上季毛利率衝抵43.5％，締19季新猷；產品線回溫、5G手機接單熱，本季營收看旺

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聯發科第二季財報出爐，毛利率達43.5％，寫下19季以來新高，獲利達73.10億元，也創下八季以來高點。對於第三季展望，聯發科看好在所有產品線回溫，加上5G智慧手機訂單可望旺到年底情況下，第三季合併營收可望達到825～879億元之間，一舉改寫單季新高表現。
聯發科7月31日召開法說會並公告第二季營運成果，單季合併營收為676.03億元、季增11.1％，較2019年同期成長9.8％，毛利率43.5％、季增0.4個百分點、年增1.6個百分點，每股淨利4.58元。
5G手機晶片出貨靚
回顧第二季營運概況，聯發科執行長蔡力行表示，第二季在居家辦公、遠端學習等趨勢下，帶動電源管理IC、WiFi 6出貨暢旺，且各大手機廠牌持續導入5G，激勵5G手機晶片出貨也有不錯表現，合併營收繳出優於預期的表現。
累計聯發科上半年合併營收為1,284.66億元、年成長12.4％，平均毛利率達43.1％、年增1.4個百分點，稅後淨利年增32.2％至131.14億元，創五年以來同期新高，每股淨利8.22元。
進入第三季後，蔡力行預期，公司旗下舉凡5G晶片、電視晶片、遊戲機及特殊應用晶片（ASIC）等全產品線出貨表現可望展現強勁水準，當中5G智慧機晶片出貨量更優於上半年水準，且將在第三季開始出貨給首個非中國大陸的智慧手機客戶，看好在主流5G機種效應下，5G手機晶片成長動能將延續到年底。
下半年成長力道穩
觀察整體5G智慧手機表現，蔡力行指出，2020年全球智慧手機5G出貨量維持1.7～2億部水準，其中大陸市場將占1～1.20億部，而大陸上半年5G市場約出貨4,000萬部，預期大陸下半年5G手機出貨將達6,000～8,000萬部，與上半年相比可望明顯成長。
因此聯發科對於第三季財測，給出合併營收季成長雙位數預估值，可望改寫單季歷史新高水準。
聯發科表示，以美元兌新台幣匯率1比29.2計算，第三季營收預估在825～879億元之間、季增幅度約22～30％，毛利率預估落在41.5～44.5％區間，與第二季相比可望持穩。

高通29日宣布與華為達成和解，華為並將支付18億美元權利金給高通，外界有聲音解讀為高通後續有望擴大搶下華為手機訂單。但是，中國去美化趨勢依舊，加上華為仍在美國禁令名單中，高通手機晶片出貨恐仍將受阻。

反觀不受禁令影響的聯發科仍可正常出貨給華為，因此不僅2020年下半年訂單可望續吃華為中低階機種訂單，2021年更有機會擴大搶攻華為新機大單。
高通於美國時間29日的法說會中宣布，與華為達成和解，且華為將支付18億美元權利金欠款給與高通，看似對高通未來搶下華為訂單有利，但事實上距離能出貨給華為仍有遙遠距離，原因大致可分兩點。
首先，美國商務部目前已將華為列為禁止出口公司，代表未來採用到美國技術的廠商包含高通、台積電及Skyworks等廠商若要出口給華為，必須向美國專案申請，對此高通也在法說會上坦承，礙於禁令影響，因此仍無法出貨。即便雙方達成和解並簽訂未來授權協議，若高通無法出口晶片給華為，也無法從華為手中拿到任何一毛錢。
其次，目前美中關係相當緊張，從先前的中興禁令到華為財務長孟晚舟在加拿大被拘捕，到後來的華為全面禁令，現在美國跟中國更相互關閉領事館，美國國務卿蓬佩奧更不斷拉攏盟友，試圖孤立中國，使美中緊張局勢不斷升溫。
在當前狀況下，中國為反制美國，國內廠商開始不斷進行去美化，除了加大力道投資自有半導體產業（以大基金為例，先前加碼投資晶圓代工廠中芯及IDM廠士蘭微)，更在手機零組件降低美系廠商及增加陸系廠商供貨比重。
不過，關鍵零組件如手機晶片目前除了華為旗下海思有自製能力之外，仍需要採取外購，觀察全球智慧手機晶片廠概況，三星不出售自家獵戶座系列晶片，高通受限於禁令無法出售給華為，海思無先進晶圓代工廠能生產自製晶片。
因此，僅剩下聯發科自行研發的天璣系列能夠搶食非蘋陣營大單，代表在美國禁令持續下，聯發科不僅下半年可望大啖華為中低階訂單，2021年更有望擴大在華為手機晶片的市占率。

