4月業績雖跌破千億大關，仍年增近三成，符合預期。

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台積電8日公告4月合併營收達960.02億元，雖較3月歷史高點滑落，但仍繳出年成長28.5％的水準。法人指出，雖然大客戶蘋果維持習慣、將去年下的訂單提前在今年3月拉貨完畢，使得台積電3月基期墊高，不過4月仍有海思、聯發科等7奈米訂單挹注，因此表現符合市場預期，預料營收將會隨著蘋果歸隊，逐漸回復成長動能。
台積電4月合併營收達960.02億元、月減15.4％，跌破單月合併營收千億元關卡，但仍較去年同期成長28.5％，累計2020年前四月合併營收達4,065.99億元、年成長38.6％，改寫歷史同期新高。
對於台積電4月合併營收表現，法人認為，由於蘋果7奈米製程的應用處理器（AP）訂單已經於3月提前拉貨完畢，4月雖然缺少蘋果大單挹注，不過仍有海思、聯發科及高通等大客戶訂單加持，因此4月合併營收相較3月衰退逾一成，表現符合市場預期。
據了解，蘋果習慣在推出新產品的數個月後，開始研發試產新產品，當年度下半年推出新品，因此上半年就是蘋果將上一代生命周期的告一段落的時候。供應鏈透露，台積電按照往例，將於當年度5月開始逐步拉高蘋果新款AP出貨量，後續晶圓出貨量可望逐步攀升。
因此，法人預期，台積電自5月起合併營收可望逐步回升，帶動第二季合併營收達成先前預定的財測區間目標。根據台積電釋出財測，以新台幣兌美元匯率1：30計算，預估第二季合併營收將落在101～104億美元，折合新台幣3,030～3,120億元，與第一季相比減少2.4％至持平水準。
至於在5奈米及3奈米製程布局部分，5奈米已在試產階段，預期下半年將進入放量生產，至於3奈米製程將於2021年試產，2022年放量生產。
此外，聯電及世界先進昨日也同步公告4月合併營收，其中聯電合併營收達150.59億元、月增3.4％，改寫單月歷史新高；世界合併營收為25.85億元、月減10.2％，不過在新加坡廠加入產能行列效應下，前四月合併營收達104.29億元、年成長13.3％，創歷史同期新高。

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聯發科（2454）7日發布天璣1000系列加強版天璣1000+，瞄準旗艦市場。聯發科指出，天璣1000+搭載獨家，5G UltraSave省電技術，平均功耗較同級競品低48％，5G功耗表現為全球第一，目前已經開始量產出貨，搭載該款手機晶片的智慧手機即將在上市。
聯發科指出，天璣1000+為天璣1000系列的旗艦級平台性能升級版，滿足高端使用者的極致體驗。聯發科無線通訊事業部協理李彥輯表示，聯發科技天璣1000系列作為旗艦級5G系統單晶片（SoC），不僅擁有強悍性能，還透過技術升級全面優化5G智慧手機的用戶體驗。
天璣1000+與天璣1000相同支援5G功能，且具備目前業界唯一雙5G雙卡雙待技術，讓使用者時時盡享5G高速連接，同時還提供最全面的5G節能省電解決方案，帶來全球最低的5G功耗。
聯發科表示，天璣1000+搭載聯發科自行開發的5G UltraSave省電技術，平均功耗較同級競品低48％，5G功耗表現為全球第一。5G UltraSave技術可根據網路環境及資料傳輸情況，動態調整數據機的工作模式，包括電源配置和工作頻率等，結合BWP動態頻寬調控、C-DRX節能管理，全面降低終端的5G功耗，從而實現節能省電，帶來更長效的5G續航力。
聯發科表示，天璣1000+即將搭載客戶端產品上市銷售。供應鏈指出，天璣1000+於第一季中下旬逐步導入台積電7奈米製程量產，雖然現在市場受到疫情影響，但陸系品牌大廠對於5G智慧手機推出時間並未受到太大衝擊，預期天璣1000+將可望成為第二季5G產品出貨主力之一。
事實上，聯發科執行長蔡力行在近期舉行的法說會當中指出，公司5G產品在第二季出貨將可望持續成長，且預期全球2020年5G智慧手機規模將維持1.7～2億支不變，其中中國市場將可望佔有1～1.2億支的市場規模。
由於5G市場持續發展，聯發科預計將在下半年推出新款5G手機晶片，目標是瞄準主流市場用戶，屆時將有助於5G智慧手機滲透率快速拉升，帶動聯發科5G晶片出貨更加暢旺。

