台北報導
　封測大廠日月光投控執行長吳田玉3日表示，台灣半導體產業在摩爾定律世代掌握產業及發展優勢，矽光子技術將未來全球半導體五～十年的關鍵技術，他呼籲台灣目前掌握半導體供應鏈優勢，應結合業界研發實力，將半導體優勢延續到下一世代的矽光子世代。
　另外在先進封裝領域，吳田玉提到，近期CoWoS（Chipon Wafer on Substrate）封裝是市場相當關注的重點，日月光本身也布局先進封裝，與台積電過去、現在和未來都是密切合作夥伴，在智慧生產布局方面，吳田玉指出，日月光至年底估計將擁有46座智慧工廠，在自動化產線軟硬體布局完全自主化。
　吳田玉指出，全球半導體過去幾十年以摩爾定律發展，台灣在摩爾世代是半導體產業數十年發展下來的最大贏家，他強調，可能成為半導體產業下一世代技術的矽光子技術，目前仍在持續研發中，若台灣能夠讓矽光子技術在台灣著床、發展，未來將可以穩固台灣在過去半導體產業的優勢。
　以台灣的半導體產業在全球發展來看，吳田玉指出，很幸運的是，半導體前段的晶圓代工生產是台灣的台積電、後段的封裝測試是日月光，都是台灣的半導體廠，而整體半導體供應鏈的完整更是全球僅見，但美國是最早開始研發矽光子的國家，而台積電和日月光也都投入研發十餘年了，因此，未來如何領先掌握矽光子技術，和未來10、20年的產業發展有絕對的關係。
　吳田玉進一步指出，台灣目前也有不少上下游廠商投入矽光子研發，供應鏈廠商之間應該更開放的相互合作，並進一步將已掌握的技術進行整合，才有機會讓台灣在下個世代半導體發展維持優勢。
　對於近期市場關注，台灣發展半導體產業但土地使用不易取得的問題，吳田玉認為，應以提高土地的使用效率來思考，舉例來說，2019年全球爆發疫情，當時日月光高雄廠有2.6萬人，目前該廠還是2.6萬人，但該廠的營收卻大幅成長，包括產業升級、技術升級等，都是可以努力的方向。

包含智原、台積電、熵碼科技、M31、全科、奇景光電等業者，支援各產業落實AI應用
台北報導
　Arm（安謀）2023科技論壇台北場1日登場，Arm台灣總裁曾志光指出，Arm全球生態系支援各個產業落實AI應用；AI時代來臨，Arm平台持續打造業界領先效能與軟體支援，算力未來將無所不在。
台廠之中，智原為Neoverse平台唯一設計服務公司、台積電則提供晶圓代工與先進封裝服務，力旺子公司熵碼科技、M31、全科、奇景光電，皆為Arm生態系之堅實夥伴。
智原指出，Arm total design ecosystem具增長潛力，Neoverse為Arm新一代的CPU平台，針對高速運算相關，核心數高、多元應用及客製化需求，藉以提供高整合度以及事先驗證的解決方案。智原過往著重成熟製程，現在有tier 1 IP公司認可，ARM對接的也全都是tier 1客戶，給了智原很多機會，將為國際CSP大廠之敲門磚。
　台積電則以開放創新平台（OIP）與Arm深度合作。IP合作夥伴將提交資料進行TSMC9000評估，TSMC9000計劃擴展側重系統級測試驗證，以確保最佳設計體驗、最簡單設計重用，以及最快整合整系統之中，協助打造最強晶片。
　曾智光表示，Arm生態系聯盟持續擴大，高核心數、多元應用及客製化需求大，因此Arm提供一個高整合度及事先驗證的解決方案，涵蓋晶片發展的每個環節，過往Arm提供晶片IP，現在滲透至運算平台，至於授權金模式，Arm強調，採取多種授權模式，盡力滿足合作伙伴需求。
　至於RISC-V競爭來勢洶洶，Arm終端產品事業部產品管理副總經理 James McNiven表示，樂見良好競爭持續為客戶提供最好的解決方案。
近期蘋果自x86轉向Arm的成功，讓其他晶片製造商看到希望，基於平板及智慧型手機的巨大成功，Arm正進一步進攻PC市場，曾智光樂觀看待Windows on Arm之發展。擴大生態鏈的同時，台廠也將把握先機，爭取更多供應鏈腳色。

