以內。按照台積電上季毛利1,233.67億元、毛利率約47％計算，1個百分點約為26.2億元。不過根據台積電昨日公告的完整財報指出，第三季認列相關損失僅25.96億元，損失金額略低於原先預期，顯示病毒攻擊狀況在台積電迅速處理，將損失大幅降低。
台積電上季合併營收為2,603.48億元、季增11.6％，不僅表現優於法人原先推算的2,550～2,580億元，更成功落在原先財測預估值的2,577.25～2,607.75億元的中高標。法人認為，主要原因除了台積電控制災害迅速之外，更受惠於7奈米製程晶圓出貨放量，客戶群包含蘋果、海思、高通等廠商逐步加大投片力道帶動。
台積電病毒事件後數日，主管內部營運的總裁魏哲家也親上第一線說明事情來龍去脈。魏哲家當時表示，該感染病毒是WannaCry的變種體，會使主機當機或重複開機，幾乎所有台積電機台都受到影響，製程越先進的機台用量越多、衝擊也越大，但已經在發生病毒事件後3日全數恢復正常。
魏哲家也強調，未來將持續加強並嚴格落實標準作業程序，同時持續了解電腦病毒發展狀況，在工廠做出相對應的防毒措施，強化廠區資訊安全。
另外，台積電去年9月遭到歐盟執委會反壟斷調查，昨日的台積電財報當中也揭露相關訊息。台積電指出，目前相關程序仍在初期階段，會持續配合歐盟執委會調查及其要求資料，但目前尚無法評估後續進展及結果影響。

南科有信心：一、兩周補件
台北報導
台積電預計在南科台南園區進行6,000億元3奈米建廠投資計畫，環保署環評大會昨（14）日審查南科基地變更環差報告，但由於未完整說明用水、用電增量從何而來，因此環評委員決議，南科補充資料後，再送環評大會審查。台積電預計2020年動工興建3奈米廠，2022底第一期開始產計畫並未改變。
南科管理局局長林威呈會後表示，資料都準備好了，會盡快把資料補齊，送進環保署審議。雖然環評委員的疑慮主要集中在台電及台水公司，但林威呈強調，既然廠商願意選擇在南科繼續投資，用水、用電問題就會盡全力協調，要滿足台積電3奈米投資的需求。大約一、兩周內就可再送環評大會審查。
林威呈表示，台南園區規劃原本就是引進半導體產業，這次是在既有園區範圍內，因台積電的設廠需求，全部開發期程台南基地必須展延至2031年，包括需水量、污水放流量、用電量等都比原本計畫增加，因此提出開發行為變更環差案。
因應台積電3奈米設廠需求，預估需水量將每日增加7.5萬立方公尺（CMD），來到32.5萬CMD，隨著用水量的增加，污水量也將增加5.2萬CMD，來到20.8萬CMD，而全台南園區污水處理廠處理容量將從21萬增至24.8萬CMD。
至於用電量，林威呈指出，全園區到2031年，由於先進製程用電量增加，用電量由211.5萬瓩增至299.5萬瓩，但會盡力維持在這數值以下。
林說，台積電承諾，在量產且再生能源市場機制完善下，用電量20％將取自再生能源，也就是2022年新廠第一期開始量產、再生能源用電20％機制也開始執行。
南部反空汙大聯盟總召集人陳椒華表示，目前台積電5奈米廠正在興建中，未來營運所需用電量為75萬瓩，3奈米廠擴增案所需用電量達88萬瓩，兩者相加幾乎就等於興達電廠4座燃機組的發電量。她質疑，台電是否能在2022年，台積電新廠陸續投入生產時，把老舊燃煤機組除役淘汰，否則只是加劇南部的空污問題。

台北報導
晶圓代工龍頭台積電昨（13）日召開季度例行董事會，會中核准約1,035億元資本預算，用於興建廠房及擴建先進製程等產能，以及支付明年上半年資本化租賃資產。台積電未來幾年仍將維持每年100億美元左右的資本支出，衝刺7奈米及5奈米支援極紫外光（EUV）微影技術先進製程產能，並啟動3奈米先進技術前期研發。
台積電昨日召開董事會，核准約1,035億元資本預算。其中台積電核准1,029億5,042萬元資本預算，內容包括興建廠房，建置、擴充及升級先進製程產能，升級特殊製程產能，轉換邏輯製程產能為特殊製程產能，以及明年第一季研發資本預算與經常性資本預算。另外，台積電董事會也核准5.3億元資本預算，以支應明年上半年資本化租賃資產。
台積電未來幾年仍將維持高資本支出。台積電財務長何麗梅於日前法人說明會中指出，台積電一向根據客戶的需求來建立產能，由於客戶對先進製程產能需求強勁，今年資本支出達100～105億美元，台積電未來幾年會持續增加先進製程推進及產能建置，但透過生產效率的提升可降低過度的投資，預期未來幾年的資本支出仍會介於100～120億美元。
台積電今年第四季7奈米製程已全產能量產，明年上半年產能仍將維持滿載，而明年主要的產能投資，包括支援EUV技術的7+奈米將在明年下半年放量投片，以及加快支援EUV技術的5奈米Fab 18廠房興建及產能建置。
根據台積電規畫，Fab 18第一期工程將在明年第一季完工並裝機，2020年初進入量產；第二期工程已在第三季動工，同樣預計2020年進入量產；第三期工程計畫2021年進入量產階段。台積電預期2022年Fab 18全產能量產時，將達成每年逾100萬片5奈米12吋晶圓目標。
至於在訂單部份，設備業者透露，蘋果、高通、超微、海思等都將是台積電先進製程主要客戶群。蘋果A12應用處理器已採用7奈米量產，明年下半年A13處理器預期會採用台積電7+奈米量產。至於超微已透露將在2020年推出支援7+奈米的Zen 3架構處理器及繪圖晶片，將全數委由台積電代工生產，且5奈米處理器已開始進行研發。

