P65搶攻陸手機大廠訂單，產品7月上市；5G晶片年內量產，卡位明年爆發商機
台北報導
聯發科（2454）推出全新曦力（Helio）P65手機晶片，並持續採用12奈米製程，且在人工智慧（AI）效能上相較上一代產品提升兩倍，預期將全面搶攻下半年OPPO、Vivo及小米等中國大陸品牌市場。聯發科表示，P65目前已量產，終端產品將於7月份上市。
聯發科25日發表新一代智慧手機晶片平台P65，採用12奈米製程，採用2顆Arm Cortex-A75處理器、6顆Cortex-A55處理器，達到八核心架構，且為符合手遊玩家，該款晶片還導入全新Arm G52繪圖處理器（GPU）。
聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖表示，相比舊一代架構的競品，P65的整體性能提高達25％，除了提高遊戲性能，升級拍照體驗也是規劃產品的另一項重點。
李宗霖說，P65讓公司在新高端智慧手機市場再添強勁動力，並沿襲了聯發科技Helio系列產品絕佳拍照體驗的優勢，Helio P65再度強化其硬體加速器，以確保帶給消費者升級及可靠的遊戲性能和出色的拍照效果。
此外，聯發科的P65晶片在AI效能上也更加強大。聯發科表示，相較於上一代產品， P65的AI性能提升達2倍，而其對人工智慧相機任務如物件識別（Google Lens）、智慧相冊分類、場景檢測、圖相分割、背景移除和肖像拍攝等的AI處理速度也較競品快30％。
加上聯發科的異構運算技術CorePilot，讓手機可以實現智慧任務調度、智慧溫控管理、用戶習慣監測等，可確保其性能的可靠度及一致性，從而帶給用戶升級的遊戲體驗。
聯發科的P65晶片目前已經進入量產階段，預期第三季將可望搭載終端產品一同問世，屆時將可望全面搶攻OPPO、Vivo及小米等中國大陸智慧手機品牌的下半年訂單，且聯發科在12奈米製程上已經相當熟捻，將可望藉此帶動聯發科第三季毛利率站穩40％以上水準。
至於5G市場，聯發科將在第三季開始送樣5G手機晶片，並在年底前進入量產階段，搶攻2020年第一季的5G手機爆發潮，象徵聯發科將邁入5G新世代。

半導體產業變化加劇，但聯發科庫存掌控仍相當合理，Q2營運看法未變

台北報導
聯發科14日舉行股東常會，針對2019年營運，執行長蔡力行表示，2019年半導體產業變化劇烈，聯發科戒慎恐懼看待，但聯發科庫存掌控仍相當合理，並持續做好產品、客戶服務，相信聯發科會好好地度過2019年。
聯發科會中通過配發現金股利9元，股東會並未遭受到職業股東干擾，因此會議過程相當順利。對於2019年營運概況，蔡力行坦承，2019年半導體產業是比較辛苦的一年，除了記憶體價格下滑相當厲害外，非記憶體類的整體需求預計也將比2018年微幅下滑，不過聯發科庫存還是掌控的相當合理，並且對於第二季營運看法沒有改變。
此外，有小股東提問聯發科在5G系統單晶片（SoC）上比同業發展還慢，該如何因應？聯發科董事長蔡力行直接更正小股東，他指出，聯發科的5G系統單晶片是全球第一家推出，並符合Sub-6頻段。
蔡力行補充提到，聯發科5G系統單晶片預計將在2019年第三季開始送樣，並且在2020年3月量產搭載終端產品上市，聯發科位處5G技術發展領先群，因此對於5G發展相當有把握，可望擁有市場競爭力。
事實上，聯發科在5G系統單晶片上採用Arm最新推出Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU，並且在5G數據機晶片上擁有4.7Gps的下載速度，相較目前常見4G規格，幾乎是倍數成長。
聯發科表示，公司從不間斷地追求新技術，過去四年累積的研發投入更已達約2,200億元，並持續投資台灣半導體產業，為未來的市場機會打下扎實的根基。除了5G市場，在物聯網方面更與國際大廠Amazon、阿里巴巴等合作密切，讓智慧生活更加普及，並透過電視平台將AI帶入客廳，帶動電視產業的典範移轉。
展望未來，聯發科說，2019年將是多項技術投資開始營收貢獻的一年，如5G、WiFi 6、企業級ASIC、車用電子等，聯發科將持續專注在全球布局、產品業務的架構性優化與獲利結構的改善，並投資前瞻技術與潛力市場，延續業界領先地位，創造更高的股東價值。