瞄準28至55奈米製程 主攻車用晶片 拚月產4萬片12吋晶圓
【台北報導】
晶圓代工廠力積電與SBI Holdings, Inc.合資設立JSMC首座晶圓廠，昨（31）日宣布預定廠址，將選定日本宮城縣黑川區大衡村的第二北仙台中央工業園區，預定量產28奈米至55奈米製程，初期月產能規劃1萬片，最終月產能目標將達4萬片，主要進攻車用晶片市場。

力積電、SBI Holdings, Inc.、日本宮城縣及JSMC昨日在日本東京舉行記者會並簽訂合作備忘錄，力積電董事長黃崇仁親自出席，確認JSMC首座晶圓廠預定廠址。

隨著預定廠址公布，力積電成為在台積電之後，第二家赴日投資12吋晶圓廠的台灣半導體指標廠。黃崇仁表示，將以自行開發的22╱28奈米以上製程及晶圓堆疊技術，搶攻多重應用。

力積電與SBI今年8月合資成立JSMC株式會社，展開在日本籌設晶圓廠的作業。經過與候選地點的市政府廣泛討論和多次現場考察，綜合考慮多項因素，包括供水、排水、高壓供電、物流能力等基礎設施的穩健性，以及園區抵禦自然災害的能力、周邊生活環境的品質、以及未來產學合作的潛力，選定仙台北部第二中央工業園區作為廠址。

據了解，力積電、SBI在日本找了超過30個設廠位置，最終選定日本宮城縣，當前規畫製程是28、40及55奈米製程，全力鎖定車用晶片市場，最終目標月產能將會達4萬片12吋晶圓，晶圓廠位置將相當鄰近豐田工廠。

力積電說，待日本政府公告對此晶圓廠投資案的補貼金額後，相關各方將再確認這項合作備忘錄生效，並依計畫展開建廠作業。SBI正致力於與日本政府、宮城縣、合作夥伴與相關金融機構密切配合，洽談在日投資各項細節，待具體化後將公布更多訊息。外電報導則提到，力積電和日本夥伴合資的JSMC計畫興建不只一座工廠。第一階段的建設最快將在2024年開工。第二階段的時間和計畫之後才會敲定，估計總投資金額預估大約8,000億日圓。

力積電董事長黃崇仁曾公開提到，力積電是具備記憶體與邏輯技術能力的專業晶圓代工公司，未來合作將以提供技術和員工為主。力積電與SBI以及日本產官學各界深入合作，參與振興日本半導體供應鏈，力積電也能產銷國際化。

【2023-11-01/經濟日報/A5版/焦點】

台北報導
　晶圓代工大廠聯電昨（31）日宣佈，已與合作夥伴華邦電子、智原科技、日月光半導體和Cadence成立晶圓對晶圓（wafer-to-wafer, W2W）3D IC專案，協助客戶加速3D封裝產品的生產。
　此項合作案是利用矽堆疊技術，整合記憶體及處理器，提供一站式的堆疊封裝平台，以因應AI從雲端運算延伸到邊緣運算趨勢下，對元件層面高效運算不斷增加的需求。
　此項與供應鏈夥伴共同推動的W2W 3D IC專案，目標在為邊緣運算AI應用於家用、工業物聯網、安全和智慧基礎設施等，對中高階運算力、可客製記憶體模組、及較低功耗的需求提供解決方案。該平台預計在2024年完成系統級驗證後就位，為客戶提供無縫接軌的製程。平台將解決各種異質整合之挑戰，包括邏輯和記憶體晶圓廠晶圓疊層規則的一致性、垂直晶圓整合的有效設計流程、及經過驗證的封裝和測試路徑。
　聯電前瞻發展辦公室暨研發副總經理洪圭鈞表示，透過此項跨供應鏈垂直整合的合作專案，聯電很榮幸與產業領導廠商一起，運用先進的異質整合W2W技術來協助客戶，達成3D IC在性能、尺寸和成本上具有的優勢，滿足新興應用的需求。
　洪圭鈞也指出，異質整合將持續推進超越摩爾時代的半導體創新界限，聯電期待以優異的CMOS晶圓製造能力與先進的封裝解決方案，促成產業生態系統的完整發展。
　日月光研發中心副總洪志斌博士則是表示，身為半導體生態系統的一員，日月光盡全力於與供應鏈夥伴合作，協助客戶優化其半導體設計和製造的效率。此項合作有助加速客戶的上市時間，同時透過整合技術之開發，實現在AI時代的卓越應用，確保獲利持續成長。
　華邦電記憶體產品事業群副總經理范祥雲指出，隨著AI持續從資料中心擴展到邊緣運算，邊緣設備將需要更高的記憶體頻寬來處理日益增加的資料工作負載。華邦電提供的客製化超高頻寬元件（CUBE）將使客戶能夠將定製的DRAM整合到3D封裝中，實現最佳的邊緣運算AI性能。

