鉅晶更名為「力積電」，明年收購自家3座12吋晶圓廠，挺進高階晶圓代工
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力晶集團昨（4）日宣布展開企業架構調整，旗下8吋晶圓代工廠鉅晶電子更名為力晶積成電子製造股份有限公司（簡稱力積電），並計畫明年收購力晶科技所屬的3座12吋晶圓廠，2020年力積電將以專業晶圓代工產業定位，在台灣爭取重返資本市場。
曾為台灣DRAM產業龍頭的力晶科技，自2008年起歷經全球DRAM景氣低潮嚴重虧損導致股票下櫃，但之後成功轉型晶圓代工廠，並繳出5年累計獲利逾500億元佳績。力晶科技創辦人暨執行長黃崇仁表示，為長期投資台灣、謀求員工與股東最大利益，過去幾年力晶一直低調規劃未來策略方向，此次公開的企業架構調整是重新出發的第一步。
力晶科技昨日將100％持股的8吋晶圓代工廠子公司鉅晶更名為力積電。力晶表示，將於2019年將力晶科技的3座12吋晶圓廠及相關營業、資產轉讓與力積電。也就是說，力積電2020年將擁有3座12吋廠、2座8吋廠、及逾6,000名員工的專業晶圓代工廠，並將以自有獨特產品技術的專業晶圓代工廠的產業定位，在台灣申請重回資本市場，並於銅鑼科學園區建設新12吋廠逐步提升產能。
黃崇仁指出，由於同時掌握記憶體、邏輯和多元化整合製程技術，過去力晶一直以獨特定位立足於晶圓代工市場，未來力積電在技術研發方面，將積極與歐、美及日本大廠合作，朝向高階的生物科技、人工智慧與半導體晶片技術的連結，及金氧半場效電晶體（MOSFET）、車用電子等成熟技術的優化，以上下合擊策略打造力晶專業晶圓代工廠新定位，徹底擺脫以往金融界、投資人乃至於一般社會大眾視力晶為DRAM、IDM概念股的老舊形象。
針對力積電的長期發展，黃崇仁表示，該公司重返資本市場後將以單純的資產、財務體質以及專業晶圓代工的明確定位，專注投資本業，善用多重籌資管道，增加未來產能擴張所需的資金調度彈性。力積電也能逐漸展開股東增資循環，更有效爭取往來金融機構的支持。另外，力積電將會負責執行銅鑼科學園區內的12吋晶圓廠興建、營運，持續強化在專業晶圓代工領域的布局。

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8吋晶圓代工廠世界先進（5347）受惠於國際IDM大廠的金氧半場效電晶體（MOSFET）及絕緣閘雙極電晶體（IGBT）等晶圓代工訂單到位，加上面板驅動IC、指紋辨識IC、電源管理IC等訂單持續轉強，下半年產能供不應求，產能利用率將衝上103～106％，加上漲價效應發酵，法人看好營收及獲利將逐季創歷史新高，訂單也已排到明年上半年。
今年以來包括MOSFET及IGBT等功率半導體供不應求，主要原因在於國際IDM廠近幾年來並沒有擴產動作，市場供給成長明顯趨緩，但由需求面來看成長卻持續加速，除了個人電腦、伺服器、智慧型手機等因功能提升而需要搭載更多功率半導體外，包括先進駕駛輔助系統（ADAS）及電動車、工業4.0及物聯網、人工智慧及高效能運算（AI/HPC）等新應用，對MOSFET及IGBT的需求正在持續爆發。
包括意法、英飛凌等國際IDM廠今年持續調整功率半導體產能配置，然而值得市場關注之處，在於IDM廠自有產能幾乎全數移轉生產高毛利的車用、物聯網、AI/HPC等產品線，應用在電腦及手機的MOSFET及IGBT則採取委外代工策略。也因此，世界先進今年以來持續獲得國際IDM廠的功率元件8吋晶圓代工訂單，年底前相關產能都被客戶預訂一空。
此外，下半年是半導體市場旺季，包括面板驅動IC及電源管理IC的投片量明顯提升，再加上指紋辨識技術除應用在手機上，包括信用卡、ATM等金融科技（Fintech）應用也開始導入，帶動指紋辨識IC投片量快速增加。對世界先進來說，今年底前在手訂單已明顯超過產能，透過提升生產效率及去瓶頸化等方式，有機會將產能利用率提高到103～106％。
再者，8吋晶圓代工今年以來產能持續供不應求，包括台積電、聯電、世界先進等產能滿載，加上反應矽晶圓價格上漲帶來的成本上升壓力，8吋晶圓代工價格持續看漲。對世界先進來說，將有助於營收及毛利率的提升，世界先進預估第三季合併營收將介於76～80億元，較第二季成長8.5～14.2％，毛利率可再提升至36～38％。
據了解，為了確保明年產能，國際IDM大廠已陸續與世界先進洽談明年上半年訂單，設備業者預估，世界先進明年上半年產能仍會維持滿載，產能利用率仍將超過100％。世界先進持續透過去瓶頸化提升產能，今年總產能可達239.2萬片8吋晶圓，旗下三廠正在進行無塵室建置，預計可以增加2.5～3.0萬片8吋晶圓代工產能。

