小米聯發科晶片手機重返印度市場
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小米、愛立信（Ericsson）專利爭議塵埃落定，聯發科晶片將可望搭上小米手機大舉重返印度市場，另外加上華為、Vivo及OPPO也將採用聯發科P22、P60晶片在印度推新機。法人看好，聯發科今年在印度市場營收可望呈雙位數成長，市占率持續往4成邁進。
據了解，小米於2014年被愛立信在印度控訴侵權後，高通隨即承諾小米可以繞開侵權項目，因此小米此後便大多採用高通晶片出貨到印度手機市場。不過，這並非代表小米在訴訟期間不得在印度市場使用聯發科晶片，只是必須付出一筆授權金，這對主打低價格的小米著實是一大負擔，因此在訴訟期間，小米縱使百般不願，還是得多數採用高通晶片，但目前情況已經改變，印度法院已經解除小米禁令，代表聯發科將可望大舉重返印度市場。
事實上，小米已經於近日在印度推出搭載聯發科P22晶片的紅米6，以及A22晶片的紅米6A，替聯發科下半年營運打上一劑強心針。
除了小米之外，目前包含華為的榮耀系列、Vivo及OPPO等陸系品牌於下半年都有推出新機的規劃。法人表示，聯發科的P60已經成功拿下陸系手機品牌在印度的訂單，下半年隨著新機上架銷售，聯發科出貨量將可望隨之成長。
根據研調機構IDC的統計，印度市場去年一共銷售出1.24億部智慧手機，相較前年成長14％。供應鏈認為，在智慧手機市場當中，印度消費者主要採購中低階機種，主打超值性價比的小米在當地競爭力相當高，其他陸系品牌在調整營運策略後，也可望大肆搶攻當地市場。
事實上，印度現在成為新興國家當中最被看好的地區，聯發科除了攜手陸系品牌進軍印度之外，同步培養當地手機品牌廠，目前聯發科在當地市佔率約為33％。
法人表示，隨著小米重新搭載聯發科晶片出貨至印度，加上華為、OPPO及Vivo等品牌下半年齊力助陣，聯發科今年印度手機晶片營收將可望繳出年成長雙位數表現。

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IC設計龍頭聯發科（2454）受惠於手機晶片出貨轉強，加上新台幣兌美元匯率趨貶，8月合併營收235.02億元，表現略優於市場預期，第3季營收應可順利達成623～671億元的展望目標。聯發科雖對今年手機晶片出貨持平看待，但隨著內建人工智慧（AI）運算核心及新一代數據機核心的新晶片出貨轉強，對下半年看法仍樂觀。
聯發科8月合併營收達235.02億元，較7月成長15.1％，較去年同期的增加4.5％。累計前8個月營收1,540.62億元，與去年同期相較仍小幅下滑1.0％，但年減幅度已經明顯縮小。
聯發科第3季雖然爭取到大陸一線手機廠訂單，但二線客戶拉貨動能明顯轉弱，預估3季手機晶片出貨持平，全年行動平台出貨量可能會較去年微幅減少。
聯發科預估第3季合併營收介於623～671億元之間，較第2季成長3～11％，以7～8月營收來看，9月營收只要達184億元以上就可達成業績展望低標。法人表示，聯發科9月將受惠於大陸十一長假前拉貨動能，第3季營收達標機率高。
聯發科在日前法說會中表示，第3季成長型與成熟型產品銷售可望隨著季節性成長，只是行動平台市場短期需求趨緩，季出貨量將維持1.0～1.1億套，且第2季業績基期已高，第3季整體業績季節性不明顯。聯發科今年行動平台出貨量將較去年微幅減少，全年營收也將同步微幅下滑，但未來策略上會追求多元且平衡的成長，並注重健康獲利結構。
聯發科仍持續調整行動平台產品組合，並鎖定換機潮而升級硬體規格，包括提高面板解析度及鏡頭畫素等，而為了與高通的Snapdragon 710平台競爭，聯發科也會把數據機核心升級至CAT.12/16。再者，聯發科看好邊緣運算的龐大商機，手機晶片內建AI運算核心會是未來主要方向。整體來看，這些升級動作可以提高手機晶片內容（content）及需求。
在其它產品線部份，下半年因為進入出貨旺季，包括語音助理、WiFi網通、物聯網等相關應用晶片需求維持成長，數位機上盒及電源管理IC的銷售也有旺季效應。再者，窄頻物聯網（narrowband IoT）方案因支援中國移動網路，下半年將搶進大陸智慧城市、智慧家庭等新應用。

