有機會與國際大廠同步發表產品　天線規格升級，業績可望上層樓

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2018年西班牙世界行動通訊大會（MWC）已落幕，儘管在智慧型手機上並未發現太多新亮點，但5G技術則是大熱門。法人表示，台系IC設計廠當中，已切入5G應用者包括聯發科（2454）、立積（4968）及宏觀（6568），未來都可望拜5G時代來臨而受惠。
隨著國際電信制定標準3GPP Release 15釋出，各大電信設備商、運營商及通訊晶片廠都開始加快腳步進行5G測試，以應對未來5G世代的更加廣泛的產品應用。綜合本次MWC的觀察，切入5G應用的廠商在產品應用上，主要分別落在物聯網、智慧家庭、PC、車用及智慧手機等。
高通本次在5G頻譜上，重壓在28Ghz以上的極高頻毫米波（mmWave），傳輸速度可望一直保持在顛峰。不過由於效率遞減快速，因此需要大量小型基地台（small cell）作為中繼點，以保持訊號能持傳遞。但這並不代表高通未跨足中國大陸主要採用的Sub-6規格。
在各大廠當中，高通規劃於2019年將5G商用化，腳步堪稱最快。高通現在於5G布局上，跨足電信設備、行動通訊晶片、物聯網、車用及PC等應用。
英特爾針對推出Xeon可擴充平台、及Xeon D-2100系統單晶片處理器，具備省電效能，因應5G在網路邊界對密集運算、網路與儲存工作負載的要求。在本次MWC展會上，展示首款支援5G的二合一裝置（2 in 1）概念機，將先進無線技術整合到行動電腦平台，預計首波5G連網個人電腦將在2019下半年問市。
至於聯發科，對於5G的態度，比起以往的4G、3G更為積極，甚至有機會在5G世代與國際各大廠同步發表產品，象徵聯發科在無線通訊世代已經具備全球一流水準。
聯發科指出，2019年是5G預商用時代，2020年將可全面商用化，預計搭載5G功能的手機晶片產品將於2020年放量出貨，全面進攻主流手機市場。同時，該公司也切入物聯網及車載平台。
5G商用化腳步逼近，法人認為，國內IC設計廠除了聯發科能大啖5G大餅之外，射頻IC廠立積、宏觀微也可望嘗商機。由於未來5G傳輸速度加快，天線規格將從現在主流的2x2升級到4x4，甚至是8x8，立積未來業績也可望更上一層樓；宏觀微則受惠於5G衛星及接收器商機，藉此攻入5G供應鏈當中。

今年目標提升大陸市占率
巴塞隆納26日專電

聯發科26日在2018世界行動通訊大會（MWC）發表最新中高階手機晶片曦力（Helio）P60。聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖指出，雖然市場對於全球手機市場前景眾說紛紜，甚至可能持平或衰退，但是聯發科的P系列晶片有信心在中國大陸市占率能夠提升，成為聯發科今年最主要的手機晶片。
先前市場有提到聯發科將推出的P40晶片與P60差別為何？李宗霖表示，P60與P40相比規格已經提升，能夠帶動客戶產品價格帶提升，且目前客戶對於P60晶片反應非常熱烈，預期出貨規格及客戶採用項目將可望成為聯發科今年最重要的項目。
聯發科表示，P60與先前Helio P系列相比， Helio P60的三顆圖像訊號處理器（ISP）功耗表現更加出色。在雙鏡頭設定下，功耗降低18％。透過Helio P60優異的影像技術及強大APU的雙重加持，使用者可在Helio P60智慧手機上享受身歷其境的AI體驗，例如，即時人臉美化與趣味疊圖效果、擴增及混合實境（AR/MR）加速、攝影功能強化與即時錄影預覽等，預計今年4月起就會有搭載P60的終端產品上市。
李宗霖指出，人工智慧今年將成為聯發科在全系列平台的布局重點，推出NeuroPilot人工智慧平台，將可望應用在各式各樣產品，智慧手機只是其中一項，P60目前也導入人工智慧處理器（APU），可應用在語音辨識、人臉辨識及攝影等功能。
李宗霖認為，未來隨著智慧手機效能提升，APU會成為當中的發展關鍵，雖然現在許多產品都很強調雲端，但聯發科認為，由於隱私權疑慮，因此未來手機運算效能將會提升，讓終端產品更加強大，舉例而言，輸入法會學習使用者的打字習慣，或是讓軟體資源調配更貼近使用者平常應用。
至於今年手機市場前景，李宗霖表示，中國大陸將進入換機市場，不過由於P系列將推出一系列產品，因此看好聯發科有機會取得更高市占率，表現優於去年，新興市場部分，目前正在功能機轉換至智慧手機的階段，聯發科正與各國運營商及Google推出能讓消費者快速入門的產品。

