台北報導

國際半導體產業協會（SEMI）估計，8月北美半導體設備製造商出貨金額20.03億美元，較7月的20.32億美元減少1.4％，勉強守住20億美元水位。法人認為，主要是受到記憶體產業投資力道偏弱影響。
記憶體產業大砍資本支出主要原因在於NAND Flash及DRAM等兩大主要記憶體產品報價大幅下跌，在價格不斷走低下，客戶端拉貨意願明顯降低，使記憶體廠庫存量不斷升高，這時僅能透過減產來降低損失，因此不論美光、SK海力士等大廠都不約而同削減2019年資本支出。
與此同時，邏輯晶圓廠商投資力道仍保持在穩定水準，如台積電在5奈米製程已完成產線建置，將可望在2020年開始進入量產，且3奈米廠房及產線正在建置當中，若進度順利有機會在2022年進入量產；英特爾目前10奈米製程正逐步放量，且正在規劃7奈米產能，顯示邏輯晶圓廠投資力道相對記憶體產業穩定許多，成為北美半導體設備製造商出貨金額的主要支柱。
不過，進入2020年後，在5G、AI等新應用大幅興起帶動，將可望推動邏輯及記憶體等產業同步成長，屆時大廠的資本支出規劃將會比2019年積極許多，連帶半導體設備廠業績也可望明顯回溫。

聯發科累計砸千億研發、投入數千人團隊
新竹報導

5G即將於2020年在全球各地展開商用化，聯發科迄今已投入逾一千億元的研發經費，並以數千人團隊全面進攻5G世代。聯發科董事長蔡明介表示，對於5G晶片研發進度深具信心，且5G應用將不僅限於手機，未來將可望拓展到各式各樣領域，聯發科將在台灣跨出的5G世代第一步。
聯發科看好5G世代發展，早在2014年左右就已投入5G研發，迄今已投注超過一千億元、數千人團隊分別散落在應用處理器（AP）、數據機（Modem）、射頻（RF）等關鍵技術研發，可望搶在2020年5G元年推出首款系統單晶片（SoC）。
蔡明介在19日親自拿著自家打造的5G晶片，向外界展示研發成果。他指出，對5G研發進度深具信心，5G相比4G具備低延遲、高頻寬特性，因此除了手機等無線通訊領域之外，還可望應用在其他領域。
聯發科財務長顧大為指出，目前5G研發進度按照規畫發展，第三季開始送樣，並於2020年第一季隨著搭載客戶手機上市。他也認為，預期2020年將會有1.6億支5G手機需求，最大市場將會在中國大陸。
針對5G發展，蔡明介表示，聯發科在5G研發上是建立在過去2G、3G及4G時代打下的基礎，公司近年來不斷透過購併方式打造全球化布局，現在舉凡台灣、歐洲、新加坡、美國及印度都有研發據點，其中至少有七成的5G研發是在台灣總部進行，顯示台灣在無線通訊領域仍是重要核心的地位。
蔡明介說，公司創立22年以來，聯發科不斷強調「創新驅動」，提供客戶有競爭力服務，就像當初從光碟機驅動晶片進展到2G手機晶片，完全跨領域研發，把不可能變可能，再讓客戶可以埋單。他還透露，當初公司要跨入手機晶片市場，更有外商透過代理商遊說聯發科不要跳進來，因為可能做不出來，不過後來證明聯發科辦到了，這都是員工創新、努力的成果。
由於IC設計公司最重要的就是研發人才，台灣現在已面臨人才短缺狀況，聯發科擴張也需要人才，因此蔡明介呼籲，政府應鼓勵更多學生朝向數學、物理等領域發展，不要只當網紅。