成為新的電視晶片事業體，觸控及機上盒則移轉至集團其他公司
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自2012年宣布至今，聯發科明年1月終於將正式合併晨星半導體，晨星原先的電視、觸控及機上盒等產品線也將分拆至聯發科集團旗下，這場台灣IC設計產業最受矚目的併購案，將步入新起點。
聯發科昨（22）日宣布，晨星電視晶片產品線將與聯發科電視晶片部門合併，並成立電視晶片事業體，與無線通訊、智能裝置等事業體並列。
聯發科指出，這次組織調整為整合晨星的一環，晨星董事會已於今年4月27日通過簡易合併案，聯發科與晨星合併基準日訂為明年1日1日，結合雙方的優勢產品與技術，持續強化技術及產品投資，以提供全球客戶更完整、更具競爭力的產品及服務。
按照聯發科規劃，晨星其他的產品線也將另有安排，如觸控相關晶片事業將移轉至聯發科旗下奕力科技，相關淨資產約4,670萬元、佔集團淨資產約0.02％，預計移轉完成日為今年10月1日。機上盒產品線將移轉至聯發科集團旗下的台灣晨星國際科技，相關淨資產為16.95億元、佔集團淨資產約0.7％，移轉完成日為今年12月31日。
依照規劃，晨星未來將會完全併入聯發科集團，也就代表梁公偉原先擔任的晨星董事長一職也將不復存在，因此梁公偉在聯發科的動向也備受外界關注。聯發科指出，梁公偉目前為聯發科集團董事，人事規劃仍在調整階段。
過去被外界稱為「小M」的晨星，常被市場拿來與聯發科比較，原因在於雙方在中國大陸電視晶片市場相互廝殺激烈，晨星甚至曾經擠下聯發科、坐上電視晶片龍頭寶座，不過後來在晨星的手機晶片部門逐步對聯發科產生威脅後，聯發科便出手將晨星買下，當年「大小M」合併曾引起市場上大轟動。
聯發科自2012年宣布併購晨星後，為符合大陸法規規定，歷經多年分別獨立營運閉鎖期，直到今年才順利大陸官方獲得解禁，晨星也將正式成為聯發科集團旗下一員，壯大聯發科事業版圖。

公平會未要求高通將元件層級授權，將對台灣5G等相關產業競爭力產生負面影響

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高通（Qualcomm）先前遭受公平會重罰234億元，但公平會昨（10）日宣布與高通達成和解。對此，高通競爭對手聯發科重砲抨擊指出，公平會未要求高通將元件層級授權，將對台灣5G等相關產業發展競爭力產生負面影響。
公平會昨日召開記者會宣布，已與高通在智慧財產法院達成和解，並將原先的234億元罰鍰撤銷，已繳納的27.3億元也不予以返還，也就代表僅象徵性裁罰27.3億元，以換取高通在台投資7億美元。
國內IC設計龍頭聯發科對此結果表達強烈抗議，指出公平會就高通之違法行為，雖已於2017年10月予以處分，但現在卻未要求高通改正違反壟斷的行為，就與高通達成和解，同時將原判決結果完全廢棄，且政府既未要求元件層級之授權，也未調整手機整機收費的權利金模式，未能堅持維護公平競爭的執法立場，對此結果該公司無法認同。
聯發科認為，此次和解之結果，將對台灣5G等相關產業的整體發展與全球競爭力，產生負面影響。
業界人士指出，高通在台灣推動的5G小型基地台（Small Cell）是為了彌補5G訊號傳遞衰減用途，看似商機廣大，但關鍵晶片組技術依舊被高通掌握。
業界人士認為，高通與台灣合作的小型5G基地台產品，台灣究竟能吃下多少利潤，屆時是否又走入另一個系統廠模式，被高通收取權利金、只能獲取微薄利潤的窘境？因此本次高通與公平會達成和解，對台灣未來的5G發展效益能否如高通所述，後勢有待觀察。
外界先前認為，高通受到公平會裁罰恐對台灣減少投資，但事實上聯發科在台灣投資也不亞於高通。聯發科強調，公司對台灣高科技研發投資及製造採購金額每年均超過2,000億元，同時創造超過九千個高階研發工作機會。此外，聯發科也是台灣未來5G等相關產業發展的關鍵廠商之一。

