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　聯發科昨（29）日正式在北京發表最新中階智慧手機晶片曦力（Helio）P23、P30，兩款晶片都採用16奈米製程，且支援雙攝及雙卡雙VoLTE，並同時把雙鏡頭功能全面導入中階市場，P23將於第4季全球供貨，至於P30則會先在中國大陸上市。
　聯發科表示，P23及P30由於採用16奈米製程，具有優異的高性能和低功耗表現，為主流市場手機帶來更多的創新空間，面向新興和成熟的智慧型手機市場，具有高品質的攝影體驗、出色的連接能力、高性能與低功耗表現，並且兩張SIM卡可同時使用4G。
　聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖表示，隨著消費升級，具有高品質、雙鏡頭及4G LTE等新功能、價格合理的主流市場手機將迎來快速增長期，Helio P23和P30可以幫助手機廠商在市場取得成功。
　今年以來雙鏡頭逐步從高階市場向下導入到中階主流市場，因此P23及P30也具備這項特色。聯發科指出，分別提供基於軟體和硬體的雙鏡頭功能，帶來出色的攝影體驗，其中，P23採用1300＋1300萬畫素雙攝像頭，而Helio P30則支持1600＋1600萬畫素雙鏡頭。
　為了加強拍攝功能，這兩款晶片均採用聯發科技Imagiq 2.0技術，最大程度地降低圖像混疊、顆粒和噪點現象，減少色差、確保在任何光線條件下均能拍出清晰的高品質照片。此外，新增基於硬體的攝像控制單元（Camera Control Unit，CCU），自動曝光收斂的速度比競品快兩倍，確保用戶不會錯過任何一個拍攝時刻。
　Helio P30還加碼支援視覺處理單元（Vision Processing Unit，VPU），由一個主頻為500MHz的專用數位訊號處理器和圖像訊號處理器所組成，有助減輕系統負載。
　同時，P23和P30也搭配聯發科技最新一代的4G LTE全球全模數據晶片，具有優異的功耗和性能，數據機規格也同時提高到Cat.7及Cat.13，下行速率300Mbit/s、上行速率為150Mbit/s。
　現今智慧手機也不再盲目追求效能，反倒更強調低功耗，因此這兩款晶片也導入聯發科CorePilot 4.0技術，具備智慧運算調度、熱量管理和UX監測功能，提供持久高性能和可靠連貫的用戶體驗。

受到庫存調整及零組件漲價影響，營收189.69億元，月減13.4％

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　IC設計龍頭聯發科（2454）第三季展望小幅成長，但7月營運度小月，昨（7）日公告7月合併營收189.69億元，較6月下滑13.4％。聯發科指出，由於手機市場受到庫存調整及零組件漲價，第三季雖屬旺季但動力未有明顯提升，第四季營運才會見到明顯成長動能。
　聯發科公告7月合併營收189.69億元，較6月的218.94億元下滑13.4％，與去年同期的248.19億元相較則下滑23.6％。累計今年前7個月合併營收達1,331.31億元，相較去年同期的1,532.52億元下滑13.1％。
　聯發科日前法說會中已宣布第二季財報，合併營收580.79億元，歸屬母公司稅後淨利約22.1億元，每股淨利1.51元。聯發科已公告第三季簡式財測，合併營收將介於592～639億元之間，較第二季成長2～10％，每股淨利預估介於2.11～2.57億元之間，優於第二季表現。
　法人由此推算，聯發科第三季營收表現中，7月將是最低，8月及9月平均月營收都可達到200億元以上，應可順利達成季度營收目標。
　至於第四季在新手機晶片量產出貨情況下，營收應可見到明顯的成長動能。
　聯發科新任共同執行長蔡力行在法說會中指出，中長期聯發科在智慧型手機以改善毛利率及提升市占率為首要目標，也看好人工智慧會創造出更多的智慧裝置，而聯發科集團擁有充沛的資源，有很大擴展市場的機會。
　對於第三季營運表現，蔡力行認為，由於手機市場受到庫存調整及零組件漲價的影響，第三季雖是傳統旺季，但旺季動力未有明顯提升。不過，成長型及成熟型產品需求則見提升。聯發科估計第三季行動運算平台出貨量目標為1.1～1.2億套，符合市場預期。
　在手機產品線上，今年中國手機市場的需求薄弱，且聯發科在手機產品線市占率也有所流失，但預期在新產品推出後，營運表現可望逐季改善。聯發科第二季已陸續看到搭載Helio P20的幾款手機上市，同時十核心Helio P30也已進入量產，且進入中國移動雙卡雙VoLTE平台，並且預計下半年全產品支持雙VoLTE平台。
　聯發科採用新數據機（Modem）的成本優化P系列產品，已順利導入多家品牌商，入門款產品也擬於第四季量產，同時，明年有2個新P系列的產品推出。
　以中長期來說，聯發科在智慧型手機策略，將以改善毛利率以及提升市占為首要目標。

