HPC接單旺，5、4奈米產能滿載，法人看好Q4財測達標、續締新猷
台北報導
　晶圓代工龍頭台積電10日公告10月合併營收2102.66億元，為單月營收歷史次高。雖然台積電第四季面臨消費性晶片庫存調整，7奈米及6奈米利用率鬆動，但高效能運算（HPC）處理器接單暢旺，5奈米及4奈米產能維持滿載，法人預期，第四季營收可望達成財測目標並續締新猷。
　台積電公告10月合併營收2102.66億元，與9月營收2082.48億元相較成長1.0％，與去年同期1345.39億元相較成長56.3％。累計今年前十個月合併營收1兆8486.25億元，與去年同期的1兆2837.65億元相較成長44.0％。
　台積電預期，第四季合併營收介於199～207億美元之間，在新台幣兌美元匯率31.5元假設下，約折合新台幣6,268.5～6,520.5億元，較第三季成長2.2％～6.3％，平均毛利率介於59.5％～61.5％之間，營業利益率介於49％～51％之間。以10月營收表現來看，法人推估11月及12月平均月營收可望介於2100～2200億元之間，單月營收仍有機會改寫歷史新高。
　台積電下半年包括7奈米及6奈米、5奈米及4奈米、3奈米等先進製程新增產能持續開出，雖然受到客戶去化庫存影響，造成7奈米及6奈米產能利用率鬆動，但5奈米及4奈米產能滿載，加上新台幣匯率趨貶，法人仍預期第四季合併營收可望續締新猷，全年獲利有機會逼近4個股本。
　台積電總裁暨執行長魏哲家在日前法人說明會中表示，已持續觀察到消費終端市場需求轉弱現象，其他終端市場如資料中心、車用電子相關應用等需求目前保持穩定，不過近來注意到未來調整的可能性。儘管持續性的庫存調整將對台積電產生影響，但相比起整個半導體產業，台積電的業績波動幅度預計將較為穩定且更具彈性。
　由於台積電5奈米製程的需求持續增加，進而平衡了客戶持續進行庫存調整所帶來的影響，台積電對於全年美元營收年成長率介於34％～36％之間的目標應可順利達成，在新台幣貶值情況下，今年新台幣營收年成長率可望超越40％。而台積電看好即將量產的3奈米需求，預期明年會繼續擴大客戶產品組合和潛在市場，2023年仍將是台積電成長的一年。

外媒：再砸數十億美元，2025年後進行第二期工程
台北報導
　晶圓代工龍頭台積電位於美國亞利桑那州的12吋晶圓廠Fab 21廠建廠速度符合預期，並將於12月辦理首批機台設備到廠（First tool-in）典禮，近期外電報導，台積電將會繼續興建第二座12吋晶圓廠，並建置3奈米產能。設備業者指出，該廠指的就是Fab 21廠的第二期工程，推估會在2025年後啟動建廠。
　■5奈米2024年如期量產
　台積電2020年宣布在美國亞利桑那州興建12吋晶圓廠Fab 21，雖然因缺工及成本墊高等問題，但12月首批機台設備到廠，預期明年第一季會開始正式進入裝機階段，2024年量產時間維持原計畫並未延期。台積電Fab 21廠初期將生產5奈米製程，第一期月產能將達2萬片。
　而據外電報導，台積電將會在美國亞利桑那州再投資數十億美元續建第二座12吋廠。設備業者指出，台積電美國Fab 21廠第一期工程完工後，預期會著手進行第二期工程興建，並可能導入3奈米製程。
■美國廠保有擴廠靈活性
　台積電表示，目前正在建設的亞利桑那州晶圓廠，包含一部份可能用於二期廠房的建築，透過利用一期同時建設的資源來提高成本效益。這座建築能夠讓台積電保持未來擴張的靈活性。但就目前為止，台積電尚未確定亞利桑那州晶圓廠二期的規劃。有鑑於客戶對台積電先進製程的強勁需求，將就營運效率和成本經濟因素來評估未來計劃。
　台積電總裁魏哲家曾在法人說明會中提及，由於客戶歡迎在美國建置產能，大力支持並給予業務承諾，因此不排除第二期廠房擴建，以滿足客戶的強烈需求。
　■5奈米將是N5P及N4製程
　台積電董事長劉德音亦在法人說明會中表示，美國亞利桑那州新廠的成本確實高於預期，但客戶需求強勁，台積電亦擴展當地業務，所以會持續爭取美國政府補貼，但台積電在美國的投資並沒有與客戶合資設廠規劃。
　據業界消息，台積電Fab 21廠初期將生產5奈米家族中的N5P及N4製程。台積電的N5P製程已在去年開始量產，效能較N5製程再提升5％，同一運算效能下功耗可再下降10％，N4製程是由N5製程進行優化及升級，而包括蘋果、高通、超微、輝達等大客戶都計畫在Fab 21投片。