半導體市值占比 破紀錄
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晶圓代工龍頭台積電27日氣勢如虹，挾外資圈全面升評、調升財務預期威力衝上漲停，帶動晶圓代工二線廠聯電、IC設計龍頭聯發科等指標股全速狂飆，半導體族群市值來到15.73兆元，占台股比重衝至37.4％，族群市值版圖刷新紀錄。
台積電27日順利攻抵漲停後，總體市值突破11兆元，足足比3月19日台股波段低點時，高出4.5兆元，台積電市值波段暴增七成最大推手，來自國際資金自3月中下旬迄今買超台積電24.5萬張。
國際熱錢不只力挺權值王，對IC設計王者聯發科亦關愛有加，台股低點的3月19日以來，累計買超聯發科8.5萬張，一舉把聯發科送上「破兆后座」；相對地，鴻海同期間遭外資大賣11.7萬張，市值排名退居老三、惟仍保兆元市值。
台積電股價大漲，也帶動聯電及世界先進股價衝高。由於聯電28奈米接單優於預期，外資法人看好聯電將受惠於美國對華為禁令並帶來轉單效益，獲利表現將優於預期，目標價上調至25元。聯電股價27日亦攻上漲停，以21.70元作收，成交量達488,746張，三大法人買超18,892張，股價創逾12年新高價。
世界先進受惠於大尺寸面板驅動IC及電源管理IC等8吋晶圓代工訂單強勁，第三季傳出產能利用率維持滿載、訂單能見度看到9月底好消息，加上世界先進可能上調資本支出，近期股價表現強勢。27日以93.9元作收，成交量達26,878張，三大法人買超878張，續朝股價百元俱樂部叩關。
另外，日月光投控自3月中下旬迄今，市值增加近千億元；IC設計人氣股瑞昱市值由823億元，翻揚逾倍至1,864億元；南亞科、環球晶、聯詠分別增加443、465與761億元。高價股矽力-KY、祥碩在市值上也大有斬獲。
半導體當紅，光是台積電、聯發科雙箭頭加總，市值總和便達12.15兆元，占台股總市值將近三成分量，其次，台股市值超過千億元的企業家數共有61家，來自半導體族群者就占1/5強。外資圈人士不諱言，要說台股是「半導體的形狀」，一點也不為過。更有市場人士打趣形容，新冠肺炎還在苦等疫苗與解藥，台股早就先服下半導體股領漲的強效藥。
外資圈人士預測，台積電是本波半導體市值衝鋒主角，其龐大長線獲利成長動能，先激勵國際資金24日便超前瘋買台積電1.3萬張，隨後ADR欲罷不能、繼續大漲，外資27日再加碼台積電1.8萬張，短線看似稍微過熱，但只要外資尚未反手獲利了結，以高檔緩步墊高之姿，持續帶動半導體族群表現機會較高。

宣布天璣720問世，採用台積電7奈米製程，力拚今年5千萬套出貨量目標

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聯發科宣布推出新款中階5G手機晶片天璣720，採用台積電7奈米製程打造，傳出OPPO將可望率先採用該款新晶片。法人表示，聯發科下半年還將再推出入門款天璣400系列產品線，隨著品牌廠加速推出5G新機，聯發科下半年5G晶片出貨可望高速成長。
法人預期，在品牌廠於下半年逐步推出較低價格帶的智慧手機後，將可望帶動5G智慧手機出貨量明顯上升，聯發科藉由天璣720及將在下半年問世的天璣400系列等中階或入門5G手機晶片衝刺出貨量，下半年出貨與上半年相比將有機會倍數成長，推動全年5G智慧手機晶片出貨量力拚達到5千萬套水準。
聯發科5G智慧手機晶片新兵亮相，23日推出以台積電7奈米製程打造的天璣720產品，主要瞄準中階智慧手機市場。聯發科表示，該款晶片整合低功耗5G數據機，支援聯發科獨家5G UltraSave省電技術，可根據網路環境及資料傳輸情況，動態調整數據機的工作模式，以延長電池續航力。
聯發科指出，除一系列先進5G功能之外，天璣720還擁有強勁的大核心性能，為終端提供運行最新AI應用所需的效能，同時保持超低的功耗。天璣720採用八核CPU，包含兩個主頻為2GHz的Arm Cortex-A76大核，提高應用的回應速度。
根據外媒報導指出，天璣720內部代號為MT6853，並傳出打入OPPO即將上市的新機當中。供應鏈指出，天璣720當前已經進入量產出貨階段，除了OPPO可望採用之外，後續將會有其他陸系品牌相繼導入。
除此之外，聯發科傳出將會再推出天璣400並瞄準入門5G智慧手機市場，法人預期，該款產品將可望在下半年開始量產出貨，由於鎖定入門市場，屆時將可望全面衝高聯發科智慧手機出貨量。
聯發科將於7月31日召開線上法人說明會，預期法人將會關注5G智慧手機晶片、特殊應用晶片（ASIC）、WiFi及物聯網等產品線的下半年概況，以及第三季能否順利繳出傳統旺季成績單等，都將成為市場矚目焦點。

