可望較去年成長6倍，將打入中國前五大智慧手機品牌

台北報導

　偉詮電（2436）今年以來受惠於USB-PD（電力傳輸）出貨大爆發，今年出貨量相較去年可望出貨成長6倍。法人看好偉詮電明年上半年將有機會打入中國大陸前五大智慧手機品牌之一，USB-PD出貨量有望再度明顯成長。

　偉詮電昨（14）日召開法說會，偉詮電表示，去年USB-PD產品逐步出貨，今年開始取得重大成果，其中USB-PD產品已打入日系遊戲機、筆電及智慧手機等知名品牌廠，將帶動出貨量明顯增加。

　偉詮電指出，持續看好USB-PD明年滲透率將可望再度提升，由於USB開發者論壇（USB-IF）不斷推動Type-C接口，由於Type-C對Type-C線材幾乎都必須搭配USB-PD晶片，部分智慧手機廠商及筆電品牌也開始導入Type-C接口，因此帶動了USB-PD晶片全球需求量成長。

　偉詮電目前透過OEM廠打入全球前五大筆電品牌，在蘋果Macbook Pro帶動下，各大筆電廠也紛紛跟進，此外為了配合歐美法規，目前銷往歐美的智慧手機也開始大幅採用USB-PD晶片，間接讓偉詮電成功進入美系及韓系智慧手機供應鏈。

　對於明年展望，偉詮電表示，目前仍在持續送樣給智慧手機大廠，希望在明年取得成果。法人認為，偉詮電明年上半年有機會隨著OEM端成功進入中國大陸前五大智慧手機品牌之一，讓偉詮電USB-PD出貨成長大爆發。

　此外，偉詮電為了強化USB-PD的產品布局，偉詮電也宣布，明年將推出結合AC/DC及USB-PD控制IC的完整方案，期許能夠協助客戶快速導入產品。

　車用產品部分，偉詮電指出，應對美國開始推動先進駕駛輔助系統（ADAS），並將列法強制規定搭載，偉詮電今年已經推出新款智慧攝影機，將鎖定中低階車款的前裝市場，期望在明年開始挹注業績。

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　晶圓代工龍頭台積電昨（14）日召開季度例行董事會，會中決議通過資本預算約1,298億元，其中包括將投入逾505億元興建廠房的資本支出，正式啟動5奈米新廠的建廠計畫。

　設備業者指出，台積電位於南科園區內的5奈米新廠總投資金額上看2,000億元，要趕在2019年上半年完成建廠、下半年進入試產，2020年正式量產。

　台積電昨天召開董事會，會中決議核准資本預算約新台幣1,298億1,960萬元，包括興建廠房資本預算約505億2,450萬元，其他項目資本預算約792億9,510萬元，用來擴充及升級先進製程產能、擴充先進封裝製程產能、擴充特殊製程產能、轉換邏輯製程產能為特殊製程產能、及包括2018年第一季研發資本預算與經常性資本預算。

　另外，台積電董事會亦核准在額度不超過20億美元範圍內，對台積電在英屬維京群島設立的百分之百持股子公司TSMC Global Ltd.增資，以降低外匯避險成本。

　此次台積電董事會決議最大的亮點，在於台積電正式啟動5奈米新廠的建廠計畫。台積電的10奈米及7奈米生產線集中在中科的12吋超大型晶圓廠Fab 15，5奈米則是南科12吋超大型晶圓廠Fab 14的延伸，預計將興建第8期至第10期等共3個廠區，5奈米合計月產能可望上看9～10萬片。

　台積電5奈米新廠今年9月動土，占地超過40公頃，由於建廠及設備成本愈來愈高，5奈米3個廠區的總投資金額將創下新高紀錄，設備業者推估應達2,000億元。

　也因此，台積電今年資本支出預計達108億美元已創下歷史新高，明、後兩年資本支出看來會高於今年。台積電財務長何麗梅在日前法說會中就指出，台積電未年幾年資本支出將維持在100億美元以上，資本支出營收占比將維持在30～35％。

　台積電第四季已開始進行7奈米試產，預計明年第一季正式量產，部光罩製程採用極紫外光（EUV）技術的7+奈米預計在2019年進入量產。至於5奈米的部份，目前規劃2019年下半年開始試產，2020年進入量產。

