產業新訊

新聞日期:2023/10/20  | 新聞來源:經濟日報

力積電本季營運向上

供應鏈庫存降至合理水位 產能利用率將顯著提升 泛AI應用晶片明年Q2起挹注業績
【台北報導】
力積電(6770)昨(19)日表示,近期供應鏈庫存已降至合理水位,公司營運築底態勢確立,預期本季將展現成長態勢,產能利用率也將提升。此外,公司持續衝刺泛AI應用晶片,相關業務有機會在明年第2季或第3季開始挹注業績。

力積電昨天舉行法說會,釋出以上訊息。法人看好,力積電本季營收可望季增中個位數百分比(4%至6%)。

力積電總經理謝再居表示,目前有感受到供應鏈庫存降到合理水位,並觀察到包括手機用驅動IC,以及監視系統採用的CMOS影像感測器(CIS)都有短單的需求,部分訂單能見度甚至超過一個季度;另外,特殊記憶體產品單價也展現回升態勢,正向看待本季業績表現。

市場關注產能利用率變化,謝再居說明,第3季產能利用率約60%,第4季預期會增加十個百分點或更多,若趨勢繼續,公司期盼明年下半年產能利用率回到80%至85%以上,朝90%邁進。

法人聚焦本季記憶體市況,謝再居指出.這可分成兩塊來看,主流記憶體是世界三大原廠的競逐場所,現階段有兩個效應,一個就是減產,一個就是AI,會消化滿多產能。標準品方面,需求與價格都有回升跡象。

謝再居說,力積電較著重特殊應用記憶體領域,主要用於通訊基礎建設,在相關廠商減產及供應鏈庫存相當低的狀況下,已開始有客戶希望談明年一整年的訂單,只是當前在這種價格之下,力積電對長期供應合約較無興趣。

謝再居強調,種種跡象都說明記憶體產業低點就在今年第3季,第4季一定會成長,研判明年首季和第2季產業趨勢將持續向上。

談到中國大陸積極發展成熟製程的影響,力積電分析,陸系廠商成熟製程仍以滿足內需優先,放眼整個半導體市場,中國大陸占比約25%至30%,換言之,仍有70%至75%市場可開闢。

【2023-10-20/經濟日報/C1版/證券產業】

新聞日期:2023/10/20  | 新聞來源:工商時報

春燕現蹤!魏哲家唱旺2024

智慧手機、個人電腦已見需求穩定的「早期跡象」,台積電明年將有健康成長動能
台北報導
 晶圓代工龍頭台積電19日召開法說會,在匯兌收益及3奈米先進製程助攻下,第三季每股稅後純益(EPS)8.14元,創今年新高。總裁魏哲家釋出2024年景氣春燕的訊號,強調智慧型手機與個人電腦已見到需求穩定的「早期跡象」,今年財測目標與資本支出維持不變,2024年將有健康的成長動能。
 台積電法說會報喜,19日台積電ADR早盤跳空開高,漲幅逾5.6%。法人表示,台積電第三季先進製程占比逼近六成,較前二季的51%及53%大幅攀升,擺脫紅海威脅。
 隨邊緣AI滲透率提升,客戶傾向轉進先進製程,魏哲家說,包含手機、PC等邊緣設備,為整合AI功能,Die size(裸晶尺寸)會快速放大,該趨勢發展,將帶動矽含量之提升。
 受到蘋果新機拉貨帶動,先進製程第三季銷售金額占比,已較上季大增6個百分點、達59%,3奈米、5奈米及7奈米營收占達6%、37%及16%。法人分析,目前3奈米僅有蘋果一家客戶,未來包括高通、聯發科都將投片,先進製程比重將提升,此為台積電成長動能積極訊號,顯現擺脫成熟製程波動影響。
 魏哲家指出,第三季客戶對庫存控制維持謹慎看法,然已有急單湧現,特別是在手機/PC出現早期復甦跡象;另第四季AI需求仍然強勁,從台積電角度來看,供應上仍有瓶頸,努力增加供給以滿足客戶。
 魏哲家談到全球布局時強調,美國建廠逐漸克服挑戰,基建、水電及設備,皆較之前順利,預估2025年上半年便能順利開出4奈米,一旦投入生產品質可與台灣一致。日本熊本廠已招募約800人,本月開始移入設備,明年投入量產,熊本二廠則仍評估之中。魏哲家說,美國禁令讓部分產品無法出貨至大陸,公司仍在評估之中;但短期影響不大且在可控範圍之內,台積電不諱言,未來要檢附更多資料,並對客戶更加嚴謹盡職調查,恐增加作業流程。
 台積電第三季財報大致符合市場預期,受惠匯率加持、3奈米產能爬坡順暢,單季合併營收達5,467.3億元,季增13.7%、年減10.8%,毛利率54.3%,EPS 8.14元;存貨周轉天數為96天,較上季減少3天。台積電預估,第四季美金營收區間落於188億至196億美元之間,毛利率區間落於51.5%~53.5%。