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聯發科昨（23）日宣布，加入由亞馬遜、臉書及微軟創立的AI架構開放神經網路交換格式（Open Neural Network Exchange；ONNX），未來可望建立相容標準，形成開放的生態系統，讓AI開發者能混搭不同公司開發的引擎及工具。
聯發科旗下人工智慧平台NeuroPilot已支援Android人工神經網路技術（Android Neural Network；ANN），現在又加入ONNX，就是希望提供開發者最完整的AI開發工具與平台。聯發科表示，這是策略性打造AI生態系統的重要環節。
聯發科的NeuroPilot整合了軟、硬體技術，以加速AI終端運算為主要任務，從架構看，包括AI處理器（APU）及軟體開發套件（SDK），將是開發新一代整合AI功能的手機及智慧家庭裝置、汽車電子等產品的最佳平台。
聯發科副總經理游人傑表示，開發AI應用程式與功能的關鍵在於開放生態系統，因為研究共享與相容性才是創新真正的推手。聯發科NeuroPilot人工智慧平台支援市場上主流AI架構，也可與主要的神經網路軟體開發工具搭配運作，包括谷歌的TensorFlow、Caffe、亞馬遜的NXNet、索尼的NNabla等等。作業系統方面，聯發科同時支援Android與Linux系統。

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聯發科昨（9）日公告1月合併營收168.35億元，寫下近2年來新低。不過，法人指出，聯發科規劃新手機晶片將在第一季中發表，並自第二季起量產出貨，預期首季將是聯發科業績的全年谷底。
聯發科去年以來力拚營運再起，推出多款新產品，現已略見成效，如MT6739、曦力（Helio）P23及P30等，不僅數據機規格全面升級至Cat.7以上，帶動去年第四季毛利率重回37.4％，與近兩年最低點33.5％相比，成長了3.9個百分點，同時聯發科也在規劃新產品，將規格提升至Cat.12規格，力拚今年營運再度成長。
聯發科1月合併營收達168.35億元、月減9.74％，年減約8％。法人表示，1月合併營收符合市場預期，預估2月受到農曆春節長假影響，營收可能再下探，最快要到3月營收才能大幅彈升。
以新台幣兌美元匯率1：29.5元計算，聯發科預估，本季合併營收將季減12～20％，落在483～532億元區間，將寫下12季以來新低，毛利率約在35.5～38.5％。
法人指出，根據財報預估值推算，預期聯發科本季每股淨利將落在0.9～1.1元，可能寫下歷史新低水準。
不過，聯發科已規畫在第一季中推出P40、P70產品，首度在晶片中導入類神經網路技術，不僅可讓拍照功能更上層樓，並支援人臉辨識等新功能，據了解已獲OPPO、Vivo青睞，預計第二季有機會量產出貨，並在第三季明顯貢獻業績，營收將逐季成長。
此外，聯發科今年朝向多角化經營，預期智慧音箱、窄頻物聯網（NB-IoT）及伺服器產品出貨將穩健成長，貢獻營收幅度將明顯提升。至於車用產品仍在耕耘階段，預期最快也要後年才有明顯業績表現。