劉德音指出，3奈米研發超前、2奈米亦進入路徑搜尋，半導體創新能量正加速釋放
台北報導
台積電董事長劉德音18日指出，人工智慧（AI）及5G將為產業帶來新突破，台積電認為摩爾定律仍然有效，包括5奈米明年將加速產能擴增，3奈米研發進度超乎預期，2奈米亦進入路徑搜尋（path-finding）。台積電將迅速釋放半導體創新能量，未來若每個人口袋都有一台量子電腦，台積電一定不會缺席。
台積電全力衝刺先進製程，7奈米成為今年營收續創歷史新高的最大驅動力，5奈米可望提前在明年3月開始進入量產。劉德音表示，積體電路問世已60周年，使人類生活充滿無限可能，在所有領域中半導體都是不可或缺的存在。台積電7奈米今年是第二年量產，已生產超過100萬片12吋晶圓，學習曲線更已達到車用規格，是全球最領先的技術。
9月18日台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）開展，劉德音在科技智庫領袖高峰會上表示，新科技帶來大量運算需求，台積電在半導體技術製程上的創新，提供製程給全球創新企業使用，5奈米也已走出研發階段，營運上已準備進入量產，明年5奈米將進入量產，而且會是產能快速擴增且創下新紀錄的一年。台積電已將研發能量投入在3奈米製程的研發，進度非常明顯，2奈米進入路徑搜尋的先導期，並列入未來製程技術規劃中，每天都有新的發現並令人感到振奮。
劉德音強調，科技發展改寫了我們對未來的想像，回顧20年前的發展歷史，智慧型手機、社群媒體、雲端服務等創新技術的出現，對人類帶來很大的影響及改變生活型態，其中最重要的動能就是半導體。而半導體未來的進步不會只是製程微縮，已發展到3D IC結構、雲端上的晶片設計、以及與客戶一起進行架構上創新，半導體的進展不會再以面向考量，晶片電晶體密度及運算能力會是新的指標。
台積電研發副總經理黃漢森則表示，台積電5奈米有業界最好的性能及最高的電晶體密度，並大量採用極紫外光（EUV）技術，整個生態系統已經完備，即將可以進入量產階段。
未來摩爾定律仍然有效，台積電會向3奈米、2奈米、甚至是1.4奈米或1奈米推進，但會更重視晶片電晶體密度，並將創新擴大至邏輯IC及記憶體的整合、電晶體密度及效能的提升、以及系統級的異質晶片連結等三大面向，持續在新製程節點的推進中獲益。

強攻5G、AI、ADAS等利基型DRAM，打進國際一線系統廠及車廠供應鏈

台北報導
記憶體大廠華邦電（2344）成功開發出新一代低功耗動態隨機存取記憶體LPDDR4X產品線，首波產品採華邦電自行研發25奈米製程量產出貨，並結合華邦電擁有NOR/NAND Flash完整記憶體產品線優勢，強攻5G、人工智慧（AI）、先進駕駛輔助系統（ADAS）等利基型DRAM市場。
華邦電第三季接單進入旺季並開始全產能投片，下半年營運表現明顯優於上半年。華邦電公告8月合併營收月增3.1％達44.63億元，較去年同期減少6.3％，為12個月以來單月新高；累計前8個月合併營收316.89億元，較去年同期減少約9.5％。法人預期華邦電第三季營收逐月成長，季度營收將較上季成長超過10％；華邦電不評論法人預估財務數字。
華邦電表示，在AI、超高解析度顯示、5G、物聯網（IoT）等新科技的推波助瀾之下，各式新興應用應運而生，包括ADAS、智能音箱、8K電視、5G手機及邊緣裝置、以及安全監控系統產品等，都已逐步進入日常生活之中，這些應用往往需要更低功耗、更高頻寬、與更佳資料傳輸率的記憶體來提升整體的效能，以提供絕佳的使用者體驗。
華邦電長期深耕利基型記憶體市場，十分重視客戶的需求以及新科技的發展趨勢，針對上述各項的新興應用已成功開發出新一代的LPDDR4X產品，首波產品採用華邦電自行研發的25奈米記憶體製程，規格涵蓋完整，包括了JEDEC定義 LPDDR4X及LPDDR4兩大系列，提供2Gb與4Gb等兩種容量，資料傳輸率最高可達每秒4266MT，並同時供應確認良品（KGD）與200接球閘球陣列封裝（BGA）等兩種產品形式。未來華邦電將會把容量推進至8Gb，並加入其它新功能，提供客戶更完整選擇方案。
為了符合5G、AI、ADAS等利基型應用，華邦電LPDDR4X具備非常寬廣的工作環境溫度，最低與最高可達攝氏-40度至+125度。產品應用所涵蓋的範圍可從一般的消費電子、行動裝置，一直延伸到工業控制到車規市場。而在車用與工規市場上，除了嚴苛的工作溫度需求，品質表現及系統更是關鍵，華邦電憑藉著自有晶圓廠與自有製程開發等優勢，嚴格執行最高等級的品質系統與要求，LPDDR4X系列產品在推出時就已符合AEC-Q100及ISO26262等車用產品規範。
華邦電利用本身產品線優勢，以及看好5G及AI終端邊緣運算龐大商機，推出整合NAND Flash及LPDDR4X的多晶片記憶體封裝模組（MCP），可支援5G及車載終端裝置，並已打進國際一線系統廠及一線車廠供應鏈。

