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雖然疫情仍在延燒，但鴻海證實15日已與青島西海岸新區透過網路視頻的形式，展開「雲簽約」，未來鴻海將在青島開展半導體高端封測業務，鴻海為表對此項投資的重視，簽約當日除由鴻海集團董事長劉揚偉親簽外，也率領多位高階主管共同見證簽約的過程。
為了在半導體奠基，劉揚偉表示，鴻海半導體高端封測是晶片設計、製造和應用產業鏈的核心，這個專案將成為5G通訊、工業互聯網、人工智慧等新基礎建設中，不可或缺的一環，換言之，與青島的合作，現只是開始，未來鴻海還計畫與青島攜手推進產業鏈發展以及高端技術創新，甚至合作推動未來城市建設，讓更多未來產業在青島落地，跟進打造出全新的產業生態，為青島培育電子資訊產業集群、發展工業互聯網貢獻心力。
為了朝10％高毛利方向轉型，鴻海在去年的法說會中，提出了3+3集團發展戰略，除點出未來將進軍電動車、數位醫療、機器人三大產業外，也強調將同時發展人工智慧、半導體、5G/6G移動通訊三大核心技術，其中半導體領域原本就是劉揚偉的專精，再加上鴻海羅列的三大產業和三大技術都必須植基在半導體上，鴻海由此起步，展開綿密的佈局，方向應是無庸置疑。
為了在全球半導體的價值鏈環節中佔有一席之地，鴻海集團近幾年積極在半導體領域展開佈局，剛好碰上青島市也有意朝高科技轉型。
據悉去年三月，青島市委書記王清憲還特別前去深圳富士康工業園區，拜訪鴻海集團總裁郭台銘，當時雙方曾就總體發展規劃和加強多領域合作做了深入討論，沒想到雙方一拍即合，也造就鴻海在青島推進半導體高端封測業務的緣起。
據悉鴻海之所以會相中青島做為發展半導體高端封測業務的樞紐，主要是因為自去年11月起，青島已成為繼上海（浦東）之後，中國第二個人工智慧創新應用先導區，包括華為、騰訊、商湯、科大訊飛等15家人工智慧龍頭企業宣布在青島成立人工智慧產業共同體，屆時勢必會增加半導體晶片的需求量。

5G、HPC未來需求強勁，為布建中長期產能，規模仍維持在150～160億美元
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部份市場分析師雖然認為新冠肺炎疫情會讓晶圓代工龍頭台積電下修今年資本支出，但台積電16日在法人說明會中強調，今年資本支出150～160億美元的計畫不變。台積電總裁魏哲家表示，5G及高效能運算（HPC）在未來幾年對先進製程的需求強勁，新冠肺炎疫情影響只是短期，為了布建中長期的產能，現在不改變資本支出計畫。
籲美勿管制半導體設備
至於外傳美國將對華為實施更嚴重的限制，包括只要利用到美國技術生產晶片都要申請，台積電董事長劉德音表示，美國正在討論對半導體設備的使用有所管制，但至今遊戲規則並沒有任何具體改變，美國半導體社群或協會已寫信給美國政府，希望不要這樣做，因為任何新增加的限制都會對美國半導體產業造成傷害，台積電本身也希望不要有這種限制，若一旦發生也已做好準備，會將負面影響降到最低。
3奈米計畫明年試產
此外，台積電持續推進先進製程產能布建，魏哲家表示，台積電7奈米需求仍然十分強勁，經過幾年的擴產後接單暢旺，7奈米優化後的6奈米製程將如期在年底量產，6奈米與7奈米加強版相較會增加1層EUV光罩層，看好7奈米占全年晶圓銷售營收比重將超過30％。
針對5奈米生產進度，魏哲家表示，5奈米已準備好進入量產，5奈米製程增加更多的EUV光罩層，下半年會開始進入量產，為客戶生產智慧型手機及HPC等晶片，今年營收占比達10％預估不變，而且已看到有愈來愈多設計定案。3奈米維持原本計畫，2021年開始試產，2020年下半年進入量產。基於中長期規畫，維持今年資本支出不變。
台積電大聯盟鬆口氣
台積電大聯盟合作夥伴得知未降資本支出，均表示鬆了一口氣。法人表示，預期台積電將如期釋出設備或廠務訂單，看好京鼎、漢唐、帆宣、弘塑、家登、信紘科等台積電資本支出概念股今年營運表現將明顯優於去年。
台積電財務長黃仁昭指出，第二季毛利率與第一季相當，下半年5奈米量產及提升產能後，因新製程導入初期會造成平均毛利率減少2～3個百分點，且下半年新冠肺炎疫情可能造成整體產能利用率的下降，下半年毛利率表現會低於上半年。長期來看，台積電仍認為毛利率長期維持50％是很好的目標。
有關台積電是否赴美設廠，台積電仍維持先前說法，一直有在評估到海外設立晶圓廠，但到美國設廠並無任何具體計畫。黃仁昭指出，赴美設廠要考慮的因素很多，包括供應鏈完整性、人才穩定性、生產成本是否具有優勢等，台積電沒有排除各種可能性，但目前沒有具體計畫。