台積電明年將推3奈米的汽車晶片平台N3AE；聯發科天璣平台將採3奈米工藝
台北報導
　隨著汽車電動化和智慧化的加快，汽車對新一代晶片的要求也不斷提升。全球約7成微控制器產自台積電，並且協助各大晶片公司發展車用先進製程，其中聯發科的天璣平台即將採3奈米工藝。台積電計劃在2024年推出業界第一款基於3奈米的汽車晶片平台N3AE，預估2025年量產3奈米汽車晶片。
　今年7月，台積電歐洲總經理Paul de Bot在第27屆汽車電子大會上表示，汽車產業晶片和購買晶片方式都變得愈來愈複雜。長期以來，汽車業一直被認為是技術落後者，專注力放在成熟工藝上，不過汽車業在2022年開始使用5奈米工藝，距離5nm製程節點進入量產僅短短兩年。
　為搶食汽車晶片大餅，台積電在2022年第三季就推出了針對ADAS和智慧座艙的汽車晶片5nm製程平台N5A，符合AEC-Q100、ISO26262、IATF16949等汽車製造標準。
　車規級晶片依功能分為運算控制晶片、記憶體晶片、功率半導體、感測器晶片等幾大類，不同汽車晶片對製程需求有較大差異。MCU主要依靠成熟過程，全球約7成的MCU生產來自台積電；而智慧座艙、自動駕駛及AI晶片等主控晶片出於性能和功耗考慮，持續追求先進製程，高階自動駕駛正在推動汽車算力平台往7奈米及以下延伸。
　在此趨勢下，催生了高通、輝達、聯發科等高效能運算玩家進入車用市場，推動汽車算力平台製程持續朝7nm及以下延伸。
　當中，聯發科更是一鳴驚人，計劃推出採用3奈米製程的「天璣汽車平台」。據了解，天璣汽車平台包含用於驅動8K、120Hz HDR螢幕的MiraVision顯示技術，能夠支援多個HDR攝影機的影像訊號處理單元，並透過聯發科的APU技術，為汽車提供一定程度的ADAS輔助駕駛功能；另外還將搭載聯網晶片模組，進而實現WiFi7、5G網路、GPS，甚至是衛星連線功能。
　車用、半導體公司一系列產品動態和規劃都表明，先進製程汽車晶片開始快速迭代，並進入量產加速期。

【台北報導】
國內研究機構最新預測，台灣半導體產值明年將復甦成長，挑戰4.9兆元新高，年增14.1%，其中，台灣半導體產業的IC設計與製造產值分別達1.25兆元、3.02兆元，同步改寫新猷，年增幅有望超過整體產業平均。

工研院產科國際所（IEK）昨（30）日舉辦2024全球半導體產業未來論壇，工研院產科國際所經理范哲豪表示，隨著先進製程持續推進、庫存調整進入尾聲、終端消費市場需求回溫，加上在AI與高速運算等應用需求持續推升下，明年台灣IC設計、IC製造與IC封測產業均有望擺脫衰退，逐步恢復正成長態勢。

依據該機構預測，2024年估計台灣IC設計年產值1.25兆元，年成長16.4%，將挑戰新高，晶圓代工等IC製造產業產值估計3.02兆元，年成長14.3%，也是歷年新高。此二領域成長幅度皆超過產業平均。此外，2024年台灣IC封測產值估6,368億元，年成長9.2%。

該機構預測今年晶圓代工全球廠商排名，估計台積電今年全球市占仍居冠，三星則約14%居第二，產科國際所產業分析師黃慧修指出，預期今年台積電因先進製程擴張估在全球市占排名續居第一大，市占率55%。

黃慧修分析，台積電因先進製程擴張，估計市占將從2022年的53%提升至今年55%，維持第一。

整體而言，依據IEK預測，雖然今年全球晶圓代工產值估計衰退12%，但台廠整體表現仍優於產業，估計今年台灣晶圓代工產值衰退8.2%，明年將復甦成長。

儘管2023年市況不佳，但IEK指出，諸多大廠仍積極投入高階電子產品，特別是在智慧型手機、個人電腦、伺服器運算等領域，企業紛紛採用先進製程技術包括5奈米、4奈米，甚至最新的3奈米製程晶片已成功應用於高階手機產品中，這些先進製程晶片未來將持續為2024年產業帶來新成長動能。