蔡力行：新產品曦力將放量，今年毛利率上看39%
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聯發科去年以來積極進行產品調整，去年第四季終於見到成果，毛利率爬升至37.5％，寫下7季以來新高。聯發科執行長蔡力行預期，隨著曦力（Helio）新產品將在今年第二季放量出貨，今年毛利率將可望保持在36～39％的水準。
■Q1營收將寫12季新低
不過，受到中國大陸智慧手機季節性調整因素影響，第一季產品需求大幅減少。聯發科表示，以新台幣兌美元匯率1：29.5元計算，預估本季合併營收將季減12～20％，落在483～532億元區間，將寫下12季以來新低，毛利率約在35.5～38.5％，營業費用率為33～37％。
■上季毛利率7季來新高
聯發科昨（31）日召開法說會，並公告去年第四季營運成果，單季合併營收為604.03億元、季減5.1％，相較前年同期衰退12％，不過在新產品逐步放量帶動下，毛利率季增1個百分點至37.4％，稅後淨利為101.56億元、季增幅1倍、年增幅為97.7％，每股淨利6.5元，符合市場原先預期。
■去年淨利仍微增0.2％
至於聯發科去年全年營運成果，在去年第四季出售轉投資匯頂（Goodix）股權挹注下，獲利也成功優於2016年表現。聯發科去年全年合併營收為2382.16億元、年減13.5％，稅後淨利240.7億元，相較前年微幅增加0.2％，每股淨利15.56元。
蔡力行表示，去年對於聯發科來說是充滿機會與挑戰的一年，目前聯發科新產品Helio P23已於去年放量生產，入門級產品MT6739也同步放量出貨中，可望於今年第一季在印度量產。
對於今年展望，蔡力行指出，目前聯發科新產品客戶導入狀況相當順利，對於改善獲利率及市佔率皆相當有信心，預期今年毛利率將可望維持在36～39％水準，今年智慧手機普及率提高，在中國大陸手機市場也陸續進入換機市場，因此唯有提升產品價值，才能與客戶共同創造機會。
■成長型產品布局收效
此外，聯發科近年來布局的非智慧型手機產品上，也開始漸收成效。蔡力行指出，聯發科成長型產品包含物聯網、特殊應用晶片（ASIC）及智慧語音裝置等領域，今年成長型產品對於聯發科將是相當好的成長機會，特別是在NB-IoT（窄頻物聯網）、WiFi及智慧語音市場逐步龐大，今年將保持穩定成長，去年佔營收比重約27～32％，今年可望持平或小幅增加。車用電子產品上，蔡力行表示，持續朝向打入一線車廠前進，目前在美國、歐洲及日本市場都有不錯的進展。

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拚5G，聯發科、華碩、宏達電使勁衝！聯發科昨（29）日展示傳輸速度可達5.8Gbps的5G原型機，並透露未來將研發5G手機、平板用晶片。
至於5G終端產品，「台灣5G產業發展聯盟」執行長暨中華電信執行副總經理林國豐透露，華碩及宏達電正著手開發手機、VR/AR、穿戴裝置眼鏡等5G終端產品，2020年之前完成互連互通測試。
智邦科技則聚焦在軟體定義網路（Software Defined Networking，SDN）設備，廣達除了SDN、還會開發多項5G商品，研華則以工業電腦、醫療照護以及物聯網，凌華以工業電腦為主，台灣世曦則著墨於智慧車聯網，趨勢科技鎖定資安服務。
5G辦公室透露，除了聯發科，也正爭取高通加入台灣5G國家隊的團隊。而除了中華電扮演領航隊，未來還會成立第二、及第三支5G國家隊，遠傳電信、亞太電／鴻海已表態之外，台灣大哥大也在昨日向5G辦公室表達籌組5G國家隊意願。
5G辦公室主任柯秀民表示，過去台廠從未在2G/3G/4G打入核心網路，但這次5G國家隊成員包括廣達、中磊及合勤控已投入研發5G核心網，這是台廠相當大的突破。
尤其從各國陸續公布的5G發展藍圖看出，除了美國計畫全國覆蓋5G網路，其它各國都決定先採實驗網或者區域專網方式逐步擴大5G覆蓋規模，未來對於應用於工業4.0、醫療網的5G專網建置需求大，台廠專為專網研發的核心網路將大有發展。
中華電信研究院無線通信研究所所長楊文豪指出，中華電信從3G開始設立實驗網，3G/4G著重在終端產品互連測試，5G實驗網首度擴大至與資通訊產業合作網路設備、應用服務互通互連測試，尤其在SDN領域將提供產製Small cell廠商自我組織網路的整合介面、物聯網大平台提供解決方案及應用服務測試，將成為台灣資通訊廠商外銷海外、爭取國際訂單最有力的後盾。
由於5G普遍使用3.4GHz高頻段的頻譜、需要建置大量小型基站，中磊、明泰、合勤控、正文等網通台廠已經全力發展Small Cell的5G產品。