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USB Type-C市場在推出多年後，將可望藉由5G智慧手機、遊戲機等相關終端應用，加上英特爾及超微全面支援Thunderbolt 3，帶動Type-C需求大幅成長。法人看好，偉詮電（2436）、祥碩（5299）及創惟（6104）等Type-C相關IC設計廠將可望在2020年搶食這塊大餅。
觀察當前終端應用市場，Type-C已開始逐步嶄露頭角。從智慧手機市場，舉凡華為、OPPO、小米等品牌都跨入Type-C應用；遊戲機市場目前有Xbox已率先導入Type-C接口，預計2020年底推出Sony PS5也宣布將採用Type-C連接阜。
在智慧手機、遊戲機及PC等終端應用大幅導入Type-C規格帶動下，法人看好，將可望帶動偉詮電、創惟及祥碩等Type-C相關IC設計廠業績逐步走強。其中，創惟的Type-C控制IC已經打入國際主流行動周邊大廠，在PC、智慧手機需求推動下，業績正逐步走高。
創惟公告3月合併營收2.13億元、月成長27.5％，逾五年來單月新高，第一季合併營收5.39億元，創歷年同期新高。

SEMI預期晶圓廠設備支出，今年回升，明年大增
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根據國際半導體產業協會（SEMI）15日公布全球半導體設備市場報告（WWSEMS）指出，2019年全球半導體製造設備銷售總金額為597.5億美元，相較2018年創下的645.3億美元歷史新高減少了7％。其中，台灣去年以將近29％市占率重回全球第一大設備市場寶座，年度銷售金額達171.2億美元創下新高。
今年雖受到新冠肺炎疫情影響，但業界仍看好設備市場維持緩步成長，明年則有機會出現大幅成長。其中，晶圓代工廠、IDM廠、DRAM廠開始導入極紫外光（EUV）微影製程，大動作興建EUV晶圓製造生產線，後段封測設備也跟進升級，將是今、明兩年設備市場成長的主要動能。
台灣穩坐去年半導體新設備的最大市場，銷售額年增68％來到171.2億美元，讓韓國交出第一大市場的寶座。中國保持第二大設備市場的地位，銷售額年增3％達134.5億美元，韓國則是下跌44％達99.7億美元排行第三。相對日本、歐洲和世界其他地區新設備市場的萎縮態勢，北美設備銷售額去年躍升了40％達到81.5億美元，為該區連續第3年增長。
SEMI表示，去年全球晶圓處理設備銷售額較前年下降6％，其他前段設備去年銷售額則較前年出現9％的增長。組裝及封裝、測試設備的銷售表現也不如預期，去年營收規模分別較前年下降了27％和11％。此外，所有銷往中國的主要設備部門，除了組裝及封裝設備之外均有所成長。
對於今年展望部份，SEMI仍維持先前正面看法。由於前段晶圓處理設備銷售占了總體半導體設備市場比重最高，因此SEMI仍看好全球晶圓廠設備支出將從去年的低點反彈，今年將看到穩健回升，明年則會有大幅增長，並創下晶圓廠設備投資額歷史新高記錄。也就是說，全年半導體設備市場今年有機會小幅成長，明年成長幅度將明顯擴大。
設備業者認為，台積電及英特爾去年擴大資本支出興建新晶圓廠，今年持續擴大EUV產能投資，在7奈米及更先進製程的積極投資將持續到明年。而去年及今年資本支出保守的記憶體廠，下半年將開始重啟新廠投資計畫，明年會是設備裝機高峰。總體來看，設備市場今年及明年具備不錯的成長動能。