台北報導

再生晶圓及晶圓薄化代工廠昇陽半（8028）17日對檢測分析業者宜特（3289）提起專利侵權訴訟，昇陽半指出宜特的晶圓薄化製程涉嫌侵犯晶圓薄化製程發明專利，要求法院裁判宜特賠償損失且不得使用該專利。宜特表示，對於競爭對手影響市場無理指控，已委請律師及相關專家進行研究，將會在收到法院正式來函後作出答辯並捍衛權益到底。
昇陽半表示，已向智慧財產法院對宜特科技提起專利侵權訴訟，主要因宜特公司的晶圓薄化製程，涉嫌侵犯昇陽半所有的中華民國第I588880號晶圓薄化製程發明專利（下稱「系爭專利」）。本公司請求法院裁判，命宜特賠償昇陽半所受損失，且不得使用該項系爭專利。
昇陽半表示，除於台灣獲准系爭專利外，並於美國取得相應專利。昇陽半持續致力於研發，並重視智慧財產權，歷經多年努力，運用系爭專利的技術提高產品良率，逐漸與國際知名大廠建立供應鏈關係，並獲全球客戶肯定與支持。昇陽半也在此呼籲各界共同尊重及維護智慧財產權。
宜特對此發布聲明表示，目前尚未收到智慧財產法院正式來文與書狀。宜特一貫之政策均為尊重並維護智慧財產權，也持續投入大量人力與資源致力於相關技術之自主研發，對於昇陽半進行專利侵害訴訟的干擾手段感到遺憾。
宜特強調，一向秉持技術卓越以及對客戶堅定不移的承諾與自信，並將竭盡所能，以一切可能的方法保護宜特自主研發的智慧財產。對於競爭對手干擾視聽、影響市場的無理指控，宜特已委請律師及相關專家進行研究，將會在收到法院正式來函後作出答辯，一定捍衛本公司權益到底。

SEMI：資料中心等市況逐步好轉，晶片庫存去化會延續到今年底

台北報導
國際半導體產業協會（SEMI）主辦的台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）18日登場，SEMI產業分析總監曾瑞榆表示，今年半導體市場遭遇逆風，包括市場庫存過高、需求較去年疲弱、以及美中貿易戰或日韓貿易紛爭等，雖然下半年包括資料中心等市況逐步好轉，但晶片庫存仍要到明年初才會回到正常水準，整體市況要到明年才會見到和緩復甦。
根據WSTS統計資料，今年1～7月全球邏輯晶片出貨量低於去年同期，但價格略高於去年，記憶體出貨量仍算穩健，只是至7月為止價格仍是下跌走勢。曾瑞榆表示，今年半導體需求低於去年同期，主要是包括蘋果、臉書、Google、亞馬遜、百度等全球前八大雲端運算服務業者，上半年需求較去年同期下滑約10％，與去年下半年相比減少15％，而這也是造成半導體需求疲軟原因之一。
SEMI認為，今年半導體市場遭遇逆風有三大原因，一是市場庫存過高，二是需求較去年疲弱，三是美中及日韓間的貿易紛爭。在庫存部份，今年7月半導體市場庫存雖由高峰向下，但與去年同期相比仍高出3～4％，雖然業界早已預期今年會有庫存過多問題，但上半年晶圓廠利用率調整不夠，所以庫存去化會延續到今年底，到明年初才會回到季節性平均水準。其中，記憶體市場庫存水位最高，下半年仍在去化庫存階段。
在終端需求部份，除了資料中心及雲端運算需求不如去年好，智慧型手機銷售動能仍有風險。曾瑞榆表示，在終端應用需求部份，高階智慧型手機市場仍有銷售動能不佳的風險存在，例如剛推出來的蘋果新款iPhone出貨量就不會高於去年同期。另外，華為仍在美國禁止出口實體清單中，對美國晶片廠採購量會轉趨保守，雖然對某些供應鏈來說，華為去美化會有轉單效應發生，但整體來說仍有下滑風險。
個人電腦供應鏈上半年需求不佳，主要受到英特爾處理器缺貨影響，隨著處理器供貨量增加，下半年個人電腦市場可望看到逐季回溫。再者，車用及工業等晶片需求今年也不是特別強，全球最大的中國車市在1～8月銷售量較去年同期減少11％是主要影響原因。至於美中貿易戰及日韓貿易紛爭等國際大環境局勢變化，對半導體市場需求也造成壓抑情況。
曾瑞榆表示，下半年半導體市場需求逐步回溫，例如伺服器庫存回到正常水準且需求回溫，DRAM及NAND Flash銷售進入旺季，但市調機構預估2019年半導體市場仍會較去年明顯衰退超過10％，明年看法一致將會出現復甦，但大環境變數多，加上記憶體價格仍有下跌壓力，所以成長幅度預期介於5～7％。