　再者，台積電已決定選擇在南科園區興建3奈米晶圓廠，分別是南科Fab 14第11期及第12期，由於目前台灣缺水缺電問題仍懸而未決，台積電也持續與政府及主管機關溝通，3奈米新廠將在2020年開始建廠。

集邦：傳統旺季到，加上供不應求，Q4平均價格漲幅約10％

台北報導

　根據市調機構集邦科技記憶體儲存研究（DRAMexchange）調查，第三季全球DRAM產業營收表現再創新高，受惠傳統銷售旺季加上供給端成長有限，各類DRAM產品合約價普遍較前一季再上漲約5％。第四季因為進入DRAM市場傳統旺季，加上仍是供不應求市況，平均價格漲幅將落在10％左右，法人看好南亞科（2408）、華邦電（2344）將直接受惠。

　從市場面觀察，第三季全球DRAM總營收達191.81億元，較上季再成長16.2％，整體產業仍處於供貨吃緊的狀態。DRAMeXchange研究協理吳雅婷指出，第四季DRAM價格平均漲幅將落在10％，其中，OEM廠已議定第四季合約價格較上季調漲約7％，就一線大廠訂價來看，4GB DDR4模組均價已達30.5美元。

　從市場面來觀察，此波漲幅主要受到行動式DRAM接棒漲價帶動，配合DRAM供給吃緊的狀況延續，以及智慧型手機旗艦機種的旺季效應，以三星為首的DRAM廠決定調升行動式DRAM報價，而手機客戶為了備有足夠庫存也只能接受，因此行動式DRAM在第四季漲幅約有10～20％，伺服器DRAM拉貨動能亦十分強勁，第四季度合約價繼續上漲6～10％。

　綜觀第三季DRAM市場表現，三星依然穩坐DRAM產業的龍頭，營收季增15.2％達87.90億美元，再度創下歷史新高。SK海力士營收季增22.5％達55.14億美元，成長動能顯著，兩大韓系業者的市占率合計高達74.5％。第三大廠美光集團營收季增13.0％達40.23億美元，市占率約21.0％。

　由於SK海力士第三季平均銷售單價高於美光，導致兩者市占差距持續擴張。展望第四季，由於美光逆勢成為價格領導者，價格漲幅超越兩大韓系業者，預計將縮減與第二名的市占差距。

　在台廠部分，南亞科第三季營收較前一季小幅成長5.3％達4.39億美元，主要是利基型DRAM價格上揚幅度不及國際大廠有較完整的產品線。然而隨著南亞科20奈米良率繼續提升，將會持續改善成本結構及增加獲利空間。

　力晶科技第三季DRAM營收下滑3.6％達1.03億元，主因是替晶豪科、愛普等代工的獲利佳，排擠部分DRAM產能。華邦電第三季營收成長8.7％達1.77億美元，但由於後續製程轉進狀況不明，未來獲利狀況將完全受記憶體平均銷售單價提升的牽動。

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　博通（Broadcom）及高通（Qualcomm）喊合併，聯發科擬定反制大作戰。根據業界人士透露，聯發科將再尋找合適公司進行併購，鎖定WiFi無線通訊相關廠商。另外，聯發科也將建立策略聯盟平台，不再單打獨鬥，外傳有意與輝達（NVIDIA）在人工智慧（AI）方面合作。

　博通合併高通成為今年下半年IC設計產業的焦點，雖然現在外電指出高通很可能拒絕，不過有市場消息指出，高通若真的拒絕博通合併案，博通甚至不排除敵意收購高通股權，藉此吃下高通。

  業界人士指出，博通私底下已經找過高通前25大股東陸續談論併購後的前景規劃，也獲得數位大股東認可，因此敵意併購已經成為博通的選項之一。

　若「雙通」合併案成真，博通合併高通之後為了避免反壟斷嫌疑，勢必得將兩間公司的無線通訊部門處分，以尋求各地反壟斷案通過，現在最有意接手的莫屬於中國大陸。業界人士分析，因為未來物聯網或AI世代，無線通訊將成為主要關鍵，若博通將無線通訊部門出售，中國一定有意爭搶，以過往中國大陸產業加入競爭的案例，價格戰勢必再起。

　由於聯發科在無線通訊領域勢必將受到衝擊，因此業界人士透露，聯發科現在已經在評估收購無線通訊相關廠商，以應對未來中國大陸可加入後的殺價戰。這可能是聯發科在無線通訊產業併購集耀（Inprocomm）、絡達（Airoha）、雷凌及瑞典Coresonic AB的第五項併購案。

