召集逾千人研發部隊 將導入最先進AI系統 預計2025年量產 蘋果、輝達可望是首批客戶
【台北報導】
業界傳出，台積電全力衝刺下世代製程技術，近期啟動2奈米試產前置作業，將搭配導入最先進AI系統來節能減碳並加速試產效率，預料蘋果、輝達等大廠都會是台積電2奈米量產後首批客戶，並擴大與三星、英特爾等競爭對手的差距。

台積電昨（4）日不評論相關傳聞，強調2奈米技術研發進展順利，預計2025年量產。消息人士透露，台積電因應2奈米試產前置作業，內部也開始調度工程師人力到竹科研發廠區做準備，預計召集千人以上的研發部隊，在竹科寶山晶圓20廠領先全球量產2奈米。

公開資訊顯示，台積電未來最先進的2奈米生產基地會先落腳竹科寶山晶圓20廠，該廠區為四期規畫，後續並將擴至中科，共計有六期的工程。

業界傳出，台積電2奈米研發初期會先在竹科建立小量試產生產線，目標今年試產近千片，試產順利後，將導入後續建置完成的竹科寶山晶圓20廠，由該廠團隊接力衝刺2024年風險試產與2025年量產目標。

台積電2奈米將首度採用全新環繞閘極（GAA）電晶體架構。台積電先前於技術論壇中指出，相關新技術整體系統效能顯著較3奈米大幅提升，客戶群先期投入合作開發意願遠高於3奈米家族初期，並可量身訂做更多元方案。

隨著半導體先進製程持續推進，材料分析實驗業者閎康、汎銓皆看好GAA 架構帶來新一波商機，主因台積電2奈米採用GAA架構的變化，對研發單位是相當大的考驗，勢必帶來龐大的分析檢驗需求，隨著客戶業務合作黏著度增加，以及持續提升兩岸地區據點檢測分析量能等挹注下，帶動相關廠商營運跟著旺。

台積電先前已釋出2奈米家族製程藍圖規畫，成員將包含N2於2025年量產，並為高速運算（HPC）產品量身打造背面電軌設計，將在2025下半年推出；另外，2奈米家族的N2P和N2X預計2026年推出。

供應鏈透露，台積電在客戶們需求迫切下，2奈米多項前期作業已鴨子滑水展開，最關鍵是微影製程運算一改過去CPU方式，微影製程導入以輝達DGX H100的AI新系統協助，大幅增進運算效率，並同步提升光罩產量，大幅減少伺服器用電，相關夥伴包含輝達、艾司摩爾（ASML）與新思科技（Synopsys）等。

輝達執行長黃仁勳先前曾公開指出，台積電將把輝達與其他夥伴耗時近四年合作的AI系統導入2奈米試產作業，預計6月展開，不僅運算時間僅需約40分之一，並進一步精進周期、量產時程，同時降低製造碳足跡，並為2奈米乃至更先進製程做好準備。

【2023-06-05/經濟日報/A3版/話題】

台北報導
　南部科學園區1日驚傳短時間壓降事件，恐影響半導體生產流程，對此晶圓代工廠台積電表示，南科廠區發生短時間壓降，預期不影響營運，聯電則表示，壓降事件對生產造成部分影響，有部分晶圓報廢，機台需要重開機，目前全數恢復生產，損失金額有待進一步統計。台電豐華D／S變電所因161kV GIS隔離開關故障，發生電力壓降，造成台南園區及高雄園區部分廠商電壓驟降，兩園區已復歸正常供電。

