配合客戶OPPO、Vivo新機亮相時程，MT6885晶片今年底前開始量產
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聯發科原訂於2020年第一季開始衝刺5G智慧手機晶片MT6885，不過市場傳出，大陸的OPPO、Vivo希望在第一季推出新機，因此聯發科將可望在2019年底前就開始放量生產5G晶片，提前搶攻5G商機。
由於聯發科應客戶要求，將提前出貨5G手機晶片，因此市場也傳出，聯發科總經理陳冠州安排在下周拜訪大陸重量級客戶，並確定提前量產、出貨事宜，一旦雙邊敲定此事，聯發科等同於跨入5G市場進度大超前。
全球各大電信運營商希望能夠搶在2020年上半年正式推出5G訊號服務，可望帶動5G市場於2020年進入爆發成長期，智慧手機品牌已經開始瞄準2020年上半年這波5G換機商機，其中又以中國大陸手機廠動向最受矚目。
OPPO、Vivo等陸系品牌原先擬定在第二季左右推出5G新機，不過市場可靠消息指出，OPPO、Vivo有機會搶在第一季底或第二季初就讓5G手機上市販售，目的就是為了不讓華為、三星專美於其前。
OPPO、Vivo已經與聯發科敲定2020年訂單，但隨著兩大陸系品牌期望能夠提前推出新機，聯發科將有機會提前出貨，提前搶食5G訂單。供應鏈指出，原先聯發科預定將在2020年第一季開始量產5G智慧手機晶片MT6885。
供應鏈表示，由於客戶希望能提前出貨，因此聯發科將可望搶在2019年底前就開始進入量產，並於農曆春節前達到放量出貨水準，也就代表聯發科量產時間將可望比先前預定時間提前1～2個月左右，大啖5G手機晶片商機。
聯發科在自家首顆5G手機晶片MT6885選定以台積電7奈米製程量產，在晶片架構上則以ARM旗艦機規格，其中中央處理器（CPU）以Cortex-A77、繪圖處理器（GPU）Mali-G77等，至於在人工智慧處理器（APU）則將導入自家開發的第三代產品，效能將可望大幅成長，並充分發揮5G手機效能。
此外，聯發科執行長蔡力行也已經在日前法說會上透露，自家第二款5G手機晶片將可望在2020年中前問世，未來將推出對應高階、中階及入門款等手機晶片，全面搶食5G智慧手機訂單。

搶攻5奈米晶圓測試板市場有成，未來3年營運將重返成長循環

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台積電下半年試產採用極紫外光（EUV）微影技術的5奈米製程，預期2020年進入量產，國際半導體及手機大廠都有意在明年導入5奈米進行投片。中華精測（6510）靠著銲墊間距（pad pitch）可達80微米（um）技術優勢，全力搶攻5奈米晶圓測試板有成；法人預期精測將重回美系大客戶供應鏈，奪回在應用處理器晶圓測試板市場占有率。
精測上半年受到美系大客戶訂單流失衝擊，雖然在其它手機晶片廠市占率提升，但上半年合併營收僅12.77元，年減21.7％，平均毛利率降至51.3％，營業利益年減45.8％達2.54億元，歸屬母公司稅後淨利2.12億元，較去年同期減少43.1％，每股淨利6.46元，符合市場預期。
精測下半年營運進入明顯復甦期，除台系及陸系的智慧手機應用處理器或系統單晶片的晶圓測試板訂單順利出貨及認列營收，精測也開始認列5奈米晶圓測試板營收，推升7月合併營收月增36.1％達3.42億元，較去年同期成長0.5％但創下單月營收新高，前7月合併營收16.19億元，較去年同期下滑17.8％。
台積電下半年除了擴大7奈米製程量產規模，5奈米也順利進入試產階段，明年上半年就可進入量產，由於5奈米的晶片密度及低功耗表現均明顯優於7奈米，業界傳出，包括蘋果、華為海思、高通、聯發科、賽靈思（Xilinx）、輝達（NVIDIA）、超微（AMD）等國際半導體大廠或系統廠，今年底前將會有5奈米晶片陸續完成設計定案，明年開始導入5奈米製程並量產投片。
精測今年營運主力在7奈米晶圓測試板及晶圓探針卡市場，下半年開始爭取5奈米晶圓測試板訂單。據了解，7奈米晶圓測試板的C4 Pad Pitch介於90～99微米，但5奈米需微縮至80～89微米且價格提高25％，精測因為擁有自己的PCB廠，第二季領先競爭同業送樣，相較於競爭對手技術上落後且需送至美國或日本的PCB廠生產，基於交貨時間及良率等考量，精測可望成為5奈米晶圓測試板最大供應商，並重回美國大客戶供應鏈。
再者，台積電明年之後將推出6奈米、加強版5奈米、3奈米等先進製程，晶圓測試板的C4 Pad Pitch需要再降至70微米，精測已順利完成70微米微縮並送樣給客戶，在技術上明顯拉開與競爭同業差距。法人看好精測下半年就可開始認列5奈米相關營收，2020年將大舉奪回市占率，營收及獲利將再創新高紀錄，未來3年的營運已重回成長循環。精測不評論業務接單情況及法人預估財務數字。