Q3量產 法人：降低投片成本提升毛利率，將應用於中低階手機產品
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聯發科去年傳出可能將部分訂單轉至晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries，原格羅方德）投片後，近日法人圈再度盛傳，聯發科已經確定採用格芯14奈米製程，且將應用於中低階手機產品，可望在今年第三季量產出貨。法人認為，聯發科此舉是為了降低投片成本，藉此提升毛利率表現。
聯發科去年傳出將部分訂單從台積電轉至格芯投片，且投片價格比台積電同等製程低上兩成，近日更有新消息傳出，法人圈盛傳，聯發科已經確定將在格芯投片，並採用14奈米製程，將於第三季開始量產出貨。
法人指出，該晶片預料將為四核心處理器，數據機規格則為Cat.7，推測應為中低階手機晶片，且非聯發科當前出貨主力曦力（Helio）P系列，由於高通在價格戰上依舊相當火熱，聯發科藉由降低投片成本，將有助於今年下半年毛利率明顯提升。
對於法人傳言，聯發科發言體系對此不作任何評論，僅回應公司與供應商皆有簽訂保密合約，因此不評論法人訊息。
事實上，聯發科執行長蔡力行於去年法說會上，面對法人提問是否有可能藉由轉單以維持毛利率時，他指出，一家公司同時有2～4間晶圓代工廠合作夥伴相當普遍。
對於製程穩定度上，供應鏈指出，格芯在14奈米鰭式場效電晶體（FinFET）與三星結盟，並已經成功量產超微（AMD）的Zen架構Ryzen處理器、EPYC伺服器處理器及Vega架構GPU，效能獲得市場好評，因此製程穩定度並非主要問題。
但格芯已經多年未針對14奈米製程擴產，供應鏈認為，由於超微規劃第二代Zen架構處理器及新一代Vega架構GPU將轉進7奈米製程，今年下半年起14奈米製程產能吃緊程度將可望降低，聯發科也可望趁機填補空缺產能。
此外，聯發科與格芯合作關係近年來更加緊密，格芯於去年在成都新建的12吋晶圓代工廠，聯發科也已經宣布將加入格芯成都廠的FD-SOI製程生態系，FD-SOI製程主打可生產低功耗晶片，因此法人認為，聯發科未來也不排除會將物聯網晶片轉單格芯成都廠。

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聯發科（2454）昨（10）日公告今年6月合併營收為210.6億元，帶動今年第二季合併營收達604.81億元，衝破原先財測預估值。法人表示，本季將步入半導體備貨旺季，即便手機市場有下修出貨量的雜音，不過聯發科將藉由曦力（Helio）P系列手機晶片及特殊應用晶片（ASIC）等業務成長，帶動本季營收維持季增雙位數的成長動能。
聯發科今年第二季受惠於中國大陸客戶OPPO、Vivo及小米等手機品牌拉貨帶動，使6月合併營收達210.6億元、月增3.21％，今年第二季合併營收為604.81億元、季增約21％，超越聯發科先前財測預估區間556億～596億元，優於公司原先預期。累計今年上半年合併營收為1,101.35億元，相較去年同期小幅減少3.53％。
聯發科先前預估上季營收將落在556億～596億元，毛利率則為36.5～39.5％，且上季將有出售傑發的業外收益挹注，上季稅後盈餘將落在54.94億～67.15億元、季增幅52.4～86.3％，每股淨利則可望達到3.91～4.78元。
外資圈預估，聯發科今年第二季毛利率可望達到38～39％區間，由於營收小幅超標，每股淨利也可望突破4.78元的預估水準，可望順利繳出漂亮成績單，。
對於今年下半年展望，市場近期傳出，OPPO、Vivo接連下修今年全年預估出貨量，相較去年可能將年減1～5％左右。不過，法人認為，即便手機市場邁入成熟市場，出貨量仍舊維持在相對高檔位置，且聯發科Helio P60占營收比重逐步增加，加上新款12奈米製程的手機晶片也將在下半年亮相，成為搶攻今年底與明年初的主力晶片。