黃仁勳「分散供應鏈」，加入三星、英特爾代工
台北報導
　輝達創辦人暨執行長黃仁勳30日表示，輝達供應鏈將力求多元性，目前最高階的H100繪圖處理器除台積電外，也將加入三星（Samsung）、英特爾（Intel）代工。GPU成人工智慧顯學，黃仁勳回答來自全球的記者與分析師提問時表示，輝達有很多客戶，因此供應鏈策略必須力求最大程度的多元性。
　黃仁勳也針對英特爾執行長基辛格點出他搭上AI趨勢，是個Lucky man一事。黃仁勳自嘲的說，自己有美滿的家庭與可愛的小狗，但他話鋒一轉，強調面對市場競爭，「跑，別用走的」。
　黃仁勳「轉單說」，造成台積電30日股價下挫2元、以566元作收，三大法人逆勢買超1.16萬張，且連11買、買超逾23.4萬張。
　法人研判，黃仁勳本次拋出與其他代工廠合作的議題，其實有意藉此爭取與台積電議價才是真的，此外，輝達受惠於2022年美國祭出的晶片禁令，直接限制輝達Hopper H100 和Ampere A100高算力GPU給中國客戶，僅給予一年的緩衝期，預估於今年8月底截止，目前輝達晶片零庫貨，供貨要六個月才能交貨，且Hopper H100和Ampere A100高算力GPU訂單持續滿載，輝達的「轉單說」可能還要緩一緩。
　科技業者指出，以往輝達GPU訂單，多由台積電獨攬，是高良率、領先製程考量之下的唯一解決方案，並採4～7奈米製程製造。2020年輝達也為分散供應商，降低生產成本和提高產品競爭力考量，將GeForce RTX 3000系列GPU顯卡，交給三星來做代工。惟後來三星代工產品良率偏低，輝達又被迫轉向台積電。
　此外，2015年蘋果也發生過「晶片門」事件，台積電和三星版iPhone 6S耗電差異，當時引起不小的風波。如今黃仁勳喊出「分散供應鏈」，輝達此舉，高價的H100 GPU是否會出現「晶片門」翻版，市場眾說紛紜。
　業者指出，輝達交由三星代工，問題可能不大，因為沒有相對應的競爭關係。然下單英特爾，正值英特爾年初甫推遲Arrow Lake GPU時程之際，且旗下IFS（晶圓代工服務）部門尚未獨立之下，市場難免會有質疑聲浪。
　隨中美晶片戰持續對峙，黃仁勳本次來台陸續拜訪緯創、廣達、技嘉及聯發科等多家台廠供應鏈，其中合作廠商廣達也已前往印度、東南亞等地設廠，日前亦拍板斥資15.36億元前進越南。

【綜合外電】
美國半導體製造業即將起飛，但卻面臨人力短缺的挑戰。業者紛紛表示，設在美國的晶圓廠必須吸引更多人，像是台積電已開始刊登短期職業訓練的廣告，為亞利桑那州晶圓廠區招募技術員，只要在當地社區大學完成10天訓練，晶圓廠開工後即可成為台積電的一員。

紐時報導，在聯邦政府投入鉅額資金的支持下，美國半導體製造業正邁向榮景。國際半導體產業協會（SEMI）統計，自美國晶片和科學法推出以來，已宣布的新廠建案逾50個，民間企業承諾投資的金額則超過2,100億美元。

這些投資計畫卻遭逢美國多年來最緊俏的勞動市場，各行各業都在爭取勞工，半導體製造業長期以來又難以找到人才，因為美國對這個產業感到陌生，投入相關學術領域的學生也不多。企業高層預料，某些關鍵職位的招聘難度會更高，包含建廠營建工人、操作設備的技術人員，以及晶片設計工程師。

【2023-05-23/經濟日報/A3版/話題】

日本邀Chip 4聯盟高層談合作 劉德音、基辛格等與會
【綜合報導】
外電報導，日本官方邀請台積電、英特爾、應用材料、三星等台、美、韓七大半導體廠高層前往日本，最快今天與日本首相岸田文雄會談，希望能擴大在日本設廠與合作。業界解讀，地緣政治緊張氣氛延續下，這次是台、美、日、韓「Chip 4」聯盟在日本匯集的高峰會。

綜合日經新聞、讀賣新聞及路透等外媒報導，此次出席會談的半導體業大咖共七人，包括台積電董座劉德音、英特爾執行長基辛格、三星電子半導體部門負責人慶桂顯、美光執行長梅羅塔、IBM資深副總裁兼研究主管吉爾、應用材料半導體產品事業群總裁拉賈，以及比利時半導體研究開發機構（Imec）世界戰略合作執行副總裁米爾葛利。