台北報導

全球第二大且最具影響力的台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）將於18～20日隆重舉行，隨著5G、人工智慧（AI）、物聯網（IoT）應用蓬勃發展，半導體先進技術需求大幅增加，驅動更多業者進軍半導體應用市場，台灣半導體展今年規畫21大主題與國家專區，超過20場國際論壇，將聚集700家國內外領導廠商，展出超過2,200個攤位，預期吸引近5萬名專業人士參觀，將為展會規模創下新高紀錄。
根據主辦單位國際半導體產業協會（SEMI）最新市場預測，儘管2019年全球半導體市場支出相對保守，但台灣半導體製造設備投資卻在先進製程及產能的帶動下異軍突起，將以21.1％的成長率超越韓國並躍居全球第一。台灣因為擁有大規模晶圓代工和封裝基地，已連續九年成為全球最大半導體材料消費地區。
今年半導體展首日下午將舉行科技智庫領袖高峰會，邀請包括台積電董事長劉德音、廣達董事長林百里、鈺創董事長盧超群、力晶創辦人黃崇仁、日月光投控營運長吳田玉、旺宏總經理盧志遠等台灣半導體產業人士將齊聚一堂，共同分享未來創新與技術發展藍圖，並探討台灣如何延續過去半導體產業的成功基礎，創造下個60年高科技產業榮景。

台北報導

5G、車用電子及人工智慧（AI）等新興需求引領之下，國際半導體產業協會（SEMI）預估，2020年全球晶圓廠的興建及設備等投資金額將可望年成長逾三成至500億美元，其中又以晶圓代工廠增加產能最多。
由於晶圓廠投資力道明顯回溫，因此法人看好，廠務設備漢唐（2404）、朋億（6613）及半導體設備廠京鼎（3413）、帆宣（6196）等廠商後續接單將可望全面升溫。
根據國際半導體產業協會「全球晶圓廠預測報告」（World Fab Forecast）指出，2019年已經有15個晶圓廠在當年度開始興建，總投資額達380億美元，預計2020年開始的新晶圓廠建設投資總額將達500億美元，較2019年增加約120億美元，年增幅約31.58％。
國際半導體產業協會表示，進入到2020年後，預測將有18個新晶圓廠計畫即將展開，其中10個晶圓廠達成率較高，未來總投資額將超過350億美元，另外有8項實現率較低的計畫，未來總投資額約略達140億美元，合計約可達500億美元。
其中，2019年啟動建設的晶圓廠最快將於2020年上半年加裝設備，部分則可於2020年中期開始逐步新增產量，屆時未來可望每月新增晶圓產能超過74萬片（8吋約當產能），新增產能大部分集中於晶圓代工佔37％，其次是記憶體達24％和微處理器（MPU）為17％。2019年的15個新廠計畫約有一半以八吋（200mm）晶圓廠為主。
預計2020年開工的晶圓廠新廠未來每月可望生產超過110萬片晶圓（8吋約當產能），其中65萬片來自於高實現概率晶圓廠（8吋約當），低概率工廠每月則增加約50萬片晶圓（8吋約當），新增產能包括不同晶圓尺寸，分布比例為晶圓代工（35％）以及記憶體（34％）。
法人認為，由於未來5G、AI及車用電子等新興應用將進入快速發展，因此晶圓廠看好未來市場成長潛力，因此將於2020年陸續興建新廠及產線建置，將可望使廠務設備業者漢唐、朋億及設備代工廠京鼎、帆宣等相關業者未來接單力道將可望水漲船高。

