58.19億元、年增近2成；將配發現金股利17元

台北報導
NAND Flash控制IC大廠群聯（8299）昨（16）日公告去年稅後獲利58.19億元，每股淨利29.23元，寫下歷史新高。群聯股利政策也同步出爐，每股擬配發17元現金股利，現金殖利率5.59％。
群聯昨召開董事會並通過去年財報，2017年全年合併營收418.65億元，雖然相較前年減少4.38％，但仍舊創下歷史次高，合併稅後淨利58.19億元、年增19.56％，刷新歷史新高紀錄，每股淨利29.23元。
法人表示，群聯去年受惠於NAND Flash報價大漲，全年平均漲幅與前年相比估計在3～4成水準，加上群聯與記憶體原廠合作關係緊密，因此當市場上出現搶貨潮時，群聯依舊能穩定獲得記憶體晶圓，配合智慧手機、筆電搭載容量需求增加，在眾多利多帶動下，推升群聯去年營運繳出亮麗成績。
群聯為回饋股東支持，昨日董事會上也通過今年股利政策，每股擬配發17元現金股利，配發率約58％，總配發金額達到33.5億元。以群聯昨日收盤價304元計算，現金殖利率為5.59％，表現符合預期。
董事會上也決議將以普通股不超過1,800萬股辦理私募案，本次私募普通股將於6月8日舉行的股東會上交由股東投票表決，並於通過後一年內分一次或二次辦理。群聯表示，私募案為尋求與國內外產業大廠進行技術合作或策略聯盟機會，同時充實營運週轉金及因應公司長期營運發展所需。
群聯首款導入HMB（Host Memory Buffer）設計架構的固態硬碟（SSD）控制IC獲國際筆電大廠採用，成功打入高階筆電市場。群聯表示，客戶應用遍及高階筆電、高階平板，為今年營運增添新動能。

打進工業機器人大廠供應鏈
台北報導
受惠德國及瑞士兩大工業機器人大廠擴大採購，工業電腦大廠研華（2395）及NAND Flash控制IC廠群聯（8299）聯手，研華提供機器視覺、智能監控等次系統儲存產品，群聯提供高速工業級固態硬碟（SSD）零組件，攜手打進工業機器人大廠供應鏈，搶進智慧製造及工業4.0新市場。
大陸國務院頒布中國製造2025政策以來，包括日本發那科（Fanuc）及安川電機（Yasukawa）、德國庫卡（KUKA）、瑞士ABB集團等全球4大工業機器人大廠，今年加快在大陸投資布局。
看好工業機器人等工業4.0相關龐大商機，群聯及研華繼2017年在智慧城市、智慧車載系統共同合作取得佳績後，雙方再度攜手合作，並打入機器人國際大廠供應鏈，挺進智慧製造新市場。
群聯及研華雖未提及客戶名稱，但據業界人士透露，今年以來4大工業機器人廠都陸續擴大對台採購，德國及瑞士的兩大工業機器人大廠更是加強與台灣工業電腦業者合作及擴大採購，群聯及研華此次應是順利打進德國及瑞士的兩大工業機器人大廠供應鏈，而且至少拿下2年長期訂單，對營收及獲利將有穩定貢獻。
針對此次的合作案，研華Embedded-IoT事業群總經理張家豪指出，研華儲存產品過去一年在機器視覺、智能監控、搏奕機台等領域皆獲得重要設計案（design-in），除了因掌握垂直市場專業智識（know-how）外，更有賴長期的合作夥伴群聯提供的產品設計服務，助力研華以完整的儲存解決方案，成功拓展全球市場版圖。

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全球電競賽事熱潮增溫，生態體系日趨健全亦增添相關電競周邊產品商機，其中電競級固態硬碟（SSD）更是玩家們不可或缺的關鍵配備。NAND Flash控IC廠群聯（8299）看準這波商機，在中國大陸舉行的電競賽事「2017年第九屆影馳電競嘉年華」宣布，群聯將攜手板卡品牌影馳（GALAXY）推出新款高階SSD控制IC，將於明年第一季上市。
此外，雖然目前市場認為，NAND Flash價格走勢將開始修正，不過法人仍對群聯營運不看淡，看好明年業績有機會優於今年表現。
「2017年第九屆影馳電競嘉年華」於12月2、3日連兩日於武漢光谷盛大舉行，吸引逾千名玩家共聚一堂，直播賽事更吸引廣大網友。群聯董事長潘健成受邀登台談快閃記憶體NAND Flash技術發展，並向玩家們預告指出群聯新款高階SSD控制IC產品將在下一季正式上市，屆時將是全球速度最快、容量最大的消費性SSD控制單晶片（SoC），將可滿足玩家儲存記錄遊戲過程的高度需求。
展望2018年，潘健成表示，2017年受到NAND Flash缺貨影響，SSD的主流規格容量仍停留在128GB，隨著供需在近兩個季節趨於平衡，預料明年度上半年SSD主流規格容量將可獲得進一步的提升。
法人認為，雖NAND Flash價量供需開始平衡，市場對明年NAND Flash相關廠商業績轉趨看淡，事實上，NAND Flash在智慧手機及PC應用搭載量都出現大幅成長，加上伺服器及資料中心需求持續暢旺，因此仍看好群聯等NAND Flash廠商明年業績將有機會優於今年表現。