台積電昨（17）日證實，劉德音將出席會談，惟公司並未透露細節與任何可能的合作方向。外媒預期，受邀公司將說明在日本的投資和事業發展計畫。

外電報導，這次會談當中，日本經濟產業大臣西村康稔、內閣官房副長官木原誠二，以及其他日本高階官員都將與會。岸田文雄將促請這些半導體大廠在日本投資並與日本企業合作。日本內閣官房長官松野博一受訪時指出，半導體供應鏈的韌性無法由單一國家達成，和理念相近的國家及地區攜手合作極為重要。

業界人士指出，這次與會的大咖當中，備受關注的是比利時半導體研究開發機構，該機構為非營利研究中心，前瞻研發技術超前業界三至十年，與世界各大半導體廠均有合作計畫，也是台積電開放創新平台設計中心聯盟重要夥伴，此次受邀與會，反映日本持續布局先進製程的決心。

日本為布局先進製程，持續招手台積電在日本擴建第二座廠。業界認為，台積電若未來在日本擴建二廠，將投入7奈米以下先進製程生產，支援日本當地車用、海外消費應用需求，及日本夥伴和國際客戶未來生產所需。

台積電日本熊本新廠正在建設中，主要鎖定22╱28奈米，以及12╱16奈米等成熟特殊製程。該廠因日本政府大力支持，資本支出從原訂約70億美元拉升至86億美元，產能也較最初目標月產4.5萬片提升至5.5萬片，預計2023年9月完工、2024年4月投產，並自同年12月起出貨。

日本正亟欲重振晶片產業，日企在全球半導體市場市占率已降至約10%，遠低於1980年代末期的50%左右，日本政府希望在2030年前提高國內半導體相關銷售額至15兆日圓（1,099億美元），是目前水準的三倍。

【2023-05-18/經濟日報/A3版/話題】

綜合外電報導
　外媒引述消息報導，內建蘋果M3晶片的新一代Mac電腦已經進入測試階段，估計最快今年底前發表。據傳新一代MacBook Pro內建的M3晶片將配備至少12核心CPU及18核心GPU，將有利台積電3奈米製程。
　今年3月蘋果公布全球開發者大會（WWDC）將在6月5日到9日舉行後，預計發表的新品陣容便引起熱烈討論。日前已有外媒引述消息報導，蘋果將在6月WWDC上率先發表新一代Mac電腦的部分型號，包括15吋螢幕MacBook Air，但這些型號將延用去年發表的M2晶片。
　近日又有消息指出，蘋果已開始測試內建新一代M3晶片的Mac電腦，預計今年下半開始量產。內情人士透露，新一代MacBook Pro及Mac Studio將內建M3 Pro晶片，且蘋果可望在今年底或明年初發表一款內建M3晶片的24吋螢幕iMac。
　M3晶片除了配備至少12核心CPU及18核心GPU之外，還具備36GB統一記憶體。消息稱M3晶片的12核心CPU包含6個高效能核心及6個效率核心，在運算速度上較M2晶片大幅提升，且節能效率更佳。知情人士指出，如果M3 Max的性能升級幅度與M1 Max到M2 Max時類似，將意味著下一代高階MacBook Pro晶片可能配備多達14核心CPU及超過40核心GPU，若再進一步推測，M3 Ultra晶片可能將擁有高達28核CPU，並運行超過80核心GPU，高於M1 Ultra的64核心限制。
　科技新聞網站WinBuzzer也引述消息報導，內建M3晶片的Mac mini原型機已在近日完成Geekbench 5測試，結果在單核心測試中拿下1.2萬分，在多核心測試中拿下8萬分，都勝過M2晶片表現。
　此外，內建M3晶片的Mac mini比上一代更安靜也更快速冷卻，這些都歸功於3奈米晶片製程。

表揚89項得獎單位、個人及專利作品 得獎業者合捐百萬偏鄉小學圓夢基金

經濟部昨（15）日舉行第八屆國家產業創新獎及111年國家發明創作獎聯合頒獎典禮，共頒發89項得獎單位、個人及專利作品，產業含蓋低碳、AI、半導體和醫療等，符合全球發展趨勢。得獎業者響應CSR企業社會責任，合捐百萬偏鄉小學圓夢基金，為頒獎典禮增添溫馨氣氛。