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NAND控制晶片廠群聯（8299）7日宣布全系列控制晶片將支援長江存儲推出的32層及64層3D NAND，並將支援長江存儲下半年量產的Xtacking 2.0架構128層3D NAND。群聯董事長潘健成表示，群聯逐步加深與長江存儲的合作，期盼雙方能互利共贏。
群聯表示，電子醫療設備、電競遊戲機、NB筆記型電腦、電視機上盒、雲端伺服器服務等因為新冠肺炎所產生的醫護或宅經濟需求上升，不僅刺激了NAND Flash儲存裝置 維持穩健的成長動能，更讓NAND Flash產業成為這波疫情的少數成長亮點之一。
群聯與長江存儲2016年開始接洽合作，從最早期的32層 3D NAND導入驗證群聯eMMC控制晶片，至近期的64層3D NAND，群聯全系列的NAND控制晶片均有支援且已進入量產階段，包括高階的PCIe及SATA固態硬碟（SSD）控制晶片、符合高速行動裝置儲存的UFS控制晶片及eMMC控制晶片等。
群聯近期推出的NM Card（Nano Memory Card）控制晶片，以及應用在消費性電子產品的SD與USB控制晶片等，同樣支援長江存儲的64層3D NAND，為接下來由5G技術帶動的相關儲存應用需求持續布局。
潘健成表示，長江存儲雖然是NAND Flash產業新人，但產品品質已受到特定應用市場的驗證與認可，有機會在各儲存應用領域逐漸普及。而群聯身為全球最大的獨立NAND控制晶片及儲存方案整合廠商，將逐步地加深與長江存儲的合作，期盼雙方能互利共贏，讓更多消費者享受到快閃記憶體所帶來的高速及穩定的好處。
潘健成指出，除了64層3D NAND以外，群聯也已經開始安排研發團隊著手支援長江存儲近期發表的128層3D NAND。換言之，群聯與長江存儲的合作是長期且穩定的。而儲存應用市場部分，群聯也將偕同長江存儲先從消費儲存應用開始，並逐步延伸至工控嵌入式系統以及企業級伺服器等高階儲存應用。
長江存儲現階段市場布局重點仍以消費性SSD或手機嵌入式存儲為主，並開始拓展至OEM廠及資料中心，64層3D NAND的月投片量將在今年達到10萬片規模，隨64層3D NAND全面量產及推出128層3D NAND，預估2021年在全球NAND Flash市場達到5％市占率。

總座王守仁：疫情效應下，系統單晶片出貨暢旺...
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驅動IC大廠聯詠（3034）公告第一季財報，稅後淨利達22.11億元，創下單季新高表現，每股淨利3.63元。聯詠總經理王守仁指出，在疫情效應下，第二季系統單晶片（SoC）出貨暢旺將推動第二季合併營收達177～185億元，再度改寫歷史新高。
聯詠6日舉行法說會並公告第一季財報，單季合併營收為168.91億元、季增2.2％，相較2019年同期成長13.1％，毛利率33.2％、季增約1個百分點，在匯兌利益逾9,000萬元挹注下，業外收益達1.31億元，稅後淨利22.11億元、季增22.7％，創下單季新高表現，每股淨利為3.63元。
王守仁表示，第一季出貨主要由OLED驅動IC及系統單晶片等產品出貨成長帶動，毛利率在委託設計案（NRE）挹注加上產品組合改善，因此繳出不錯表現。
聯詠4月合併營收也同步出爐，單月合併營收達65.44億元、月增12.6％，創下單月新高水準，相較2019年同期成長18.6％。
展望第二季，王守仁預估，聯詠單季合併營收將達到177～185億元、季增約5～10％，營收將再度改寫新高，毛利率則將落在31.5～33.5％，營業利益率為15～17％。他指出，第二季雖然全球各國都在進行封城管制，失業率也有明顯攀升跡象，對於消費市場帶來不確定性，不過相對而言，宅經濟所帶來的急單，讓筆電、螢幕及平板電腦等T-CON相關產品出貨量都可望成長。
至於驅動IC產品線部分，王守仁表示，由於筆電、螢幕等需求提升，因此大尺寸驅動IC將可望成為出貨主要動能之一，另外OLED驅動IC在5G需求推動下，成長趨勢相當明確，因此第二季出貨量有機會再上升，預期上半年出貨量將高於2019年全年；不過整合觸控暨驅動IC（TDDI）產品線出貨將比第一季略為放緩。
針對TDDI產品線，王守仁指出，先前開發的高刷新率120hz的TDDI產品將在第二季開始出貨逐步轉強，從全年角度來看，聯詠2020年的TDDI出貨量，將可望優於2019年水準。
新產品開發上，王守仁說，平板專用TDDI、穿戴式的OLED驅動IC及Mini LED驅動IC有些正在設計導入（Design in）階段，可望在下半年進入量產，OLED的TDDI及螢幕下光學指紋辨識IC現在仍在積極研發，尚未有出貨時間表。