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全球第二大晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）26日在美國及德國兩地，對晶圓代工龍頭台積電提起侵權訴訟，並尋求法院命令禁止台積電使用侵犯格芯專利技術生產的晶片進口美國及德國。台積電回應表示，台積電技術都自主研發沒有侵權，且一向尊重智慧財產權。
格芯26日宣布將在美國及德國對台積電提起侵權訴訟，並控告台積電侵犯了格芯的16項專利。格芯表示，已經向美國國際貿易委員會（ITC）、美國德拉瓦州地區的美國聯邦地方法院、美國德州西區的美國聯邦地方法院，以及在德國的曼海姆（Mannheim）及杜賽道夫（Dusseldorf）地方法院，對台積電提起侵權訴訟。
格芯在起訴中將尋求法院命令，禁止台積電使用侵犯格芯專利技術生產的晶片進口美國及德國，在格芯提起的訴訟中，會要求格芯說明台積電的哪些客戶以及哪些下游電子產品公司，採用了台積電侵犯格芯專利技術或利用這些技術生產的晶片。格芯認為台積電非法使用格芯的智財權技術，對格芯造成數百億美元營收的損失。
格芯資深副總裁Gregg Bartlett在聲明中表示，半導體生產鏈雖然移往亞洲，但格芯逆勢加碼在美國及歐洲的半導體產業投資，在過去10年當中在美國投資金額超過150億美元，在歐洲投資金額超過60億美元並建立歐洲最大半導體生產據點。所以格芯提起的訴訟將能保護格芯在美國及歐洲的投資及創新。
Gregg Bartlett表示，格芯近幾年來在美國及歐洲的研發投資高達數十億美元，但台積電卻非法由格芯的投資中獲取利益，對台積電提起訴訟是為了停止台積電非法侵犯格芯智財權，及保護格芯在美國及歐洲的生產據點。
台積電26日對格芯提起專利侵權訴訟一事提出三點聲明：一、台積電尚未收到格芯起訴書，所以不清楚格芯起訴內容為何；二、台積電所有技術都是自主研發沒有侵權；三、台積電一向尊重智慧財產權。

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陸廠兆易創新宣布，推出自家首顆以RISC-V架構開發的32位元微控制器（MCU）。業界看好，這已經是中國大陸第四間大廠推出RISC-V架構晶片，顯示陸廠已開始在這塊新架構市場逐步站穩腳步，將有助於矽智財（IP）晶心科（6533）拓展大陸市場。
兆易創新宣布，在自家GD32產品線上推出首款以RISC-V架構打造的32位元MCU，在最高主頻運作下效能可達到153 DMIPS，測試軟體CoreMark分數達360分，與過去以ARM Cortex-M3架構打造的GD32產品相比效能提升15％，動態功耗降低50％，待機功耗亦降低了25％。
兆易創新表示，該款MCU將可被應用在工業控制、消費性電子、物聯網（IoT）、邊緣運算及人工智慧等市場，成為兆易創新進軍市場的新利器。
值得注意的是，兆易創新本次在RISC-V架構的晶片開發上，是與中國大陸新創RISC-V新創矽智財廠芯來科技聯手，芯來科技在2019年初曾經與晶心科宣布展開深度戰略合作，將共同推廣RISC-V架構矽智財，因此法人看好晶心科未來同樣有機會藉此跨入兆易創新的晶片供應鏈。
事實上，除了兆易創新之外，已有小米投資的華米科技、阿里巴巴旗下的平頭哥及紫光展銳等大陸重量級半導體廠投入RISC-V架構市場，顯示大陸廠商跨入RISC-V市場的決心。
目前中國大陸已經先後成立「中國RISC-V產業聯盟」和「中國開放指令生態系統聯盟」等專攻RISC-V架構的聯盟，晶心科皆參與其中。供應鏈認為，中國大陸目前正積極發展晶片自製化計畫，因此具備開源性的RISC-V架構目前正備受官方重視，晶心科將有機會藉此擴大在陸系IC設計廠的市佔率，搶攻中國大陸訂單。
隨著國際上越來越多廠商宣布以RISC-V架構開發晶片，將可望帶動RISC-V生態系逐步蓬勃發展，由於RISC-V市場不斷成長，已經帶動晶心科在2019年上半年的授權合約數超越60份，高於2018年全年42件水準。法人樂觀預期，晶心科2019年全年授權合約件數具備至少雙位數成長的能力。

