產業新訊

新聞日期:2020/09/14  | 新聞來源:工商時報

聯發科攜VVDN 進軍AIoT領域

台北報導

看好未來5G將帶動物聯網(IoT)市場快速發展,聯發科(2454)宣布聯手印度科技大廠VVDN一同進軍人工智慧物聯網(AIoT)領域,預期2020年第四季將可望傳出好消息,共同搶攻市場廣大的印度消費商機。
聯發科宣布聯手印度科技大廠VVDN跨入AIoT市場,未來將有機會一同進軍智慧影像、智慧家庭及語音助理等領域,預期2020年第四季將可望率先推出智慧產品,大啖印度物聯網商機。
據了解,聯發科先前在印度市場主要以智慧手機晶片為主打,從過去的3G、4G到現在的5G領域,聯發科分別透過中國大陸智慧手機品牌及印度本土廠商搶食印度大餅,本次宣布跨入人工智慧物聯網後,將可望使聯發科在印度布局更多元化。
聯發科印度分公司主管Anku Jain指出,印度市場一直是聯發科重點布局區域,未來與VVDN的合作將有望以印度製造方式打造終端產品,替印度及全球消費者提供智慧解決方案。
事實上,進入5G世代後,除了智慧手機將全面進入更新潮之外,由於5G聯網速度增加,加上4G頻寬將逐步釋出,因此使物聯網市場發展更加蓬勃,觀察目前亞馬遜(Amazon)、百度及小米等品牌,都開始擴大在物聯網的產品線,包含智慧音箱、智慧門鈴及智慧門鎖等都是目前各大廠在市場競逐的焦點。
除智慧手機產品之外,聯發科不斷在WiFi、物聯網及電視等市場擴大布局,讓業績組成更加多元化,目前在電視產品線部分,聯發科已打入三星、小米等大廠;物聯網更獲亞馬遜、Google及法國大廠Orange等供應鏈。
目前聯發科開始將目標拓展到Chromebook市場,先前成功以12奈米製程的ARM架構CPU拿下宏碁訂單,2021年更將推出6奈米製程的高階CPU,準備再度搶食Chromebook市場訂單。
聯發科11日股價下跌0.67%至595元,本周股價累計共下跌1.33%,不過三大法人仍看好後市營運,單周逆勢加碼買超1,154張,其中又以外資買超1,449張為主要買方。

新聞日期:2020/09/11  | 新聞來源:經濟日報

華為新禁令 15日生效

台日韓264億美元商機恐泡湯

【綜合外電】
美國政府對華為的新禁令將於9月15日生效,分析師估計,台灣、日本與南韓的華為供應商每年價值合計264億美元(約新台幣7,900億元)的零組件營收,將受衝擊。

日經新聞報導,美國商務部上月宣布的新禁令,實際上是禁止任何採用美國生產設備或設計軟體所生產的半導體產品供應給華為。晶片設計業者常利用美國開發的電子設計自動化工具,而在先進半導體製造廠中,採用結合美國技術的晶片製造設備更是常見。

這項禁令主要是要封殺華為透過外部供應商取得手機、基地台重要零組件的管道,但影響肯定遠超過華為本身。

英國研究公司Omdia董事南川明(Akira Minamikawa)估計,日本、台灣與南韓業者合計每年為華為供應價值2.8兆日圓(264億美元)的零組件,若華為生產受阻,上述業務也會面臨困境。

日企由於供應近30%的華為零組件,受創最大,光是索尼每年就賣給華為價值數十億美元的智慧手機影像感測器。

台積電據信每年有超過50億美元的營收來自華為。台積電先前已表示,9月14日後不出貨華為;聯發科每年則有近5億美元營收與華為相關。華為也是三星電子記憶體晶片的大客戶。

這些影響還可能波及到電池、電路板等其他零組件的供應商。美國商務部表示,將允許對華為禁令發出豁免。索尼等企業都在考慮是否向申請出貨給華為的許可,聯發科則表示,已經提交相關申請。