受惠大陸系統廠積極進行晶片供應鏈去美化，在華為全力支援下，接單持續轉強
台北報導
美中貿易戰持續開打，加上美國將華為列入禁止出口實質清單，包括華為、中興、海康威視等大陸系統廠積極進行晶片供應鏈去美化，也讓類比IC廠矽力-KY（6415）接單持續轉強。受惠於華為在內的大陸系統廠全力支援及擴大採購，矽力-KY公告8月合併營收9.67億元創下歷史新高。
矽力-KY上半年雖受到美中貿易戰衝擊，但隨著大陸各大系統廠積極進行晶片生產鏈去美化，讓矽力-KY下半年營運如倒吃甘蔗持續回溫。事實上，大陸許多廠商已開始增加更多美國以外的晶片供應商，分散對美國的依賴性及區域政治不穩定帶來的產業風險，矽力-KY因為在類比IC市場布局完整且產品線多元，在大陸的消費性電子、手機及通訊、車用電子、資料中心等市場滲透率持續攀升。
其中，被美國政府列入禁止出口實體清單中的華為，將會在各個產品線與矽力-KY擴大合作。華為的產品線十分多元，包括固態硬碟（SSD）、智慧電視、WiFi路由器、5G基地台及智慧型手機、高速網通設備等，需要龐大的類比IC技術及產能支援。據業界消息，華為過去類比IC幾乎依賴美國IDM廠，但現在會把矽力-KY列為一線供應商。
華為及三星等國際大廠積極搶攻5G市場，矽力-KY也積極卡位基地台局端設備及終端裝置，上半年營收占比約達5％，希望明年之後可以快速提升到20％目標。其中，外資圈傳出，華為的5G基地台及高速網路設備所採用的大量電源管理IC，已擴大對矽力-KY下單，未來包括路由器、網路交換器、物聯網等5G裝置類比IC，以及5G手機搭載快充控制IC等，都會由矽力-KY供應。
矽力-KY第三季受惠於美中貿易戰帶動的轉單效應發酵，加上接單進入傳統旺季，8月合併營收月增7.9％達9.67億元，創下單月營收歷史新高，較去年同期成長12.3％，表現優於預期。累計今年前八個月合併營收達64.37億元，較去年同期成長2.3％。
法人看好矽力-KY的9月營收有機會站上10億元大關，第三季營收有機會較上季成長逾一成，第四季可望略優於第三季。矽力-KY上半年每股淨利11.62元，下半年獲利表現會優於上半年，全年可望順利賺逾2個股本。矽力-KY不評論法人預估財務數字。

台北報導

聯發科8月合併營收月增11.38％至230.43億元，創11個月以來新高。法人指出，聯發科受惠於客戶傳統旺季拉貨效應，9月營收有機會再度成長，帶動第三季營收達成財測目標。
累計今年前八月，聯發科合併營收為1,580.20億元，較2018年同期成長2.57％，創三年以來同期新高，顯示聯發科營運正在穩定回溫當中。
法人指出，聯發科本季主要受惠於OPPO、Vivo等主要客戶針對P65、P90等產品線大力拉貨，帶動第三季業績明顯升溫，看好9月有機會再度向上。
另外，聯發科為搶搭不斷成長的手機遊戲市場，特別推出專為電競手機打造的G90手機晶片。供應鏈指出，目前已量產出貨，可望藉此打進相對利基型的電競玩家市場，提升毛利水準。
成長型產品線部分，在物聯網、特殊應用晶片（ASIC）等產品線亦助下，本季該產品線將可望繳出季增雙位數成績單。其中，聯發科耕耘已久的網通（networking）ASIC產品當前也開始進入出貨期，物聯網則在客戶端的備貨需求帶動下，語音辨識晶片出貨亦有不錯表現。
根據聯發科以新台幣匯率31.2兌1美元計算，第三季合併營收將介於653～702億元，毛利率將達40～43％。
法人看好，聯發科第三季合併營收將挑戰財測區間內的中上水準，也就代表有機會力拼雙位數成長。聯發科不評論法人預估財務數字。
放眼第四季，法人指出，聯發科已經拿下三星手機晶片訂單，以P22產品攻入三星主流機種A系列供應鏈，正逐步拉高出貨量，可望一路旺到年底。
5G布局上，聯發科已送樣至客戶端，法人預期，將於2019年底前投片量產，並於農曆春節前放量出貨至客戶端，出貨時間完全不輸給高通、三星等大廠，穩居5G前端班一員。