利用先進技術 在更小的空間內結合多種元件 可提升系統效能、功耗表現與成本效益

隨著各種新興應用發展，在終端產品需求多元化與客製化的趨勢下，異質整合封裝技術在半導體產業扮演至關重要的角色。透過異質整合封裝技術，可在更小的空間內整合多種晶片，以達到更佳的效能與更好的整合度。

在高效能運算、資料中心、醫療和航太等應用領域，對於高可靠度、高效能和降低功耗的需求不斷提升，因此異質整合封裝技術的應用也愈廣泛。此外，ChatGPT掀起生成式人工智慧（AIGC）熱潮，隨著AIGC應用普及，人們對高效能運算需求增加。未來AIGC應用所需的運算需求將持續提升，小晶片異質整合架構設計和先進的封裝技術，提供更高效的晶片整合方式與封裝技術，有效提升晶片的運算效能與可靠性。

異質整合封裝的核心技術為先進封裝技術，由於半導體產業鏈上IC設計、電子設計自動化（EDA）、半導體製程、材料、設備等亦為異質整合封裝須共同整合的技術，大廠透過籌組產業聯盟，積極推動晶片間傳輸規範的標準化，除可降低設計成本，也讓不同廠商、代工廠的晶粒能在單一封裝內整合。UCIe聯盟與台積電3DFabric聯盟就是異質整合封裝發展趨勢中的聯盟。

英特爾2022年3月邀請台積電、三星、超微、微軟、Google、日月光等大廠組成UCIe聯盟，致力將小晶片資料傳輸架構標準化，以降低小晶片先進封裝設計成本，為未來高階運算晶片開發主推的小晶片整合技術平台。UCIe聯盟目標是制定統一小晶片╱晶粒間的傳輸規範，實現晶粒「隨插即用」，滿足高階運算晶片持續提升運算單元密度，以及整合多元功能的需求。

UCIe聯盟成立一年就有超過100個會員，包括半導體產業鏈不同類型的業者。目前成員以美國業者最多，其次依序為中國大陸與台灣；次產業方面以IC設計業者最多，記憶體與IC封測業者次之。

UCIe聯盟成員分三個級別：發起人、貢獻者、採用者。台灣加入聯盟的貢獻者包括聯發科、世芯、愛普、創意、華邦電、矽品等六家業者；採用者包括神盾、乾瞻、創鑫智慧、威宏、群聯、力積電等六家業者。作為聯盟發起人，英特爾、台積電、日月光等的先進封裝技術架構如EMIB、CoWoS、FOCoS，亦將成為未來高階運算晶片開發主推的小晶片整合技術平台。

另外，台積電2022年10月成立3DFabric聯盟，以加速創新及完備3D IC的生態系統。聯盟提供開放平台，成員可以共享技術、知識和資源，加速3D晶片堆疊技術發展。該聯盟亦提供成員最佳的全方位解決方案與服務，支援IC設計、製造、封裝測試、記憶體模組、載板等多個領域的開發。

加入3DFabric聯盟的業者包括世芯、創意、日月光、矽品等，以及微軟、三星、SK Hynix等國際合作夥伴，共建多元生態系統。

IC設計服務方面，世芯與創意分別提供能支援高效能運算和記憶體需求的先進封裝相關服務，以滿足AI和HPC市場。世芯2023年1月完成3奈米N3E製程AI╱HPC測試晶片設計定案，並提供台積電CoWoS先進封裝設計與投產服務。創意2023年4月宣布採用台積電CoWoS-R先進封裝技術完成3奈米8.6Gbps HBM3與 5Tbps╱mm GLink-2.5D IP 設計定案。

記憶體方面，華邦電與IC設計服務業者智原合作開發CUBE 3D Memory IP，並於2023年2月宣布提供3DCaaS（3D CUBE as a Service）一站式服務平台，加速客製化邊緣運算的發展。力積電則是推出3D架構AIM晶片製程平台，提供邏輯與記憶體解決方案，協助客戶縮短AI產品開發時程。

台積電與聯電皆致力於異質整合布局。台積電2022年6月啟用日本筑波3D IC研發中心，專注研究下世代3D IC與先進封裝技術的材料。台積電也積極擴充3D Fabric先進封裝產能，預計至2025年無塵室面積規模將擴稱至2021年的二倍以上。聯電2023年2月宣布與Cadence共同開發3D IC混合鍵合參考流程，已通過聯電晶片堆疊技術認證。

