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晶圓代工龍頭台積電董事會2月已核准在國內市場募集無擔保普通公司債，以支應產能擴充與污染防治相關支出的資金需求，資金額度不超過新台幣600億元（約美金20億元）。這是台積電繼2013年發行普通公司債以來再度發行，而且最高籌資額度達600億元亦創下新高紀錄。
台積電已於3月發行第一期無擔保普通公司債，4月6日再發行第二期無擔保普通公司債，共籌得456億元資金，將用於新建擴建廠房設備。
設備業者指出，央行日前宣布降息後，台灣資金市場利率已達歷史新點，此時發債籌資可大幅降低資金成本，是台積電在市場發行公司債的主要原因，而籌得資金將用於擴建5奈米及3奈米產能。
台積電3月發行的109年度第一期無擔保普通公司債，發行總額為新台幣240億元，依發行期限不同分為甲類、乙類、丙類等3種。其中，甲類發行金額為新台幣30億元整，發行期限為5年期，固定年利率達0.58％；乙類發行金額為新台幣105億元整，發行期限為7年期，固定年利率達0.62％；丙類發行金額為新台幣105億元整，發行期限為10年期，固定年利率達0.64％。
台積電4月6日再度公告發行109年度第二期無擔保普通公司債，發行總額為新台幣216億元，依發行期限不同分為甲類、乙類、丙類等3種。其中，甲類發行金額為新台幣59億元整，發行期限為5年期，固定年利率達0.52％；乙類發行金額為新台幣104億元整，發行期限為7年期，固定年利率達0.58％；丙類發行金額為新台幣53億元整，發行期限為10年期，固定年利率達0.60％。
台積電預計今年發行的無擔保普通公司債的最高額度達600億元，扣除第一期及第二期共456億元，仍有144億元額度可發行第三期公司債，但發行與否將視市場實際情況而定，不一定會足額發行。

受惠5G接單暢旺，推動垂直式探針卡出貨大增，後市營運不看淡

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晶圓測試板及探針卡大廠中華精測3日公布2020年3月合併營收達3.38億元，累計第一季合併營收達9億元，單月及單季同步改寫歷年同期新高。精測指出，受惠於5G相關應用，推動垂直式探針卡（VPC；Vertical Probe Card）出貨大增，成為帶動3月業績成長的主要關鍵。
精測3月合併營收月增17.9％，相較2019年同期明顯成長68％。累計第一季合併營收也較2019年同期成長48.5％，使3月及第一季合併營收同締同期新高。
精測表示，5G通訊獲得實質落地應用也反映在精測近期的營運表現上，2020年3月份舉凡應用於5G基站的射頻晶片（RF）、智慧型手機的核心應用處理器（AP）皆是推升公司垂直式探針卡銷售業績成長的主流產品。
針對2020年營運前景，法人指出，精測目前已經重回美系手機大廠供應鏈，同時也獲得多家5G手機晶片大廠訂單，加上既有基礎建設相關晶片訂單穩健，雖然現在有新冠肺炎疫情籠罩，但5G發展趨勢明確，精測業績將可望持續穩定成長，且一旦全球疫情好，營運有機會快速竄升。精測不評論法人預估財務數字。
據了解，由於精測曾為中華電信研究院旗下的高速PCB部門，因此在電信訊號技術上相當先進，在目前5G技術發展之下，精測在Sub-6頻段及毫米波（mmWave）等兩大5G頻段皆有準備相關測試解決方案，因此可望藉此大啖5G商機。
不僅如此，台積電的5奈米製程技術於2020年將開始陸續拉高產能，因為精測已經卡位進入各大晶片廠供應鏈，因此一旦台積電產能放量開出，精測晶圓測試卡及探針卡出貨亦將同步暢旺。
另外，新冠肺炎疫情持續延燒，精測針對疫情也拉高防疫措施。精測表示，公司於3月份再度拉高防疫措施等級，密切掌握產業鏈情勢以謹慎應對，相關管制辦法包括有，對外即時因應變化調配產能、庫存，以及提升廠區防疫管制。
除了於前一個月已實施的員工、外來訪客自我健康管理辦法、員工用餐管制辦法、強化防疫知識宣導之外，精測近期全廠提前部署，正式展開員工分區兩廠辦公作業，目前整體來看，公司營運穩定發展。

