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被譽為晶片設計領域奧林匹克大會的國際固態電路會議（ISSCC）最新釋出2020年台灣發表論文獲選名單，台灣產學界合計共有22篇論文獲選，數量再創新高，且全球排名第四名。其中，聯發科在台灣加上海外子公司一共有11篇論文獲選，與三星、英特爾齊名。
電機電子工程師學會發起的ISSCC於2020年度刊出論文全球共收錄了210篇論文，均來自全球的一流大學、研究機構以及頂尖企業，IEEE ISSCC已有66年歷史，是目前全球最權威的固態電路國際會議，堪稱「晶片奧林匹克大會」。
據了解，會中收錄並發布全球最新、最領先的晶片技術，同時也代表了國際積體電路產業的發展趨勢。在ISSCC會議上發表的論文數量和覆蓋領域，反映了在半導體技術領域的地位和發展水準，歷屆都有遍及世界各地的數千名學術、產業界人士參加。國際上最尖端的固態積體電路技術通常首先在該會議上發表，是衡量公司技術能力的重要指標。
本次台灣共有22篇論文入選，再創新高，數量僅次於美國、韓國與中國大陸，台灣位居全球第四名，學界部分共獲選12篇論文，共有台大、清大及交大等學校入選，業界則有十篇，分別有台積電、聯發科等廠商入選。
其中，聯發科在台灣一共有六篇論文獲選，海外子公司則有五篇，全球合計共有11篇論文被ISSCC收錄並發表在2020年期刊，數量和技術涵蓋範圍達到歷年最高。
在全球收錄論文的機構中，聯發科技再次成為數量領先的半導體企業，與三星、英特爾齊名，其技術尖端實力獲得權威的國際肯定。聯發科技資深副總經理陸國宏也將受邀在2020年ISSCC年度論壇上發表主題為《Fertilizing AIoT from Root to Leaves》的專題演講，針對積體電路如何滿足未來人工智慧物聯網 （AIoT）的應用與需求進行多方面的探討。

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SEMI（國際半導體產業協會）公告最新北美半導體設備出貨報告，10月份設備製造商出貨額上升至21.091億美元，不僅創下14個月新高，年成長率由負轉正並且達3.9％。隨著台積電、英特爾等龍頭廠商提升今年資本支出，設備大廠應用材料及艾司摩爾（ASML）同步看好明年半導體市況，SEMI總裁暨執行長Ajit Manocha表示，設備支出已走出底部邁向復甦。
據SEMI統計，10月北美半導體設備製造商出貨額達21.091億美元，月增7.7％、年增3.9％，並為14個月來出貨額新高紀錄。
Ajit Manocha表示，在半導體廠擴大投資下，已看到設備支出觸底訊號，10月北美半導體設備出貨金額大幅回升，年成長率也是自2018年10月開始轉為負值後，隔了一年再度由負轉正。設備支出的成長加速，主要是受惠於記憶體市場庫存已明顯去化，以及晶圓代工廠擴大在先進製程的投資。
事實上，應用材料及艾司摩爾近期均對明年景氣釋出樂觀看法。應材總裁暨執行長蓋瑞．迪克森（Gary Dickerson）表示，由公司上季度財報，反映出對半導體設備需求的健康增長。半導體產業正不斷採用新劇本來改善晶片效能、功率、面積和成本，而且應材正在投資獨特的解決方案，助益客戶在人工智慧（AI）大數據時代邁向成功。
提供先進製程最新極紫外光（EUV）微影設備的艾司摩爾執行長Peter Wennink指出，邏輯晶片需求相當強勁，並可望延續到2020年，而記憶體晶片市場也即將復甦。艾司摩爾預期EUV系統2020年出貨量將達35套，2021年出貨量將大幅成長至45～50套。
半導體市場下半年逐步增溫，英特爾為了解決處理器供不應求問題，今年資本支出已提升至155億美元並創下歷史新高，台積電也將今年資本支出調升至140～150億美元。設備業者表示，整體市場仍受到外在環境的不確定因素影響，但今年邏輯晶片先進製程的投資卻可望創下新高紀錄，若記憶體市場同步走出景氣谷底，明年半導體設備市場成長可期。
法人表示，半導體設備市場進入成長復甦，資本支出概念股明顯受惠，家登EUV光罩盒已量產出貨給晶圓代工大廠，接單滿到明年；至於5奈米開始進入試產階段，檢測業者閎康及宜特可望受惠。
另外，為國際設備大廠代工次系統或模組的帆宣及京鼎，承接廠務工程的漢唐及信紘科等，接單可望明顯好轉，且訂單能見度已看到明年上半年。