IC封測方面，日月光去年推出先進封裝VIPack平台，為異質整合架構提供垂直互連整合封裝解決方案。IC載板大廠欣興則導入多晶片異質整合封裝的技術平台。

異質整合封裝將不同功能、尺寸的晶片整合至同一個晶片封裝中，並透過封裝技術實現互聯性，提升系統效能、功耗表現與成本效益，是未來高效運算及物聯網多元終端應用的重要支持技術。加速異質整合封裝的發展，需要國內半導體產業鏈跨領域多元整合的生態體系，強化不同領域之合作與交流，實現技術整合與創新，從而提升台灣半導體產業的競爭力。（作者是資策會MIC產業分析師）

【2023-06-18/經濟日報/A11版/產業追蹤】

台北報導
　台積電技術論壇上海場將於21日登場，並由台積電總裁魏哲家親自帶隊，外傳此行將拜訪阿里巴巴、壁仞科技等中國晶片設計公司。此外，受通膨影響，魏哲家在新竹場坦言連氖氣價格都飆升六倍，預料除新製程技術外，半導體成本墊高造成的營運問題，也將是本次論壇關注焦點。
　台積電證實，總裁魏哲家、業務開發暨海外營運辦公室資深副總張曉強、歐亞業務及技術研究資深副總侯永清，將出席技術論壇上海場次，不過對於公開行程之外的安排並無透漏與證實。
　台積電技術論壇由北美場、新竹場、歐洲場、以色列場進行至今，除聚焦台積電包括製程節點、特色製程及3D Fabric（先進封裝）技術，外界也關注市況變化；值得注意的是，今年在新竹場，魏哲家一開頭就提到全球通膨嚴重，所有產業都出現成本上升的問題，從建廠到半導體設備採購，所有成本都往上飆。另外，美中晶片戰更加深成本的墊高，預料上述議題預料也是上海場注目焦點。
　中國業務占台積電整體營收比重維持在10％～15％，僅次於北美業務區域。台積電於中國南京設有12吋晶圓廠、及上海松江的八吋晶圓廠，服務如阿里巴巴、壁仞科技等中國晶片設計公司，因此，外傳魏哲家此行也將拜訪多家中國重要客戶。
　魏哲家也將針對台積電最新技術發展做說明，包括2nm技術及業界領先的3nm技術家族新成員，包括功耗、性能更佳的強化版N3P製程，以及針對高性能運算HPC應用量身打造的N3X製程，還有支援車用客戶的N3AE解決方案。此外，為了讓客戶在技術成熟前就能預先進行汽車產品設計，台積電也推出了Auto Early（N3AE），做為提前啟動產品設計並縮短上市時間。

綜合報導
在地緣政治對抗、新經濟崛起與AI浪潮席捲全球下，全球晶圓代工龍頭台積電除了在美國、日本投資設廠外，並透過業外轉投資公司VentureTech Alliance，一個月內投資矽谷SiMa.ai等三家新創企業，涉及AI、工業機器人、無人機、車用晶片等多領域，為未來的長遠發展先行布局。同時，市場傳出台積電也在洽談參與今年稍晚安謀（Arm）在那斯達克的上市案。
　外媒報導，矽谷AI晶片新創公司SiMa.ai日前表示，已經籌募額外1,300萬美元，參與投資者包括與台積電有緊密關係的VentureTech Alliance。SiMa.ai主要製造軟體和硬體，產品應用在工業機器人、無人機、安全監視器和自動駕駛汽車等設備上，運行AI演算法。截至目前，SiMa.ai已募集總計2億美元資金。
　SiMa.ai董事、同時也是台積電董事的Moshe Gavrielov表示：「儘管SiMa.ai的估值相當不錯，但是仍比不上資料中心業者過去多達數十億美元的估值。」SiMa.ai創辦人兼執行長Krishna Rangasayee表示，該公司於2018年成立，當年度已經有營收，目前超過50家客戶正在測試公司晶片。
　2001年創立的VentureTech Alliance是台積電的子公司，主要是針對新創公司的早期投資，目前管理的投資額約1.65億美元，被外界視為台積電的業外創投操盤者。除SiMa.ai，今年5月，VentureTech還投資矽光子光學互連解決方案公司Ayar Labs，及車用晶片新創公司Ethernovia，當時兩家公司各自募資2,500萬美元、6,400萬美元。
另方面，路透14日報導，軟銀旗下IC設計商安謀正在和台積電、英特爾、微軟、三星與蘋果在內等至少10家大客戶接洽，討論擔任該公司IPO錨定投資者（Anchor Investor）的可能性。報導指出，安謀計畫今年稍晚在美國那斯達克交易所掛牌上市，籌資規模估計為80億至100億美元，可望成為今年全球規模最大的IPO。