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類比IC廠致新（8081）受惠於中國目前正在全力拚復工，系統廠加大拉貨力道。法人看好宅經濟成為時下最熱門話題，網路影音串流商機竄升推動下，電視需求升溫，致新也有機會搭上這波熱潮、推動相關電源管理IC出貨旺。
致新2019年營運在去美化效應，加上認列類比科業績下，推動全年合併營收年成長27％至56.73億元，改寫歷史新高表現，毛利率36.1％、年增4.4個百分點，歸屬母公司淨利7.50億元，相較2018年成長58.20％，每股淨利8.74元。
由於致新在2019年繳出亮眼成績單，因此公司在股利政策上也不手軟，預計每股將配發7.5元現金股利，配發率約86％。
展望致新後續營運狀況，法人認為，由於新冠肺炎疫情已經擴散至全球，許多國家紛紛祭出封城令，希望能藉此緩和疫情傳播，就算沒有封城令的地區，大多數民眾也選擇待在家中，避免被傳染，因此衍生出許多宅經濟需求。
宅經濟需求升溫，因此讓電玩、網路影片等市場規模持續看增，由於這兩大領域都需螢幕才能進行，使近期螢幕及電視等需求提升。法人指出，致新在面板電源管理IC市場布局深厚，舉凡中國及台灣等面板廠，皆有所布局，因此在宅經濟升溫帶動下，出貨量將同步看增。
此外，由於國際IDM大廠德州儀器（TI）將代理權收回，因此後續有機會在去美化效應下，推動台系類比IC供應鏈大啖中國客戶訂單，致新業績可望因此更上一層樓。

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晶圓代工龍頭台積電落實多元水資源政策，今年將與南科管理局簽約，促建全台首座民營的台積電南科再生水廠，預計於明年啟動園區工業廢水再生工程，導入工業再生水做為台積電晶圓製程用水。同時，台積電預計在2024年每日將購買永康及安平兩處再生水廠所生產的再生水共4.7萬噸，加上台積電南科再生水廠每日供水2萬噸，屆時南科廠區每日使用再生水將達6.7萬噸。
台積電是在最新一期企業社會責任電子報中，宣布將促建全台首座民營再生水廠。台積電為實踐綠色製造，持續透過開源與節流並行的方針強化用水效率，積極呼應聯合國永續發展目標第六項的「淨水與衛生」。為拓展多元水資源策略，台積電自2015年起積極發展再生水技術，成功降低廠內廢水水質相關因子，目前自產所得的再生水，不只達到半導體製程用水標準，排放水質亦符合法規放流規定，締創國內再生水發展的重要里程碑。
內政部營建署、經濟部水利署、台南市政府水利局亦於2017年合作籌畫與興建永康再生水廠及安平再生水廠，台積電全力支持政府再生水政策，除了提供政府再生水製程相關專業意見與推行經驗，亦積極表達採購再生水意願。台積電將於今年與南科管理局簽約，促建全台首座民營的台積電南科再生水廠，預計於明年啟動園區工業廢水再生工程，導入工業再生水做為台積電晶圓製程用水。

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半導體封測大廠日月光投控（3711）30日董事會決議每普通股擬配發2元現金股利，同時將辦理現增發行普通股及發行無擔保普通公司債，其中，現增發行不超過3億股，公司債發行總額不超過新台幣100億元，法人推估日月光投控總籌資規模可望逾新台幣277億元。
日月光投控去年封測事業合併營收達2,511.54億元，營業利益達190.00億元。加入EMS事業的日月光投控集團合併營收達4,131.82億元，平均毛利率15.6％，營業利益達235.26億元，歸屬母公司稅後淨利168.50億元，每股淨利3.96元。
日月光投控董事會決議每普通股擬配發2元現金股利，股息配發率約達50.5％，若以30日收盤價59.2元計算，現金殖利率約3.4％。日月光投控將於6月24日在高雄舉行股東會。
日月光投控董事會30日亦通過增資案。其中決議辦理現金增資發行普通股，發行股數不超過3億股，發行股票面額總金額不超過新台幣30億元，其中發行股份的10～15％由員工按實際發行價格優先認購。法人推算，若以30日收盤價計算溢價發行，現金增資預估可籌得177億元。
日月光投控表示，現增發行普通股擬用於公司或子公司償還銀行借款、充實營運資金、轉投資、擴建廠房、購置設備等一項或多項用途。承銷方式擬授權董事會採公開申購配售或詢價圈購擇一進行。
日月光投控董事會亦決議發行今年度第一期無擔保普通公司債，發行總額不超過新台幣100億元整，發行期間不超過7年期，發行利率採固定利率，以不超過年息1％為原則，自發行日起依票面利率，每年單利計、付息一次。日月光投控指出，發行公司債擬作為償還債務使用。
中國反壟斷局日前已正式通知日月光投控，解除日月光與矽品共組控股公司限制條件，日月光投控可開始進行實質上的整合。據了解，日月光及矽品短期內仍將維持兩家獨立營運的封測廠營運模式，明年後開始在先進封裝技術研發、設備及材料採購等方面進行整合，一來可減少重複的研發投資及產能建置，二來則可藉此提高毛利率並降低營業費用，進一步提升獲利能力。