少了勁敵，進度又贏三星，通吃蘋果、高通、超微、輝達等高階訂單

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全球第二大晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）昨（28）日意外宣布，將無限期擱置7奈米計畫。業界解讀，格芯此舉等於退出7奈米及更先進製程軍備競賽，7奈米之後更先進製程晶圓代工市場將只剩下台積電及三星，以台積電在7奈米的領先程度、以及幾乎囊括所有訂單來看，可說是獨霸市場大獲全勝。
就在格芯宣布將擱置7奈米計畫的同時，過去一直依賴格芯提供晶圓代工產能的處理器大廠美商超微（AMD），由技術長Mark Papermaster出面宣布，超微已經將7奈米Vega繪圖晶片、7奈米Rome伺服器處理器都交由台積電代工，超微未來所有7奈米產品線將全數交由台積電生產，包括未來將推出的7奈米Zen 2處理器及Navi繪圖晶片等。
未來在7奈米及更先進製程的賽局中，將只剩下台積電及三星。但台積電7奈米已進入量產，進度上超前三星，因此包括蘋果、高通、超微、賽靈思（Xilinx）、輝達（NVIDIA）等訂單全都到手，在7奈米市場可說大獲全勝，且明年支援極紫外光（EUV）的7+奈米，及後年將量產的5奈米，所有訂單也可望手到擒來。
格芯昨日宣布重要的轉型計畫，格芯依據新任執行長Tom Caulfield年初所訂定的發展方向重整技術組合，以高度成長市場客戶為目標，聚焦在供應真正的差異化方案。其中主要的重點，在於格芯重新調整先進鰭式場效電晶體（FinFET）發展藍圖，將轉移開發資源提升14/12奈米FinFET平台對客戶的相關性，並提供一系列的創新矽智財（IP）與功能，包括射頻、內嵌記憶體、低功耗及其他功能。格芯為了投入此項轉型，將無限期暫緩7奈米FinFET計畫。
此外格芯2015年併購了IBM微電子部門，承接龐大IP專利及特殊應用晶片（ASIC）業務，為將相關資產效益最佳化，將成立獨立於晶圓代工業務之外的獨資子公司專責ASIC業務，類似台積電轉投資創意或聯電轉投資智原的情況，以延續利用格芯在ASIC設計與IP領域的研發成果，同時也能協助客戶尋求格芯以外的7奈米製程晶圓代工產能。
格芯表示，ASIC業務需要持續取得頂尖技術，這個獨立的ASIC子公司可提供客戶7奈米及之後的替代晶圓代工選項，同時讓ASIC業務與更廣泛的客戶互動，特別是需要ASIC功能和格芯無法單獨因應製造規模及日益增多的系統公司。