舒緩少子化衝擊 科技大廠呼籲產官學及早籌謀 避免半導體人才短缺
【台北報導】
少子化趨勢日漸嚴重，我大專校院培育STEM（科學、技術、工程、數學等簡稱，亦稱理工科）學生人數跟著減少，已成為我國產業發展隱憂。統計顯示，101學年STEM在學生有近46.4萬人，但到111學年則僅約37.9萬人，十年來少了逾8.5萬人，聯發科及台積電呼籲，產業界、學術界及政府及早籌謀、傾全國之力培育理工科人才。

半導體業界關注STEM領域學生減少趨勢。台積電處長張孟凡日前在國科會一場論壇上表示，我國STEM理工科大學畢業生人數嚴重減少，2012年STEM大學畢業生有8.2萬人，到2020年減到只剩6.5萬人，減少二成之多。

張孟凡說，少子化衝擊、畢業生選擇變多，致理工科畢業生減少，使半導體領域人才面臨短缺。此外，理工科大學畢業生減少，進而影響碩博士生來源，這個篩選機制是個問題，不只是數量減少，進而影響人才品質。他強調，對台灣民間半導體公司、IC設計公司，博士投入研發非常重要，「人才培育是一個橫跨產官學的長期過程」，需要各界及早籌謀。

聯發科資深副總陸國宏也在論壇上表達擔憂，半導體IC產業有很高槓桿效應，帶動全球ICT科技產業發展。而台灣IC設計產業營收全球第二，需要優質理工人才，而今卻受到人才短缺衝擊。

他指出，台灣不但少子化，而且理工畢業生人數減少，比率還下降，相較於美國、歐洲、中國大陸、南韓，台灣是理工STEM畢業生唯一負成長區域。此外，全世界也會來台灣爭奪半導體人才。

針對STEM領域人才減少，陸國宏認為，台灣高等教育資源包括大學及研究所，都應重新分配，除增加理工學生名額，並需要給予足夠師資、設備及教學經費，台灣要傾全國之力鼓勵孩子基礎學科；同時，引進外籍人才，並持續鼓勵留外人才回台。

國發會表示，針對因少子化，STEM領域人才減少，自110學年度起擴充半導體、AI、機械等相關學系招生名額10%，111學年STEM招生額度就擴增6,610名，因此，STEM學生占大專校院比率為33.3%，為近九年新高。官員解釋，STEM學生人數的確在減少，但因擴增STEM名額，使得STEM學生不致下滑過快。

國發會進一步檢討外籍人才引進，目前半導體製造業（含IC設計）若僱用外國大學畢業生，一律不受須工作二年經驗限制，但聘僱月薪仍須達4萬7,971元以上。未來不排除再進一步引進外籍生鬆綁，此外，將與產業界合作，規劃專案攬才計畫。

【2023-06-12/經濟日報/A5版/焦點】

台北報導
　目前雖是五窮六絕電子淡季，惟四大晶圓代工廠業績表現各異，龍頭廠台積電產能利用率回升，5月合併營收呈月增19.4％、年減4.9％，顯見先進製程仍具強勁韌性。然而成熟製程未見明顯回溫，包含力積電、世界先進5月營收同步滑落，分別月減4.03％及12.04％，預估第二季成熟製程投片量仍有限。聯電5月合併營收則微幅月增1.7％，已有跟上大哥逐步回溫腳步。
　台積電5月營收表現亮眼，受惠生成式人工智慧等題材，先進製程展現強勁韌性，隨著產能利用率拉升，下半年可望維持增長趨勢，走出第二季營運谷底。另外台積電將於15日除息，每股分派2.75元現金股利。
　晶圓二哥聯電（2303）也略有回溫，5月合併營收187.78億元，雖仍年減23.1％，不過月增1.7％，已連三月呈現月增長。公司預估，第一季將為28奈米稼動率谷底，並會逐季回溫，年底稼動率有望超過90％，雖然8吋晶圓代工稼動率仍承壓，但預計訂單能見度仍有一～二季。
　另外，聯電為因應海外客戶擴廠需求，預計將會在新加坡與日本擴產。新加坡主要供應英飛凌車用MCU（微控制器）需求，日本廠則是供應日本境內客戶。
　世界先進5月合併營收31.4億元，月減12.04％、年減40.99％，主因消費性產品客戶對618銷售備貨力道下降，急短單效應稍減。力積電5月合併營收37.12億元，月減 4.03％，年減49.84％，反映記憶體市況仍乏力，持續影響產能利用率。