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根據市調機構集邦科技整理各關鍵零組件及下游產業的最新狀況，受到新冠肺炎疫情影響、對半導體及記憶體市場看法將轉趨保守，其中，IC設計廠商第二季受到較大影響，晶圓代工廠及封裝測試廠第二季之後成長力道將被削弱。此外，集邦亦看淡記憶體景氣，認為終端需求疲弱將導致市場提前進入不景氣周期，下半年價格反轉下跌機率大增。
集邦表示，針對IC設計環節，由於全球主要廠商的終端客戶已提前下單，甚至已完成交貨，所以第一季整體營收表現雖然受到疫情影響，但不至於出現大幅下修。不過，因為疫情擴大使得未來終端需求能見度降低，尤以專注於智慧型手機與消費性電子領域的IC設計業者，第二季營收可能受到較大影響。此外，美國的實體清單政策仍未解除，在兩大逆風因素的影響下，IC設計產業2020年要重回成長可能不甚樂觀。
就晶圓製造端來看，集邦認為，製造業者得力於廠房高度自動化，目前仍能維持穩定生產，重點擴產計劃在調整策略後也得以進行。然而在疫情蔓延下，後續是否影響營運的關注重點。
從需求面分析，受惠去年第四季訂單挹注與庫存回補，產能利用率得以維持，晶圓代工第一季營收受疫情影響較輕。不過在疫情快速擴散至全球後，除了衝擊總體經濟，同時將進一步削弱個人與企業的消費力道，對晶圓代工業者的影響可能將反映在第二季後的營收表現。
封測產業營收在先前受中美貿易戰影響而出現大幅衰退，目前受疫情影響程度則相對輕微，因此集邦預估第一季營收相較去年同期有望持平或成長，但第二季後的表現仍視客戶端的需求而定。
雖然中國疫情看似趨緩，然其他主要經濟體疫情急速擴散，將讓全球經濟陷入系統性風險，記憶體市場恐怕提前反轉進入不景氣週期。集邦表示，從需求的角度來看，疫情的大流行將嚴重衝擊消費者所得可支出分配的力道，尤其以占總消費比重最高的智慧型手機影響最為劇烈。消費力道的下滑將導致終端產品需求下滑，進而逐步衝擊到上游記憶體產業的需求。
集邦指出，考量今年DRAM及NAND Flash的位元供給年成長幅度為13％及32％，加上年初時客戶庫存水位大多處於低檔，年初時預估DRAM與NAND Flash價格將一路看漲至今年年底，但在供需出現結構性的改變下，採購備貨力道將萎縮，而終端需求將呈疲弱態勢，記憶體均價漲幅收斂或是反轉往下的可能性大幅提高，尤以原本供需缺口就不大的NAND Flash最為明顯。