5G及AI帶動先進製程IP成長加速，本季營運將續創新高
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受惠5G基地台及高速網路等基礎建設投資加速，及人工智慧物聯網（AIoT）應用遍地開花，晶圓代工龍頭台積電16奈米及7奈米產能滿載到明年，矽智財（IP）廠M31（6643）直接受惠先進製程滲透率持續提升，法人看好第四季營收及獲利將續創歷史新高，全年賺逾一個股本。
明年持續受惠於USB 4及PCIe Gen 4等高速介面先進製程IP大舉挹注營收，M31營運表現會比今年更好。
美中貿易戰開打導致大陸系統廠及IC設計廠擴大採用M31的基礎元件及高速傳輸IP研發自有晶片，同時推升AI及AIoT等訂單在下半年明顯增加，M31第三季合併營收季增49.2％達2.70億元，較去年同期成長16.4％，營業利益率大幅季增14.9個百分點達50.0％，歸屬母公司稅後淨利季增逾1.1倍達1.17億元，較去年同期成長15.8％，每股淨利3.72元，優於市場預期。
M31前三季合併營收年增21.5％達6.21億元，營業利益2.50億元，較去年同期成長37.1％，歸屬母公司稅後淨利2.18億元，較去年同期成長27.1％，每股淨利7.00元。M31公告10月合併營收受到中國十一長假影響而降至6,307萬元，但11月會見到強勁成長，法人看好第四季營收及獲利續創歷史新高，全年將賺逾一個股本。
M31今年受惠於美中貿易戰帶動大陸晶圓代工廠、系統廠及IC設計公司增加IP授權，加上先進製程IP授權案大幅成長，前三季營收及獲利均創歷年同期新高。而下半年以來AI相關IP開案量因急單挹注成長最大，至於儲存裝置、物聯網、車用電子等IP開案動能成長趨勢明確，因此第四季營運表現將為今年最高峰。
M31在先進製程IP布局也在今年收成，去年28奈米以下先進製程營收占比逾三成，今年已提升到六成比重，其中16奈米及12奈米營收占比已逾一成。M31持續向7奈米推進，明年7奈米IP會開始貢獻營收，第一案應用在高速介面USB介面，第二案將應用於物聯網，至於基礎元件IP因現有市場尚未成熟，目前仍在觀望。
由於明年5G及AI應用將進入成長爆發期，M31先進製程高速介面IP授權案接單強勁，將成為推升明年營收及獲利成長主要動能。法人表示，5G及AI應用會帶動雲端運算及邊緣運算市場大成長，USB 4及PCIe Gen 4等高速介面開始大量進入市場，對相關IP需求會有倍數成長，M31在相關IP布局已經完成，對明年營運表現抱持樂觀看法，法人看好營收將維持每年二成以上成長趨勢。

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真藍牙無線耳機（TWS）需求暢旺，成為驅動穿戴市場成長的新動能，法人看好，切入相關供應鏈的瑞昱、原相、鈺太、盛群及矽創等IC設計廠進入第四季後，將可望同步感受拉貨力道，推動業績成長。

其中，瑞昱在真無線藍牙耳機晶片市場市占率至少有前三名水準，在歷經第三季的庫存調整及新舊產品轉換階段後，第四季出貨又開始重新回溫。法人指出，瑞昱先前推出的第二代真無線藍牙耳機晶片已經在10月開始放量出貨，並且成功切入亞馬遜供應鏈，打進品牌端市場。

且瑞昱為了卡位中高階市場，已經推出整合主動式降噪（ANC）功能的產品，預期在蘋果推出具備ANC的AirPods Pro後，非蘋陣營亦將大舉跟進，可望推動瑞昱2020年上半年出貨量維持穩定成長水準，且平均產品單價亦可望持穩。

至於原相先前在法說會上指出，真無線藍牙耳機第四季出貨量將可望優於第三季水準，同樣呼應了市場需求重新升溫的狀況。法人表示，原相在真無線藍牙耳機市場同樣有不錯表現，第四季業績可望因此繳出淡季不淡的成績單。