竹南先進封測AP6成及時雨，緩解輝達湧入的急單，也向各界傳遞產能無虞
台北報導
　生成式人工智慧（AIGC）帶動超級晶片需求暴增，造成台積電先進封裝產能供不應求，更讓台積電總裁魏哲家於股東會坦言擴產「愈快愈好」！台積電8日宣布，竹南先進封測六廠（AP6）正式啟用，成為台積電第一座實現3D Fabric整合前段至後段製程暨測試服務的自動化先進封裝測試廠，為目前吃緊的CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）產能帶來一場及時雨。
　台積電表示，先進封測六廠興建工程於2020年啟動，位於竹南科學園區，廠區基地面積達 14.3公頃，是台積電目前幅員最大的封裝測試廠，預估將創造每年約當上百萬片12吋晶圓的3D Fabric製程技術產能，以及每年超過1,000萬個小時的測試服務。
　為達到客戶需求，支援高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）和行動應用等產品，AP6廠自2020年7月開始興建，到完工啟用，僅花費不到3年的時間，建廠效率堪比製程效率，呼應台積電總裁魏哲家在股東會上所說：「越快越好」。AP6廠及時緩解輝達（NVIDIA）突然湧入的訂單，也向各方客戶傳遞台積電先進封裝產能無虞的重要訊息！
台積公司營運／先進封裝技術暨服務、品質暨可靠性副總經理何軍博士表示，「微晶片堆疊是提升晶片效能與成本效益的關鍵技術，因應強勁的三維積體電路（3DIC）市場需求，台積電已完成先進封裝及矽堆疊技術產能的提前部署。」
先進封裝的好處在於，能將記憶體、邏輯和感測等不同功能晶片封在一顆晶片內，客戶可以混合搭配製程，僅在重要的功能上採用3／5奈米製程，其餘則採成熟製程，不僅提升晶片效能又可降低成本。如今竹南廠的啟用，也是台積電在先進封裝領域的里程碑，目前如Google自研的TPU（張量處理器）、蘋果M2處理器等都有先進封裝的足跡。
　何軍強調，「台積電透過3D Fabric平台提供技術領先與滿足客戶需求的產能，共同實現跨時代的科技創新，成為客戶長期信賴的重要夥伴」。3D堆疊使得晶片整合密度進一步提升，不僅有更多空間容納新功能晶片，也縮短晶片間訊號傳輸的距離，竹南廠的加入，提供台積電更完備且具彈性的SoIC（系統整合晶片）、InFO（整合扇出型封裝）、CoWoS及先進測試等產能規劃，台積電將如虎添翼。