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IC設計廠威盛（2388）旗下子公司Centaur日前正式對外推出人工智慧（AI）處理器，並預計將採用台積電16奈米製程投片量產。法人圈傳出，該款AI處理器可望在2020年下半年開始投片量產，威盛AI相關產品線出貨有機會同步暢旺。
Centaur推出全球首款x86架構的AI處理器，且支援深度運算加速器（DLA），並導入台積電16奈米製程。根據美國知名半導體媒體Linley Group針對該產品測試過後指出，該產品神經網路運算效能表現相當優異，且無須外加繪圖處理器（GPU）輔助。
Linley Group表示，Centaur的AI處理器在AI效能處理表現等同於23個具備向量神經網路指令集（VNNI）的英特爾x86架構處理器，且該款產品能夠與x86架構CPU結合使用，充分發揮AI效能。
據了解，Centaur的AI處理器早在2019年就有消息傳出產品已經進入測試驗證階段，且官方也於12月上旬對外發表。法人圈更傳出，Centaur有機會在2020年下半年開始投片量產，全力搶攻這波AI商機。
Centaur原先為美國通訊晶片大廠IDT持有，隨後於1999年被威盛所併購，Centaur在威盛旗下已超過20年，曾經與威盛聯手開發出許多PC相關晶片，在威盛子公司群當中占重要地位。隨Centaur再度推出x86架構的新產品，等同於象徵威盛將可望藉由AI產品重新大舉跨入x86市場，搶攻這波由5G帶起的AI訂單。
除此之外，威盛不僅有AI處理器產品線，先前打造的AI嵌入式物聯網、先進駕駛輔助系統（ADAS）等也已經全面到位，並開始量產出貨，打入中國公車及物聯網廠商供應鏈。
在陸系客戶復工及訂單回籠帶動下，威盛3月合併營收月增60.9％至6.29億元，寫下70個月以新高，第一季合併營收15.16億元、年成長20.8％，創逾五年以來單季新高。法人分析，中國積極進行去美化，威盛在中國佈局多年，可望趁這波AI商機崛起、去美化效應，大啖陸系客戶的AI訂單，後續合併營收將可望穩健成長。

利基型DRAM、NOR Flash齊漲，出貨維持暢旺，真無線藍牙耳機及物聯網商機俏
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記憶體設計廠晶豪科（3006）在利基型DRAM、NOR Flash價格同步上漲帶動下，3月合併營收達14.51億元，創下歷史新高表現。法人指出，在市場需求穩定增加情況下，晶豪科可望持續大啖真無線藍牙耳機（TWS）及物聯網商機，帶動後續營運水漲船高。
晶豪科公告3月合併營收達14.51億元、月增17.1％，改寫單月歷史新高表現，且連續兩個月改寫高峰，相較2019年同期明顯成長61.2％。累計第一季合併營收年增39.6％至36.64億元，與2019年第四季相比成長19.04％。
法人指出，近期利基型DRAM、NOR Flash報價同步上漲，且兩大產品類別漲幅分別都有一成左右水準，加上中國大陸復工，帶動回補庫存需求大幅成長，推動晶豪科3月業績繳出亮眼成績單。
展望後市，法人表示，進入第二季後，在筆電、伺服器及物聯網等產品需求持續暢旺帶動下，DRAM、NOR Flash本季報價仍持續上漲，因此將可望帶動晶豪科的利基型DRAM、NOR Flash出貨表現維持暢旺格局，加上漲價效應持續發酵，看好晶豪科第二季業績有機會再衝高。
據了解，目前由於新冠肺炎疫情影響，宅經濟已經成為當前市場趨勢，帶動網通、遊戲機、筆電及物聯網等終端產品熱銷，從目前新冠肺炎疫情狀況來看，第二季將維持現今格局，因此晶豪科目前正在全力搶攻利基型DRAM、NOR Flash等相關市場。
事實上，晶豪科近期在物聯網市場戰果豐碩，當前已經成功打進小米、百度、阿里巴巴及京東等智慧音箱供應鏈，並且在真無線藍牙耳機市場也獲得陸系大廠青睞，在市場需求力道不減情況下，晶豪科後續出貨量將可望逐步看增。
晶豪科14日股價收在34.15元、上漲4.43％，收盤價站上一個月以來新高，並且收復所有均線，股價展現強勁表現。此外，晶豪科董事會決議計畫分派現金股利每股1元，配發率達56.2％，並預計將於6月15日召開年度股東常會。