新聞日期:2023/10/19  | 新聞來源:經濟日報

智原攜安謀 搶晶片大單

獲矽智財龍頭點名加入生態系方案 強強聯手 接案量能大躍進
【台北報導】
智原(3035)接案能量大躍進,昨(18)日獲全球行動裝置矽智財(IP)龍頭安謀點名青睞,成為台灣唯一入選安謀最新生態系方案的台灣特殊應用IC(ASIC)設計服務業者,未來將與安謀共同攜手大咬客製化系統單晶片(SoC)市場商機,營運爆發力可期。

業界人士指出,安謀在全球IP領域無往不利,涵蓋各種晶片設計,蘋果、高通、聯發科的晶片都採用安謀架構。智原與安謀擴大強強聯手,有助未來為智原引入更多訂單。

安謀昨日宣布推出全新「Arm全面設計(Arm Total Design)生態系方案」,主要推動採用Neoverse運算子系統(CSS)的客製化系統單晶片(SoC)市場,並點名智原為合作夥伴,共同搶食商機。

智原先前已有與安謀合作的經驗,此次獲得安謀青睞,入列最新生態系解決方案成員,並且是台灣IC設計服務廠中唯一,凸顯安謀對智原能力的肯定與重視。

智原前三季合併營收91.41億元,年減6.8%,主要受半導體市況調整影響;上半年每股純益3.68元。該公司之前預估全年營收展望為年減高個位數百分比,但仍看好全年IP與委託設計(NRE)業績都有機會創歷史新高,業界看好,隨著強化與安謀合作關係,未來智原接單將更旺,相關業績持續看俏。

智原在成熟製程業務之外,持續擴展版圖,日前宣布推出2.5D╱3D先進封裝服務,強調透過晶片中介層(Interposer)製造服務,以連接小晶片(Chiplets),並與晶圓代工廠及封測廠緊密合作,確保產能、良率與生產進度等,可實現多源小晶片無縫整合。

安謀透露,這次釋出的Arm全面設計生態系方案結合包括晶圓廠、ASIC設計服務業者、IP 供應商、電子設計自動化(EDA)工具供應商與韌體開發商等業者,以加速並簡化安謀Neoverse CSS 架構系統的開發作業。此生態系合作夥伴可協助各方加速產品上市時程,降低打造客製化晶片所需的成本與相關阻力。

Arm全面設計服務生態系的合作夥伴,在晶圓廠方面包括台積電與英特爾晶圓代工服務等,晶片設計相關廠商包括博通、智原、凱捷(Capgemini)、ADTechnology、Alphawave Semi、Socionext 與 Sondrel等,智原是其中唯一一家台廠。而IP與EDA工具供應商包括益華電腦(Cadence)、新思科技(Synopsys)、Rambus 等,另還有安邁科技(AMI)等韌體供應商。

【2023-10-19/經濟日報/C1版/證券產業】

新聞日期:2023/10/19  | 新聞來源:工商時報

2027陸成熟製程產能占比上看33%

集邦:透過在地化生產、IC國產化等政策與補貼積極擴產;台灣恐從49%降至42%
台北報導
TrendForce(集邦科技)18日出具報告表示,由於中國致力推動在地化生產、IC國產化等政策與補貼,擴產相當積極,預估中國成熟製程產能在全球占比將從今年的29%,成長至2027年的33%,其中以中芯國際(SMIC)、華虹集團(HuaHong Group)、合肥晶合集成(Nexchip)擴產最為積極;同期台灣成熟製程占比則會從49%,收斂至42%,台廠以世界先進及力積電受影響較明顯。
 TrendForce指出,中國成熟製程擴產聚焦在Driver IC、CIS/ISP與Power Discrete等領域,二、三線台廠首當其衝。
 Driver IC方面,主要採用HV(High Voltage)製程,各家業者近期聚焦40/28nm HV製程開發,而目前市場製程技術較領先的業者是聯電,其次是格羅方德(GlobalFoundries)。不過,中芯國際28HV、合肥晶合集成40HV將先後於今年第四季、明年下半年進入量產階段,並與其他晶圓代工業者的技術差距逐漸縮小,尤其製程能力與產能相當競爭者如力積電,或暫無12吋廠的世界先進、東部高科(DBHitek)短期內將首當其衝;對聯電、格羅方德中長期來看也將造成影響。
 CIS/ISP方面,3D CIS結構包含邏輯層ISP與CIS感光層,主流製程大致以45/40nm為分水嶺,目前技術領先業者以台積電(TSMC)、聯電、三星(Samsung)為主,但中芯、合肥晶合集成緊追其後,預期後續將訂單移回中國進行投產。
Power Discrete(功率元件)方面,主要涵蓋MOSFET與IGBT兩種產品,世界先進深耕已久,受惠於中國電動車補貼政策以及太陽能基礎建設,中國晶圓代工業者獲得更多切入機會,若中國產能同時大量開出,不僅中國本土出現價格戰,也可能分食台系業者訂單及客戶。
TrendForce認為,中國大幅擴產可能造成全球成熟製程產能過剩,價格戰將隨之而來,中國本土化生產趨勢將日漸明確,具備相似製程平台及產能的二、三線晶圓代工業者,可能面臨客戶流失風險與價格壓力,如聯電、力積電與世界先進等台系業者將首當其衝,技術進展和良率將是後續鞏固產能的決勝點。