搶攻AI伺服器市占，魏哲家：龍潭及竹南擴充CoWoS產能，越快越好！
台北報導
　AI伺服器訂單三級跳，台積電先進CoWoS封裝產能嚴重供不應求，台積電總裁魏哲家6日表示，去年起，CoWoS需求幾乎是雙倍成長，明年需求持續強勁。目前優先規劃把先進封裝龍潭AP3廠部分InFO製程轉至南科廠，空出來的龍潭廠加大力度擴充CoWoS產能，竹南AP6廠也將加入支援，擴充先進封裝製程進度越快越好！
　隨Google TPU、輝達GPU及超微MI300全數導入生成式AI，台積電AIGC訂單大量湧入，帶動CoWoS擴產需求。外資野村證券預期，台積電CoWoS年化產能將從2022年底7～8萬片晶圓，增至2023年底14～15萬片晶圓，隨產能持續擴充，預估2024年底將挑戰20萬片產能。
市場盛傳日月光、京元電可能分食高階封裝訂單，對此，魏哲家強調，近期因應客戶即時需求，的確用一些超越平常方法，例如部分os（on substrate）委外轉包因應市況，但並不是CoWoS製程轉外包，台積電仍是專注在最有價值的先進封裝部分。
魏哲家強調，台積電二奈米製程2025年將在竹科寶山廠與中科廠量產，外界預期，龍潭廠規劃擴充CoWoS製程，就是為了將來做整體考量。
　由於CoWoS封裝毛利率高，魏哲家指出，最近因為AIGC需求突然增加，很多訂單到公司來，這些皆需要台積電的先進封裝，市場需求遠大於目前產能，現在首要任務是增加先進封裝產能。
台積電董事長劉德音也認為，台積電很早就發現半導體價值不僅只是摩爾定律，先進封裝也是增加價值的方法。如今，台積電已經擴展至3D IC及先進封裝，來增加客戶產品系統效能。雖然目前生成式AI占台積電營收比重還很小，但對於台積電最重要的3D IC及先進封裝業務，已經跨越經濟規模，未來也會是另一塊重要的成長動能。
　鑒於先進封裝發展性可期，台積電也開始做長遠研究，包括光學計算（Optical computing），2D scaling和3D IC暨先進封裝都會持續投入，兩者會是台積電研發的兩隻腳。
至於美國廠是否也有先進封裝產能？劉德音表示，目前為止還沒有，因為客戶認為並不划算，所以將來在美國製造出來的晶片，若要使用先進封裝，還是要回來亞洲做。也呼應先前提到台積電其實是美中兩大系統中間的緩衝區，要真正實現美國製造，成本勢必是相當高昂，大廠也會進行評估整體的經濟效益。

高階產能利用率激增 順勢搭上人工智慧熱潮 毛利率估二至三成 是「很甜的生意」
【台北報導】
輝達AI晶片爆紅，客戶頻追單，台積電積極滿足輝達晶圓代工產能需求之際，傳出搭配出貨的先進封裝CoWoS產能吃緊，缺口高達一至二成，急找日月光投控旗下日月光半導體救援，推升日月光高階封裝產能利用率激增，並順勢搭上輝達此波AI熱潮，毛利率暴衝。

台積電、日月光向來不評論單一客戶與訂單訊息。業界指出，市場近期傳出台積電自創的先進封裝CoWoS產能因高速運算大客戶（輝達等）訂單簇擁而嚴重吃緊，客戶要求台積電擴充CoWoS產能，但台積電考量對自家的毛利率貢獻後，選擇委外給全球最大封測廠日月光承接相關訂單。

台積電對外傳內部要擴充CoWoS產能的傳言也相當低調，以「不評論市場傳聞」回應，並強調公司今年4月時於法說會中提及，關於先進封裝產能的擴充（包括CoWoS）均仍在評估中，目前沒有更新回應，間接證實公司短期內暫無擴產動作。

台積電、日月光過往都未揭露CoWoS業務或先進封裝毛利率數據，業界估約二至三成，相較於台積電毛利率動輒五成以上，相關業務出貨愈多，恐壓低整體毛利率，若僅為短期急單，不如委外。

對平均毛利率約14%至15%的日月光而言，二至三成的毛利率遠高於公司平均值，是「很甜的生意」，日月光此次承接台積電委外高階封測大單後，高階產線產能利用率激增，順勢拉升毛利率，因此台積電此次大舉委外，對雙方都是一樁好生意。

台積電2012年推出獨門的CoWoS先進封裝技術，藉此提供客戶從晶圓代工到終端封裝的一條龍服務。如今CoWoS家族包含CoWoS-S與CoWoS-L╱R等部分，對應高速運算應用的客戶包含多家一線大廠與輝達。另有InFO先進封裝系列則由多數由蘋果全部包下。

業界人士透露，當前CoWoS-L╱R和InFO可共用機台，但現階段InFo產能已滿載以因應蘋果新機需求，暫無其他空間挪用；CoWoS-S則外傳有部分去瓶頸擴充，惟並無大規模上修產能。

台積電CoWoS產能無法滿足客戶需求，日月光吃到委外大補丸。業界分析，日月光先進封裝具備相當的競爭優勢，以今年5月中旬發表的Fan-Out-Chip-on-Substrate-Bridge技術為例，已實現最新突破的技術，在70mm x 78mm尺寸的大型高效能封裝體中，能透過八個橋接連接（Bridge）整合二顆ASIC和八個高頻寬記憶體（HBM）元件。