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華為傳出將於近期推出海外版中階機種及平板電腦，都將採用聯發科手機晶片。法人看好，華為結盟聯發科推出的海外版中階機種，將可望藉此搶食蘋果iPhone SE系列市占率，帶動聯發科晶片出貨成長。
華為傳出近期將推出Y6P、Y5P等中階智慧手機，預定將瞄準海外消費市場。外媒報導指出，本次智慧手機行動應用晶片（AP）預定將採用聯發科的P22晶片，預定將在歐洲及東南亞等地上市，且華為也即將推出MatePad T8平板電腦，同樣採用P22晶片，可望在第二季上市亮相。
法人指出，華為本次推出的中階智慧手機傳出定價僅在1,000元人民幣（約141美元）左右，從規格來看，性價比偏高，因此將有利於華為擴大搶占中階市場市占率，同時更有利於聯發科在第二季的手機晶片出貨量成長。
蘋果已於日前推出最新款iPhone SE，同樣希望能夠搶食中高階市場用戶，蘋果預期有機會吸引平均收入偏低的地區。不過法人認為，由於蘋果定價依舊落在400美元之上，因此在當前疫情影響，消費者收入受影響趨勢下，蘋果偏高的售價恐怕將不敵華為的低價策略。
對於聯發科營運展望，法人分析，目前OPPO、Vivo的5G手機晶片持續出貨，聯發科除了可望藉由華為加大第二季手機晶片出貨量，第二季手機晶片出貨量將可望持續成長，且下半年主流5G晶片將問世，聯發科手機晶片出貨至少有機會逐季成長到第三季。
聯發科預估，以美元兌新台幣匯率1比30計算，第二季營收預估將落在621億～669億元之間、季增加2～10％，毛利率預估達41～44％區間。
法人看好，聯發科第二季隨著天璣1000、天璣800等5G手機晶片出貨持續成長，加上4G手機晶片繳出穩健表現，即便在疫情影響下，毛利率將可望維持在42～43％的穩定區間，在營收持續成長帶動下，獲利將有望持續攀升，但聯發科不評論法人預估財務數字。

無懼疫情干擾，總面積季增2.7％，擺脫連五季衰退陰霾

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雖然新冠肺炎疫情在農曆年後全球蔓延，但疫情並未對半導體生產鏈造成影響。隨著矽晶圓庫存在去年底明顯降至安全水位之下，晶圓代工廠、IDM廠、記憶體廠今年以來產能利用率回升，帶動半導體廠開始重啟矽晶圓採購。根據國際半導體產業協會（SEMI）統計，全球矽晶圓市場2020年第一季出貨面積季增2.7％逆勢成長，擺脫連五季衰退陰霾。
根據SEMI旗下Silicon Manufacturers Group（SMG）發布的矽晶圓產業報告，第一季全球矽晶圓出貨總面積達2,920百萬平方英吋（million square inches，MSI），較去年第四季出貨總面積2,844百萬平方英吋成長2.7％，和去年同期相比則下降4.3％。統計的矽晶圓包含原始測試晶圓（virgin test wafer）、外延矽晶圓（epitaxial silicon wafers）等拋光矽晶圓，以及晶圓製造商出貨予終端使用者之非拋光矽晶圓。
矽晶圓出貨面積在2018年第三季達3,255百萬平方英吋並創下歷史新高後，就開始呈現逐季下滑走勢，直到今年第一季止跌回升。也就是說，半導體市場第一季是傳統淡季，加上外在環境有新冠肺炎疫情影響，但矽晶圓出貨卻無懼疫情干擾且逆勢成長，並擺脫連五季衰退陰霾，業界認為矽晶圓市場最壞情況已過，並對今年市況展望維持樂觀看法。
SEMI SMG主席暨美國信越矽利光（Shin-Etsu Handotai America）產品開發與應用工程副總監Neil Weaver表示，全球矽晶圓出貨量在經歷過去一年下滑後，於2020年第一季度呈小幅反彈。不過在新冠肺炎疫情影響下，市場的不確定性可能會在未來幾個季度帶來影響。
新冠肺炎疫情對半導體材料的全球物流體系造成延遲影響，包括晶圓代工廠、IDM廠、記憶體廠等近期持續提高矽晶圓庫存水位，以避免出現斷鏈風險，在庫存回補需求帶動下，包括環球晶、台勝科、合晶、嘉晶等矽晶圓廠第二季下旬出貨續旺。業界看好第二季全球矽晶圓出貨量將優於第一季，呈現連續二個季度成長，也代表矽晶圓產業景氣谷底已過。
在價格走勢部份，業界分析，在半導體廠的庫存回補需求帶動下，矽晶圓現貨價在去年第四季止跌，今年將連續二個季度維持上漲走勢。合約價雖因長約關係變動不大，但庫存回補需求對於價格止跌回穩有明顯支撐。