新聞日期:2023/10/19  | 新聞來源:工商時報

矽智財業者:初判衝擊小

美擴大AI晶片出口禁令...效應盤點
台北報導
 美國擴大半導體先進技術出口禁令,除中國大陸外、沙烏地阿拉伯等AI進口大國也遭到限制,台系ASIC業者恐遭到波及。法人認為,世芯-KY出貨予英特爾之5nm Habana Gaudi 3可能被納入禁令範圍,創意則指出,於中國大陸之AI專案已收足全額預付款,未來Turnkey專案將持續進行。部分IP業者強調,初判對營運影響甚微。
 輝達(NVIDIA)今年初估AI晶片約300萬顆,中國市場占比不到一成,新禁令以整體處理性能(TPP)與性能密度(PD)做紅線標準,涵蓋輝達A800/H800晶片、L40S,甚至連顯卡RTX 4090也全部受限。L40S主要協助企業用小範圍人工智慧訓練,被市場視為降規解套版,因此若被禁止,無論對輝達、台系供應鏈都有一定傷害,如英業達、緯創、鴻海都將受到波及。
 提供IP授權的力旺、M31、晶心科暫無受到影響。不過法人進一步分析,未來晶圓代工業者勢必對客戶進行更嚴格的審查,其中還要計算電晶體數量及是否使用HBM,將影響來自中國IC設計業者之相關AI晶片投片,恐將影響授權金/權利金認列。相關IP業者指出,目前正進行全面盤點,並積極與客戶了解、評估。
 M31則表示,目前高階AI晶片廠商,多為自行研發相關IP。但隨著後續禁令收緊,中國高階晶片將加速國產化,反而有機會受惠。晶心科指出,目前高階晶片以安謀架構為主,反而提供RISC-V後來居上之機會。
 在ASIC業者方面,世芯提供英特爾5nm Habana Gaudi 3服務,經試算晶片面積將超過800 mm2,可能被納入禁令範圍,未來將由前一代Gaudi 2來彌補,預估對營收造成影響。創意則指出,中國大陸大部分AI專案仍處於NRE(委託設計)階段,且客戶已預付全額款,對營收認列暫無影響;此外,後續預估Turnkey將繼續進行。
 法人研判,美方新規改以「整體處理性能」、「性能密度」替代先前傳輸速率門檻,將進一步限縮ASIC自研晶片之性能要求,未來中國大陸突圍之路恐更加困難,僅能積極加速國產化進程。

新聞日期:2023/10/18  | 新聞來源:經濟日報

高雄台中台南 都在招手

【本報綜合報導】
台積電昨(17)日宣布不進駐龍潭科學園區三期(龍科三期),業界預期相關產能可能移至中南部,對於高雄是否爭取台積電擴大進駐,高雄市長陳其邁昨天在市政會議前聯訪表示,「機會是留給準備好的人,高雄已為產業鏈競爭力做好準備」。

陳其邁說,高雄有充足的水、電與土地,配合台積電等跨國企業布局來做調整,接下來也包括有白埔農場及其他產業園區等計畫。他強調,台灣的產業轉型朝向智慧生產或高階製造,不單只有半導體。

台中、台南市府也積極表態,不約而同宣告「做好準備、歡迎台積電進駐」。

高市府經發局長廖泰翔表示,台積電早就規劃在高雄做先進製,目前相關進度如期進行,如果後續台積電有新的規劃及需求,市府會準備好各項投資條件,尊重台積電投資布局與決策。

台南市長黃偉哲表示,市府目前持續盤點境內合適地點,若產業有擴廠需求,可提供參考,台南也會全力配合,希望能打造更堅強的護國神山產業鏈。

台中市政府也強調,「歡迎全球重要產業進駐台中」。市府指出,會一併考量水電供應是否足夠,及是否會造成排擠效應問題,以兼顧台中已進駐產業及一般市民水電需求。

【2023-10-18/A3版/話題】

新聞日期:2023/10/18  | 新聞來源:工商時報

集邦:支持AI強大算力,明年需求大增...