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　全球高速傳輸介面組織MIPI聯盟2017年度開發者大會（MIPI DevCon）日前在台灣新竹盛大召開，隨著行動科技正在迅速擴展至穿戴式裝置、物聯網、汽車電子等領域，包括三星、東芝、英特爾、高通、聯發科（2454）、群聯（8299）等MIPI聯盟成員，積極力拱次世代高速傳輸介面標準發展，以利於支援未來車載市場需求。

　受惠於NAND Flash供不應求且價格續漲，群聯公告9月合併營收月增9.3％達39.40億元，第三季合併營收達111.73億元，較第二季成長6.5％並為歷史次高。法人表示，NAND Flash合約價第三季再較第二季上漲5～10％幅度，群聯因在上半年就拉高庫存水位，手中的低價庫存明顯推升獲利表現，預估第三季有機會賺進一個股本。群聯不評論法人預估財務數字。

　群聯董事長潘健成今年擔任2017年MIPI DevCon開場佳賓，他致詞時指出，物聯網時代的研發方向不能只思考新技術能做什麼，而是得提出更貼近人性需求的科技創新，MIPI聯盟所提倡的新介面正提供各類行動裝置，包括未來智慧汽車所需的高速且穩定的傳輸介面。

　潘健成表示，高速傳輸的儲存介面將由MIPI及 PCI-Express扮演新主流規格，加上3D NAND的UFS介面模組，在車載市場上的應用正快速發展，預計2025年車載內的NAND Flash容量需求將自1TB起跳，而最新符合MIPI M-PHY Gear 4規格的UFS 3.0也將成為車載NAND Flash主流規格。高速、大容量的儲存技術引領車載系統更為人性化，因此看好目前智慧型手機上最新的臉部辨識功能，將運用於車載系統上。

　群聯技術處長鄭國義指出，市場的需求正推進群聯在新技術上多元發展，基於MIPI介面規格，群聯展示次世代車載記憶體相關3大技術方案，包括有UFS快閃記憶體控制IC、M-PHY Gear 4矽智財、及UFS 3.0主控端（host）控制IC等。

　群聯在MIPI DevCon現場展示的最新UFS快閃記憶體控制IC，採用28奈米製程，搭配最新TCL規格3D NAND，實測的序列讀寫速度已達到與固態硬碟（SSD）相當的水準，並且可搭載於高通智慧型手機晶片Snapdragon 835平台上。

潘健成：下季NAND Flash吃緊

新竹報導

　NAND Flash控制IC大廠群聯昨（19）日宣布，目前第一代搭載深度學習（Deep Learning）的人工智慧（AI）引擎固態硬碟（SSD）已完成設計，將在2018年正式量產，開始搶攻AI商機。

　此外，群聯董事長潘健成也對外釋出第4季NAND Flash市況看法，PC、伺服器及行動型等產品需求旺盛格局確立。

　群聯表示，自從2005年多家大型資通訊公司開始投資研發以模擬生物神經元進行網路人機介面辨識的深度學習技術成功以人工神經網路順利運作機器學習後的辨識能力，才又開始興起AI的研究及商用技術發展。

　時至今日，演算法、海量資料逐步突破技術瓶頸，透過深度學習訓練，蘋果iOS成功用語音轉為文字、Google地圖可進行街景分析、AlphaGo的圍棋程式的下棋能力成功擊敗人腦，未來還有自駕車障礙物偵測分析、AI仿生機器人醫療服務等多種AI應用將為人類科技帶來新機會。

　因此，群聯看準AI世代到來，已經完成研發具備深度學習的SSD產品，將可望於明年開始量產。潘健成表示，AI是未來市場趨勢，將從過去從人類判斷錯誤與否進化為AI判定，群聯導入AI後，產品也將可以自行修正錯誤，全面進入AI世代。