優於市場預期，蔡力行：明年下半年上看40%

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IC設計龍頭聯發科昨（31）日召開法說會，毛利率反轉回升，終止連續11季下滑或是持平，也優於市場預期。不過在淡季及市占率下滑影響下，第2季的每股稅後純益（EPS）僅1.51元，也寫下掛牌上市以來的新低。

第4季推新品回攻市占率

共同執行長蔡力行表示，第3季手機客戶仍在庫存調整階段，但第4季可望以兩款中階產品曦力（Helio）P系列回攻市佔率，到明年上半年將再推兩款P系列，短期內將以12奈米製程為產品主力。

對於市場關注的毛利率問題，蔡力行表示，今年底可望回升到35％左右，預期明年下半年有機會上升到35～40％。他解釋，回升原因在於產品成本結構改善，加上把人才放在正確的地方，如此才能提高產值。

上季EPS，上市以來新低

聯發科第2季合併營收達580.8億元、季增3.6％，毛利率為35％，終止連11季下跌態勢，優於市場預期。不過蔡力行也坦承，是由於智慧手機營收佔比降至5成以下，毛利率才能有所回升。至於第2季合併稅後淨利為22.10億元、季減66.7％、年減66.5％，每股稅後淨利為1.51元，則創上市以來新低。

人工智慧等成為成長主力

第2季毛利率止跌回升，蔡力行說，主要是共享單車、人工智慧及智慧物聯網等成長型產品領軍，佔整營收比重已至25～30％，預期今年成長型產品可望較去年成長雙位數百分比。至於行動運算由於在調整階段，佔營收比重則降至40～45％；成熟型產品如電視晶片等，比重則持穩在25～30％。

對於第3季展望，蔡力行表示，智慧手機市場將持續庫存調整，以及零組件缺貨等因素，加上公司市佔率下滑，因此相關營收成長幅度有限。不過先前打入亞馬遜智慧音箱Echo Dot中的晶片已逐步打入其他客戶當中，加上看好共享單車及人工智慧等產品需求持續成長，都將成為第3季成長主力。

第3季營收可季增2～10％

聯發科預估，以新台幣匯率1：30.3計算下，第3季合併營收將達592～639億元、季增2～10％，毛利率落在34～37％，平板與智慧手機將出貨1.1～1.2億套，出貨量與上季相同。蔡力行表示，聯發科今年及明年上半年將全力衝刺Helio P系列產品，善用12奈米製程，今年第3季及第4季各有一款P系列晶片將進入量產，明年上半年也將有兩款P系列晶片進入量產，現正在大陸客戶端導入階段，與客戶互動密切，對第4季市佔回升有信心。

此外，對於數據機晶片領域，蔡力行說，聯發科已具備Cat.7以上技術，明年將陸續推出具備Cat.12的數據機晶片，至於千兆級傳輸技術的Cat.16也在密切計畫中。

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　IC設計龍頭聯發科近期人事異動消息頻傳，繼近日傳出共同營運長朱尚祖將辭職消息後，聯發科首席行銷長羅德尼斯（Johan Lodenius）亦傳離職消息。聯發科對於行銷長離職一事指出，主要是因為組織調整。

　聯發科預計31日舉行線上法說會，將由共同執行長蔡力行及財務長顧大為共同主持，而這也是蔡力行進入聯發科後首場法說會。雖然蔡力行主持法說會已有多年經驗，但因相關人事異動消息頻傳，人事問題看來將成為法說會中的熱門話題之一。

　聯發科近日傳出人事異動，包括傳出共同營運長朱尚祖辭職，為數據機策略失誤，致今年來智慧手機晶片市占流失負責。另外，聯發科首席行銷長羅德尼斯也傳出離職消息。聯發科表示，針對朱尚祖辭職一事，不評論市場傳言；至於羅德尼斯離職一事，則指出主要是因為組織調整。