行政院副院長鄭文燦表示，創新發明讓台灣在全球競爭力排名持續上升，瑞士洛桑管理學院去年公布全球競爭力年報，台灣排名第七，連續4年都有進步。面對疫情、俄烏戰爭和淨零轉型，臺灣持續透過創新確保技術領先。目前產創條例已提出修正，讓創新、科研動能再提升，未來行政院將加強產官學研四方對話，形成創新生態系。此外也在盤點「五加二創新產業」過去執行成效及未來重點投資，將集中力量發展關鏈技術。

經濟部長王美花指出，「產業創新獎」是獎勵產學研界投入整合創新，創造附加價值，今年從303名選出46名；「發明創作獎」則是鼓勵智慧財產專利發明，459件合格案件中共選出43件。產創獎得獎者含蓋低碳、AI應用、半導體及醫療四大領域，和全球產業發展趨勢一致；發明創作獎許多得獎作品都已進入商品化，在國際發光發熱。

獲獎業者中，元太科技領先全球推出低耗彩色電子紙、臺北醫學大學推動生醫創新創業生態系、宏佳騰發展出電動機車自有品牌、正瀚生技研發植物用藥打造低碳新農業。在AI人工智慧議題上，義隆電子研發出車用輔助系統關鍵技術、雲云科技用CuboAi打造智慧寶寶攝影機等。

半導體方面，台積電從4奈米晶片衝刺到2奈米、聯發科的WiFi 7晶片設計，以及新應材、上品的先進製程材料等，凸顯見臺灣矽盾的堅強實力。

【2023-05-16/經濟日報/A10版/產業動態】

綠色和平組織報告，13家亞洲半導體相關業者在全球科技供應鏈扮演關鍵角色，但在減碳進度上卻遠遠趕不上對氣候變遷造成的影響…

過去十年來，生產用於電動車和彈道飛彈等產品晶片所需要的能源暴增，綠色和平組織警告，若晶片業未更具企圖心地轉向乾淨能源，這些營運可能威脅氣候。

綠色和平組織發布的報告顯示，在13家半導體、顯示器及最終組裝廠中，沒有任何一家公司的氣候承諾和聯合國的建議相符；聯合國政府間氣候變遷專門委員會（IPCC）已建議把全球暖化的溫度升幅限制在攝氏1.5度。這項分析報告也包括對台積電、三星電子及SK海力士等業者的排碳量預測。

這份報告主要聚焦在東亞有生產據點的業者，畢竟東亞生產的半導體占全球超過三分之一，相關企業的知名度雖低於蘋果、微軟及亞馬遜等科技巨擘，卻在全球科技供應鏈扮演關鍵角色，因而凸顯出這些企業的氣候影響力。

報告指出，該機構所剖析的電子產品供應商，大多都已設定長期的減少排碳量目標，但減碳時程卻未必能反映若要避免災難性的氣候變遷，所需要展現的企圖心水準，「若要達成中和排放，將需要在2030年前100%採用再生能源」。

東亞的電力依然高度仰賴天然氣和燃煤發電，報告指出，若各國政府或企業想在2030年前完全中和碳足跡，就必須將碳排減少一半。

根據報告計算，台積電用電量的成長速度將是東亞半導體製造商名列前茅地快，到2030年時估將激增267%，屆時台灣晶片製造商的用電量將有80%集中在台積電。在「履行承諾」情境下，台灣半導體製造業的排碳量將在2027年達到高峰，為約2,200萬公噸二氧化碳當量，日本以相同情境估算的攀峰時點也是2027年，南韓則是2029年。

除了台積電，另外有兩家報告分析業者的同期耗電量成長率，也將超過200%，分別是立訊精密的270%、和SK海力士的215%。

報告指出，在南韓，三星電子用於生產晶片的耗電量到2030年時將達到55兆瓦小時（terawatt hours），相當於新加坡三年前的全年用電量。三星去年表示，承諾在本世紀中之前達成淨零碳排，發言人表示將持續向各方利害關係人分享減碳進展。SK海利士則說，將持續推動在2050年前達成100%再生能源的目標。台積電也已承諾在2050年前完全採用再生能源。

報告分析顯示，在「一切如常」情境下。半導體製造商到2030年的用電量將達到286兆瓦小時，超越澳洲2021年全年用量，同期預估將排放8,600萬噸二氧化碳，約相當於葡萄牙在2021年的全年排放量。