中國衝刺5G市場，有利三家IC設計廠下半年產品出貨，業績有望攀高

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隨著中國啟動復工後，5G基礎建設腳步也開始重回發展軌道，且中國前三大電信商目前更端出「5G消息白皮書」，象徵5G商用化即將全面到來。法人看好，在中國5G基礎建設重新啟動帶動下，矽力-KY（6415）、瑞昱（2379）及聯發科（2454）可望因此受惠。
中國先前因新冠肺炎疫情肆虐而延後復工時間，目前各大企業已經復工，且復工率也達到過往水準，與此同時，中國也開始重新衝刺5G技術發展，中國移動、中國電信及中國聯通等三大電信商一同發布「5G消息白皮書」，象徵將全力衝刺5G市場發展。
5G消息白皮書當中特別強調將強化5G生態系發展，以及數位轉型的重要關鍵，將可望帶動各行各業進入智慧化、網路化及數位化，使5G成為跨入新世代的一把鑰匙。
由於中國三大電信商一同發展5G消息白皮書，將可望全力推動5G基礎建設發展及5G智慧手機滲透率快速提升，將有利於切入5G供應鏈的聯發科、瑞昱及矽力-KY等IC設計廠2020年營運快速成長。
聯發科目前在5G智慧手機晶片當中推出天璣1000、天璣800等產品，且獲得OPPO、Vivo等智慧手機大廠採用，目前已經開始量產出貨。法人指出，聯發科當前在5G智慧手機市場除了當中前的兩款產品之外，下半年還將再推出一款瞄準主流市場的5G晶片，且2021年有機會再端出毫米波（mmWave）規格的6奈米製程5G手機晶片，推動聯發科營運持續穩健成長。
由於電信商加速5G基礎設施布建，預計將可望加速釋出網通標案，將可望帶動瑞昱接單逐步轉強，另外由於5G崛起，因此WiFi 6需求將可望同步水漲船高。法人指出，瑞昱將於下半年開始逐步量產出貨WiFi 6晶片，2021年出貨將火力全開，瑞昱業績將可望維持強勁成長表現。
矽力-KY於2019年下半年成功打入華為電信設備供應鏈，現在已經開始量產出貨。法人指出，隨電信商拉貨力道回復正軌，矽力出貨表現將可望同步轉強，且未來更有機會切入智慧手機供應鏈，帶動矽力業績再度攀峰。

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市場傳出新冠肺炎疫情延燒，間接影響到晶圓代工大廠台積電在3奈米製程的布局。不過，對此台積電駁斥該說法並表示，Fab 18廠一切依照採購招標作業進行當中。
新冠肺炎疫情持續影響市場，從中國大陸延燒到歐洲及美國，市調機構紛紛對未來全球經濟釋出警訊。市場更傳出，台積電位在台南科學園區的Fab 18廠3奈米製程廠房興建案遞延。
據了解，台積電Fab 18廠當前共規劃一～六期廠房興建案，目前第一期及第二期廠房已經興建完成，且機台設備在2019年已經完成裝機及認證，將於2020年上半年開始量產，第三期及第四期正在興建當中。不過有市場消息傳出，第五期及第六期建設案恐怕將遞延興建。
對此台積電指出，Fab 18廠採購招標作業都依進度進行當中，並無延後狀況。其中5奈米製程進展符合預期，將在上半年量產，3奈米製程則沒有對外公布進度及狀況。
法人指出，在5奈米製程部分，目前除蘋果可能遞延量產外，華為海思訂單依舊呈現滿載水位，將可望成為支撐台積電業績的一大要角，進入2021年後，高通、聯發科及英特爾等將可望接力採用，使台積電5奈米需求暢旺。
台積電將於4月16日召開第一季法人說明會，屆時將對外公布第一季營運成果及第二季營運展望。預料法人將會聚焦在台積電2020年資本支出及業績展望等相關議題。台積電13日股價下跌0.36％至278.50元，三大法人一共賣超6,807張，已經連續兩個交易日賣超。