不過,日本國際貿易法律專家Kana Itabashi表示,除非有特殊情況,否則要取得許可「或許相當困難」。

【2020-09-11/經濟日報/A3版/話題】

新聞日期:2020/09/11  | 新聞來源:工商時報

華為掃貨 聯發科8月暴衝

營收月成長22.6%至327.16億元,改寫單月歷史新高

台北報導
聯發科(2454)8月合併營收月成長22.6%至327.16億元,改寫單月歷史新高水準。法人指出,華為為了趕在美國擴大禁令生效之前,因此向聯發科提前在8月擴大拉貨,加上其他陸系品牌同步進入5G手機晶片拉貨旺季,第三季合併營收將可望挑戰高標水準。
華為禁令將於9月中旬正式生效,屆時舉凡台積電、聯發科、美光及高通等各大半導體廠皆無法再度出貨給華為,等同於華為旗下所有終端產品如基地台、智慧手機、筆電等產品線都將全面斷炊。
其中,聯發科原先不在美國商務部於5月公告的華為禁令範圍之內,不過美國官方於8月擴大禁令後也被列在禁止出口給華為的廠商之一,因此市場傳出,華為隨即開始向聯發科擴大拉貨需求,希望能將下半年出貨的產品一口氣拉足。
法人指出,華為在8月拉貨力道幾乎是能給多少就拉貨多少的狀況,因此帶動聯發科4G/5G手機晶片出貨全力衝刺,另外加上陸系品牌針對主流價格帶5G手機晶片拉貨進入傳統旺季,成為帶動聯發科8月合併營收暴衝至單月歷史新高的主要原因。
聯發科在近期舉辦的法說會上預估,第三季合併營收將可望達到825~879億元、季增22~30%。累計7月及8月合併營收達594.09億元,代表9月合併營收僅需要230.91~284.91億元即可落到財測區間。法人預期,聯發科在5G智慧手機晶片出貨步入旺季效應下,第三季合併營收有望挑戰財測高標水準。
另外,聯發科下半年將全面搭上特殊應用晶片(ASIC)、電源管理IC及WiFi 6等新興商機,推動聯發科成長型產品線繳出逐季成長的成績單。其中,聯發科的WiFi 6晶片組成功應用在路由器(Router)、智慧電視等供應鏈,至於ASIC產品線則獲得雲端客戶訂單,將可望成為挹注業績成長的新動能。
除此之外,聯發科目前在台積電6奈米製程將可望有5G手機晶片、Chromebook處理器等產品線。5G手機晶片部分,將可望導入毫米波(mmWave)技術,搭上2021年的5G新商機。

新聞日期:2020/09/11  | 新聞來源:工商時報

1,228.78億元 台積8月營收歷史新高

7奈米、5奈米訂單強強滾,9月看俏,Q3可望超標

台北報導
晶圓代工龍頭台積電10日公告8月合併營收1,228.78億元,創下單月營收歷史新高,主要受惠於7奈米及5奈米產能利用率維持滿載並出貨暢旺。雖然台積電9月14日後無法再出貨華為,但來自蘋果、高通、超微等先進製程訂單強勁,法人預期台積電9月營收可望維持成長動能,第三季營收將順利創下新高紀錄,且超越財測目標的機率大增。
台積電公告8月合併營收1,228.78億元,與7月營收1,059.63億元相較成長率達16.0%,與去年8月1,061.18億元相較年成長率達15.8%,並創下單月營收歷史新高。台積電累計前8個月合併營收8,501.37億元,與去年同期相較成長30.7%。
台積電受惠於5G智慧型手機、高效能運算(HPC)、物聯網(IoT)等相關晶片強勁需求,5奈米及7奈米製程產能利用率維持滿載,法人分析台積電8月營收創下歷史新高原因,包括為華為海思趕工的7奈米及5奈米晶圓集中出貨及為蘋果代工的A14應用處理器出貨放量。
台積電預期第三季新台幣營收將介於3,304.0~3,392.5億元之間,與上季相較成長6.3~9.2%,以7月及8月營收表現來看,9月營收只要超過1,105億元,第三季營收表現就可望超標。而以台積電目前接單情況來看,第三季業績超標的機率大增。
另外,5G基地台及智慧型手機需求強勁,新冠肺炎疫情帶動筆電及資料中心建置需求,包括聯發科、高通、賽靈思、博通、輝達、超微等大客戶先進製程晶圓進入出貨旺季,雖然台積電9月14日後無法再出貨予華為,原由華為海思預訂的產能,已被其它客戶搶下,台積電9月營收維持高檔,訂單能見度已看到第四季下旬。
設備業者指出,台積電第四季無法再替華為海思生產,但蘋果對5奈米需求強勁,iPhone 12搭載的A14、Macbook及iPad搭載的A14X等處理器投片量大增,順利填補5奈米產能空缺。
整體來看,台積電年底前7奈米及5奈米產能利用率將維持滿載。市調機構IC Insights預期,台積電下半年5奈米貢獻營收約35億美元,亦即帶來逾新台幣1千億元營收挹注。