　羅德尼斯於2012年底加入聯發科，擔任副總經理暨首席行銷長，負責全球市場行銷相關工作，並直接彙報給聯發科董事長蔡明介。羅德尼斯曾擔任高通CDMA技術（QCT）資深產品行銷副總經理，並管理聯發科併購的數位訊號處理器（DSP）廠Coresonic AB，聯發科當時希望藉由羅德尼斯策略布局與市場行銷經驗，建立全球產業領導地位。

　羅德尼斯是瑞典人，他曾以出身瑞典的經驗觀察指出，雖然瑞典對於全球而言是個小國，但創造出IKEA、Ericsson、H&M等全球知名品牌，關鍵就在於掌握到對的市場需求。

　在羅德尼斯進入聯發科後，聯發科手機晶片也進行大動作改名，對外不再採用產品型號，而是以Helio為品牌名大打行銷戰，近年來在新興國家及大陸市場擁有高知名度，與高通的Snapdragon手機晶片品牌同樣受到手機廠及消費者關注。

　事實上，聯發科今年率先採用10奈米製程生產Helio X30手機晶片，而大陸手機廠魅族下周將發表的Pro 7 Plus手機就會搭載Helio X30，並且強調搭載聯發科Helio手機晶片，顯然Helio品牌已經成為大陸手機廠的重要行銷手法。

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　聯發科攜手台大及臺大醫院跨界合作的「醫療電子創新技術研發計畫」出現重大突破，運用穿戴式生物感測技術及最新的生理訊號分析方法，取得高達100％的準確性，未來將應用早期診斷、預防由心房顫動所引發的中風及心臟疾病。

　心房顫動可透過治療加以控制，但其症狀並不容易發現，尤其對於陣發性的心房顫動患者來說，到醫院就診時也不易被檢驗出來，多半需要心電圖儀等大型醫療儀器，經過長時間的監測才得以找出心跳異常的端倪，讓中風無法早期診斷及預防。

　臺灣大學、臺大醫院與聯發科組成的研究團隊自2014年起，透過600多筆臨床資料進行光學式訊號的心房顫動偵測，與傳統心電圖比對，達到97％的準確率；該計畫自今年1月起，進一步運用內建聯發科生物感測晶片的智慧手錶，進行即時偵測心房顫動的臨床研究，在24例測試中，取得高達100％的準確性。

　此一研發成果為「可便利操作、長時間偵測心房顫動的居家診斷及應用」建立了一個重大里程碑。整合最新生物感測晶片技術與穿戴式裝置（或搭配智慧型手機）所具備的高度準確性，可免除過往受限於大型醫療儀器耗時長、不易操作且無法長時間監測等缺點，讓預防與早期治療中風及心臟疾病成為可能。

　聯發科技術長周漁君表示，聯發科以半導體晶片來實踐生物感測技術，使用這種晶片的穿戴式裝置可以用來長時間收集大量生理數據，配合大數據分析及機器學習，將可大幅改進疾病的診斷與預防，從而提升大眾的生活品質，這正是聯發科技與臺灣大學和臺大醫院合作的初衷。

　隨著高齡化社會的來臨，個人化遠距醫療診斷、治療與居家醫療照護的需求也隨之提升，有鑑於此，臺灣大學及臺大醫院與聯發科技於2011年共同投入「醫療電子創新技術研發計畫」，結合學界、醫療與半導體產業三大領域的領導優勢，期望開創臺灣在國際生醫、資訊及電子整合性研發的新里程。

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　聯發科公告6月合併營收達218.94億元、月增達18.75％，累計第2季合併營收580.79億元，達公司原先預估區間並落在中間水準，也符合市場原先預期。

　聯發科6月合併營收相較去年同期減少11.97％，但重回200億元關卡，消除4、5月低迷氣氛，帶動第2季合併營收站上580.79億元、季增3.56％。

　聯發科原先預估，以新台幣兌美元1比30元計算，第2季營收為561億到606億元間，較上季持平或季增8％，毛利率將落在32.5～35.5％，營業費用率為28～32％，智慧型手機及平板電腦等行動運算平台出貨量約1.1～1.2億套。