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外媒報導指出，聯發科有機會取代英特爾，以數據機（modem）晶片攻入蘋果iPhone供應鏈當中，對此傳言，聯發科表示不予評論。
外媒引述投資銀行的分析報告指出，由於蘋果可能更換數據機晶片供應商，或是自行投入研發數據機晶片，現在檯面上擁有自製行動數據機晶片，最有可能吃下蘋果訂單的就是聯發科，因此看好聯發科有機會取代英特爾打進蘋果供應鏈。
但也有外媒認為，聯發科取代英特爾的真實度有待商榷，由於蘋果2018年的晶片都已開始小量生產，本次仍然由高通及英特爾拿下數據機晶片訂單，因此聯發科最快也必須等到2019年才有機會打進蘋果供應鏈。
聯發科傳出打進蘋果供應鏈一事已從去年下半年延燒至今，聯發科執行長蔡力行曾在法說會上對此表示，持續與國際大廠維持合作關係，但對於打進蘋果一事毫無所悉。
近年來蘋果與高通的授權金問題鬧得沸沸揚揚，英特爾又被高通控訴侵權，但目前檯面上具備數據機晶片製造能力的就屬高通、英特爾、聯發科等大廠，若扣除掉高通及英特爾，才會屢次傳出聯發科可能打入蘋果供應鏈。
事實上，明年就將進入準5G世代，蘋果按照往例會在應用處理器（AP）及數據機晶片、記憶體等硬體上會採用最高規格，因此蘋果可能在本代就已經採用5G規格晶片，明年更將推出升級版5G數據機晶片。
法人認為，聯發科今年勢必與iPhone供應鏈無緣，不過明年將推出自家首款5G分離式數據機晶片M70，目的應是向蘋果招手，宣誓聯發科也有先進的無線通訊能力，若消息為真，聯發科最快明年才有機會大啖蘋果訂單。

P60、P22晶片出貨強勁，本季業績可望季增17％

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聯發科（2454）昨（8）日公告5月合併營收達204.06億元、月增7.32％，創今年以來單月新高，重新站回單月200億元的旺季水準。法人看好，聯發科6月有新生力軍Helio P22出貨加持，本季營收將可望順利達陣，同時有機會繳出季增15～17％水準。
聯發科今年持續進攻中階主流手機晶片市場，先後推出P60、P22等手機晶片，且皆採用台積電12奈米製程，讓運算速度及晶片效能出現顯著提升，並導入人工智慧功能，其中P60更具備人工智慧處理器（APU），把AI性能在中高階手機上全面發揮。
聯發科今年推出P22、P60晶片重新進軍大陸市場，力拚從高通搶回部分市占率，並取得顯著成果。其中P60晶片成功打入OPPO、Vivo供應鏈，並拿下OPPO R15、A3及A7等機種訂單，Vivo則打進X21i，P22也已經確定奪下Vivo訂單，讓聯發科今年上半年在大陸市場，成功打下反攻的第一戰。
聯發科藉由P60、P22晶片的強勁出貨表現，帶動聯發科5月合併營收繳出204.06億元、月增7.32％，站上今年以來新高，相較去年同期成長10.68％。累計今年4月、5月合併營收為394.21億元。
根據聯發科公告今年第2季財務預測，以美元兌新台幣匯率1：29.3元計算，本季營收將可望落在556～596億元、季增約12～20％，毛利率將達到36.5～39.5％，包含智慧手機、平板電腦晶片等產品出貨量預估為9,000萬～1億套。
法人表示，聯發科於5月底宣布P22晶片已經開始放量生產後，除了拿下Vivo訂單之外，OPPO、魅族也將先後採用，有望成為貢獻5、6月營收的要角之一，不過由於P22單價略比P60低，因此6月營收將比5月小幅下滑，但仍有機會接近200億元門檻，預期今年第2季合併營收將可望季增15～17％之間。聯發科不評論法人預估財務數字。
對於下半年展望，聯發科執行長蔡力行日前出席記者會時曾表示，對下半年營運仍抱持正面看法，審慎樂觀看待全年業績，預期今年全年毛利率將落在37～39％。