另外，微機電（MEMS）麥克風廠鈺太由於成功以數位MEMS麥克風打入華為供應鏈，在華為全力衝刺真無線藍牙耳機出貨量趨勢下，鈺太第四季同樣可望搭上出貨順風車。

盛群、矽創則分別以充電微控制器（MCU）及感測器獲得真無線藍牙耳機品牌廠青睞，兩大IC設計廠已經獲得中國大陸品牌廠大單，成為推動2019年業績的主要推手之一，第四季業績及2020年上半年訂單將不看淡。

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經濟部統計處15日公布最新統計結果，統計處表示，隨著行動裝置推陳出新以及規格不斷提升，加上物聯網、車用電子、人工智慧等科技應用持續拓展，今年積體電路業全年產值可望由負轉正。
統計處指出，今年第一季由於智慧手機銷售疲弱加上虛擬貨幣採礦熱潮消退，產值大幅減少，第二季終端電子產品需求仍弱，客戶端持續庫存調整，不過到了第三季在各大品牌消費性電子新品陸續推出，扭轉今年前兩季負成長態勢，第四季遇上出貨旺季，全年可望翻轉轉正。
統計處副處長王淑娟表示，累積前三季積電電路產值衰退2.8％，這是因今年第一季衰退10.8％拖累，到了第二季減幅縮小，第三季轉為成長5.1％，是呈現逐季轉好的趨勢，並且依照往年第四季是出貨旺季來推算，只要今年第四季年增率能超越7.3％，全年產值就能正成長。
統計處說，積體電路業成長主力來自晶圓代工，晶圓代工產值約占積體電路業8成3，DRAM則約占一成。2018年晶圓代工產值達1兆2,246 億元，連續7年創歷史新高，年增6.4％，今年上半年雖受全球景氣影響而生產下滑，不過第三季起重拾動能，年增12.1％，今年下半年在我國晶圓代工恢復強勁成長下，可望彌補記憶體減產空缺，有機會帶動積體電路業全年產值再創新高。
值得注意得是，DRAM在今年第三季年減24.3％，是15季以來最大跌幅，王淑娟說，因近期記憶體價格持續崩跌，預估第四季仍會呈現負成長，不過可望因去年比較基期低而讓年減幅度縮小。

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聯發科（2454）14日公告子公司匯發國際（香港）處分匯頂約911.72萬單位持股，總交易金額達15.68億元，以人民幣兌新台幣1：4.369計算，總金額達新台幣68.51億元，扣除交易成本及手續費等計算，獲利55.78億元。聯發科表示，其中53.90億元已經認列至其他綜合損益當中的未實現評價利益，對於財報當中的稅後淨利及每股淨利皆不會有任何影響。
聯發科於4月30日曾公告，將透過轉投資子公司匯發國際處分匯頂約913.30萬單位持股，原先預期總獲利金額約為11.60億元，以當時匯率人民幣1元兌新台幣4.606元計算，可望獲利53.46億元，不過隨著匯頂股價自6月起開始飆漲，讓聯發科處分匯頂持股獲利上修。
聯發科14日公告，自5月27日自11月13日之間，一共處分約911.72萬單位持股，總交易金額達15.68億元，以人民幣兌新台幣1：4.369計算，總金額達新台幣68.51億元，扣除交易成本及手續費等計算，聯發科總共可獲利55.78億元，優於先前預期的53.46億元，其中53.90億元已經認列至其他綜合損益當中的未實現評價利益，對於財報當中的稅後淨利及每股淨利皆不會有任何影響。
聯發科仍持有匯頂約5,400.28萬單位股權，持股比例約11.85％左右，仍是匯頂的第二大股東，對於匯頂仍有實質控制權力，第一大股東為匯頂董事長張帆，其持股比例超越四成。對於後續是否持續處分匯頂持股？聯發科曾表示，要視財務操作需求而定。
事實上，匯頂在指紋辨識IC市場佔有舉足輕重地位，在光學指紋辨識領域當前更是市場龍頭，成功拿下華為、OPPO、Vivo及小米等中國大陸前四大手機品牌訂單，即便神盾想跨入陸系市場現在也僅卡位進入Vivo及華為等部分機種，大部分陸系品牌訂單仍舊是匯頂拿下。
由於匯頂出貨表現暢旺，更帶動股價在8月就重返人民幣200元關卡，累計從2019年初至11月14日股價漲幅約達162％，表現相當亮眼。