Q1獲利淡季不淡，稅後淨利達0.43億；華為產品需求已看到年底，後市可期

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射頻IC廠立積（4968）在WiFi路由器（Router）市場需求暢旺帶動下，公司第一季稅後淨利達0.43億元，與2019年第四季表現相仿。立積指出，客戶給出的訂單能見度可達9月，華為部分產品需求更將放眼到年底，因此第二季及第三季WiFi射頻IC出貨量將可望逐季成長。
立積4日召開法說會並公告第一季營運成果，單季合併營收達8.31億元、季減0.4％，毛利率季減1.3個百分點至29.6％，稅後淨利為0.43億元，與2019年第四季相比減少2.3％，每股淨利0.7元，繳出淡季不淡成績單。
立積業務處長黃智杰指出，第一季WiFi相關產品僅在美國地區出貨量減少，其他如中國、歐洲及韓國等市場出貨量皆有所成長，且到了中國復工之後，WiFi 6射頻IC出貨量開始明顯攀升，加上原有的WiFi 5產品線，使後續營運動能將可望穩健成長。
至於第一季毛利率下滑的主要原因，黃智杰指出，主要是因為需要配合客戶產品上市的時程表，因此部分產品改以超急單生產（super hot run），成本則由立積自行吸收，使第一季毛利率相較2019年第四季下滑。
對於未來展望，黃智杰表示，自進入4月之後，原先暢旺的消費性路由器訂單依舊呈現訂單爆滿狀態，且中國大陸電信運營商的WiFi標案也開始啟動，預期2020年總量將不會低於2019年，因此當前在WiFi射頻的出貨量已經呈現供不應求狀態，有信心訂單能見度可到9月，且第三季營運將會優於第二季，毛利率表現也可望比第一季成長。
黃智杰指出，立積當前在華為已經先行打入路由器供應鏈，預期5月將會投標智慧手機標案。不過他強調，即便立積沒有華為智慧手機訂單，現有的路由器WiFi訂單供貨狀態就已相當吃緊，幾乎是產品完成封測就被拉走，部分產品的訂單能見度已經可放眼到12月，進入第三季後華為將躍升為公司第一大客戶。
由於立積訂單暢旺，因此針對測試機產能將持續擴充。黃智杰說，立積規劃在第二季底將會有34台測試機到位，進入到第三季後將可望達到45台水準，在產能擴充帶動下，全年營運可望繳出優於2019年成績單。

標準型漲逾10％，南亞科、威剛、十銓獲利看俏

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新冠肺炎疫情引爆家遠距工作及遠距教學強勁需求，進一步帶動伺服器、筆電及平板、WiFi網通設備等銷售大幅增加，也推升4月DRAM合約價出現續漲行情，其中，標準型DRAM合約價大漲逾10％，伺服器DRAM合約價大漲15～20％，利基型DRAM合約價也出現3～5％漲幅。法人看好南亞科、威剛、十銓等概念股4月營收及獲利表現。
新冠肺炎疫情不僅沒有對DRAM市場造成影響，在家遠距工作或遠距教學推升伺服器、筆電及平板、WiFi設備等產品銷售，而且每單一系統的DRAM搭載容量明顯增加，例如筆電平均搭載容量由8GB提升至16GB，每台伺服器平均搭載容量提升至128GB起跳，反而帶動DRAM市場需求提升且供不應求，帶動4月合約價出現明顯漲幅。
根據集邦科技統計，標準型8GB DDR4模組的4月合約均價大漲11％達28.3美元，換算每顆8Gb DDR4顆粒平均價格達3.29美元，為去年7月以來的十個月新高。
利基型DRAM的4月合約價平均漲幅達3～5％，其中8Gb DDR4 x16顆粒均價達3.80美元，亦創十個月來新高。至於伺服器DRAM的第二季合約價大漲，三大廠的64GB DDR4 RDIMM模組合約價已站上320美元，漲幅高達15～20％。
模組業者表示，標準型DRAM第一季合約價漲幅約達4～5％，但4月合約價漲幅已明顯大於第一季整季漲幅。對DRAM廠及模組廠而言，雖然新冠肺炎疫情尚未獲得明顯控制，但4月合約價格上漲仍有助於營收及獲利回溫，第二季營運表現不看淡。
模組業者指出，新冠肺炎疫情帶動遠端服務需求應可延續到第二季底，5月之後的伺服器及筆電的銷售動能續強，但上游DRAM廠第二季沒有新增產能開出，反而因為製程向1y/1z奈米微縮，導致實際月產能出現自然縮減。
現階段預期DRAM市場仍供給吃緊，5月標準型、伺服器、利基型DRAM合約價仍有續漲空間，行動式DRAM則因智慧型手機銷售減弱而出現易跌難漲局面。
南亞科總經理李培瑛日前於法說會中表示，歐美新冠肺疫情嚴峻，未來恐影響全球經濟，將持續密切觀察全球疫情後續發展，並採取必要措施以確保整體營運穩定。對於第二季，智慧型手機DRAM需求減少，但伺服器、筆電及平板等DRAM需求增加，整體來看，疫情仍導致許多不確定性，南亞科位元出貨與上季持平，但價格可望好轉且漲勢可望延續到第三季。