智慧手機拉貨全面回溫，加上遊戲機、AI訂單挹注，法人看好季增雙位數

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聯發科10日公告6月合併營收252.79億元，帶動第二季合併營收達676.03億元，一舉衝破聯發科先前財測區間，繳出亮眼成績單。
法人看好，聯發科第三季可望受惠於4G、5G智慧手機客戶全面拉貨回溫，以及遊戲機及人工智慧（AI）等訂單挹注，帶動單季合併營收再度繳出季增雙位數成績單。
聯發科6月合併營收達252.79億元、月增16.1％，寫下2016年10月以來新高，相較2019年同期成長約21％，帶動第二季合併營收季增11.1％至676.03億元，除了創下14季以來高峰，更突破先前預估財測區間的621～669億元。
累計2020年上半年合併營收為1,284.66億元、年成長12.4％，超越2016年上半年締下的高峰，改寫歷史同期新高。
法人指出，聯發科6月受惠於智慧手機加大5G智慧手機晶片拉貨力道，帶動天璣1000及天璣800系列出貨續旺，使合併營收出現明顯升溫。整體來看，預期第二季稅後淨利可望繳出季成長雙位數水準。
展望第三季，目前新冠肺炎疫情雖持續蔓延，不過5G發展不受疫情影響，各國電信商已陸續將5G商用化，帶動5G智慧手機需求明顯成長，且進入下半年後，蘋果將加入5G戰場，各大智慧手機品牌亦將推出新機迎戰，希望能吃下更多4G升級至5G新機的市場需求。
法人看好，隨著聯發科在天璣1000、800及即將問世的600系列效應下，第三季可望全面大啖高中低階5G手機市場，加上4G、物聯網、遊戲機及AI訂單挹注，第三季合併營收有機會繳出季增雙位數的成績單。聯發科不評論法人預估財務數字。
事實上，聯發科由於在這波5G發展當中，透過公司全球化據點接力研發，因此並未如4G世代般落後競爭對手高通，並順利搶下陸系新機的首發訂單，成功打入三星、華為、OPPO、Vivo及小米等各大手機品牌供應鏈，後續更將端出6奈米製程的5G毫米波（mmWave）手機晶片，成為搶攻2021年市場的利器。
聯發科近期股價表現亮眼，8日股價更站上661元的18年新高價位，10日股價終場收在616元，仍舊站在波段高點，法人看好，未來隨著5G接單更加暢旺，股價有機會持續攻高。

今年以來已有七款手機採用，明年將成聯發科最大客戶

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由於美國對華為實施禁令，華為海思無法採用美國設備量產晶片，而華為早有備案，智慧型手機開始大量移轉採用聯發科手機晶片平台，今年以來，已有七款智慧型手機採用聯發科的曦力（Helio）4G晶片或天璣（Dimensity）5G晶片，且預期下半年即將推出的5G新機，亦會採用聯發科方案。
華為海思採用台積電5奈米生產的麒麟1020手機晶片可望搶在120天寬限期內出貨，足以因應今年底850～900萬支5G旗艦級手機Mate 40系列需求，但寬限期之後華為海思已無法量產任何自家設計晶片。
據了解，華為在去美化策略下對高通手機晶片興趣不大，明年將加速導入聯發科5G手機平台，預期會成為聯發科最大客戶。
華為海思受到美國禁令影響，已無法在全球各晶圓代工廠新增投片，但原本委由台積電5奈米代工的麒麟1020手機晶片，因為在禁令發布之前就已完成部分光罩製程，所以仍可在120天的寬限期內趕工出貨。
設備業者指出，華為海思8月及9月將可出貨約2萬片麒麟1020晶圓，以每片晶圓可切割579顆裸晶（gross die）及75％良率計算，第四季仍可支援850～900萬支Mate 40手機出貨。只不過，明年之後就無麒麟1020晶片可用。
華為要維持智慧型手機出貨，但無法自行生產晶片，向美國晶片廠採購又要獲得許可，因此，華為在第二季已啟動備案，全面導入聯發科4G或5G智慧型手機平台。
事實上，今年以來華為已有七款手機採用聯發科方案，包括華為Enjoy 10e及Honor Play 9A採用聯發科4G手機晶片Helio P35，包括Enjoy Z、Enjoy 20 Pro、Honor Play 4、Honor 30 Lite、Honor X10 Max等五款手機則採用聯發科5G手機晶片天璣800系列。
華為下半年將加速採用聯發科5G手機晶片，明年更將推出多款搭載聯發科5G晶片的新款手機，以維持華為本身在5G智慧型手機市場占有率及全球出貨量。
對聯發科而言，華為已是全球第二大智慧型手機廠，過去僅低階機型採用聯發科晶片，但現在全力導入聯發科5G方案，而聯發科明年量產的6奈米及5奈米新一代5G晶片，都會導入華為手機當中。
亞系外資推估，華為下半年擴大採用情況下，聯發科今年5G手機晶片出貨量上看7,000萬套，明年華為若有六成5G手機採用聯發科晶片，則預估聯發科明年5G晶片出貨量將上看1.7億套。法人看好華為一家手機廠就可為在明年為聯發科帶來數百億元營收貢獻，並成為聯發科明年最大客戶。