　此外，為了因應AI世代到來，業界人士指出，聯發科也正在積極尋求水平合作案，希望能夠強化AI領域布局。現在聯發科正在評估與NVIDIA在AI產業合作。他分析指出，NVIDIA於2014年退出行動數據機（modem）事業，但若能藉由與聯發科在AI領域的合作，NVIDIA有可能在應用處理器（AP）中導入整合4G/5G基頻及AI運算核心的技術。

陸龍頭廠兆易獲中芯力挺 增產規模占全球產量近三成 恐打亂價格 旺宏、華邦電遇亂流

【台北報導】
紅色供應鏈入侵當紅的編碼型快閃記憶體（NOR Flash）領域。大陸NOR晶片供應龍頭兆易創新，獲當地晶圓代工一哥中芯國際力挺，全力搶進NOR Flash生產，中芯承諾每月提供兆易創新2.5萬片產能、占全球NOR供應量近三成的規模，大舉拓展大陸NOR Flash版圖。

中芯力挺兆易創新，大舉開出產能，為正處於缺貨的NOR產業，投下一顆震撼彈，牽動旺宏、華邦電等台廠神經。

記憶體業者透露，兆易創新新增產能預定在明年第1季陸續投片，加計台灣主要供應商旺宏和華邦電，以及晶豪科等，也都同步增產搶食商機，恐讓NOR晶片明年首季再掀價格戰，其中尤期是中低容量產品，競爭壓力加大。

台灣廠商也嗅到相關威脅，旺宏董事長吳敏求日前法說會上，釋出本季「還看不太清楚」的訊息，指的就是NOR市場將遭中國大陸新增產能干擾的問題，預估低階市場將先受到衝擊。旺宏當時強調，該公司近年在品質和服務扎好基礎，同時提升高階產品比重，預料衝擊有限。

NOR晶片在全球兩大供應商賽普拉斯半導體（Cypress）和美光（Mircon）相繼宣布淡出，但終端需求大開下，今年大缺貨，報價翻漲，年初以來每季均漲價，應用在汽車和商務型電腦的高階產品更是大排長龍。

NOR大缺貨，大陸業者格外眼紅，全球第四大、中國最大NOR記憶體供應商兆易創新，今年6月即積極想擴大NOR產出，但礙於矽晶圓缺貨，中芯無力支援，武漢新芯也轉向全力支援自家生產，使得兆易創新到處碰壁，增產數量有限 。

不過，中國官方全力發展記憶體的政策方針 ，為兆易創新打開新機。業界透露，兆易創新獲中芯力挺，中芯承諾以每月提供2.5萬片產能給兆易創新，為其代工生產NOR記憶體，以目前全球NOR記憶體每月產量約8.8萬片計算，增產的數量近三成之多。

加上國內二大廠旺宏和華邦電也都同步增產NOR晶片，以記憶體代工為主的力晶，也宣布將配合晶豪科，重啟NOR產能，相關產能陸續到位，若加上武漢新芯也大舉投入，都為原本供不應求的NOR型快閃記憶體，投下新變數。

國內二大供應商也加入擴產。華邦電宣布，中科廠預定今年底月產能將由4. 4 萬片，增至4.8萬片，未來將再增加到5.2萬至5.3萬片，必要時可再增至5.5萬片時，新增主要增產NOR晶片；旺宏下半年將高階產品移至12吋生產更新的製程生產。

【2017-11-13/經濟日報/A3版/話題】

綜合外電報導

　《華爾街日報》報導，繼雲端運算帶動資料中心晶片需求後，人工智慧（AI）應用範圍擴大也為晶片業創造新商機，吸引輝達電子（Nvidia）、英特爾及超微等半導體大廠爭相發展人工智慧晶片。

　研究機構IDC估計，人工智慧軟硬體市場正以50％的年成長率快速擴張。今年全球人工智慧軟硬體支出總額約120億美元，IDC預期2021年將擴大至576億美元。屆時絕大多數支出將投入資料中心，而資料中心的處理內容將有四分之一是人工智慧相關數據。

　舉凡亞馬遜智慧居家裝置Echo、Alphabet旗下事業Nest開發的智慧居家保全系統，甚至是臉書依照用戶發文內容來顯示相關廣告的分析技術都是以人工智慧為基礎。

　這類人工智慧通常透過複雜演算式來提升電腦深度學習能力，目標是不斷加速資料分析及電腦學習速度來實現更精確的語音、臉部及其他辨識能力，而半導體大廠在這段過程中扮演的角色就是利用高階晶片來加速人工智慧系統運算速度。