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瑞昱（2379）公告首季獲利16.31億元，創同期新高，每股淨利3.21元。
瑞昱公告第一季財報，單季合併營收159.28億元、季減4.5％，毛利率季減1.7個百分點製42.2％，主要因為產品組合改變，業外收益達2.87億元，來自於匯兌利益挹注，稅後淨利16.31億元、年成長18.3％，除了創下歷史同期新高之外，更與2019年第四季表現相仿，寫下淡季不淡的成績單，每股淨利3.21元。
對於第二季展望，黃依瑋認為，面對新冠肺炎疫情，市場能見度略低。不過因在家工作、線上學習等需求，帶動PC周邊及網通相關動能，預期第二季營運審慎正向。但當前多國實施封城、限制或緊縮非必要交通及各種活動，因此全球經濟面臨前所未有的挑戰，必須密切觀察疫情對市場終端需求及供應鏈的影響。
下半年展望部分，黃依瑋表示，客戶端對於下半年仍沒有明確說法，因此市場能見度尚低，不過對於2020年全年仍可望抱持審慎正向看法。

5G手機PA及射頻IC相關封裝訂單可望逐季成長，預期Q2營運與Q1持平

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面板驅動IC封測廠頎邦（6147）30日公告去年股利，董事會決議每普通股配發4.2元現金股利。頎邦亦公告第一季合併營收達53.27億元，歸屬母公司稅後淨利1.43元，符合市場預期。
由於新冠肺炎疫情影響智慧手機及液晶電視銷售，但帶動筆電需求回升，整體來看第二季面板驅動IC生產鏈恐出現小幅庫存調整，法人預期頎邦第二季營運約與第一季持平。
頎邦去年合併營收204.19億元創下歷史新高，每股淨利6.28元，頎邦董事會決議每普通股擬配發4.2元現金股利，其中包括由去年盈餘每股配發2.0元股利，及由法家盈餘公積或資本公積每股配發2.2元股利。以頎邦30日股價56.6元計算，現金殖利率達7.4％。
頎邦30日公告第一季財報，合併營收季增1.4％達53.27億元，較去年同期成長14.0％，但營業成本上升導致毛利率季減5.4個百分點達27.3％，與去年同期相較下滑4.8個百分點，營業利益季減18.4％達11.15億元，較去年同期減少5.7％，歸屬母公司稅後淨利季增2.2％達9.31億元，較去年同期減少4.5％，每股淨利1.43元，符合市場預期。
法人表示，頎邦今年第一季淡季不淡，除受惠搭載在京東方、LGD等智慧型手機OLED面板驅動IC封測訂單轉強，整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）封測訂單亦因市場滲透率提升而維持成長。再者，低價iPhone SE已進生產階段，相關LCD面板驅動IC封測訂單已到位。
不過，新冠肺炎疫情對終端消費市場造成影響，智慧型手機及液晶電視銷售量明顯下滑，所幸在家工作及遠距教學則帶動筆電出貨成長。但整體來看，第二季面板驅動IC供應鏈仍將進入庫存調整，法人預期頎邦第二季營運將與第一季持平，下半年現在訂單能見度並不高。
在非面板驅動IC部份，由於5G智慧型手機開始進入市場，搭載的功率放大器（PA）及射頻IC數量明顯增加，法人預期頎邦相關封裝訂單將仍有機會看到逐季成長，射頻IC封裝業務今年有機會重回美系手機大廠供應鏈。