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　SEMI（國際半導體產業協會）公告最新北美半導體設備出貨報告，7月份設備製造商出貨金額達20.342億美元，連續3個月守穩在20億美元以上。

　雖然半導體市場仍受到美中貿易戰、日韓關係緊繃等大環境因素影響，但晶圓代工廠及IDM廠持續加快7奈米及更先進製程推進，以及開始大量採用極紫外光（EUV）微影技術，業者看好下半年設備市場表現會優於上半年。

　設備業者分析，第二季設備出貨金額較第一季回升，下半年先進邏輯製程需求強勁，設備採購需求來自於晶圓代工廠及IDM廠，但因記憶體市場供給過剩壓力仍在，主要業者都有減產壓力，且預期明年資本支出將低於今年，所以下半年設備市場需求主要來自於先進邏輯製程產能的擴產。

　根據SEMI統計，今年7月北美半導體設備製造商出貨金額達20.342億美元，較6月的20.261億美元微幅增加0.4％，出貨金額連續3個月守穩在20億美元以上，與去年7月的23.779億美元相較仍下滑14.5％，出貨金額年減率持續降低。

　SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，儘管整體市場受到近期記憶體產業疲弱，以及外在環境的不確定因素影響，但受惠於今年邏輯和晶圓代工對先進製程的投資，7月份北美設備製造商的銷售額較6月相比略微上升。

　今年記憶體市場仍供給過剩，第三季DRAM及NAND Flash合約價格持續走跌，雖然已有部分業者看好合約價將止跌回升，不過包括三星、美光、SK海力士等一線大廠．下半年擴增新產能動作均已暫緩，部分業者持續減少DRAM及NAND Flash投片量。因此，記憶體廠下半年的資本支出持續縮減。

　不過，邏輯IC市場下半年仍有旺季效應，包括英特爾、台積電等大廠持續投資新晶圓廠及擴建新生產線，其中，英特爾已開始擴大10奈米產能並進入量產，推出Ice Lake及Comet Lake等10奈米處理器，7奈米將在2021年量產。台積電除了預估今年資本支出可能超過110億美元，也同步加快5奈米及極紫外光（EUV）產能布建，明年上半年5奈米可望進入量產。

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里昂證券亞洲科技產業部門研究主管侯明孝指出，多個業界消息全指向三星7奈米製程遭遇良率問題，料將影響客戶信心，未來如果高通回歸台積電(2330)5奈米製程、甚至是輝達（Nvidia）延緩釋單三星的速度，都不令人意外，台積電顯然還是晶圓代工領域中的唯一首選，推測合理股價仍是「頂級」的325元。
全球兩大晶圓代工廠台積電、南韓三星在7奈米製程競爭逐漸白熱化，大客戶訂單與市占率變化早已成為外資圈討論焦點，最具代表性的當屬瑞銀證券亞太區半導體首席分析師呂家璈，數度針對台積電7奈米製程營收貢獻、市占率、產能做出精密分析，成法人客戶面對7奈米時代半導體投資機會首部教戰手冊。
三星7奈米遭遇良率問題，影響高通5G系統級晶片（SoC）出貨量的傳聞，在外資圈其實有相當高的共識，近期包括：摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻、野村證券半導體產業分析師鄭明宗、麥格理證券半導體產業分析師廖光河等人，調查後都研判傳聞應為真實。 　里昂說明，三星本次遭遇良率問題，加上與下單客戶間潛在利益衝突，皆可能會降低客戶信心；相對地，台積電一路以來在良率、生產執行效率紀錄良好，與客戶又沒利益衝突，將更易獲得支持。侯明孝進一步指出，高通本次對三星良率問題非常不開心，原本可能將次世代5G SoC投給三星5奈米製程的計畫，可能生變，轉回台積電5奈米懷抱。
侯明孝從多個來源反覆查證發現，南韓三星7奈米製程EUV目前的良率只有20～60％，這在台積電身上幾乎不可能發生，因為台積電每當進入新的一代製程，必定自我要求良率至少到達六、七成時，才會啟動量產。除了早些時候發生的光阻劑意外事件，很少會聽到台積電因為良率問題，而使客戶失望。