將興建兩座12吋廠，月產能達10萬片，第一期預計2020年動土、2022年投產

彭琳／台北報導
科技部長陳良基昨（27）日偕同國發會主委陳美伶、力晶科技創辦人黃崇仁共同宣布，力晶將在竹科銅鑼園區，投資2,780億元興建2座12吋晶圓廠，月產能10萬片。黃崇仁強調，這次投資案沒有缺水、缺電問題，政府積極協助處理投資過程中發生的問題。
為因應不斷擴增的驅動IC、電源管理IC、利基型記憶體等需求，黃崇仁親自宣布將在竹科銅鑼園區投資設廠，兩座12吋晶圓廠的總投資額為2,780億元，未來占地廣達11公頃，月產能為10萬片。整體計畫分4期執行，第一期預計2020年開始建廠、2022年投產，產能規劃為1.5萬片，預計2025年、2027年、2030年，陸續興建，未來將導入AI及生物晶片等應用，預估將創造2,700個優質的工作機會。
陳良基指出，力晶這次投資案，是繼台積電斥資約6,000億元興建3奈米廠，及華邦3,350億元興建12吋晶圓廠後，金額第三高的半導體投資案，將再為台灣半導體產業創造高峰。
日前業界大老頻頻對於缺電問題提出質疑，黃崇仁表示，他並沒有說台灣現在缺電，力晶本次設廠不缺水也不缺電，而是未來台灣若是要繼續發展半導體產業，水電問題必須要及早未雨綢繆。
對於兩岸在半導體產業競爭問題，黃崇仁強調，自己有在大陸投資，但是回來台灣發現，台灣是個更有利於投資的地方。黃崇仁也認為，台灣不需要自己唱衰自己，現在大陸雖然很強，但台灣有自己的優點和優勢，只要照著目標努力，不太擔心台灣半導體發展，應該要掌握最好的技術，走台灣自己的路。
在美中貿易戰議題上，黃崇仁認為，這對力晶來說影響並不大，目前也沒有轉單的問題，台灣半導體產業就像是無形的國防力量，美國政府非常重視，假如台積電癱瘓了，全球下游產業也都不用做了，因此政府和企業應該更努力，來提升台灣在半導體產業的強度。
科技部指出，竹科銅鑼園區位於竹科和中科之間，區位優良，目前已經進駐不少半導體供應鏈廠商，包括先進測試公司京元電子銅鑼分公司，以及括台灣福吉米、台灣納美仕及台灣東應化等，將可就近供應半導體製程所需關鍵化學材料及後段測試服務，提升營運效能，實屬最佳高科技產業區位選擇。

台積電、聯電、世界訂單能見度，看到明年上半年
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隨著個人電腦及智慧型手機市場進入旺季，加上先進駕駛輔助系統（ADAS）及自駕車、物聯網及工業4.0等新藍海市場進入成長爆發期，帶動面板驅動IC、微控制器（MCU）、電源管理IC（PMIC）、金氧半場效電晶體（MOSFET）等強勁需求，也讓台積電、聯電、世界先進的8吋晶圓代工產能滿載到年底，且訂單能見度更已看到明年上半年。
■主因一：新款晶片快速成長
過去幾年8吋晶圓代工產能主要是用來生產面板驅動IC及MCU，隨著手機用面板驅動IC及內建嵌入式快閃記憶體（eFlash）的32位元MCU開始轉到12吋廠投片，去年以前8吋晶圓代工產能利用率時常掉到7成左右。不過，隨著車用及物聯網等新款晶片市場快速成長，而且主要採用8吋晶圓投片，也讓8吋晶圓代工市場自去年底一路熱到現在，看來還會一路滿載到年底。
■主因二：短期難以大幅擴產
事實上，8吋晶圓代工產能之所以會供不應求，原因出在晶圓代工廠短期內難以大幅擴增產能。由供給面來看，因為部份設備廠縮減或停產關鍵的8吋廠設備，包括台積電、聯電、世界先進、中芯等晶圓代工廠，短期內無法找到足夠的機台來建置具經濟規模的生產線，所以近五年來8吋晶圓代工市場產能幾乎沒有增加。
但由需求面來看，包括車用電子及物聯網等新應用，所採用的中低階MCU及PMIC需求在近年來快速成長，而且只需要用到8吋廠製程量產，因此填補了手機面板驅動IC及高階MCU轉到12吋廠投片產生的需求缺口。
此外，應用在智慧型手機上的指紋辨識IC需求快速增加，也大幅去化了8吋晶圓代工產能。
再者，過去在5吋或6吋廠投片的MOSFET等功率半導體，因為已可有效克服電流及電壓帶來的技術瓶頸，加上車用或物聯網等新應用需要採用大量MOSFET，加強運算效能的電腦或伺服器也要提高MOSFET用量，使得MOSFET去年開始大量轉至8吋廠投片，同樣吃掉了不少產能。
■代工價格下半年可望調漲
在需求持續湧現情況下，8吋晶圓代工產能持續供不應求，包括台積電、聯電、世界先進等下半年產能滿載，訂單能見度也看到明年上半年。同時，為了反映矽晶圓價格上漲帶來的成本上升壓力，晶圓代工廠也陸續調漲8吋晶圓代工價格，下半年還可望逐季調漲，對營收及毛利率都有正面助益。