7奈米製程放量出貨，10月營收1,015.5億元，改寫單月歷史次高

台北報導
台積電昨（9）日公布10月營收為1,015.5億元、月增7％，改寫單月歷史次高。法人表示，台積電7奈米製程受惠於大客戶蘋果、高通、賽靈思投片量產挹注，第四季營收有望改寫單季新高，且有機會旺到明年第一季。
台積電10月合併營收為1,015.5億元、月增7％，較去年同期增加了7.4％。累計今年1～10月營收達8,432.54億元、年增6.2％，寫下歷史同期新高。
供應鏈指出，台積電今年第四季受惠於高階智慧手機需求，帶動7奈米製程放量出貨，從各大品牌來看，蘋果的iPhone XS MAX、XS及XR雖然市場對於後市銷售動能雜音頻傳，但是台積電的A12處理器晶圓出貨仍相當穩定；海思則在華為力推新機推升麒麟980處理器，於今年第四季在台積電放量投片。
此外，可程式邏輯閘陣列（FPGA）廠賽靈思今年上半年以人工智慧打造的自行調適運算加速平台（ACAP），同樣於本季採用台積電7奈米製程量產。法人指出，台積電上季受病毒影響的遞延訂單將於本季開始出貨，因此看好台積電本季營收可望觸及財測中高標水準。
台積電預期，今年第四季合併營收可望達93.5～94.5億美元，以新台幣匯率30.8元計算，約合新台幣2,879.8～2,910.6億元之間、季成長10.6～11.8％，可望改寫歷史新高。
由於各大客戶第四季才陸續在台積電放大7奈米製程投片量，法人預期，7奈米製程出貨比重將可望佔台積電本季成長至兩成水準，從目前狀況看來，賽靈思、AMD及高通可望在明年第一季維持強勁需求，因此看好台積電第一季業績有機會維持暢旺水準。
此外，聯電、世界先進昨日同步公告10月合併營收分別為125.77億元、25.25億元。累計聯電今年前十月合併營收達1,283.13億元、年增1.46％；世界先進前十月營收累計為237.48億元、年成長15.17％。法人看好，今年在車用、電源管理IC及物聯網產品需求帶動下，聯電、世界先進全年營收有機會挑戰新高表現。

稱讚7奈米效能
美國舊金山7日專電
處理器大廠美商超微（AMD）執行長蘇姿丰（Lisa Su）7日表示，在台積電7奈米的全力支援下，超微得以發表業界首款7奈米EPYC伺服器處理器Rome，以及業界首款針對資料中心設計的7奈米Radeon繪圖晶片Vega，個人電腦Ryzen處理器也將在明年導入7奈米量產。
超微技術長Mark Papermaster強調，超微早在4年前就已規畫7奈米產品線，不僅繪圖晶片效能比對手的12奈米表現更好，Zen 2架構處理器的每瓦效能比（Performance/Watt）亦超過對手14奈米及10奈米，這也都要歸功於超微與台積電之間緊密且深化的合作關係。
超微7日針對人工智慧及高效能運算（AI/HPC）等資料中心應用，發表新一代Zen 2架構EPYC伺服器處理器Rome，同時也是業者首款採用台積電7奈米製程生產的伺服器處理器。為了提升多核心運算效能，超微亦發布新一代異質晶片整合封裝的Chiplet模組化製程，可利用AMD Infinity Fabric晶片互連技術將7奈米CPU及14奈米I/O晶片組整合在同一封裝之中，可將處理器核心數一舉推上64核心，並確保達到高效能運算目標。
另外，超微也正式宣布推出7奈米Vega繪圖晶片，這是業者首款採用台積電7奈米製程的繪圖晶片，不僅浮點運算效能優於競爭對手的12奈米產品，同時具有低功耗特性，超微將針對深度學習、機器學習、數據推論等AI/HPC應用，擴大在資料中心繪圖晶片市占率。
此外，超微透露與台積電的合作將持續擴大，技術長Mark Papermaster指出，與台積電在7奈米世代的合作，不僅製程先進也不會有產能不足問題，超微預期明年推出的Zen 2架構Ryzen處理器及Navi繪圖晶片都會採用台積電7奈米投片，接下來在2020年將再推出Zen 3架構伺服器處理器Milan及新一代繪圖晶片，還會採用繼續採用台積電7+奈米製程。至於才剛起步的Zen 4架構雖然沒透露採用何種製程，不過業界認為應會直接採用台積電5奈米製程。