採用台積電第二代4奈米製程，搭載新晶片手機預計年底上市
台北報導
　IC設計龍頭聯發科（2454）搶在高通年度技術論壇之前，由總經理陳冠州於8日正式發布天璣9200旗艦級5G手機晶片，採用台積電第二代4奈米製程，並且是全球首款搭載矽智財龍頭安謀（Arm）最新的Cortex-X3運算核心及Immortalis-G715繪圖核心、支援WiFi 7 Ready最新無線網路技術的三叢集（cluster）設計八核心系統單晶片。
　聯發科正式宣布推出天璣9200旗艦級5G智慧型手機晶片，同時支援Sub-6GHz及mmWave（毫米波）5G網路，並支援WiFi 7 Ready無線網路技術，推動全球行動體驗升級。搭載天璣9200晶片的智慧型手機預計將於2022年底上市，希望在Android手機銷售市況不佳的情況下，新晶片效能再升級可刺激換機需求。
　陳冠州表示，天璣9200晶片是聯發科創新之路上的里程碑之作，將高性能、高能效、低功耗的特點深入天璣旗艦產品的基因中。聯發科副總經理徐敬全表示，天璣9200兼顧高性能和低功耗，協助延長電池續航力並帶來更出色的溫控表現。透過顯著提升的遊戲性能、通訊能力、影像科技和多媒體技術，天璣9200將為旗艦智慧型手機帶來無限可能，同時也適用於折疊螢幕的行動裝置。
　天璣9200搭載八核心運算核心，包括單顆Cortex-X3超大核且主頻高達3.05GHz，同時搭配三顆Cortex-A715核心及四顆Cortex-A510核心，性能核心全部支援純64位元運算。同時，天璣9200率先採用新一代11核心的Immortalis-G715繪圖核心，性能較上一代提升32％，支援行動硬體光線追蹤和可變速率渲染技術，能釋放強大繪圖性能及提升遊戲體驗。
　天璣9200亦整合聯發科第六代人工智慧（AI）處理器APU，高能效AI架構不僅較上一代提升了35％的AI性能，還可降低各類AI應用的功耗。另外，天璣9200支援LPDDR5X記憶體和8通道UFS4.0快閃記憶體，多循環佇列技術讓資料傳輸速率再提升。
　聯發科此次推出的天璣9200採用台積電第二代4奈米製程打造，擁有170億個電晶體，較蘋果新款A16應用處理器更高。聯發科亦採用創新的晶片封裝設計增強散熱能力，CPU峰值性能下的功耗較上一代降低25％，讓高性能持續穩定輸出。

包機載運設備 首班啟航
台北報導
　台積電赴美國亞利桑那州鳳凰城設立12吋晶圓廠，預計12月舉行首批機台設備到廠典禮。業界傳出，台積電首班包機華航C136已在1日下午直飛鳳凰城，將人員、機台元件等送往美國。
　貨代業者透露，台積電為華航長期客戶，這次赴美設廠主要透過統包顧問公司安排，將使用包機等多聯式運輸工具，由於半導體製造的尖端精密設備，利用海運晃動風險較高，因此偏向使用空運，預計將使用近10架包機，首班包機CI36為A350-900客機，研判是載運台積電人員、機台元件等。
　過去台灣無航班直飛鳳凰城，這班台積電華航包機，為空中巴士聯名彩繪機B-18918執飛。依桃園機場公開資訊，華航CI36已於1日下午1點35分起飛，將於當日大約10:32抵達。
　對此，華航回應，凡有關華航與客戶之商業行為，不便對外說明。華航現有17架747貨機，是全球最大機隊，對於運送大型機台等具優勢，新引進777節能新貨機，主要派飛歐美，目前晶圓雙雄等半導體業都是華航客戶。