新聞日期:2020/09/10  | 新聞來源:經濟日報

日月光8月營收攻頂

【台北報導】
日月光投控受惠EMS(電子代工服務)業務進入傳統旺季,加上IC封測及材料業績成長,昨(9)日公布8月合併營收419.44億元,創新高,月增近12.4%,年增逾4.7%。法人預期,日月光投控在旺季挹注下,本季整體營收將季增10%至15%,改寫新猷。

日月光前八月合併營收2,841.76億元,年增11%。日月光投控先前預估,本季EMS業務將維持上半年成長動能,季增近三成;封測業務則因華為禁令干擾,相關影響將從8月下旬開始顯現,預計業績將與上季持平。

日月光投控財務長董宏思先前表示,集團上半年業績表現強勁,包括5G、人工智慧(AI)、高速運算(HPC)等市場應用需求仍相當健康,預期成長態勢可望延續至下半年,若無意外仍可望繳出逐季成長表現,其中,系統級封裝(SiP)營收下半年成長動能將加速。日月光投控昨天股價漲0.6元、收62.2元。

不過,日月光投控認為,下半年受新冠肺炎疫情、華為禁令,及新台幣匯率升值等因素干擾,不利獲利表現,原訂今年毛利率成長2個百分點的目標恐難達成,盼明年可達標。

另一方面,因應疫情蔓延,日月光投控昨天也宣布投入千萬元,在高雄廠區設立口罩生產線,目前每小時可生產6,000片醫療用口罩,主要提供自家員工使用。

日月光投控表示,因應防疫需求,公司決定在高雄廠區規劃生產高規格醫用口罩,目前已建造半導體Class 100K等級的無塵室環境。日月光投控於8月14日正式取得醫療器材許可證之後開始投入生產。

【2020-09-10/經濟日報/A5版/焦點】

新聞日期:2020/09/10  | 新聞來源:工商時報

半導體設備Q2出貨額 年增26%

大陸躍居第一大市場,韓國緊追在後,台灣從第一降至第三
台北報導
國際半導體產業協會(SEMI)9日發表全球半導體設備市場報告,第二季全球半導體製造設備出貨金額達167.7億美元,較去年同期大幅成長26%,與第一季相較亦成長8%。不過,第二季中國躍居第一大市場,韓國成為第二大市場,台灣排名由第一降至第三。此外,SEMI亦預期新冠肺炎疫情帶動遠距新商機,全球晶圓廠設備支出因此受惠,三度上修今年成長率至8%,明年將達13%。
全球半導體設備市場報告匯總代表全球電子產品設計及製造供應鏈的產業協會SEMI和SEAJ(日本半導體設備協會)每月收集80多家全球設備公司提交的資料。報告指出,第二季全球半導體製造設備出貨金額達167.7億美元,但市場排名出現變動,中國市場躍取第一大,韓國為第二大,台灣排名降至第三。
中國地區因境內及境外半導體廠商在晶圓代工和記憶體的強勁支出帶動下,第二季半導體設備市場季增31%達45.9億美元,較去年同期成長36%。韓國因三星擴大晶圓代工產能投資,三星及SK海力士亦增加記憶體設備投資,推升第二季設備市場季增33%達44.8億美元,較去年同期成長74%。台灣地區因為台積電7奈米及5奈米產能提前在第一季進行設備裝機,第二季設備市場季減13%達35.1億美元,與去年同期相較成長9%。
SEMI亦公布最新全球晶圓廠預測報告,指出晶片需求在新冠肺炎疫情影響下持續激增,用於通訊和IT基礎設施、個人和雲端運算、遊戲和醫療電子裝置等各種產品,全球晶圓廠設備支出因此受惠,2020年增幅估達8%,2021年更將成長13%。SEMI表示,今年的市況隨著資料中心基礎設施和伺服器存儲需求增加,加上新冠肺炎疫情及中美貿易戰加劇,供應鏈預留安全庫存,是帶動今年大幅增長的主要因素。
以晶片類別細分,2020年記憶體相關投資成長37億美元漲幅最大,較去年同比成長16%,總支出來到264億美元,2021年更將增長18%達312億美元。其中又以3D NAND類別增長幅度最大達39%,2021年漲勢趨緩但仍有7%。DRAM則預計2020年下半年放緩僅成長4%,但2021年將大幅成長39%。
SEMI預測2020年晶圓代工設備支出占第二大類別,將增加25億美元,較去年成長12%至232億美元,2021年小幅成長2%達235億美元。至於類比支出2020年將強勁增長48%,2021年增幅降至6%,漲勢主要由混合訊號及功率廠設備投資所推動。