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晶圓代工二哥聯電昨（20）日召開股東臨時會，順利決議通過轉投資子公司蘇州和艦將在大陸上海證交所以A股掛牌上市申請案。聯電財務長劉啟東表示，在獲得股東臨時會通過後，聯電子公司蘇州和艦首次公開發行人民幣普通股（A股）股票並申請在上證上市案，會儘速提出申請。
■上市案會儘速提出申請
聯電股價昨日上漲0.35元，終場以17.55元作收，成交量達38,446張，三大法人合計買超9,389張。
聯電近年營運改以追求獲利為主要考量，獲得與會股東肯定，小股東發言期許經營團隊以世界先進股價為努力目標，也有有小股東提議聯電除了買回庫藏股外，還可考慮辦理現金減資。
聯電董事長洪嘉聰對此表示，經營團隊會努力為股東爭取權益與福利，雖然無法預告明年股利，不過，聯電未來將會採取高配息政策。至於現金減資與買回庫藏股都會納入聯電考慮，只是辦理現金減資要視手頭營運現金與未來擴充計畫而定。買回庫藏股金額相對較少，現金減資需要較多金額，資本支出大幅減少才會考量。
聯電決定以子公司蘇州8吋晶圓廠和艦為主體，偕同廈門12吋晶圓廠聯芯，以及IC設計服務公司聯暻等，申請在大陸上海證交所以A股上市。聯電昨日召開股東臨時會並獲股東支持決議通過。有小股東問及洪嘉聰身兼聯電及和艦董事長，要如何顧及股東權益，洪嘉聰則表示未來會以聯電為重，99％的時間會留在台灣。
■將有利吸引人才、籌資
聯電表示，和艦申請發行A股，主要是希望大陸子公司可吸引更好人才，並進一步解決籌資問題。聯電將儘速提出和艦上市申請，這次將發行4億股額度內新股，占和艦發行後總股本將不低於10％。
劉啟東表示，大陸半導體產業快速崛起且搶人才情況嚴重，去年人才流失率高達15～20％，為保持和艦等子公司競爭優勢，透過在A股上市並提供股權連結獎勵機制，可吸引並留住好人才，而且未來資本支出也能由資本市場籌資，聯電則可專注本業。
■籌得資金後即進行擴產
由於8吋晶圓代工產能吃緊，和艦在籌得資金後將進行擴產，由目前每月6.4萬片月產能，至明年底提升至7.7萬片。至於廈門廠聯芯今年底月產能約達1.7萬片，預計明年底將擴充產能至2.5萬片，達到經濟規模後就可由虧轉盈並挹注聯電獲利。

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半導體龍頭大廠台積電投資逾6,000億元的3奈米廠確定落腳南科台南園區，環保署環評專案小組昨（15）日審查南科管理局提出的環差案，台積電掛水電雙保證，承諾未來20％使用綠電、每日使用再生水7.3萬噸，環評小組因此一次過關，這是近年來重大開發案中少見現象，估最快2022年底或2023年初量產。
南科管理局長林威呈昨親自出席說明這項重大環差案。他表示，環差案過關之後，一定會讓環境保護與產業發展兼顧，台積電此案將提供超過5,000個就業機會，有利當地發展。
林威呈強調，在程序上，還要經過環評大會同意，才算完整環評程序，在環差案中，包括用水、用電、排放污水等，南科都有給出承諾，接下來在工程部分，前端的生產資源、末端的廢棄物及污水處理，也將與台電、台水等權責公司一同商討。
台積電資深廠務處長莊子壽表示，台積電3奈米總投資預估至少6,000億元，如果環評案可以順利通過，預計2020年可以建廠，2021年開始安裝，預估18個月的認證，希望2022年底、2023年初開始量產。此時程是否會太晚、會不會擔心競爭對手韓國三星與美國英特爾追趕？莊子壽很有信心地笑說：「我們沒有在怕！」
台積電掛出水電雙保證，莊子壽指出，一直以來，台積電相當支持政府綠能政策，也是重承諾的公司，允諾20％使用綠電，「會把綠電接到廠內使用」，而且現在已經和風能投資公司簽署備忘錄，如果太陽能電廠有大型電廠，也會積極合作，「自己不會做，也會找別人來做」，避免台積電的龐大用電量造成台電調度困難。
配合台積電3奈米廠的南科二期基地開發案，因為開發沒有超過南科原核定10％面積，不需重作環評，但用水量將會增加每日7.5萬噸，用電量會增加88萬千瓦，較原先預期大幅增加，也成為環評會上關注焦點。
據南科簡報，在用水部分，台積電承諾園區將會推動使用再生水，預估最大量為每日7.3萬噸，也會配合台南市政府推動再生水換水計畫的水量與期程，園區將使用替換的自來水並補貼差價，達到最大換水量約每日1萬噸。用電部分，台積電承諾未來新增用電量，將隨量產時程，逐年取得20％用電度數再生能源，並進一步檢視再提高再生能源用電比例可能性，為避免與民爭電，在尖峰用電控管及鄰近地區，透過綠電建置環境友善規劃。