已啟動竹科再生水廠專案，預計2025年每日可供應工業再生水1萬公噸

　涂志豪／台北報導
　晶圓代工龍頭台積電南科再生水廠日前完成通水，是全球首創工業再生水回用半導體製程，而台積電將持續擴大再生水應用範圍，今年已啟動竹科再生水廠專案，預計2025年每日可供應工業再生水1萬公噸，並導入2奈米製程廠區，目標於2030年台灣廠區再生水替代率達60％以上。
　台積電致力推動水資源永續管理，積極落實製程節水與廢水分流，廠區水回收已達一滴水使用3.5次的成效。為精進用水效率，台積電投入再生水技術發展，攜手政府單位開發符合自來水供水標準的民生廢水再生流程及工業廢水回收技術，並與中鼎集團合作打造全球首座工業再生水回用至半導體製程的再生水廠，今年9月台積電南科再生水廠完工並正式通水，年底前每日可供應1萬公噸工業再生水，朝多元水資源循環再生的永續目標邁進。
　水的品質、純度與穩定來源對晶片生產過程至關重要，為更善用每一滴水資源，台積電於2015年起投入再生水技術研發，建置模廠並以實廠廢水進行測試，透過反覆調整處理程序強化水質。
　有鑑於先進製程潔淨度需求提升與系統運轉優化，為使再生水品質符合製程規格，台積電亦集結工研院、中鼎、台灣大學、陽明交通大學等產官學界力量，開發導入低能耗生物處理、低能耗污泥處理、高效能尿素去除等創新技術，並與台南市政府及南部科學園區管理局合作建置供水模式，藉由多重且即時自動化水質監測，確保再生水供應品質。
　台積電南科再生水廠是南科廠區再生水製造、偵測與供應中心，除回收南部科學園區污水廠放流水以產製工業再生水外，並於永康及安平污水廠市政再生水進入廠區前把關水質。目前台積電亦投入研發以廢熱進行濃縮廢水回收與污泥資源化技術，避免濃縮廢水外流，進一步降低環境衝擊，預計2026年南科再生水廠產能將提升至每日供水3.6萬公噸，持續降低自來水用量需求並友善環境。
　拓展多元水資源為台積電水管理永續發展的重要策略，台積電將持續擴大再生水應用範圍，今年已啟動竹科再生水廠專案，預計2025年每日可供應工業再生水1萬公噸，導入2奈米製程廠區，並配合市政再生水供應，未來可達成竹科新建廠區100％使用再生水，目標於2030年台灣廠區再生水替代率達60％以上。

台北報導
　晶圓代工龍頭台積電27日於2022開放創新平台（OIP）生態系統論壇上宣布成立OIP 3DFabric聯盟，不僅是台積電第六個OIP聯盟，也是半導體產業中第一個與合作夥伴攜手加速創新及完備3D IC生態系統的聯盟，提供全方位解決方案與服務以支援半導體設計、記憶體模組、基板技術、測試、製造及封裝。
　包括蘋果、超微、亞馬遜AWS、輝達、聯發科等都已是台積電3DFabric平台主要客戶。台積電3DFabric聯盟將協助客戶達成晶片及系統級創新的快速實作，並且採用台積電由完整的3D矽堆疊與先進封裝技術系列構成的3DFabric技術來實現次世代的高效能運算及行動應用。
　台積科技院士／設計暨技術平台副總魯立忠表示，3D晶片堆疊及先進封裝技術為晶片級與系統級創新開啟了一個新時代，同時也需要廣泛的生態系統合作來協助設計人員透過各種選擇及方法尋找出最佳途徑。在與生態系統合作夥伴共同引領之下，台積電3DFabric聯盟為客戶提供了簡單且靈活的方式，為其設計釋放3D IC的力量。
　超微（AMD）技術及產品工程資深副總裁Mark Fuselier表示，作為小晶片（chiplet）及3D晶片堆疊的先驅者，超微對於台積電3DFabric聯盟的成立及其在加速系統級創新方面將扮演的重要角色感到期待，並已見證與台積電及其OIP夥伴合作開發全球首顆以系統整合晶片（TSMC-SoIC）為基礎的中央處理器的好處。
　台積電OIP由六個聯盟組成，包括電子設計自動化（EDA）聯盟、矽智財（IP）聯盟、設計中心聯盟（DCA）、價值鏈聯盟（VCA）、雲端聯盟、以及最新成立的3DFabric聯盟。台積電2008年成立開放創新平台，藉由建立新的合作模式，組織台積電技術、EDA、IP和設計方法的開發及優化，來協助客戶克服複雜半導體設計帶來的日益嚴峻挑戰。
　3DFabric聯盟成員能夠及早取得台積電的3DFabric技術，與台積電同步開發及優化解決方案，讓客戶在產品開發方面處於領先地位。

產、官、學界一起維護產業優勢，「大家好好發展」...