5G SoC晶片Q3交貨，明年Q1量產

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IC設計龍頭聯發科總經理陳冠州（見圖）22日在大陸媒體溝通會中表示，聯發科5G SoC（系統單晶片）第三季交貨給客戶，明年第一季將量產出貨，可以趕上大陸市場5G第一波商用。同時，由於大陸電信業者積極建置5G網絡，與歐美等國相較將在明年提前開台商用，聯發科內部預估，2020年大陸5G手機市場規模可上看1億支，全球市場約達1.3～1.4億支。
陳冠州表示，聯發科5G手機晶片將進入最關鍵重要的兩個月，若沒有意外，大規模量產出貨時間點約在明年第一季，可以趕上第一波5G商用浪潮。
而聯發科預估明年上半年5G智慧型手機價格較高，價格將高於人民幣（下同）3千元（約折合425美元），甚至價格可能超過人民幣3,500元（約折合495美元）。
然而隨著技術成熟及成本降低，陳冠州預期，明年下半年5G智慧型手機就可看到人民幣2千元左右的價格，但因為5G網路的技術提升，晶片設計複雜度也隨之提升，零組件成本增加價導致整機成本提高，要看到1千元的5G手機可能要等待較長時間。
聯發科今年手機相關業務營收占比約33％，其他來自非手機業務，包括20％來自智慧家庭應用，10％來自於客製化特殊應用晶片（ASIC）及智慧音箱等。
陳冠州預期，聯發科今年在5G、WiFi 6、車用電子、企業用產品等多項投資都陸續進入量產，這些新投資帶來的業績，預期會占明年整體營收的15％以上。陳冠州並表示，4G手機晶片市場不會因為5G出現而消失，而是會成為一個長尾市場，聯發科會打好4G晶片下半場賽事，持續支持4G相關產品。

受惠關稅課徵暫緩、華為拉貨升溫，法人估有機會挑戰季增兩成
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IC設計廠義隆（2458）受惠於美國課徵關稅延後生效，帶動觸控板及指紋辨識等筆電相關零組件出貨暢旺，加上華為拉貨量優於預期。法人預估，義隆第三季合併營收將有機會挑戰季增兩成水準，可望再度改寫單季歷史新高表現。
美中貿易戰如今仍處在僵局，不過美國已經率先將對中國課徵10％關稅延後到12月15日生效，使OEM／ODM廠拉貨力道重新再起，筆電供應鏈紛紛開始備戰，準備迎接這股傳統旺季商機。
義隆先前曾在法說會上對於第三季抱持保守看法，原因就在於關稅問題，如今關稅課徵延至年底，義隆筆電相關零組件出貨量將可望全面展現旺季氣勢。法人表示，義隆目前觸控板、指向鍵等產品出貨量已經優於原先預期，第三季出貨量將可望季增約兩成，甚至有機會超越兩成水準。
指紋辨識IC部分，法人指出，義隆上半年僅獲得一家客戶導入，不過下半年後，不論美系、中國大陸及台灣等客戶都將採用義隆指紋辨識IC，由於義隆指紋辨識採用晶片上辨識（Match on chip），無須透過開啟CPU運算，因此具備高度安全性，產品單價自然遠高於智慧手機的電容式方案，預估出貨量將可望超越五成水準。
據了解，義隆在筆電指紋辨識IC開發下了不少功夫，並導入人工智慧（AI）、深度學習（Deep Learning）等技術，使假指紋無所遁形，使其通過國際認證組織FIDO聯盟認證通過，讓義隆指紋辨識具備線上金融支付水準。
至於在觸控螢幕、指向鍵等產品線，由於筆電客戶拉貨回溫，法人同步看好出貨量將可望持續成長。
此外，華為先前遭受美國禁令影響，原先已經向供應鏈大幅縮減第三季訂單，不過供應鏈指出，目前華為由於在關鍵零組件供貨緊張問題已經稍稍放緩，因此第三季拉貨量將重新升溫，義隆可望同步搭上這波華為拉貨列車。
義隆7月合併營收約8億元、月增9.13％、年成長1.39％，累計2019年前七月合併營收達48.62億元、年增4.07％，改寫歷史同期新高表現。法人看好，由於筆電關稅問題暫緩，加上華為拉貨升溫，因此有機會帶動義隆第三季合併營收挑戰季增兩成表現，可望藉此改寫單季歷史新高。義隆不評論法人預估財務數字。