　法人認為，上半年大陸智慧手機庫存調整期長，因此聯發科第2季大部分時間仍處低迷階段，直到6月客戶端才重啟拉貨，因此推估本季毛利率可能與上季持平甚至略低，持續探底階段，每股稅後盈餘可能介於1元上下。

　聯發科自去年以來毛利率持續下探，主要不外乎與競爭對手高通之間的價格戰，不過，聯發科也於日前吹起了反攻的號角，董事長蔡明介於股東會宣布，下半年新產品上市之後，將逐步收回市占率及毛利率。

　事實上，聯發科反攻的關鍵在於曦力（Helio）新款P系列產品P30、P23將於第3季起陸續在台積電投片，於第4季開始進入出貨階段，並具備數據機Cat.7以上規格，符合中國大陸電信商的補貼標準，因此第3季聯發科業績可能成長有限，第4季起有機會開始復甦。

比高通450便宜近5美元，又獲送樣的大陸手機廠正面回應，贏面不小

下半年進入半導體產業傳統旺季，高通於今年上海世界通訊大會（MWC）搶先推出驍龍（Snapdragon）450行動平台，不過聯發科也早已準備好武器應戰，聯發科曦力（Helio）P23將可望以成本優勢搶回市占，據傳目前已經送樣至OPPO、Vivo及金立，客戶端反映相當正面。

　智慧手機市場在歷經長達半年的庫存調整階段，相關供應鏈連帶受到影響，不過時序即將步入下半年，也是半導體科技業的傳統旺季，各大相關手機零組件廠商都嚴陣以待，搶攻下半年的智慧手機市場。

　高通為了提前卡位安卓陣營，已於今年的上海MWC推出Snapdragon 450行動平台，將採用三星14奈米FinFET製程，直接將400系列原先採用的28奈米製程大升級。高通表示，更高效能的八核ARM Cortex A53 CPU不只讓運算效能比前一代處理器高25％，其內嵌的Adreno 506 GPU也比Snapdragon 435的繪圖效能更高出25％。

　高通指出，電源管理比上一代的435更多4小時的使用時間，在執行電競遊戲時耗電量也減少30％。另外，Snapdragon 450還支援Quick Charge 3.0快充技術，只須35分鐘即能使一般智慧型手機從完全沒電快速充到80％的電力。

　至於聯發科陣營，雖然尚未正式宣布曦力P23晶片，但市場上不斷流出相關訊息。據業界人士指出，按照聯發科原先規畫藍圖來看，P23將採用16奈米製程，並將委由台積電代工，且為了跨越中國大陸電信商補貼門檻，數據機規格已經提升至Cat.7；當前已經向客戶送樣，送樣對象包含OPPO、Vivo及金立等中國大陸前十大手機品牌，客戶端反映相當正面，將有機會拿下上述手機大單。

　由於P23採用16奈米製程，與採用14奈米製程的高通450相比，不僅光罩道數相對少，開發成本也相對較低，業界人士指出，單顆P23晶片硬是比高通450報價少了將近5美元，對於銷售數量龐大的智慧手機品牌，不但可望省下大筆成本，對於聯發科搶回市占率也有極大幫助。

打造業界尺寸最小NB-IoT通用模組

　IC設計龍頭聯發科（2454）看準物聯網這波趨勢，昨（29）日宣布推出旗下首款NB-IoT（窄頻物聯網）系統單晶片（SoC），同時也攜手中國移動打造業界尺寸最小的NB-IoT通用模組，將瞄準全球智慧家居、物流追蹤及智慧抄表等物聯網應用，預計今年第三季商用化。

　聯發科所推出自家首款NB-IoT專用晶片MT2625，將ARM架構的Cortex M微控制器（MCU）、虛擬靜態隨機存取記憶體（PSRAM）、快閃記憶體與電源管理單元（PMU）整合在同一晶片平台上，高整合度滿足對成本敏感及小體積的物聯網設備的需求。

　此外，聯發科指出，延續該晶片在整體功耗控制方面的一貫優勢，在MCU和PSRAM等零組件上導入自家特有的低功耗技術，讓物聯網設備可搭配免充電電池達到長時間待機，符合低功耗廣域物聯網的要求。

　聯發科表示，NB-IoT是運作在授權頻譜上的低功耗廣域物聯網技術，具備增強覆蓋能力、支持大規模設備連接、降低設備復雜性、減小功耗，達到數年免更換電池長效待機。