台北報導
　台灣半導體產業協會（TSIA）19日召開2022年會，台積電董事長暨TSIA理事長劉德音在致詞時表示，全球半導體產業的競合與消長已是進行式，希望台灣產、官、學界在半導體產業創新研發、育才、留才、智財權的保護等相關產業政策上，提出更具建設性的措施，以維護台灣最關鍵的半導體產業優勢。
　由於美國日前對中國發布最新半導體產業禁令，包括禁售高效能運算（HPC）處理器及禁售先進製程設備，市場關切相關禁令對台灣半導體及台積電是否造成營運影響，劉德音出席TSIA年會時不予回應，僅表示「大家好好發展台灣半導體、大家放心」。
　劉德音說，新冠疫情延燒已快3年，加上中美貿易戰、以及地緣衝突如烏俄戰爭及兩岸緊張等情勢不斷升高，加深對全球半導體產業供應鏈的衝擊，面臨的挑戰比之前更加嚴峻。然而過去一年台灣半導體產業在此產業鏈中依舊締造了「製造第一、封裝測試第一、IC設計第二」的亮麗成績，預估2022年台灣IC產業產值達新台幣4.88兆元，較2021年成長19.7％。
　劉德音表示，TSIA全體會員亦積極研擬完善的ESG策略，展現在氣候變遷、綠色製造、節能減碳、循環經濟、公司治理與社會共好等議題上的具體作為，當然需要政府擬訂具體長遠的政策及前瞻可行的環境法規，以促使產業達到永續發展的目標。
　外在環境方面，劉德音指出，美中貿易衝突及兩岸緊張情勢升溫，對所有行業都帶來更嚴峻的挑戰，包括半導體產業。而中國政府近年來對其國內半導體產業的推動從未停歇，大力支持其本土業者，美國也通過晶片科技法案，大力扶植在地研發與製造。全球半導體產業的競合與消長已是進行式，期待台灣產、官、學界在半導體產業相關產業政策上提出更具建設性的措施，以維護台灣最關鍵的半導體產業優勢。

昨開法說會，宣布今年資本支出縮至360億美元；魏哲家「有信心明年仍會是成長的一年」
台北報導
　晶圓代工龍頭台積電13日召開法人說明會，總裁暨執行長魏哲家表示，客戶及生產鏈庫存已在第三季觸頂，第四季開始下降，由於庫存去化仍需要數個季度調整，明年上半年台積電產能利用率將受影響而下滑，但庫存將逐步回到季節性正常水準，明年下半年可望重回成長循環，「有信心明年仍會是成長的一年」。
　考量到近期市場不確定性，台積電宣布，將今年資本支出由原本預估的400億美元、下修10％至360億美元。台積電財務長黃仁昭指出，這項改變的其中一半原因，是來自基於目前中期展望的產能優化，另一半則是由於持續面臨的機台交付挑戰。
　對於市場所關注的庫存問題，魏哲家指出，客戶和供應鏈正持續進行庫存調整，預計半導體供應鏈庫存水位在第三季達到高峰，並自第四季開始趨緩，需要幾個季度的時間調整，明年上半年過後才能重新平衡到較健康的水準。
　魏哲家說明，由於智慧型手機和個人電腦等終端市場疲軟，客戶產品進度延遲，第四季開始7奈米及6奈米製程產能利用率將不再處於過去三年的高點，預期這種情況將延續到明年上半年。台積電已經相應調整7奈米及6奈米資本支出，市場需求較傾向週期性因素，而非結構性現象，需求預計將在明年下半年回升。
　魏哲家表示，隨著5奈米N5製程、4奈米N4P及N4X製程成功量產，以及即將量產的3奈米N3技術，預期明年台積電會繼續擴大客戶產品組合和潛在市場。儘管半導體庫存的持續調整將影響2023年上半年的產能利用率，預期在對台積電領先及具差異化的先進製程與特殊製程技術的強勁需求之下，2023年仍將是台積電成長的一年。
　對於法人關注的「美國對中國發布最新半導體產業禁令」，是否影響南京廠擴產及中國客戶接單，以及是否赴歐洲設廠？魏哲家表示，台積電會在符合法規情況下服務所有客戶，美國發給一年期許可、可涵蓋整個南京廠。至於台積電是否到歐洲設廠正在評估，會看客戶需求、商業機會、總體經濟等綜合考量。
　隨著3奈米量產，台積電將面臨3奈米製程量產初期稀釋毛利、折舊成本年增率上升、通膨導致的成本增加、半導體週期和海外生產據點擴展等挑戰。魏哲家表示，台積電正與客戶密切合作以支持客戶成長，同時致力優化內部成本，以操持在2023年的獲利能力，長期毛利率達53％以上仍是可實現的。