「雙A」成亮點，創意、原相、聯發科等可望得利，台積電接單左右逢源
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2018年美國消費性電子展（CES）才剛落幕，但已看出今年科技產業新趨勢，在全球大廠的積極投入下，人工智慧（AI）、汽車電子（Automotive）等「雙A」新趨勢，將成為科技業界今年布局重點，包括創意（3443）、智原（3035）、世芯-KY（3661）等IC設計服務廠，以及聯發科（2454）、偉詮電（2436）、義隆電（2458）、凌陽（2401）、原相（3227）業者可望直接受惠，晶圓代工廠台積電（2330）則可望通吃「雙A」晶片代工訂單。
2017年是AI發展元年，2018年AI市場最大的發展趨勢，就是由雲端運算及資料中心等局端應用，開始走向智慧型手機或物聯網等終端市場，利用終端來進行的邊緣運算（edge computing）也就成為AI產業今年重頭戲。舉例來說，高通及聯發科在今年推出的手機晶片，將開始陸續內建可進行AI運算的處理器核心，聯發科還在CES展發表全新的NeuroPilot人工智慧平台。
AI將在2018年成為現實世界中被人類普遍應用的技術，除了智慧型手機會是邊緣運算載具外，物聯網也會是大量導入AI技術的重要市場，如安全監控、道路監控等智慧城市新應用，就需要採用AI技術來進行物件或人的識別。由於物聯網是屬於客製化的市場，提供客製化特殊應用晶片（ASIC）及委託設計（NRE）的創意、智原、世芯-KY等IC設計服務廠，今年接單暢旺，訂單能見度已看到第二季底。
汽車電子也是今年最熱門的市場，在今年CES大展當中，自駕車是當紅的市場議題，先進駕駛輔助系統（ADAS）應用也快速推陳出新。偉詮電、凌陽、義隆電等在汽車環車影像應用上推出不同解決方案，並順利打進大陸或日本等一線車廠ADAS系統供應鏈。原相則以其CMOS影像感測器技術，傳出與車廠共同開發可應用在ADAS系統的ASIC。
聯發科也將車用晶片視為未來布局重點，包括將切入以影像為基礎的ADAS系統，提供高精準度毫米波雷達、卡位車用資訊娛樂系統及車用資通訊系統等四大應用為主。聯發科已開始送樣給車廠進行認證，法人看好2020年之後應可在車用晶片市場拿下2位數百分比市占率。
台積電亦十分看好「雙A」市場發展，AI晶片因為要採用先進製程，來達到高運算效能但低功耗的特性，所以包括輝達（NVIDIA）的DRIVE Xavier超級晶片就採用台積電12奈米製程，今年底也會有AI相關晶片完成7奈米設計定案並投片，另外，物聯網相關AI晶片也大量採用台積電28奈米或16奈米製程。台積電也建立車用晶片平台，除了支援先進製程外，成熟製程技術及產能也陸續獲得國際車用標準認證，今年以來車用晶片的代工訂單暢旺，能見度已看到下半年。

支援人工智慧語音與影像應用
拉斯維加斯9日專電
IC設計龍頭聯發科（2454）宣布著手升級新一代家庭娛樂平台，推出4K dongle晶片平台MT8695、MT8516系統化模組（SoM）與智慧顯示（Smart display）解決方案，為未來的智慧家庭中的消費性電子產品，帶來人工智慧語音（AI-Voice）及人工智慧影像（AI-Vision）的辨識及控制功能。
聯發科為智慧家庭系統提供智慧語音助理晶片解決方案，支援業界主流AI語音服務，包括Amazon Alexa、Google Assistant、阿里巴巴及百度等，涵蓋全球智慧語音助理市場內的多個品牌。基於這項成功經驗，聯發科擴大語音辨識技術及應用於各式智慧家庭設備，新近推出植基於MT8516晶片的系統化模組，可讓裝置開發人員及製造商更快速得為多元化智慧家庭裝置，例如智慧鬧鐘、火災警報器、及其他小型智慧家用裝置，添加AI語音辨識及控制功能。
聯發科技也同步推出了搭載MT8176及MT8173的智慧顯示解決方案。這兩顆晶片皆支援影像智慧辨識功能，可應用於家庭娛樂及監控系統。
觀賞影片是智慧家庭娛樂的主要應用之一，聯發科發表業界第一款專為4K串流而設計的12奈米晶片MT8695。該晶片耗電量極低，並支援主流多媒體功能，包括60fps規格的超高畫質UHD 2160p、HDR10、Dolby Vision等。
聯發科技副總經理暨家庭娛樂產品事業群總經理游人傑表示，聯發科的無線及有線連網技術與市場經驗，配合新近推出的人工智慧技術，打造出新一代的家庭娛樂多媒體平台與智慧連網家庭生態圈，並延伸至各式各樣的物聯網裝置及車用電子。
聯發科表示，不僅著重於推出最先進的處理器平台如MT8516，同時也擁有豐富且先進的連網技術，包括802.11ac無線標準、藍牙5.0等，並不斷提升家庭全網覆蓋網路品質與簡化使用者設定。聯發科已開發出完整的系列產品，提供客戶靈活彈性的解決方案，包括整合應用處理器與無線模組的系統解決方案，或是獨立型WiFi晶片。