　對於NAND Flash市況，潘健成指出，三星及SK海力士已經調整NAND Flash價格從15～22％，第4季是智慧手機拉貨旺季，加上伺服器及資料中心需求升溫，PC表現也不俗，因此供給依然相當吃緊。法人看好，群聯下季營收也將可望優於本季，獲利也將同步看增。群聯不評論法人預估財務數字。

　不過，潘健成也表示，先前大陸SSD市場爆發黑心控制IC問題，導致短期內消費性產品拉貨爆出雜音，但是他也預期，類似狀況將可望於數周內消弭，預期今年11月將可望回溫。

　群聯及交大電機系雙方合作的「AI機器人共同實驗室」也於昨日舉行揭牌啟用儀式。

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　大陸品牌邁向國際，欲建立可信賴的形象成為當今大陸企業挑戰國際的主流，就連固態硬碟（SSD）通路消費市場，近期更是掀起一波打擊黑心晶片的浪潮，其中關鍵的快閃記憶體控制IC，近期被揭發了黑心晶片廠名單，群聯為少數的白片（正版控制IC）供應廠商，因此新增不少轉單機會，成為這一波大陸打黑片的受惠者。
　大陸經濟體挑戰美國第一，因此開始追求品質，繼海爾執行長張瑞敏怒砸不合格冰箱、奠定海爾成為國際第一的家電品牌後，阿里巴巴亦砸重金打擊假貨，當今大陸商場，不分產業、產品，品牌經營的意識正高漲，而消費性SSD市場亦是。
　在歷經長達一年NAND Flash價格上漲的成本壓力後，二、三線SSD品牌廠近期被踢爆與控制IC廠造假銷售採用被原廠淘汰的不合格晶片，以及拆解後的次級晶片顆粒，向消費者牟取不當暴利。
　在該次黑心SSD晶片事件爆發後，群聯成為大陸SSD業界檢測對象，但結果顯示，群聯的晶片為原廠高穩定性的白片供應廠，事發後，群聯近期在消費性的SSD產品上開始接獲轉單機會。
　群聯7月份營收達36.27億元，較6月小幅下滑0.5％，累計前7個月營收為236.77億元，較去年同期下滑2.0％。群聯表示，NAND Flash今年以來受到3D NAND供不應求帶動史上最大缺貨潮，因此今年以來群聯持續惜售、優化產品組合的策略，以追求獲利成長更甚於營收成長為今年策略。就第3季來看，蘋果新iPhone領頭帶動拉貨動能，因此來自非蘋陣營智慧型手機訂單將逐步升溫來臨，而嵌入式、車規相關的SSD晶片訂單持穩，維持旺季看法。

全力衝刺智慧手機UFS 2.1市場
台北報導
　快閃記憶體控制IC廠群聯電子（8299）昨（10）日董事會通過2017年上半年合併財務報表，受惠於NAND Flash需求強勁供給短缺、策略性產品組合優化，其中工業及車用等嵌入式應用產品比重提升，帶動群聯2017年第2季獲利再締新猷，並交出亮麗的半年報成績。 　
群聯上半年合併營收達200.48億元，合併毛利率30.23％，合併營業淨利35.98億元，合併本期綜合淨利總額為29.43億元，累計上半年每股稅後盈餘14.57元，改寫歷史新高紀錄。 　
一年一度全球最大規格之快閃記憶體技術盛會「2017年快閃記憶體高峰會」（FMS），本周於美國聖塔克拉拉（Santa Clara）登場，開幕首日展覽現場因他廠遭祝融而關閉展區，雖影響多家廠商活動，所幸群聯未受波及。群聯電子多項最新產品及技術之FMS發表會照常且順利舉行。
　新產品發表方面，包括UFS、SSD等產品皆推出符合3D NAND製程之快閃控制高階新晶片，包括符合UFS 2.1高速雙通道規範的PS8313、以及PCIe G3x4 以及SATA III兩種SSD規格的最高階8通道快閃控制晶片PS3112-E12以及PS3112-S12。在次世代技術發表方面，領先國際大廠推UFS 3.0規格技術設計為主題。
　智慧型手機的旗艦機種設計正導入5G高速行動網路、8K4K高畫質多屏串流等技術，高階記憶體技術規格也悄然進入UFS時代。UFS規格目前正逐步取代eMMC規格，成為智慧型手機嵌入式記憶體、SD記憶卡的高速介面標準。
　UFS 2.1已成為高通（Qualcomm）、海思（HiSilicon）等旗艦智慧型手機晶片設計廠積極導入支援的新規格，同時也是各國際手機品牌廠作為次世代旗艦機種儲存設計的首選技術。