新聞日期:2020/09/09  | 新聞來源:工商時報

集邦:驅動IC有望漲到Q4

因晶圓代工產能供應緊張,使得代工費用上漲...
台北報導

市調集邦科技旗下顯示器研究處表示,在面板需求強勁的情況下,2020下半年起驅動IC供給開始出現吃緊。因晶圓代工產能供應緊張,使得代工費用上漲,意味著IC設計廠對面板廠的驅動IC報價從第三季起正式漲價,不排除將延續至第四季的可能。
集邦指出,自新冠肺炎疫情爆發後,IT面板受惠於居家工作及遠距教學的需求帶動,特別是筆記型電腦面板,因此對驅動IC需求也持續上升。
然近一年以來,新應用產品在8吋晶圓產能的比重持續增加,特別是5G相關的能源管理IC需求量,相較4G時代高出一至兩倍以上,逐漸排擠驅動IC產能,因此為避免產能受其他應用瓜分,漲價保量成為驅動IC廠商的重要手段。
其中,小尺寸面板使用的整合觸控暨面板驅動IC(TDDI)也在第三季面臨供貨吃緊的問題,主因是市場對中低階的HD機種需求大增,由於HD機種對成本的敏感度高,因此對12吋80奈米節點需求強勁。
另一方面,今年平板電腦面板開始大量導入TDDI的內嵌式(In-Cell)架構,因此專屬平板電腦面板的TDDI需求也逐步提升,並分食部分80奈米產能。由於平板電腦面板的TDDI單價優於手機面板,因此產能的排擠加劇手機面板的TDDI供貨吃緊態勢。
不僅如此,美國政府近期對華為再度擴大制裁,此舉將嚴重衝擊明年華為手機生產規模。
集邦科技認為,此局勢將有助於舒緩部分晶圓廠已呈現吃緊的節點產能,但是面對5G需求持續增長的智慧型手機市場,即便因華為禁令所釋放的產能,仍難以補足8吋與12吋晶圓部分節點供給吃緊的狀態。
對大尺寸驅動IC而言,接受漲價以確保供貨無虞勢必將是IC設計廠與面板廠短期的對應方式,另一方面則是尋求筆記型電腦面板用的驅動IC從8吋0.1微米節點,轉往12吋90奈米的可能性。
反觀小尺寸TDDI,在12吋80奈米節點持續吃緊的狀態下,FHD規格的TDDI勢必會往12吋55奈米移動;而HD規格TDDI也不排除在80奈米拿不到足夠的產能下,必須開始轉往12吋55奈米開發產品,以解決供給上的問題。

新聞日期:2020/09/08  | 新聞來源:工商時報

出貨給力 聯詠8月營收登頂

5G中低階智慧手機、筆電及電視等拉貨續強,帶動下半年成長

台北報導
驅動IC大廠聯詠(3034)在整合觸控暨驅動IC(TDDI)、中大尺寸驅動IC出貨暢旺帶動下,8月營收達72.83億元,一舉衝破單月歷史新高。法人預期,聯詠在5G中低階智慧手機、筆電及電視等需求拉貨續強,聯詠下半年合併營收將可望繳出明顯優於上半年成績單。
聯詠公告8月合併營收達72.83億元、月增8%,首度衝破70億元關卡並改寫單月歷史新高,相較2019年同期成長30.8%。累計2020年前八月合併營收為495.29億元、年增17.3%,創歷史同期新高。
新冠肺炎疫情掀起的居家辦公、遠端教育熱潮不斷,使筆電、Chromebook等終端產品需求不斷成長。法人指出,聯詠受惠於這波拉貨力道,連帶讓中小尺寸驅動IC出貨衝上近幾季以來高峰。
不僅如此,由於疫情仍尚未平息,民眾外出機會減少、居家時間增加,同步讓電視採購量上揚,供應鏈指出,進入下半年後,OEM/ODM廠除了回補先前低水位庫存之外,更看好下半年的銷售旺季需求,因此拉貨力道也相當強勁,使聯詠的大尺寸驅動IC及電視系統單晶片(SoC)步入第三季後,出貨力道明顯優於上半年水準。
至於智慧手機部分,品牌廠繼上半年搶攻5G旗艦機市場後,下半年開始將目標轉至主流價格帶市場,由於中低階機種普遍未採用AMOLED,仍採用TFT-LCD面板,因此在驅動IC部分則以TDDI產品為主。
法人指出,聯詠在TDDI全球市占稱霸,因此在TDDI需求暢旺之際,自然將可望同步受惠,且近期TDDI更呈現供貨吃緊狀態,未來將有望受惠漲價效應,推動聯詠業績高速成長。
整體來看,法人預期,聯詠下半年將全面受惠於筆電、電視及5G智慧手機等終端產品推動出貨成長,下半年業績將可望明顯高於上半年水準,全年合併營收創高可期。聯詠不評論法人預估財務狀況。