貿易摩擦戰火，延燒到半導體產業
台北報導

美中貿易摩擦的戰火已延燒到半導體。美國司法部發布聲明，將控告中國福建晉華、台灣聯電、及晉華總經理陳正坤等在內的3名個人，指控其共謀盜竊美國記憶體廠美光（Micron）商業機密。聯電對於美國檢查官辦公室起訴前沒有事先通知聯電、且未給予討論事情始末的機會而表示遺憾，也會嚴正以對並竭力回應該指控。
美光在去年2月向台灣檢調單位提告，指稱由美光跳槽到聯電的員工竊取美光機密資料，美光去年底又在美國加州對聯電提起民事訴訟，控告聯電侵害美光的DRAM營業秘密。聯電不甘示弱，今年初在中國福州中級人民法院控告美光侵權。沒想到台灣及美國的審判才剛開始，中國福州法院已宣判聯電勝訴，並禁止美光在大陸銷售26個DRAM與NAND Flash相關產品。
美中貿易戰正打得如火如荼，戰火終於延燒到半導體產業。繼美國商務部將福建晉華列入出口管制實體清單後，美國司法部也大動作對福建晉華、台灣聯電等2家半導體公司，以及陳正坤、何建廷、王永銘等3名台灣人提起刑事訴訟，指控他們共謀盜竊美光商業機密，美國還下令禁止聯電和福建晉華將使用美光被竊技術的產品銷往美國。
依照美國法律，如果被判罪名成立，個人被告將因經濟間諜罪名面臨最長15年的監禁及500萬美元罰款，竊取商業秘密罪名則會面臨10年監禁。如果是公司企業被判有罪，每家公司面臨被沒收非法所得的處罰外，亦將面臨最高逾200億美元的天價罰款。
面對美方指控，聯電強調，聯電是台灣半導體產業的領導公司之一，持續研發積體電路及其他技術近40年。聯電不僅投注無數資源進行相關技術的研究發展，並且在世界各地擁有數以千計有效的技術專利布局。對於任何聯電可能違反法律的指控，聯電都將嚴正以對，並擬竭力回應該等指控。
美光法務長Joel Poppen則對此指出，對美國司法部決定就竊取美光智慧財產權的刑事犯罪行為提起訴訟表示欣慰。數十年來，美光投入了數十億美元開發自主智慧財產權。美國司法部宣布的舉措再次表明盜竊營業秘密的犯罪行為會得到公正處理。

中美貿易戰，一波未平一波又起
台北報導
晶圓代工大廠聯電昨（31）日表示，已收到電電公會代轉經濟部國貿局來函，希望聯電配合美國商務部對大陸福建晉華集成電路列入出口管制實體清單要求，聯電方面決定，暫緩與晉華之間的合作案，等出口管制事情結束後再協商後續合作事宜。
美國商務部宣布大陸福建晉華列入出口管制實體清單，美國商務部指出，晉華新記憶體晶片的生產力對美軍系統重要零件供應商的長遠經濟生存能力構成重大風險，將透過出口禁令，限制晉華威脅美軍系統重要零件供應商的能力。也就是說，美國企業必須持有特定許可證，才能向晉華出口零件、軟體和技術產品。
聯電原本有意持續與晉華合作，但昨日卻在國貿局以超高效率火速請電電公會代轉函件給聯電，希望聯電配合美國商務部要求，在經聯電高層評估後，決定暫停與晉華之間的合作案，等整件事情塵埃落定，再與晉華協商後續是否繼續合作。
聯電2016年與福建晉華簽約合作，聯電接受晉華委託開發DRAM相關製程技術。不過聯電僅負責技術開發，並沒進入DRAM產業或投資晉華規畫。據雙方原本合約，聯電將接受晉華委託開發DRAM相關製程技術，由晉華提供DRAM特用設備，並依開發進度由晉華支付聯電技術報酬金作為開發費用，開發成果由雙方共同擁有。
聯電原本是希望透過與晉華的合作，結合台灣半導體製造能力及大陸的市場與資金，在台灣進行DRAM製程技術研發，雙方合作所開發的技術主要應用在利基型DRAM的生產，未來亦能提供國內IC設計公司使用。對聯電而言，此一合作案將可把DRAM技術留在台灣。
不過晉華與聯電合作開發DRAM製程技術，並由晉華投資興建DRAM廠，卻引來美記憶體大廠美光（Micron）認定侵權。美光控告聯電及晉華侵害營業秘密及侵權，聯電則在大陸反控美光子公司多項產品侵犯專利權，大陸地區法院於7月初步判斷認定美光子公司侵權。至於美光在美國對聯電的提告目前仍在審理中。