2020年手機銷量預估降低3％，PC銷量也下跌，半導體營收及獲利也要下調

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高盛對台股半導體財務預測大調整，其中，降評京元電（2449），由買進降至中立，主要是成長故事已消失；半導體相關個股最新目標價之中，以世界先進（5347）潛在跌幅最大，目標價由原先的70元，降為46元。
受到新冠肺炎疫情影響，高盛研究團隊對台灣半導體產業進行修正，估計2020～2021年營收及獲利，將分別下調了7.7％、15.1％，以及13.7％、20.2％，並且更新相關個股的目標價，並降評京元電評級，從買進下調至中立。
高盛對台灣半導體族群的最新目標價，維持對台積電、環球晶、聯詠、譜瑞-KY、矽力-KY、日月光、頎邦等七檔個股的買進評級，但最新目標價下修幅度在3～36％不等，僅聯電維持原本的目標價格15元不變。
其中，台積電由原本的371元調降至305元，環球晶由原本的目標價525元，調降至460元，聯詠原本的278元，調降至193元，日月光由原本的93.5元，調降至60元，頎邦更從88元，一口氣調降至52元。
而世界先進的目標價由原本的70元，下修至46元，新的目標價，距離27日的股價，仍有逾二成的潛在跌幅。
京元電則是唯一被降評的個股，由買進調降至中立，目標價由45元下修至33元，主要原因是消費支出及電子終端需求的波動，將使該公司成長受到限制。
高盛研究團隊將2020年手機銷量預估降低了3％，以反映美國及歐盟的需求疲軟。另在PC方面，儘管2019年第四季度的銷量略高於預期，但2020～2021年的銷量，預估仍會下降了3％～5％。台灣半導體行業營收及獲利，對科技產品供需平衡和市場變化最為敏感，因此，高盛作出最新目標價的調整。
與下游零組件供應商相比，上游半導體廠受影響的產能狀況要緩和一些，主要原因是半導體廠的供應趨緊，生產交貨期更長，以及部分客戶認為，新冠肺炎病毐相關的不利因素，將在下一季度消失。
不過，全球正面臨前所未有的城市封鎖的影響，為了刺激經濟活動，政府也加大各種金融措施，包括降息及量化寬鬆等措施，高盛認為，台灣半導體產業未來展望，仍可能受此影響而疲弱。

限制美國以外廠商利用美國生產設備生產晶片供貨華為，台積被掃到颱風尾

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中美兩國為了新冠肺炎疫情持續打口水戰，而路透社引述消息人士表示，美國白宮再度傳出將對華為增加新的貿易限制，白宮高級官員同意採取新措施，限制美國以外廠商利用美國生產設備來生產晶片，進一步限制對華為提供晶片，而華為主要晶圓代工廠台積電則再度被掃到颱風尾。
台積電不評論單一客戶，對假設性問題不予評論及回答。華為同樣拒絕評論此一消息。業界則表示，美中貿易戰雖然暫時告一段落，但美國政府部份要求對中國加強管制的鷹派勢力，今年以來已經多次釋出「加強對華為管制、禁止對華為提供晶片」的消息給媒體，主要仍是在試探市場風向，同時也看美國半導體廠對此一消息有何反應。但至今為止，美國白宮方面都沒有做出任何加強管制華為的決定。
華為是英特爾、超微、美光、高通、賽靈思等美國半導體廠大客戶，華為透過子公司海思半導體設計自家晶片，並委由台積電代工。同時，華為也將晶片封測業務委外，包括日月光投控、京元電、矽格等都有承接華為訂單。而包括聯詠、聯發科、立積、瑞昱等台灣IC設計廠也有供貨予華為。
根據路透社報導，華盛頓與北京為誰該負起新冠肺炎疫情責任大打口水戰，雙方關係變得愈來愈緊張，而白宮高級官員擬採取新措施，亦即使用美國晶片製造設備的外國公司，必須先獲得美國許可證，然後才能向華為提供或生產晶片，遏制台灣半導體廠商如台積電、日月光等為華為生產及提供晶片。
外電報導引述知情人士說法，美國各機構官員25日舉行的會議中，已達成一致性共識，以改變外國直接產品規則，該規則基於美國技術或軟體的某些外國製造商品，應接受美國法規的約束。如果拍板敲定，勢必會對華為的晶片採購造成影響，台積電及美國半導體廠也將同步受創。
不過，外電報導中也提及，尚不清楚美國總統川普是否會同意該項規則變更，川普在2月時似乎反對該提案。美國在去年5月時，以國家安全為由，將華為列入了貿易黑名單當中，美國政府可以限制向華為銷售美國製造的商品，同樣包括在美國以外國家製造且包含美國技術成份25％以上的商品。