新聞日期:2020/09/08  | 新聞來源:工商時報

中芯被美盯上 台積、聯電受惠

台北報導

美國國防部擬將大陸晶圓代工廠中芯國際列為貿易黑名單,若被美方列入黑名單,轉單及漲價受惠股有聯電、世界先進、台積電等。但半導體設備生產商、代理商及供應鏈恐有不利影響,如漢唐、京鼎、辛耘、環球晶、昇陽半導體等。
中芯國際是大陸規模最大、技術最先進的製造企業,為全球第四大晶圓代工廠,市占率6%,僅次於台積電、格羅方德、聯電。
里昂證券亞洲科技產業部門研究主管侯明孝指出,美國可能將中芯國際納入黑名單,雖還未塵埃落定,但無論是否發生,對中芯國際皆是負面影響,因為客戶為了規避風險,將不可避免地將訂單分散給其他晶圓代工廠,聯電與華虹半導體是最大受惠者,台積電、世界先進、南韓三星則是次要受惠者。
此外,侯明孝指出,中芯國際一旦遭美方列入黑名單,代表美企、或使用美國技術的企業與中芯往來時,都需要向美國申請許可,台股中的聯電可望直接且迅速受惠,里昂將聯電投資評等由「優於大盤」升至「買進」,推測合理股價升至24.8元,並強調,聯電與中芯國際業務範圍有著不小的重疊性,很可能於28、40與55奈米製程獲得更多市占分額。
另一方面,隨著南韓三星智慧機成為華為禁令環境中的受惠者,聯電28奈米製程需求也將進一步獲得帶動,改善整體獲利能力。聯電7日股價相當爭氣,開高後迅速攻上漲停板,終場收23.55元。
日盛投顧總經理鐘國忠也表示,中芯國際提供0.35微米至14奈米晶圓代工,14奈米的營收占比為1%,競爭對手為聯電、世界先進以及格羅方德,最大客戶為美國高通,占高通約3.9%的銷售成本,若遭入列為黑名單,聯電、世界先進、格羅方德以及台積電成熟製程可望有轉單效應。
鐘國忠坦言,聯電以及世界先進的8吋產能皆處於滿載狀態,短期難以承接轉單,不過將有產能供不應求的漲價效應,12吋成熟製程方面,聯電以及台積電應可受惠。
至於受害股為半導體設備生產商及代理商。法人認為,中芯國際有30家供應商,其中半導體設備供應商ASML占資本支出11%。由於適逢擴建14奈米先進製程階段,屆時半導體高階設備的取得恐將有難度。

新聞日期:2020/09/04  | 新聞來源:經濟日報

工研院、機械公會及德國創浦三方合作

台德聯手設先進雷射中心 半導體業添戰力
【台北訊】
在經濟部技術處科技專案支持下,工研院、臺灣機械工業同業公會及世界雷射應用領導品牌德國創浦集團(Trumpf)攜手成立「臺灣半導體與電子產業先進雷射應用服務中心」,結合德國最先進的高階雷射源,搭配國產客製化的大銀微平台與工研院的製程光路模組,為台灣半導體設備商提供關鍵升級技術,協助台灣半導體產業更添戰力。

三方日前舉行合作意向書簽約儀式,由機械公會理事長柯拔希、台灣創浦總經理鄭勇志及與工研院協理吳誠文代表簽約,經濟部部長王美花與德國經貿辦事處處長林百科出席見證。

王美花表示,台灣在高階製造、半導體發展的強項,迎來更多挑戰和機會,期許創浦集團與台灣共同推動的「臺灣半導體與電子產業先進雷射應用服務中心」,能發揮台德雙方1+1大於2的技術優勢。

柯拔希期許三方合作提供國內產業應用發展不可或缺的平台,減少各公司重複投資與提升技術研發效率,相信可成為推動我國製造業轉型升級及提升產品附加值的重要關鍵技術。鄭勇志表示,此次進一步參與台灣半導體設備產業的合作,將持續為高科技業導入最新雷射技術,期盼透過台德雙方技術合作,強化台灣國際競爭力。

由三方打造的先進雷射應用服務中心將提供設備廠商快速測試打樣,透過引進德國創浦高階精微加工用雷射源,由工研院依據製程需求客製開發光學模組並進行系統整合完成後可以迅速移機至機械公會下的客戶端進行生產測試,並預計今年底前設置完成。

(魯修斌)

【2020-09-04/經濟日報/A15版/產業動態】

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