　以輝達為例，該公司開發的人工智慧晶片就比傳統晶片更能快速訓練人工智慧系統，讓輝達資料中心晶片部門營收在上季（7至9月）倍增。新創人工智慧晶片業者Mythic執行長亨利（Mike Henry）也表示：「人工智慧帶動的晶片需求不只造福輝達，更讓整個晶片產業都受惠。」Mythic近日獲矽谷創投公司DFJ為首的財團投資1,500萬美元。

　超微、英特爾也不落人後，紛推出人工智慧晶片搶市。超微更在上季財報發表會中宣布，旗下Radeon Instinct系列人工智慧晶片的客戶包括百度及其他網路公司。

　就連原本主力在開發人工智慧系統的軟體業者也不想受制於晶片供應商，例如谷歌已開始設計人工智慧晶片，希望主導自家人工智慧系統採用的晶片規格。

台北報導

　市調機構集邦科技最新中國半導體產業深度分析報告指出，2017年中國半導體產值將達5,176億元人民幣（下同），年增率高達19.39％，預估2018年可望挑戰6,200億元的新高紀錄，維持接近20％的年成長速度，高於全球半導體產業2018年的3.4％平均成長率。

　集邦科技中國半導體分析師張瑞華指出，加速中國半導體產業發展的四大成長動力，包括國產進口替代需求、國家政策、資金支持、及創新應用等。從目前的發展來看，中國半導體在核心處理器及記憶體等IC產品基本依賴進口，進口額已連續4年超過14,000億元，提升國產化率是重要課題之一。

　此外，中國政府連續政策的推行，也顯示中國國家意志主導力度前所未有，再加上國家大基金的設立，宣告中國政府支持手段的轉變，已從優惠補貼到實質資金支持產業進行有效整併。

　根據統計，目前國家大基金第一期已募資人民幣1,387億元，並帶動地方產業基金規模超過人民幣5,000億元。而過去智慧型手機、平板電腦等智慧終端是主要需求，未來物聯網、人工智慧（AI）、5G、車聯網等將是引領中國集成電路產業發展的創新應用商機。

　張瑞華從各領域分析指出，從中國半導體產業結構來看，2016年中國IC設計業占比首次超越封測業，未來兩年在AI、5G為首的物聯網，及指紋辨識、手機雙鏡頭、AMOLED、人臉識別等新興應用帶動下，預估IC設計業占比將在2018年持續增長至38.8％，穩居第一的位置。

　觀察中國IC製造產業，目前中國12吋晶圓廠共有22座，其中在建11座；8吋晶圓廠18座，有5座正在興建當中，預估2018年將有更多新廠進入量產階段，整體產值將可望進一步攀升，帶動IC製造的占比在2018年快速提升至28.48％。

　中國IC封測業基於產業群聚效應、先進技術演進驅動，伴隨新建產線投產營運、中國本土封測廠高階封裝技術愈加成熟、訂單量成長等利多因素帶動下，預估未來2年產值成長率將維持在2位數水準。

半導體矽晶圓 將漲到明年下半

台北報導

　根據國際半導體產業協會（SEMI）旗下矽晶圓製造者部門SMG（Silicon Manufacturers Group）最新公布的矽晶圓產業分析報告顯示，今年第3季全球半導體矽晶圓出貨面積達2,997百萬平方英吋，連續6個季度出貨量創下歷史新高紀錄。由於矽晶圓供不應求，明年第1季價格確定大漲15％左右，而且價格將一路看漲到明年下半年。

　半導體矽晶圓供不應求，今年12吋矽晶圓價格全年漲幅可上看4～5成，8吋及6吋矽晶圓合約價下半年也調漲1～2成。明年第1季因供給吃緊，12吋矽晶圓第1季市場價格已達100美元，一線半導體合約價也漲至80～90美元，平均漲幅約15％。法人看好環球晶（6488）、合晶（6182）、嘉晶（3016）、台勝科（3532）等矽晶圓供應商營運表現。

　根據SEMI統計資料，今年第3季全球半導體矽晶圓出貨總面積達2,997百萬平方英吋，與第2季的2,978百萬平方英吋相較，季增0.7％並且連續6季創下歷史新高紀錄，而與去年同期的2,730百萬平方英吋相較，亦明顯成長9.8％。