【2023-10-31/經濟日報/A5版/焦點】

台北報導
　TSIA（台灣半導體協會）27日舉行年會，理事長兼台積電歐亞區業務資深副總經理侯永清成為眾人關注焦點，他在會後受訪時表示，美國擴大禁止先進人工智慧（AI）晶片銷至中國大陸的最新美國出口限制主要管制項目是AI晶片，因AI晶片占台灣半導體產值比重仍低，因此短期影響可受控，至於產業何時復甦，侯永清表示全球經濟變數仍多，產業復甦時間點仍待觀察。
　日前美國拜登政府公布新措施，全面在阻止中國等國家獲得輝達、超微及英特爾等企業設計的先進AI晶片，新限制甚至立即生效，據了解，新限制禁止輝達的降規版AI晶片A800及H800出口至中國等國家，為避免中國大陸在緩衝期大量收購，此次美國擴大禁令並未給予緩衝期，也更引起全球關注。
　侯永清27日在TSIA年會後受訪時指出，對於美國出口禁令台灣對半導體產業的影響，侯永清表示，目前看起來這個禁令主要是針對AI晶片及相關產品，但目前AI在台灣半導體產業占的營業額比重還是算是相對較低，所以目前的評估，影響層面應該相對比較小，而且是可控的，但這是以短期來看，中長期的影響，還應該要持續觀察留意。
　談半導體景氣，侯永清持比較審慎的態度，他強調，過去一年半導體產業雖有些挑戰，但仍繳出還不錯的成績單，目前產業景氣看起來還是相對挑戰，包括總體經濟不確定性高、復甦情況不如預期、終端消費信心未見回升，後續景氣復甦的時間點還需仔細觀察。
　此外，侯永清在致詞也對於未來台灣半導體產業發展，向政府提出四大建議，包括能源供給穩定與新能源供給擴大、半導產業租稅優惠提升以提高國際競爭力、人才培育與吸引海外人才政策，最後則是國家核心關鍵技術保護。
　他強調，希望有更多有利台灣半導體產業維持競爭力政策，並看好明後年台灣半導體產業可望有更好的業績表現。

團隊逐步成軍 力拚明年如期量產 將成率先達陣的海外新廠
【台北報導】
台積電日本熊本新廠如火如荼興建中，據了解，該廠區員工總數將逾千人，團隊成軍後，可確保台積電衝刺熊本新廠如期於2024年量產，成為公司此波因應客戶需求與地緣政治因素而率先量產的海外新廠。

業界傳出，台積電日本熊本新廠人力推進順利，8月已有台灣工程師與眷屬陪同赴日之外，並有數批在日本當地招募的新廠工程師已完成培訓，培訓後已陸續派熊本廠，以利推進2024年新廠生產需求。

據悉，台積電熊本新廠相關人員已培訓完成，加上當地的員工，新廠員工總數將超過千人。對於熊本廠最新動態，台積電回應，以10月19日法說會分享內容為準。

台積電先前在法說會上指出，在日本正在興建特殊製程技術的晶圓廠，該廠將採用12╱16奈米和22╱28奈米製程技術，已聘用約800名當地員工，其中大多數被安排到台灣累積「實戰」經驗。該晶圓廠的設備已於本月開始移入，按照進度有望於2024年末進入量產。

台積電熊本新廠在日本官方與索尼半導體解決方案公司、Denso等夥伴大力支持下，將採用12╱16奈米和22╱28奈米製程生產，該廠總體資本支出86億美元，日本經濟產業省去年6月拍板補助4,760億日圓（約35億美元），換算日本補助金額占比約40%。

日本官方希望台積電在日本後續設廠能導入極紫外光微影設備（EUV）量產先進製程，為爭取以及支持台積電後續擴建熊本二廠，日本官方持續加碼支持，已傳出有意增加預算來支援半導體業，先前傳出補貼上看9,000億日圓（約60.3億美元），若成局，將是較一廠擴大加碼補助，也顯示日本衝刺2030年拉升在地生產半導崇越華立閎康 跟進布局體產值的目標。