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CPU矽智財（IP）廠晶心科（6533）宣布聯手中國大陸即時作業系統（RTOS）廠北京翼輝信息打造的作業系統SylixOS，未來雙邊將會針對RISC-V架構進行合作。法人看好，SylixOs在航太及國防等市場布局已久，晶心科將可望藉此切入相關高階市場。
晶心科在RISC-V市場再度傳出捷報，成功聯手北京翼輝信息打造的SylixOS作業系統，未來該作業矽統將會全面支援晶心科推出的AndesCore A25系列處理器。翼輝資訊董事長韓輝指出，A25系列處理器的高性能和低能耗特性有助於SylixOS應用在高即時性及可靠度高的領域。
據了解，SylixOS在工業自動化、國防、航空航太、電力、軌道交通等領域被廣泛應用，其中大部分產品都要求每天24小時不間斷運行，當前很多SylixOS系統節點甚至不間斷運行已經超過七萬小時，因此將有助於晶心科拓展高階應用客戶。
事實上，RISC-V架構由於開源、可擴展等特性，使用者正快速增加當中，目前舉凡NVIDIA、三星、高通、Google及華為等全球數百家科技大廠都已經加入RISC-V聯盟，且如NVIDIA、威騰（WD）等廠商已經推出導入RISC-V架構的產品，讓RISC-V架構市場正快速竄起。
法人看好，晶心科近年來積極拓展RISC-V架構市場，希望能透過異業結盟拓展RISC-V生態系，晶心科未來更可望打入航太、通信及工業等市場，全面拓展RISC-V生態系市場。
晶心科公告10月合併營收5,141萬元、年增27.83％，累計2019年前十月合併營收為4.13億元，改寫歷史同期新高，相較2018年同期成長88.31％。法人指出，晶心科正逐步受惠於RISC-V客戶簽約數量增加，推動授權金業績成長，加上過去簽約客戶已經將產品投入量產，同步帶動權利金增加，全年業績將有機會再締新猷。
供應鏈指出，由於未來物聯網、人工智慧需求興起，因此預期選擇具備開源、可拓展性及開發成本較低的RISC-V架構客戶數量將可望穩定增加，對晶心科未來業績亦有所幫助。

5G商用在即，陸系品牌將大舉導入京東方、華星光電等AMOLED面板
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5G世代將於2020年步入商用化，屆時各大品牌將會推出5G連網的旗艦手機，並導入AMOLED面板，將可望引爆AMOLED驅動IC需求大幅成長。法人指出，聯詠（3034）已經打入京東方、華星光電及LG面板廠供應鏈，2020年將可望全面攻入非蘋智慧手機市場，全年出貨量有機會上看6,000～8,000萬套水準。
5G將於2020年在全球各地展開商用化，各大智慧手機品牌已經開始陸續啟動5G手機的拉貨需求，首批5G手機將可望在2020年第一季陸續問世，由於當前5G手機晶片成本相對較高，因此品牌廠幾乎都鎖定旗艦機種客群，因此都將導入AMOLED面板，以提高機種附加價值。
目前除了三星、LG等韓系面板廠已經是市場主力供應商之外，京東方、華星光電等陸系面板廠也正在全力衝刺AMOLED產能，其中京東方在成都及綿陽已經各有一條6代可撓式AMOLED產線，華星光電也同樣具備AMOLED產能，將可望推動陸系手機品牌大舉採用AMOLED面板。
法人圈傳出，2020年的智慧手機市場，除了華為將會大力採用京東方AMOLED產能之外，OPPO及Vivo也有採用AMOLED面板的規劃，屆時將推動AMOLED面板模組快速去化。
聯詠當前在AMOLED驅動IC由於已經獲得京東方、LG認證，且華星光電也傳出將大舉採用聯詠產品。法人指出，陸系品牌在2020年將大舉導入京東方及華星光電AMOLED面板趨勢推動下，聯詠將可望同步搭上出貨暢旺順風車。
法人表示，聯詠2019年全年出貨量大約2,000萬套的AMOLED驅動IC，預期聯詠進入2020年後，AMOLED驅動IC出貨量將可望上看6,000～8,000萬套水準，不僅優於先前市場預期的6,000萬套表現，與2019年相比更將呈現三級跳的優異水準。。
除此之外，市場先前傳出蘋果正在認證京東方的AMOLED面板，由於聯詠為京東方的主要合作夥伴，若認證狀況順利，聯詠有機會在2020年打入蘋果供應鏈，屆時出貨量將可望更上一層樓。
至於同樣是聯詠中小尺寸出貨主力的整合觸控暨驅動IC（TDDI）在2019年已經繳出亮眼成績單，隨著功能型手機用戶可望轉進採用中低階智慧機，將再度推動TDDI滲透率提升，聯詠2020年出貨將可望優於2019年表現。