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晶圓代工龍頭台積電昨（14）日召開季度例行董事會，會中決議核准約1,364億元資本預算，用來興建廠房及建置新產能，以因應市場強勁需求，並將對子公司TSMC Global Ltd.增資20億美元來降低外匯避險成本。此外，台積公告聘任史丹佛大學電機工程系終身職教授黃漢森為技術研究組織主管，也為近期業界傳出的「台積電9月將有新人事異動」增添想像。
台積電創辦人張忠謀退休後，由劉德音接任董座，魏哲家則擔任副董事長暨總裁。近期業界傳出，劉、魏兩人的職權劃分將更明確，預計在9月進行人事改組。其中，業界點名副總經理王建光可望主管晶圓廠營運，副總經理王英郎將統籌所有12吋廠營運。
在製程研發部份，台積董事會昨核准聘任黃漢森為副總經理。黃漢森將擔任技術研究組織（Corporate Research）主管，並直接對資深副總經理米玉傑負責。黃漢森擁有美國理海大學（Lehigh University）電機工程博士學位，在加入台積前，在史丹佛大學擔任電機工程系終身職教授多年。另外，他在IBM半導體部門也有16年的工作經驗。
業界人士指出，黃漢森擅長新型態的記憶體技術研發，由於現階段嵌入式快閃記憶體eFlash製程技術面臨瓶頸，黃漢森應可帶領台積電朝向新一代的嵌入式非揮發性記憶體技術前進，包括嵌入式磁阻式隨機存取記憶體eMRAM技術，或是嵌入式電阻式記憶體eRRAM技術等。
台積電昨董事會也決議核准新台幣1,364億3,796萬元資本支出，內容包括興建廠房，建置、擴充及升級先進製程產能等，以及第四季研發資本預算與經常性資本預算。
台積電明年最大的投資案，就是在南科興建的5奈米12吋晶圓廠Fab 18，該廠總投資額達250億美元。台積電7奈米已全面量產，支援極紫外光（EUV）技術的7+奈米已完成研發，將在明年量產。至於再下一個世代的5奈米研發順利進行中，應可如預期在2020年進入量產。