日月光說，FOCoS-Bridge是該公司VIPac平台六大核心封裝技術支柱之一，鎖定實現高度可擴展性，無縫集成到複雜的晶片架構中，同時提供高密度晶片對晶片連接（D2D）、高I╱O數量和高速信號傳輸，以滿足不斷發展的AI和高效能運算（HPC）需求。

【2023-06-06/經濟日報/A3版/話題】

台北報導
　為搶攻AIGC（人工智慧生成內容）商機，超微（AMD）將於6月14日舉辦人工智慧技術發表會，祭出專為AI訓練和HPC工作而設計的MI300加速器，預計第四季發行，與輝達H100互別苗頭。
　目前已知超微MI300採用之封裝技術為業界最領先，其使用台積電SoIC（系統整合晶片）加上CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）堆疊封裝技術，非常複雜。台積電目前該製程良率達到9成，預估年底進入量產，微軟及惠普（HP）已確定使用MI300，明年有望新增AWS（Amazon Web Services）、Google等客戶。
　超微也選擇於台灣時間6月14日凌晨1點，在AMD官網及AMD YouTube頻道進行直播，並由董事長暨執行長蘇姿丰，闡述資料中心、AI Server及高效能運算解決方案的發展，屆時將有更多MI300加速器細節揭露。
　相較於黃仁勳輝達的搶鏡，蘇姿丰在本次Computex格外顯得低調，但是超微鴨子划水，全力擴展AI布局。展望下半年，超微所有業務都將回溫，其中Data Center、Embedded（嵌入式處理器）營收全年將呈現年增，市占率也會持續增加。
　與輝達GH200（Grace CPU + Hopper H100 GPU）超級晶片類似，超微MI300也將採用CPU+GPU架構，同樣瞄準AI訓練市場，一改過去AMD的GPU產品主要應用在圖像渲染及AI推理領域的局限，試圖在伺服器領域相互較量。

台北報導
台積電1奈米、2奈米先進製程投資進度受矚目，其中兩處科學園區擴建已有最新發展。據了解，竹科龍潭園區擴建三期的先導計畫已報行政院，近期即會核定；至於中科台中園區擴建二期已經補件台中市府都審資料，最快12月就可提供土地給廠商使用。
去年傳出台積電將選址於竹科龍潭園區擴建三期，建廠開發1奈米製程。在桃園市府與竹科管理局進行多次協調會議後，先導計畫4月底已由國科會陳報行政院核定，但遲未有明確新進度。
　一度傳出先導計畫要力拚3月核定，但至6月仍未有消息，國科會竹科管理局長王永壯鄭重表示，先導計畫主要是針對水、電、交通、教育等相關週邊事宜進行評估，在徵詢相關部會與單位意見後，已經提報給行政院，應該近期、6月初就會收到回覆。
籌設計畫何時送到行政院核定？國科會官員解釋，行政院函復籌設計畫之後，將依照需求條件開始推動「可行性評估」、並公開徵求意見、持續與地方政府協商開發案相關事項。在可行性評估報告書完備後，國科會將召開科學園區發展諮詢會審議，在諮詢會審議通過後，才由竹科提出籌設計畫書、交由科學園區審議會審議，審議會通過後，國科會將籌設計畫報請行政院核定，整個時程預計在今年底、明年初。
　另包含台積電2奈米預定用地在內的「台中園區擴建二期都市計畫變更案」，3月中提交計畫給台中市都市計畫委員審議，但同月下旬審查時，審議委員要求中科針對用水用電是否排擠民生需求及事業廢棄物備援計畫提出補件後，卻遲未有下一步動靜。
國科會表示，中科台中園區擴建二期進度，目前包括用水、用電、環評、水保計畫等各項實質規劃審議均已完成。都市計畫部分，台中市政府3月13日召開市都委會大會審議，會議結論請中科補正後再提會審議，而中科已於4月20日將都市計畫案補正資料函送市府審查，後續配合市府審查作業辦理。
至於何時可將土地給廠商來蓋廠？國科會表示，有關用地取得部分，俟都市計畫公告實施後辦理各項作業，但擴建計畫預計於11月完成用地取得等相關程序後，12月可提供土地給廠商使用。