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晶圓代工龍頭台積電12日召開季度例行董事會，會中決議通過第三季盈餘派發的2.5元現金股利，將於明年4月發放，同時核准1,998億7,450萬元資本預算案，主要用於擴充先進製程及先進封裝產能。董事會亦決議在日本設立子公司以擴充設計服務中心規模，有利於爭取日本先進製程晶圓代工訂單。
台積電第三季合併營收2,930.45億元，平均毛利率達47.6％，營業利益率達36.8％，歸屬母公司稅後淨利再度突破千億元大關、季增51.4％達1,010.70億元，較去年同期成長13.5％，每股淨利3.90元。
台積電已改為每季發放股利，在12日召開董事會中核准由第三季盈餘派發每普通股2.5元現金股利，股利發放率達64％。台積電表示，普通股配息基準日訂定為2020年3月25日，除息交易日為2020年3月19日，自2020年3月21日起至3月25日止停止普通股股票過戶，並於2020年4月16日發放。
此外，台積電在美國紐約證券交易所上市的美國存託憑證（ADR）除息交易日亦為2020年3月19日，與普通股一致，配息基準日訂為2020年3月20日。
台積電董事會同時核准資本預算約新台幣1,998億7,450萬元，內容包括廠房興建及廠務設施工程、建置先進製程產能及升級先進封裝產能、建置特殊製程產能、2020年第一季研發資本預算與經常性資本預算等。董事會同時核准資本預算新台幣32億470萬元，以支應2020年上半年的資本化租賃資產。
台積電已宣布大舉提高今年資本支出至140～150億美元，其中增加40億美元當中，15億美元用於擴增7奈米產能，25億美元投入5奈米生產線建置，預估明年第二季後新產能就會開出。台積電預期2020年資本支出規模會與今年相當，如此大動作拉高資本支出，主要是看好5G應用將帶來龐大的晶圓代工商機。
據了解，台積電明年上半年7奈米製程接單暢旺，產能利用率預期將滿載到第二季。另外，5奈米產能開出就獲得國際大客戶預訂，設備業者透露，蘋果已先預訂明年5奈米產能，將用來生產A14應用處理器，5G數據機晶片也將展開試產，至於華為海思明年至少會有2顆5奈米晶片完成設計定案並量產。
另外，台積電董事會核准於日本投資設立百分之百持股子公司，以擴充設計服務中心，為客戶提供工程支援服務。同時核准任命翁銘莉擔任台積電會計主管，自2019年11月13日起生效。

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聯發科（2454）特殊應用晶片（ASIC）產品線再度擴增，11日宣布推出最新一代高速傳輸串聯解串器（SerDes）的112G矽智財（IP）服務，採用獲得矽認證（Silicon-Proven）的7奈米FinFET製程技術，目標是鎖定市場規模逐步廣大的資料中心及企業級網路市場。法人表示，採用聯發科該IP產品將於2020年下半年在台積電投片量產，並開始顯著貢獻業績。
聯發科表示，這次推出最新一代高速傳輸SerDes的112G矽智財服務，讓企業級網路與超大規模資料中心能有效地佈建下一代連接應用，以滿足其特定需求，更進一步擴展聯發科技在ASIC方案的競爭力並鞏固在SerDes產品領域的領先地位。
聯發科的112G遠程SerDes是基於高性能訊號處理器（DSP）的解決方案，具有PAM4和NRZ信令，適用於惡劣環境與嘈雜的應用場景。該晶片可用於短、中、長距離的應用，並針對每個應用場景進行功率優化。由於採用最新的7奈米製程技術，在性能、功耗及晶粒尺寸都具有一流的競爭力。
聯發科指出，首個採用聯發科112G遠程SerDes IP的合作夥伴產品已經在開發中，將於2020年下半年上市。法人表示，聯發科該款ASIC晶片待設計定案後，將會於2020年中在台積電投片量產，出貨量將可望在同年下半逐步拉升，並開始明顯貢獻業績。
據了解，聯發科在SerDes產品線已推出10G、28G、56G和112G等不同傳輸速度，可應用在包括企業和超大規模資料中心、超高性能網路交換機、路由器或運算應用、5G基站基礎架構、AI、深度學習應用，及要求在長距離互連中具備極高頻寬的新型運算應用。