吃下OPPO、小米及華為大單，全年出貨量將挑戰5,000萬套

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聯發科（2454）2020年開始全力搶攻5G手機晶片市場，目前天璣系列成功拿下OPPO、小米及華為訂單。法人預估，由於美國禁令效應，華為下半年有機會擴大對聯發科的5G訂單，全年5G手機晶片出貨量將挑戰5,000萬套水準。
此外，2021年5G將可望跨入更高速度的毫米波（mmWave）領域，供應鏈透露，聯發科屆時除了既有的6奈米製程5G手機晶片之外，亦有機會推出5奈米製程，大啖毫米波手機晶片訂單。
聯發科先前曾在法說會上預期全年毛利率將可望趨於穩定，維持在40％水準之上，因此法人看好，在5G手機晶片帶動營收成長同時，毛利率表現在40％水準以上，全年獲利將有機會繳出雙位數成長。聯發科不評論法人預估出貨概況及業績表現。
進入2020年後，聯發科全力搶攻5G手機晶片市場，並先後推出瞄準旗艦市場的天璣1000及天璣800系列，目前已經打入華為、OPPO、Vivo及小米等各大陸系智慧手機品牌市場，戰果相當豐碩。
據了解，聯發科除了上述5G手機晶片產品之外，預期下半年將可望端出瞄準主流市場的天璣600系列，由於產品單價相較天璣1000及天璣800系列較低，因此對品牌廠而言，新機價格預料將可望相較上半年機種便宜不少，對於聯發科衝刺出貨量將有極大助益。
法人指出，由於2020年在新冠肺炎對智慧手機市場的衝擊，原先預期聯發科全年5G智慧手機晶片出貨量可能大幅縮減，不過，在中國官方大力帶動下，陸系品牌開始祭出補貼，提高消費者從4G轉換至5G的意願。
不僅如此，隨著美國商務部對華為祭出禁令後，去美化風潮再度興起，聯發科出貨量再度備受期待。法人表示，聯發科將有機會藉此衝高5G手機晶片出貨量，全年出貨量有機會挑戰達到5,000萬套水準。
除此之外，2021年5G將可望從現今的Sub-6頻段提升至更高速的毫米波頻段，屆時聯發科除了將可望端出6奈米製程的5G晶片之外，市場傳出，兩套5奈米製程的手機晶片也可望在2021年問世，全力搶攻毫米波5G晶片市場。

雙蔡掛保證，上半年可望成績不錯，有信心給股東滿意的回報

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聯發科11日舉行股東常會，回顧上半年狀況，董事長蔡明介說，新冠肺炎對2020年上半年造成市場不確定性，不過目前已經穩定下來，對未來能見度也逐步提升。執行長蔡力行指出，5G手機晶片及平板第二季可望保持高度成長，預期上半年有機會繳出不錯的成績單，希望下半年保持成長動能，給股東滿意的回報。
聯發科11日股東常會登場，會中順利通過2019年財報及配發現金股利10.5元。董事長蔡明介表示， 2020年上半年確實因新冠肺炎造成市場不確定性，不過近期看起來已有穩定跡象，對於未來營運依舊抱持信心。
蔡力行補充提到，新冠肺炎對於第一季營運造成很大的影響，不過後續出貨量有陸續回補，因此使第一季業績依舊繳出不錯的成績單，進入第二季後，5G出貨量持續維持高度成長，4G市場雖然有些衰退，不過聯發科市占率有相對提升，因此出貨依舊保持不錯水準。
另外，蔡力行說，新冠肺炎帶起的居家辦公及遠端教育在第二季出貨亦有提升作用，整體而言，聯發科即便在辛苦環境下，仍可望交出不錯的成績單，希望下半年也有不錯的表現。
蔡力行指出，聯發科因為經營長久、產品組合豐富及客戶密切合作等因素，因此營運依舊有不錯表現，至於在5G市場，雖然才剛起步，但聯發科在高階、中階及入門等都有一系列產品線，因此對於未來5G市場抱持正面看法，未來營運有信心給股東滿意的回報。
會中有股東提問，目前OPPO、Vivo等手機廠都相繼傳出自製晶片的計劃，對此蔡明介指出，客戶自己做晶片不是現在才發生，從很早以前就有其他客戶有類似狀況存在，聯發科還是會專注在產品研發及客戶服務，不擔心此狀況發生。