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新冠肺炎全球蔓延，導致許多國家加強管制邊境及封城，市調機構IC Insights在一個月內二度下修今年半導體市場營收預估，由年初預估的年成長達8％，逆轉為年衰退4％。
另一市調Gartner（顧能）同樣認為，疫情衝擊半導體供應鏈及需求，預估今年全球半導體營收將較去年減少0.9％，相較於年初時樂觀預測的12.5％年增率，出現大幅衰退。
IC Inshgts指出，半導體市場成長率變化與全球GDP有較高的連動性，現在市場普遍預估2020年全球GDP將與2009年金融海嘯時一樣慘，亦即年衰退率約2.1％。
業界指出，過去30年來，全球半導體產業只有在2008～2009年的金融海嘯爆發時間，首度出現全球半導體市場營收規模連續2年衰退的情況，倘若今年半導體市場又較去年衰退，就是半導體市場史上第二次出現連兩年衰退的情況。
IC Insights指出，半導體市場去年底庫存有效去化，今年初開始進入成長循環，今年初原本預估今年全球半導體市場營收規模將達3,848億美元，較前年成長8％。不過3月初因新冠肺炎影響，全年半導體市場營收規模下修142億美元至3,706億美元，與前年相較仍成長3％。
不過隨疫情蔓延，IC Insights在短短不到30天內二度下修今年半導體市場預估，再減少248億美元至3,458億美元規模，等於由正轉負、變成較前年衰退4％。
IC Insights表示，3月12日首次下修預測值時，美國的新冠肺炎確診案例僅1,630例，死亡案例僅41例，當時只預期疫情會對中國市場及當地產能造成干擾，但4月9日時美國確診案例已爆衝至逾45萬例，死亡人數逾1.6萬例，疫情已蔓延全球，歐美亦是疫情爆發重災區，局勢已出現劇烈變化。

出貨、匯率優於預期，3月營收創單月歷史新高；聯電首季營收同步創高

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新冠肺炎全球蔓延，但晶圓代工龍頭台積電受惠5G及HPC（高效能運算）等先進製程晶圓代工強勁需求，加上新台幣兌美元匯率優於先前預期，3月合併營收達1,135.2億，創下單月歷史新高；第一季合併營收3,105.97億元，也超越先前預估的業績展望高標。至於晶圓代工二哥聯電第一季營收422.68億元，也創下歷史新高。
台積電今年以來16/12奈米及7奈米等先進製程接單滿載，第一季晶圓出貨優於預期，3月合併營收月增21.5％達1,135.2億元，創下單月營收新高，與去年同期相較大幅成長42.4％。台積電第一季合併營收3,105.97億元，與去年第四季相較小幅下滑2.1％，與去年同期相較成長42.0％，為歷年同期新高及季度營收歷史次高，同時超越第一季業績展望高標，表現優於市場預期。
疫情在大陸已有趨緩現象，各地工廠陸續復工，庫存回補需求明顯提升，但是中國以外的歐美、東南亞等各國仍處於鎖國及封城狀態，包括智慧型手機、消費性及車用電子等終端需求明顯受壓抑，但與遠距工作或遠距教學相關的伺服器、筆電、WiFi網路等需求卻水漲船高。
法人表示，台積電第二季7奈米產能利用率可望維持滿載，但訂單的終端應用有所變化，智慧型手機相關訂單下修，伺服器、筆電及平板、網路裝置等訂單增加，至於5奈米要達到萬片以上量產規模可能要等到下半年。整體來看，外資普遍預估台積電第二季美元營收，與上季相較約介於持平到下滑5％之間。
由於歐美疫情嚴峻，台積電16日將召開的法說會中，總裁魏哲家對第二季及下半年市況及景氣有何最新看法？是否下修對今年半導體市場成長率？已成為全球電子業者最關注焦點。
至於聯電營收表現同樣亮眼，3月合併營收月增7.1％達145.7億元，較去年同期成長41.1％，為單月歷史次高，第一季合併營收季增1.0％達422.68億，較去年同期成長29.8％，創下季度營收新高，主要是受惠於產能利用率維持在90％以上的高檔，並認列日本晶圓廠業績。