2.5D封裝日月光、聯電是贏家
台北報導
 全球先進製程三大晶圓廠台積電、三星(Samsung)及英特爾(Intel)在前段製程微縮逼近物理極限,AI需求又帶動未來市場趨勢下,TrendForce集邦科技看好以提供AI強大算力的2.5D封裝技術需求也隨之大增,2024年先進封裝需求持續放大,預期日月光、聯電等廠可望受惠。
 研究機構TrendForce針對2024年科技產業發展發表看法,針對先進封裝明年展望指出,半導體前段製程微縮逼近物理極限,先進製程領導廠商台積電、三星及英特爾除了尋求電晶體架構的轉變,封裝技術演進也已成為提升晶片效能、節省硬體使用空間、降低功耗及延遲的必要發展。
 集邦指出,台積電及三星更先後在日本建立3D IC研發中心,凸顯封裝在半導體技術演進的重要性。近年來,隨著Chatbot興起所帶動AI應用蓬勃發展,協助整合運算晶片及記憶體,以提供AI強大算力的2.5D封裝技術需求也隨之大增。
 2024年各廠將致力提高2.5D封裝產能以滿足日漸升溫的AI等高算力需求,同時,3D封裝技術發展也已萌芽。
 針對2.5D先進封裝日月光投控,近日也發表推出整合設計生態系統(IDE),透過VIPackTM平台優化的協作設計工具,以系統性地提升先進封裝架構。這種最新的設計可以從單片SoC到內存的多晶片拆分的IP區塊無縫轉換,包括小芯片和整合記憶體的2.5D和先進扇出型封裝的結構。日月光強調,此整合設計生態系統設計效率最高可提升50%,大大縮短產品設計周期時間,同時降低客戶的成本。
 此外,2.5D封裝前段製程所需的矽中介層(Silicon Interposer),目前市場供給不足是先進封裝產能不足主要關鍵之一,目前除了台系晶圓代工廠中,除了台積電之外,僅聯電具供貨能力,因此今年來聯電也已積極擴產,目前聯電矽中介層月產能約3,000片,市場預期明年聯電在矽中介層的供貨也將較今年至少倍增以上,將有利營運表現。

新聞日期:2023/10/17  | 新聞來源:工商時報

台積龍潭擴廠生變? 龔明鑫:未定案

台北報導
 台積電龍潭擴廠傳出生變,身為台積電董事的國發會主委龔明鑫16日表示,目前該案還沒有提到董事會,若龍潭問題可以解決是最好的,政府也會給予協助;國發基金執秘蘇來守也表示,應該還沒完全作成決定。
 立法院經濟委員會16日審查國發會預算,有立委質疑若台積電放棄在龍潭擴廠,會不會衝擊台積電國內先進製程布局?龔明鑫強調,台積電都會做好超前部署,現在還有幾個選擇,對於龍潭問題可以解決是最好,樂觀其成;中科土地問題已解決,能增加的還有高雄,現在高雄只用一部分,如果要擴廠還有一些利用機會。若需要協助,政府一定會提供協助。
 龔明鑫說,台積電原先規劃,希望2奈米跟3奈米在南科、竹科、中科和高雄地區,據他了解,台中部分因為地方政府還有環評問題,進度比較慢,看有沒有其他方式彌補,但現在看來問題已經解決,算是順利。
 據了解,目前台積電處於法說前的緘默期,預計19日可對外說明龍潭擴廠案。
 另外,龔明鑫說,主計總處預估今年經濟成長率為1.61%,他對在1.5%上下保持信心,保1則是沒問題;景氣燈號部分,最樂觀在9月就會脫離藍燈。至於通膨率,還是希望中長期低於2%,但未來存在許多變數,可能1%多是合理情況。
 他分析,出口部分因為過去基期比較高,有存貨去化問題,而終端市場存貨去化慢慢告一段落,復甦有程序跟其節奏,IT逐漸去化完成,惟往上游,零組件廠商跟設備商,還有金屬工業都會晚一點。現在看到9月出口已經轉正,製造業採購經理人指數(PMI)也上了50點,是正向發展。此外,台灣服務業現在表現也很好,消費成長也還在創新高,甚至比疫情前更好。
 對於以巴戰爭是否進一步衝擊台灣經濟,龔明鑫則坦言,現在有稍微再升級,是比較不可控的因素,需密切觀察;要看牽涉的範圍多大、產油國有無捲入,惟應不致於發生石油危機。