Q2挑戰財測中高標
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聯發科公告5月合併營收月成長6％至217.78億元，持續站穩200億元以上關卡。法人認為，聯發科在5G手機晶片、WiFi及特殊應用晶片（ASIC）產品持續成長帶動下，將可望推動聯發科第二季順利達成財測目標之外，更有機會站上財測區間的中高標水準。
聯發科5月營收較2019年同期成長13.9％，累計2020年前五月合併營收為1,031.87億元、年增幅為10.5％，創歷史同期次高。
法人指出，聯發科在5G智慧手機晶片天璣800系列成功獲得OPPO、Vivo及小米等客戶採用，以及天璣1000打入陸系旗艦級手機市場，帶動聯發科5G智慧手機晶片第二季出貨量持續成長，加上4G手機晶片出貨量持穩，成為推動5月合併營收繳出正成長的關鍵。
聯發科先前預估第二季營收落在621～669億元之間、季增2～10％，毛利率將達41～44％區間。法人表示，聯發科6月營收最低僅需要197.76億元就可望達成財測目標，法人表示，聯發科在這波效應推動下，推動WiFi及筆電、路由器（Router）等電源管理IC出貨同步受惠，且由於居家辦公需求仍未見消退，預期後續出貨量將可望維持強勢水準，甚至有機會一舉挑戰財測目標的中上水準。聯發科不評論法人預估財務數字。

包括瑞昱、矽創等IC設計廠，可望分食轉單潮

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美國商務部宣布擴大華為禁令，未來歐美大廠除非獲得美國官方許可，否則不能供貨給華為。而預料中方也將祭出反制措施，華為將因此加速「去美化」腳步。法人圈看好，包括聯發科、瑞昱、矽創及神盾等台系IC設計廠，有機會大啖這波去美化轉單潮。
巧的是，聯發科18日也發布手機晶片天璣800的升級版──天璣820，預期在5月下旬問世，同樣採用台積電7奈米製程生產，且目前小米集團旗下的紅米已經宣布將導入至新機中，讓聯發科磨刀霍霍準備搶攻5G晶片市場。
美國商務部旗下工業暨安全局（BIS）上周宣布，將修改規定讓全球半導體廠在出口給華為前必須取得美國政府許可。業界解讀，美國商務部此舉無異是讓華為無法取得歐美大廠的相關晶片外，同時也讓華為無法在台積電量產自家IC設計廠海思的高階晶片。
據了解，美商務部禁令中，主要是禁止海思使用美國EDA（電子設計自動化）及使用美國相關設備投片量產，由於Synopsys、Cadence及Mentor等全球三大EDA皆為美系大廠，再加上先進製程幾乎都採應用材料（AM）及艾司摩爾（ASML）設備，等於是將海思自行設計及委外生產新款高階產品「斷根」。
供應鏈指出，在此困境下，華為已開始向旗下供應商洽詢拉高庫存天數，因此不論是手機晶片、電源管理IC及感測器等都成了華為要搶時間差的急單，IC設計廠有機會先行吃下這波急單。
此外，由於後續大陸可能祭出反制措施，將高通及蘋果等廠商一併禁止，加速去美化腳步。法人指出，台灣IC設計廠當前只要把美系矽智財（IP）比重降到25％以內，即可無須美國官方許可便出貨，因此法人圈看好，聯發科、瑞昱、矽創及神盾等IC設計廠有機會受惠。
其中，聯發科可望因此搶下更多華為智慧手機訂單，法人認為，由於華為中低階手機多導入高通或是聯發科晶片，但在美中關係緊張下，採用高通比重勢必降低，聯發科可望因此得利，市佔擴增可期。
法人圈看好聯發科本季受惠於天璣1000+及天璣820手機晶片量產出貨，營收可望更成長，估達621～669億元。