魏哲家親上火線說明，出貨減損將於Q4全補回

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晶圓代工龍頭台積電雖已說明電腦病毒感染事件對營收及毛利率影響，但有關「中毒」內幕卻愈傳愈烈。為此，台積昨（6）日在證交所召開重大訊息說明會，由總裁魏哲家親上火線說明來龍去脈。他強調，所有病毒均已清理完畢，所有生產線也已回復正常，對第三季營收影響將降至2％以內。換言之，本季營收減損將由原估的約79億元，降至52億元以下。
■肇因新機台安裝軟體失誤
台積電昨日下午針對電腦病毒事件在證交所進行說明，除了總裁魏哲家、財務長何麗梅到場外，包括資訊技術資深處長陳文耀、技術系統整合處處長吳俊宏、企業訊息處資深處長孫又文等一線主管也均出席。
魏哲家表示，台積電在8月3日傍晚受到電腦病毒感染，影響台灣廠區部份電腦系統及廠房機台，台積電立即啟動緊急應變程序，並經過詳細調查。此次事件肇因為新機台在安裝軟體的過程中發生操作失誤，亦即台積電於8月3日安裝新機台時，並未將此機台於連結網路前先隔離，才造成病毒進入公司網路。
■感染電腦病毒WannaCry
魏哲家表示，此次感染的電腦病毒為WannaCry（想哭）的一種變種，造成病毒感染的機台當機或是重複開機。此次受到病毒感染的機台與自動搬運系統，以及相關的電腦系統，主要是使用Windows 7卻未安裝修正軟體於機台自動化介面，以致受影響的機台無法運作，以及部份自動搬運系統無法正常運作。
■所有生產線已回復正常
魏哲家說，事件發生後，幾乎台積電所有機台都受到影響，製程愈先進的晶圓廠所用的系統愈複雜且自動化程度愈高，受到的影響也愈大，但所有機台已在昨天下午確定完成病毒清理，所有生產線也已回復正常。
魏哲家強調，台積電主要的電腦系統，包括生產製造資料庫及客戶資料，都不受到此次病毒影響。台積電於事件發生後，立刻將受影響的機台及自動搬運系統停機，並全數安裝修正軟體。台積電預估此次病毒感染事件將導致第三季晶圓出貨延遲，對營收影響將不超過2％，但此事件將導致第三季毛利率下降約1個百分點。
■決進一步加強資安防護
魏哲家表示，台積電有信心第三季晶圓出貨延遲數量將於第四季全補回，因此全年業績展望仍將維持7月19日所說的高個位數成長。台積電未來將持續加強並嚴格落實標準作業程序。此外，台積電將持續了解病毒趨勢，在工廠立即做相對應的防毒措施，並進一步加強資訊安全防護。

排除駭客攻擊，預計一天恢復正常運作，是否影響蘋果等客戶出貨，有待觀察

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晶圓代工龍頭台積電傳出電腦系統遭到電腦病毒感染，造成竹科Fab 12、中科Fab 15、南科Fab 14等主要晶圓廠廠區的機台停線。台積電證實遭到電腦病毒感染，但並非外傳遭駭客攻擊，內部已緊急召開會議應變。台積電受到電腦病毒影響的機台及生產線，已經開始重新灌入防毒軟體，計畫1天內把所有問題解決，讓生產線恢復正常運作。
台積電昨日發布重大訊息說明指出，台積電於8月3日傍晚部分機台受到病毒感染，非如外傳之遭受駭客攻擊，台積電已經控制此病毒感染範圍，同時找到解決方案，受影響機台正逐步恢復生產。受病毒感染的程度因工廠而異，部分工廠在短時間內已恢復正常，其餘工廠預計在1天內恢復正常。
市場傳出，台積電Fab 12廠區內的內部電腦系統，8月3日晚上遭電腦病毒攻擊，並透過內部網路蔓延到其它廠區。而8月4日早上傳言滿天飛，包括台積電疑似遭駭客攻擊，受影響的2座8吋廠及3座12吋廠機台當機且生產線停線，恐導致停留在生產線上的晶圓出現報廢等。
據了解，台積電是內部電腦系統遭一款疑似「想哭」的電腦病毒入侵，侵蝕到自動派工系統，導致台積電Fab 3、Fab 5等2座8吋廠，以及Fab 12、Fab 14、Fab 15等3座12吋廠，在電腦系統無法正常運作下，機台設備出現停機狀態。台積電除了要求內部資訊人員緊急回到公司處理，也通知設備廠商並要求待命。
台積電已經全面清查所有電腦系統，要在今日內把遭到病毒入侵的問題解決，停線的部分機台的電腦系統，已開始重新安裝防毒軟體，同樣要求在今日內把問題解決，並讓生產線恢復正常運作。
下半年是半導體市場旺季，台積電此次受到電腦病毒感染，導致部分產線短期間內停擺，包括16奈米、12奈米、10奈米、7奈米等生產線均受影響。由於目前是台積電投片高峰期，是否對蘋果、高通、海思、超微、輝達（NVIDIA）等客戶出貨造成影響，仍有待後續觀察。
外資法人估算，事情發生在3日傍晚，但整個病毒影響到主要廠區的時間點是在3日晚上，4日上午出現生產線停擺情況，但已陸續且逐步恢復運作，預估台積電大約損失1個工作天的產能，生產線上的半成品可能有報廢情況但不致太嚴重，實際損失情況還是得等待台積電進一步說明。