額溫槍／耳溫槍MCU出貨暢旺、居家辦公推動筆電需求增，訂單看到7月

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微控制器（MCU）廠松翰（5471）在額溫槍／耳溫槍MCU出貨暢旺帶動，再加上居家辦公推動筆電需求大增，松翰鏡頭控制IC出貨也相當強勁。因此法人看好，松翰3月合併營收有機會繳出月成長五成以上水準，且後續月營收有機會再度看增，訂單能見度已經放眼到7月。
新冠肺炎疫情影響全球，從最初的中國大陸到現在的歐洲、美國，在疫情暫未平息情況下，額溫槍、耳溫槍成為搶手物資，且面臨全面缺貨情況下，供應鏈正全面追加訂單，希望能藉此遏止疫情發展。
松翰早在先前就已經透過醫療用感測MCU打入陸系及台灣等系統廠當中，因此在這波疫情當中，出貨量逆勢升溫。供應鏈指出，松翰目前在額溫槍、耳溫槍等MCU接單量已經超越2,000萬套水準，且訂單能見度已經放眼到7月，且客戶已經自行埋單採用急單生產（hot run）方式，因此對於松翰並無額外成本支出。
不僅如此，為遏止肺炎疫情擴散，各國政府紛紛開始啟動軟性封城，企業改為居家辦公，使筆電及視訊相關設備需求量大幅增加。法人表示，松翰同步受惠於這波效應，推動鏡頭控制相關IC出貨量明顯看增，且自3月起訂單開始放量成長，訂單量能有機會延續到第二季。
松翰公告2月合併營收達2.11億元、月增23.8％，相較2019年同期成長36.2％。法人指出，由於1月適逢農曆春節期間，因此工作天數較少，進入2月後耳溫槍、額溫槍MCU訂單湧入，加上工作天數增加，因此業績出現明顯成長。
法人預期，3月在醫療量測MCU、鏡頭控制相關MCU等產品出貨更旺推動下，單月合併營收可望繳出月增五成的高水準，且後續單月合併營收有機會再度走高。松翰不評論法人預估財務數字。
松翰2019年業績已經出爐，全年合併營收達32.35億元、2.4％，毛利率年增1.3個百分點至39.9％，歸屬母公司淨利為3.42億元，與2018年表現持平，每股淨利2.03元。

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繪圖晶片大廠輝達（NVIDIA）看好在家工作及遠距教學等新生活形態，將帶動工作站、筆電、桌機、虛擬繪圖處理器（GPU）等需求，有助於推升輝達的GPU出貨增加，法人看好台積電、日月光投控、精測等輝達的合作夥伴將直接受惠。
雖然輝達沒有在Digital GTC活動中透露新一代繪圖晶片消息，但業界人士指出，輝達採用台積電12奈米生產的Turing架構繪圖晶片仍會是近期市場主流，至於採用台積電7奈米生產的Ampere架構繪圖晶片，預期會等到全球新冠肺炎疫情趨緩後，才會在下半年正式推出。
全球新冠肺炎疫情持續蔓延，輝達認為在家遠距工作及在家遠距教學的發展，將會帶動宅經濟的快速成長，而輝達也點出幾個重要市場，因為肺炎疫情造成的封城狀態下，反而因為宅經濟而有不錯的成長動能，包括了筆記型電腦、行動及虛擬GPU、桌上型電腦、工作站、網路及雲端運算、超大規模資料中心等。
輝達特別提及在資料中心相關的市場，將因資料科學（Data Science）及高效能運算（HPC）愈趨重要而快速成長，除了在家工作及遠距教學外，新冠肺炎病毒在尋找疫苗、分析病毒株、基因辨視等生物科技的計算上，更需要利用超大規模且具備更高運算能力的資料中心來加速運算。
輝達預估，包括深度學習及機器學習的企業端及超大規模HPC伺服器市場、包括人工智慧及高速運算的資料科學HPC伺服器市場等，在2023年將為輝達帶來高達500億美元的潛在市場機會（TAM），有助於該公司的GPU出貨進入新的成長循環。
法人指出，輝達打造GPU完整生產鏈，台積電是重要合作夥伴，除了今年開始生產7奈米Ampere架構繪圖晶片，下一代Hopper架構繪圖晶片有機會導入5奈米製程，日月光投控及京元電將負責後段封測業務，測試介面訂單將由精測及旺矽承接，IC基板供應商則包括欣興及景碩。