【2023-05-08/經濟日報/P10版/經濟彭博周報產業】

台北報導
　台積電致股東營業報告書正式出爐，董事長劉德音、總裁魏哲家指出，下一世代N2技術研發依計畫進行中，預計於113年試產，並於114年量產，在密度和能源效率上都將是業界最先進的半導體技術。
　台積電大客戶蘋果公布上季度財報，繳出亮眼成績單，下半年問市的iPhone 15高階機款將採用3奈米設計的A17晶片，並由台積電代工。
　受到利多帶動，台積電5日以收復500元關卡，終場上揚2元，以500元作收，市值12.97兆元即將挑戰13兆元大關。
　海外布局方面，台積電指出，美國亞利桑那州晶圓廠預計在113年開始生產N4製程技術的第一期工程，其第二期工程亦已動工，並預計於115年開始生產3奈米製程技術；兩期工程總投資金額約為400億美元，完工後將合計年產超過60萬片晶圓。
　台積電日本布局持續擴大，熊本12吋晶圓廠月產能將提高至5萬5千片，隨著產能提升，並在日本政府的大力支持下，資本支出約為86億美元。
　台積電營業報告書提到，5奈米（N5）家族技術已邁入量產的第三年，營收貢獻26％，N4已於111年開始量產，也為支援下一波的5奈米產品，推出了N4P和N4X製程技術。N4P製程技術研發進展順利，預計於今年量產；N4X是台積第一個專注於高效能運算（HPC）、高工作負載的技術，預計於112年進行客戶產品設計定案。
　此外，在3奈米方面，台積電表示，繼N3技術於111年進入量產，具備更好的性能、功耗和良率的N3E預計於112年下半年量產，二項產品的客戶參與度非常高，量產第一年和第二年的產品設計定案數量將是N5的兩倍以上。預期N3家族將成為台積公司另一個大規模且有長期需求的製程技術。針對下世代產品布局，台積電強調，2奈米技術將採用奈米片（Nanosheet）電晶體結構，並提供全製程效能和功耗效率的效益，相較於N3E，N2在相同功耗下速度增快10～15％，或在相同速度下功耗降低25～30％。

台北報導
　晶圓代工龍頭台積電帶頭，媒合有再生能源購置意向的供應商與子公司，由誠新電力協助盤點用電需求，擘劃再生能源採用藍圖，簽訂200億度再生能源聯合採購合約。3月起，台積電聯合供應商與子公司，陸續簽訂再生能源聯合採購備忘錄（MOU），預計將有十餘家企業共襄盛舉，促動在地半導體供應鏈以實際行動共同減碳。
　台積電於2020年間，成為全球第一家加入全球再生能源倡議組織（RE100）的半導體企業，首創國內再生能源聯合採購的ESG創新模式，打造再生能源與產業用電的媒合平台，透過聯合採購的模式，提供參與的供應商用電評估與規劃服務，並以為期20年的長期採購量為承諾，爭取穩定的聯合採購價格，降低供應商與子公司採用再生能源的門檻。
　台積電表示，本次簽訂每年10億度的長期再生能源合約（為期20年，總簽訂量共計200億度），約當為25萬戶家庭一年用電量，台積電將認購其中每年5億度，另每年5億度邀請供應商共同認購，預計共同削減年約50萬公噸二氧化碳排放量。
　台積電資訊技術及資材暨風險管理資深副總經理／資訊安全長林錦坤表示，秉持與地球生態共生共榮的信念，透過推動低碳製造、提升能源使用效率，並積極使用再生能源，承諾於2050年達淨零排放目標；本次攜手產業夥伴以創新的再生能源聯合採購模式，推動永續的半導體低碳供應鏈。
　誠新綠能董事長曾慶成則說，誠新綠能身為太陽能再生能源開發整合商，預計3年內提供總裝置達2GW的電力。透過參與本次的合作，厚植再生能源的永續價值於半導體供應鏈，透過環境友善的漁電共生電廠設計，多元利用土地，優化養殖環境，為綠能產業、半導體供應鏈及養殖產業創造三贏局面。本次再生能源聯合採購合約，由誠新電力以母公司誠新綠能旗下太陽能電廠，為供電來源，提供台積電及參與採購的供應商及子公司，自再生能源採用規劃至電力轉供服務，朝半導體零碳供應鏈目標邁進。