景氣下行，半導體市場庫存面臨修正，衝擊晶圓代工廠
台北報導
　全球通膨造成消費性電子需求急凍，半導體生產鏈庫存修正開始對上游晶圓代工廠造成影響。然在景氣下行之際，晶圓代工市場強者恆強特性卻愈發明顯，以各家業者在手訂單來看，台積電營運估將在明年第一季軟著陸，第二季後重拾成長動能。至於聯電、力積電、世界先進等產能利用率將明顯向下修正、且面臨苦戰，明年第二季營運才可望觸底回溫。
　半導體庫存修正已開始影響晶圓代工廠產能利用率，加上美中貿易戰持續延燒，美國發布最新法令，企圖阻止中國取得製造先進晶片不可或缺的關鍵技術與設備，讓晶圓代工廠面臨的地緣政治壓力直線上升。
　為了因應外在環境因素對營運的直接衝擊，目前業界普遍認為，庫存去化仍是優先處理項目，美中貿易紛爭仍有尋求最適解的機會。
　面對此次的景氣下行，過往一片榮景的晶圓代工市場，也將開始出現兩樣情。
　由於智慧型手機及筆電等需求疲弱，台積電雖然面臨輝達、超微等大客戶修正訂單，但是在先進製程市場贏者通吃，不僅由競爭對手的手中搶回了高通及輝達的新訂單，爭取到英特爾擴大委外，蘋果訂單成長動能也仍然穩健。
　■台積電營運將軟著陸
　法人預期，台積電第四季營收表現將約較上季持平或小幅下滑，明年第一季雖然是淡季，但依慣例會先為主要客戶進行「提前投片」的動作，維持產能利用率在高檔。
　由於新台幣看貶加上2023年再度調漲價格，台積電第一季營收季減率仍可控制在10％以內，第二季就可隨著庫存壓低而逐步重拾成長動能，在這波市況變動中讓營運出現「軟著陸」。至於其它晶圓代工廠就可能直接面臨苦戰。
　■庫存修正8吋廠先引爆
　由於這波庫存修正先由8吋廠開始引爆，力積電及世界先進第三季營運轉弱，產能利用率逐季走跌到明年第一季。聯電第三季雖然維持高檔，但第四季亦難逃市況修正壓力，明年第一季利用率仍會向下修正。
　總體來看，台積電的產能調配及產品線轉換的策略奏效，隨著3奈米N3E製程在明年第二季下旬開始出量，明年年度營收仍可優於今年。
　至於其他晶圓代工廠的產能，偏重在成熟製程領域，消費性占比明顯偏高，產能利用率修正速度快且幅度大，業界多數認為，要到明年第二季營運才會觸底回升。

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　台積電持續推動碳捕捉計畫，降低企業營運對氣候環境的影響。台積電鼓勵供應商針對精餾塔打造碳捕捉設備，並建議針對回廠槽車設計二氧化碳殘液回收系統，今年初試運轉至8月止，已捕捉二氧化碳500公噸，預期上線後每年可減碳1,000公噸。
　全球積極推動淨零碳排政策，且列入ESG永續發展指標，若企業ESG指標表現不佳，可能影響企業在美國、歐盟等當地投資，及長期投資人的投資意願，受此影響，包括台積電在內的主要企業，均積極制定ESG政策。
　台積電最新發布的ESG電子報顯示，因應氣候變遷是企業永續經營的責任，公司預計將在2050年達到淨零排放，除自身推動氣候風險控管與減緩行動，亦會積極帶動半導體供應鏈落實低碳管理。
　台積電鼓勵供應商針對精餾塔打造碳捕捉設備，將工業級液態二氧化碳（LCO2）精餾過程中的殘氣再次導入製程內進行二次純化，再製為符合台積公司品質規範的電子級液態二氧化碳，提升綠色供應鏈韌性。據了解，今年2月相關設備就開始試運轉，截至今年8月，已成功捕捉二氧化碳500公噸。
　台積電指出，當工業級液態二氧化碳於精餾塔中純化後，高純度的二氧化碳會進入冷凍機製成電子級液態二氧化碳，是半導體製程的關鍵原料，而純度較低的二氧化碳則會被分離排出。
　台積電表示，公司持續擴大供應鏈管理中的碳捕捉機會點，亦建議供應商針對其回廠槽車設計二氧化碳殘液回收系統，增設管線將槽車內殘餘的液態二氧化碳汽化後，透過冷凍機冷凝成液態二氧化碳，再進入原料槽重新導回精餾塔進行二次純化，今年7月已完成設備建置並試運轉，預估未來正式上線後，每年可減碳約1,000公噸。