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瑞銀證券亞太區半導體首席分析師呂家璈指出，南韓三星搶攻7奈米製程，雖稍稍影響台積電7奈米市占，台積電仍能維持75％高市占率，且本製程對台積電營收貢獻衝上35～40％，比28奈米製程時的榮景更風光，台積電持續是晶圓代工領域投資首選。
7奈米製程市占變化，近期占據外資圈討論焦點。呂家璈不諱言，因高通與輝達（Nvidia）轉移部分訂單，確實導致台積電7奈米製程市占由2019年的百分百滑落，不過，高通雖把驍龍S865晶片委由三星7奈米代工，瑞銀預料，高通次世代高階系統級晶片（SoC）仍將「鳳還巢」、重返台積電5奈米製程懷抱。整體看來，台積電還是7奈米揚升趨勢中的最大贏家。
呂家璈分析，從台積電各製程歷史脈絡看來，過往最成功的當屬28奈米製程，高峰時市占率達66％，每月產能20萬片、貢獻營收比重達37％。不過，接下來的7奈米製程時代可望青出於藍，估計高峰時每月產能約為17～18萬片，然占營收比重可攀上35～40％，更重要的是，7奈米製程的應用需求比28奈米時期更為廣泛。
台積電28奈米製程約有68％的終端需求來自智慧機，其他應用占32％，瑞銀剖析，到了7奈米製程為主流的時代，4G智慧機、5G智慧機、5G基礎建設、CPU、人工智慧特殊應用晶片（AI ASICS）全都占有一席之地，不再由智慧機獨霸需求拉動地位。
針對各客戶與台積電所代工產品未來動向，瑞銀指出，超微（AMD）須採用先進製程的產品，儘管量能不大，將全部委由台積電代工。輝達的GPU訂單2020年將轉往三星7奈米製程，然資料中心GPU訂單仍留在台積電手上。
在通訊產品線上，高通欲採用7奈米製程晶片訂單，將在台積電與三星之間分配，一如高通過去兩年的策略。呂家璈分析，由於雙來源晶片有其執行上困難，高通傾向先在雙雄之一推出一款旗艦級晶片，下一代晶片再委由另一家。因此，才會出現驍龍S865先找三星代工，下一代高規晶片再換到台積電。

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　5G時代即將到來，影片畫質將可望再度提升，LED顯示屏解析度未來也將從1080p提升至4K／8K規格，LED驅動IC廠聚積（3527）已經做好準備，推出新款高階產品，目前已向客戶積極推廣，有機會在2020年放量出貨。

　隨著5G即將進入普及化，傳輸資料量也將相較4G世代大幅增加，連帶將推動4K／8K影片畫質滲透率大幅提升，由於影片畫質將進入4K／8K領域，因此LED顯示屏為了跟上這波畫質升級潮流，硬體規格勢必將同步提升。

　聚積顯示屏產品總監刁耀祖表示，LED顯示屏可以透過使用更多的驅動IC達到硬體升級的目標，但缺點是會占用PCB空間以及整體成本增加，另一種則採用高掃描行數量的驅動IC，聚積推出支援64行掃描數的產品導入創新技術，包含進階的低灰顯示改善電路及新數位演算法等功能。

　據了解，雖然掃描行數高的驅動IC具有傳輸時間延長問題，可能會使畫面禎數無法達到60fps水準，但聚積已經透過技術改善這些問題，將能使LED顯示屏在增加使用驅動IC數量，就能使畫質向上提升，使新款解決方案成本不會過度增加。