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聯發科（2454）昨（27）日舉行年終記者會，共同執行長蔡力行表示，從聯發科目前成績看起來「改善計畫短期已有成效，中長期成長有信心」，未來將持續以5G、無線通訊及人工智慧（AI）等技術強化行動晶片平台，讓聯發科在明年手機晶片市場上開始反攻，有信心產品、財務及技術都能夠持續成長。
正在設計三款7奈米晶片
至於在高階產品規劃上，蔡力行表示，7奈米製程是相當重要的技術，聯發科目前已經有三款7奈米晶片正在設計當中，聯發科在先進製程上絕對不會缺席。
蔡力行表示，業界很少有像聯發科一樣的半導體公司，在技術與矽智財（IP）上同時擁有廣度，不論是無線通訊、運算能力、多媒體、數據機及音訊等不同技術整合起來，做成單晶片（SoC）銷售到世界各地，每年產值也高達8億美元以上，同時與客戶之間保持合作夥伴的互利關係。
毛利率已經逐步回升
對於聯發科近1年多來的業績表現，蔡力行指出，過去一段時間行動業務確實比較辛苦，不過現在已經逐漸看到成果，曦力（Helio）P系列從今年下半年出貨以來，也獲得客戶不錯的反應，從財務數字上，毛利率已經逐步回升，代表行動業務已經開始持穩。
新款P手機晶片反攻王牌
在明年佈局上，蔡力行指出，觀察中國大陸智慧手機市場已經走向成熟，下一步就是要瞄準換機需求，同時在東南亞及印度市場仍然高速成長當中，因此，聯發科將在明年第一季推出新款P系列手機晶片，也就代表明年將開始進行反攻，搶回流失的市佔率。
聯發科總經理陳冠州指出，聯發科現在瞄準人民幣1,500～3,000元區間的智慧手機，該區段的P系列晶片獲得市場好評，預計明年上半年也將推出P40晶片，並將導入AI應用。
陳冠州說，聯發科不能只做跟隨者（Follower），聯發科的優勢在於累積許多IP，未來將聚焦在5G、新一代WiFi規格的802.11x及AI，其中AI不是純開發技術或運算單元本身，最終是要將人工智慧導入的終端平台當中。

第一版5G NR標準制定完成，將為全球行動通訊產業搭好舞台
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3GPP技術規範組（TSG）無線存取網路（RAN）全體會員大會昨（21）日在葡萄牙里斯本召開，聯發科（2454）與全球科技及電信領導企業共同發表聲明，宣布第一版5G NR（New Radio）標準制定完成，這項里程碑將為全球行動通訊產業搭好舞台，促成各國在2019年初即能大規模展開5G網路的試營運與後續商業部署。
聯發科技術長周漁君指出，3GPP首版5G標準完成是一個關鍵的里程碑，這是實現5G商業化目標非常重要的一步。聯發科作為5G標準制定的主要貢獻者之一，未來還會持續努力推動5G標準演進。隨著標準制定的進展穩定，焦點將開始轉向提供商用的解決方案，促使5G在應用面上徹底發揮潛力。
在里斯本與會的業界代表，除聯發科技之外，另包括AT&T、英國電信集團（BT）、中國移動（China Mobile）、德國電信（Deutsche Telekom）、愛立信（Ericsson）、華為（Huawei）、英特爾、韓國電信（Korea Telecom）、NOKIA、NTT DOCOMO、高通技術公司、三星等電信及手機品牌大廠。
3GPP標準制定組織之會員由全球行動通訊業領導公司組成，全體會員曾於今年2月27日於巴塞隆納舉行的MWC大會中宣布，將全力支持5G NR加快標準化時程。在這項宣布之後，3GPP大會於3月9日在克羅埃西亞的杜布羅夫尼克（Dubrovnik）召開，各方同意加快標準制定的時程，並將第一版的標準將納入到3GPP Release 15的規範中。
聯發科近年持續擴大對5G新技術研發與技術標準制定工作的投入，並陸續在相關組織獲選重要職位，包括3GPP工作組副主席、標準與技術項目報告人（Rapporteur）、GTI 5G Sub-6GHz項目負責人、台灣資通產業標準協會主席等職務。