手機60秒可量血壓！攜手Google及印度手機廠，可望今年量產
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聯發科（2454）去年宣布首款智慧健康平台，遲遲未有手機廠商宣布搭載該款晶片，不過近期市場傳出，聯發科正在與Google及印度手機廠商攜手合作，將健康偵測晶片導入到Android Go平台的智慧手機當中，預料今年將可望開始量產出貨。
聯發科表示，自2011年起攜手台灣大學、臺大醫院共同投入一系列醫療電子創新技術研發計畫，持續於醫療領域研發創新。三方合作近期再達新里程碑，透過生物感測晶片與演算法，可協助消費者長期監測血壓趨勢，即時掌握個人健康狀況，進而提早預警高血壓病況，以降低心血管疾病死亡率。
聯發科於去年推出智慧健康平台Sensio，可在60秒內偵測心律、血壓、血氧、心電圖等功能。市場傳出，聯發科正在與印度手機品牌合作，打造智慧健康手機，同時將應用在Google中低平台作業系統Android Go，有機會在今年開始量產出貨。聯發科一概不評論未出貨產品及單一客戶概況。
聯發科不斷積極在智慧手機平台求新求變，從先前的快充功能，近來加入人工智慧技術，同時針對健康功能則推出心律偵測等技術。聯發科表示，高血壓性疾病為全球排名十大死因之一，台灣高血壓盛行率過去十年增加三倍，以台灣成年人口來說，每4人就有1人罹患高血壓。由高血壓引起的心肌梗塞、腦中風、心臟衰竭等心血管疾病，更已超越癌症，成為造成死亡的最主要因素。
聯發科指出，利用手持或穿戴裝置來監測血壓，將可大幅減少量測不便的問題。聯發科開發了血壓趨勢估測的演算法，經由實際超過一萬筆資料的分析顯示，可覆蓋超過八成使用者的適用範圍。
台灣大學、台大醫院與聯發科的跨界研究團隊將持續合作，以優化與驗證演算法為目標，同步展臨床研究。未來裝置製造商將可利用MediaTek Sensio智慧健康解決方案，開發包括服藥提醒、血壓警示、緊急呼救等各種個人健康管理應用程式與生理監控貼片等周邊配件，幫助更多消費者有效管理其個人健康，對未來的血壓管理與治療帶來全面性的創新應用。

聯發科AI平台進軍智慧手機、自駕車應用；威盛邊緣運算系統搶攻物聯網商機

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智慧型手機搭載AI運算核心，一舉轉變為邊緣運算要角，聯發科（2454）發表NeuroPilot人工智慧（AI）平台，除了主攻智慧型手機市場，也將搶進智慧家庭、自駕車的終端邊緣運算（edge computing）應用；威盛（2388）則以人工智慧物聯網（AIoT）為主體，發表全系統邊緣運算平台搶攻市場商機。
人工智慧成各大科技廠競逐的領域，其中邊緣運算更是當中的主戰場。聯發科推出的NeuroPilot人工智慧平台，當前已經加入由亞馬遜、臉書及微軟攜手創立的開放神經網路交換格式（ONNX；Open Neural Network Exchange），並支援市面上主流AI架構。
聯發科表示，NeuroPilot整合了軟、硬體技術，以加速AI終端運算。據了解，聯發科目前除了在智慧手機市場上導入NeuroPilot平台之外，同時規畫將把人工智慧平台切入窄頻物聯網（NB-IoT）、電視及車用市場，將所有聯網產品串聯到NeuroPilot平台，不僅可增加使用者黏著度，還可壯大產品生態系。
威盛在邊緣運算上，選擇以物聯網產業進攻消費性、企業用及工業用等市場。威盛表示，其中在工廠機械和建築設備，以邊緣運算對關鍵任務數據的高效即時採集和分析，同時實現與連接企業網路或雲端服務器和其他設備的安全連接，簡化了工業自動化流程的優化。
威盛以邊緣運算系統將強大的無風扇設計與豐富的I／O和網路連接選項相結合，確保即使在最嚴苛的生產環境中也能運行所需的可靠性和靈活性，威盛全球行銷副總Richard Brown表示，通過促進對工業機械、設備和工藝的管理和監控，這些系統使我們的客戶能夠提高整個工廠的生產力並降低營運成本。
威盛在工業及企業化系統的物聯網領域上，目前已經開發出自動化遙測系統、防火牆安全平臺及智慧建築自動化系統等領域，威盛指出，自動化遙測系統透過豐富的I / O功能提供豐富的連接，優化了CNC機械和其他工業設備的遠程管理和監控。