新聞日期:2023/10/17  | 新聞來源:經濟日報

PC回溫 尼克森營運將躍進

擴大對晶圓廠投片 業績穩定向上 復甦腳步會比同業快
【台北報導】
金屬氧化物半導體功率場效電晶體(MOSFET)供應商尼克森(3317)近期搭上PC市場回溫列車,在晶圓廠投片量大增,營運有望大躍進,復甦腳步比其他同業更快。

尼克森去年MOSFET營收占比為95%,產品多以中低壓為主,應用面涵蓋電腦及周邊設備、通訊類產品、消費性產品、車用電子及工業電子等,其中,以PC相關產品比例較高,先前營運一度因PC市況調整而趨於黯淡。

隨著近期PC市況回溫,尼克森營運明顯回神,9月營收2.43億元,攀上近15個月高點,月增3%,也比去年同期成長32.6%;前三季營收為18.87億元,年減8.2%。

據了解,近期MOSFET晶圓(wafer)端庫存水位正逐步下降,尼克森也開始擴大對晶圓廠投片量,預料將有助業績持穩向上。法人看好,隨著PC市場需求逐漸回溫,尼克森營運有望較同業更早復甦。

法人透露,現階段戴爾、惠普、聯想等PC品牌廠陸續回補庫存,主要以急單與短單型態出現。至於報價走勢,仍需觀察整體市場庫存何時能完全調整至健康水位,好消息是晶圓代工成熟製程報價有下調空間,有助尼克森降低成本,提升毛利率。

展望明年,尼克森先前指出,正靜待產業庫存去化告一段落。法人認為,惠普從先前釋出2024財年獲利預測符合市場預期且調升全年股利來看,反映PC市場需求正在回穩當中,正向看待PC市況逐步回升之際,將帶動尼克森營運走揚。

【2023-10-17/經濟日報/C3版/市場焦點】

新聞日期:2023/10/17  | 新聞來源:工商時報

ASIC迎爆發 IP族群鍍金

台積電助拳,M31有望晉身第四檔千金股,明、後年會有更多後起之秀
台北報導
 人工智慧、機器學習等應用帶動,ASIC(特殊應用晶片)成為下一個階段半導體成長動能。雖然目前CSP業者仍以GPU為首選,然各家大廠相繼推出自家ASIC,因應訓練需求,並導入推論應用。
 台積電將是AI浪潮中最受惠企業,同時帶領IP大聯盟共啖大餅,創意、世芯-KY、力旺已擠進千金行列,M31近日站上900元大關,有望接棒續強,扮演畫龍點睛之效。
 輝達GPU通用性高,除高算力晶片之外,也提供完整生態系之護城河,如CUDA內含一系列程式設計工具、程式庫及框架。然GPU售價高昂,且未提供客製化需求,造成效能過剩,各家雲端大廠轉為發展自家ASIC晶片,如Meta的MTIA v1,微軟更預計明年率先推出Athena,發揮其專用性及低能耗之優勢。
 其中,台積電為AI浪潮受惠最深之公司,挾其先進製程及先進封裝硬實力,並帶領一眾ASIC、IP公司共同成長。台積電創辦人張忠謀再提大聯盟概念,台股IP族群已有三千金,其中,世芯-KY更多次奪得股王寶座,創意、力旺仰賴技術優勢,穩坐千金之位。法人指出,M31將有機會成為第四檔IP族群千金股。
 外資曾以西餐裡的奶油與麵包,形容M31在foundation IP扮演之角色,為ASIC起到畫龍點睛之效果;此外,為了將資料反饋,對相應接口晶片需求也將提高,對於interface IP 需求亦將上升,以支持相關數據傳輸協議,M31亦為其中之佼佼者。
 法人表示,隨著晶圓代工產能利用率持續回升,權利金壓力緩解,M31 IP量產客戶量體持續擴大,第三季已有明顯回升,合併營收達4.32億元,季增24.3%、年增33.7%,為單季歷史次高水準。累計前三季營收10.93億元,更創下歷年同期新高。
 法人指出,IP族群成長趨勢明確,第四季也將有好表現。明、後年ASIC更將迎來大成長,在資料中心的推論及訓練滲透率,將分別達到40%及50%,而在邊緣端的推論和訓練滲透率皆將高達70%,帶動IP族群持續打造千金個股。

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