　SEMI SMG會長、環球晶圓發言人李崇偉表示，全球矽晶圓出貨量已經連續第6季刷新單季紀錄，再創歷史新高。儘管矽晶圓需求強勁，矽晶圓價格仍遠低於衰退前水準。

　業界分析，第3季半導體矽晶圓出貨總面積較上季微幅成長，主要是全球產能均已達到滿載，短期內包括日本信越（Shin-Etsu）、日本勝高（SUMCO）、台灣環球晶、德國世創（Siltronic）、韓國矽德榮（LG Siltron）等5大矽晶圓廠，又沒有新蓋鑄造爐及擴產計畫。總體來看，半導體矽晶圓明年缺貨問題可說是無解，特別是大陸興中的12吋晶圓廠明年均將進入量產，對矽晶圓需求將放大，價格看來會一路漲到明年下半年。

　SEMI先前預估今年半導體矽晶圓總出貨量將達到11,448百萬平方英吋，年增8.2％並連續4年創下歷史新高，明、後兩年矽晶圓出貨將持續創下新高。由於半導體矽晶圓持續缺貨，半導體廠已普遍接受矽晶圓廠明年續漲價格，明年第1季12吋矽晶圓第1季市場價格已達100美元，一線半導體合約價也漲至80～90美元，平均漲幅約15％。

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驅動IC廠敦泰（3545）昨（8）日召開法說會，董事長胡正大表示，明年整合驅動暨觸控IC（IDC）產業將可能有3～4家的競爭者加入，讓明年市場增添更多不確定性，不過，他也強調，受惠於18：9及窄邊框面板等趨勢帶動下，對IDC出貨表現抱持樂觀看法。
敦泰今年受到搭載IDC的面板模組單價偏高，因此IDC出貨表現不如市場預期，胡正大說，由於LTPS面板的IDC模組成本偏高，在面板廠及IC設計端製程研發努力下，明年中的成本才可能降到觸控及面板驅動IC分離式的成本，屆時IDC出貨動能將有望明顯升溫。
胡正大表示，18：9的螢幕比例及窄邊框規格趨勢持續不變，搭配IDC明年成本降低利多，從長遠角度來看，IDC出貨動能將可望持續保持上升態勢。
對於聯詠及矽創等IC設計廠明年也將加入IDC市場，胡正大指出，產業競爭狀況越趨激烈，對明年營運不確定性也同步增加。
至於今年第四季展望，胡正大說，根據過往案例，中國大陸市場需求將較第三季減少，但IDC晶片出貨仍持續看增，不過由於其他產品出貨與上季相比將下滑，因此敦泰第四季業績表現也可能略低於上季表現。
敦泰今年IDC出貨量呈逐季成長態勢，敦泰表示，今年第一季IDC出貨量為1,000萬套，第二季1,200萬套，第三季攀升至1,900萬套，預期第四季將況再度成長。

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　晶圓代工廠世界先進（5347）昨（7）日召開法人說明會，對於明年展望，董事長方略表示，由於指紋辨識、電源管理晶片、顯示器及LED照明IC明年仍有不錯需求，因此預期明年8吋晶圓產能依舊相當吃緊。

　世界先進公告今年第三季財報，單季合併營收為64億元、季增9％，由於產品組合改善，毛利率季增1.8個百分點至31.8％，稅後淨利11.58億元、季增18.3％，每股稅後淨利為0.7元。

　法人表示，上季由於新款智慧手機陸續推出，帶動小尺寸面板驅動IC及電源管理IC出貨表現不俗，業績符合公司先前預估。

　累計今年前三季合併營收達185.35億元、年減3.6％，平均毛利率為31.3％、年減3.5個百分點，稅後淨利30.88億元、年減21.4％，每股稅後淨利為1.99元。

　世界先進預估，今年第四季合併營收為62～66億元，與上季相比約正負3.1％，毛利率將落在32～34％之間，優於上季表現，原因在於電源管理IC及LED驅動IC需求成長，營業利益率為21～23％。

　對於明年展望，方略表示，明年指紋辨識市場將出現明顯增長，電源管理IC年增幅也將可望維持雙位數表現，至於LED驅動IC及顯示器相關產品應用也將崛起，因此推估明年8吋晶圓產能將依舊維持吃緊態勢。