【2023-10-30/經濟日報/A3版/話題】

台北報導
　聯發科27日舉辦法說會，執行長蔡力行指出，聯發科將提供完整的AI解決方案，並且搶占市場先機，同時預告天璣9300將於下周正式發布，其中搭配強大AI處理單元（APU），加上合作夥伴台積電強力支援，將有驚豔市場之表現。聯發科於邊緣AI擁有完整之產品線，以手機為出發，包括5G CPE、WiFi 7乃至車用領域皆有完整布局，第四季將延續成長之表現。
聯發科公布第三季財報，合併營收為1,100億元，季增12.2％、年減22.6％。受惠於部分客戶回補庫存，然終端需求仍不若以往。第三季毛利率47.4％較第二季及去年同期微幅減少，反應產品價格和成本上的變動。每股稅後純益（EPS）11.64元，為今年以來新高，也重回去年第四季之水準。
展望第四季，蔡力行表示，手機業務的強勁營收成長，將可抵銷智慧裝置平台的季節性下降；PMIC將維持好表現，估計本季合併營收將季增9％～15％、年增11％～17％；聯發科持續執行既有的策略，在市占率、營收及獲利間之間取得平衡。
蔡力行樂觀看待第三季庫存持續去化，存貨週轉天數下降至90日，再低於前季之115日，本季將延續公司策略，持續管理庫存水準。他透露，PMIC市場在第三季手機及PC都有不錯的應用，已有「Restart demand」跡象。
針對日益競爭環境，聯發科持續於產品線上精進，法人認為，短中期前景健康，持續樂觀看待智慧型手機需求轉佳與毛利率前景穩定。下周聯發科將召開新產品發表，展現更多火力，迎戰邊緣AI世代。
蔡力行強調，聯發科深具信心，除了對自身的技術、晶片設計能力之外，還有強力的先進晶圓廠支援，台積電將為聯發科最強的後盾，在緊密的生態系夥伴支援之下，有信心在邊緣AI世代占有一席之地。
聯發科計劃明年將生成式AI，自旗艦晶片導入更多級別的晶片，加深AI滲透率。蔡力行認為，強大AI處理單元（APU）將可促進產業開發更多對消費者實用的功能。APU的普及趨勢不僅可帶動手機的替換需求，亦可強化聯發科產品組合。

台北報導
　記憶體大廠擴大減產規模，不僅帶動現貨價走揚，DRAM與NAND Flash合約價格也可望上漲，記憶體市況正向發展，國內主要記憶體封測廠南茂（8150）及菱生（2369）第三季營收雙雙寫下近五季高峰，近期股價同步走強，市場看好兩家公司第四季營收可望進一步向上攀今年單季新高。
記憶體產業可望回升下，美國記憶體大廠美光近期股價走勢，相較美股其他科技股強勁。
　該公司指出，由於供應減少、客戶庫存正常化與需求持續成長，預期產業在2024年轉佳，使得記憶體股重新成為市場焦點。
而記憶體大廠擴大減產規模，不僅帶動現貨價走揚，DRAM與NAND Flash合約價格也可望上漲，記憶體市況正向發展，不僅帶動台系記憶體製造與記憶體模組族群表現，法人亦看好，相關記憶體封測廠南茂及菱生第四季及明年營運也將受惠。
菱生IC封裝主要的領域以感測元件（Sensor IC）占比最高、約35％左右，其次則是編碼型及儲存行快閃記憶體（NOR/NAND Flash）封裝占約近三成水準。
　市場法人指出，該公司二大產品線中，感測元件封裝今年來較早回穩，進入下半年之後，記憶體也在全球大廠減產下出現需求及價格回升的情況，推升該公司營收表現。
菱生今年以來前三季營收呈現逐季走高態勢，其中，第三季營收更以14.99億元寫下近五季營收新高，對於後市，市場法人指出，受惠於客戶庫存調節進入尾聲，再加上記憶體封測需求重啟、後續營運可望漸入佳境，第四季營收表現有機會續攀升。
南茂是國內主要的記憶體封測廠，受到快閃記憶體出現急單需求，也帶動DRAM需求跟進加溫，使得南茂在記憶體封測業務開始回暖，該公司第三季營收55.82億元也是近五季新高。
　市場法人指出，除了記憶體業務第四季回升明確之外，包括驅動IC、車用面板與OLED需求也逐漸回穩，整體而言，南茂第四季營收有望續揚，明年營運展望同樣正向。