法人：擁五大法寶
台北報導

聯發科（2454）公告5月合併營收達191.21億元，累計前5月合併營收達933.96億元，寫下歷年同期次高。法人看好，隨著旺季即將到來，聯發科下半年除了手機晶片及電視晶片之外，將以智慧物聯網（AIoT）、車用（Auto）及特殊應用晶片（ASIC）等3A搶市，可望成為推動聯發科全年業績成長的關鍵。
聯發科公告5月合併營收達191.21億元，呈雙降格局，不單月減11.29％，同時也較去年同期減少6.3％，但因前幾個月表現不錯，累計前五月合併營收933.96億元，呈年增4.85％，寫下歷年同期次高水準。
目前聯發科已經量產出貨最新手機晶片P90，將可望推動聯發科財測順利達標，且毛利率將再度向上成長。法人表示，聯發科第二季有P70及P90手機晶片、物聯網（IoT）及電源管理IC可望挹助營收，另隨著新架構的智慧手機晶片P90開始放量出貨，將有助於毛利率再度提升，法人圈樂觀預期，聯發科本季毛利率將有機會挑戰41％水準，代表獲利將可望明顯優於去年同期，甚至可望達成先前財測目標。
根據聯發科先前釋出的財測，第二季合併營收將可望落在596～638億元、季增13～21％，毛利率可望達到39～42％區間。
隨著時序即將步入第三季傳統旺季，聯發科也開始整軍備戰。法人表示，聯發科的P90晶片已經拿下OPPO訂單，並已經開始量產出貨，未來有機會再拿下其他陸系、日系廠商訂單。
且聯發科在5G手機晶片部分，聯發科將採用ARM最新推出的Cortex-A77 CPU and Mali-G77 GPU等架構，以7奈米製程打造5G手機晶片，預計第三季將開始進入送樣程序，規劃在2020年第一季搶攻5G手機市場。
據了解，聯發科規劃下半年除了智慧手機晶片P70、P90及電視晶片等產品線搶市之外，還另外劃出AIoT、Auto及ASIC等三大產品進軍市場。其中，AIoT部分，聯發科規劃將以物聯網晶片導入人工智慧，搶攻廣大的物聯網市場，不再侷限於智慧音箱產品。
ASIC將以7奈米製程的客製化，搶攻雲端客戶Networking晶片市場，將可望成為聯發科業績成長的主要推手之一。

台北報導

聯發科即將在6月中旬舉行2019年度股東常會，提前於30日上傳年報。董事長蔡明介在年報中指出，5G、人工智慧（AI）等新技術將是聯發科布局重點，並將其導入到行動運算、物聯網及電視等平台，強化聯發科競爭優勢。
蔡明介表示，2018年是聯發科穩健拓展全球市場，並明顯改善獲利結構的一年。全年合併營收達2,381億元，合併毛利率從2017年的35.6％提升到38.5％，加上審慎分配既有資源，在營收約略持平、產品競爭力及新市場拓展有相當好的進展的情況下，營業利益金額較前一年大幅成長超過60％。
2018年全年產品組合上，行動運算分別占35％、成長型產品約30％、成熟型產品約占35％。其中，成長型產品維持雙位數百分比的年營收成長率，除了各類物聯網應用蓬勃發展外，電源管理晶片的集團綜效與特殊應用晶片（ASIC）客製化晶片的拓展都是聯發科強勁的成長動能。
蔡明介指出，聯發科持續將5G、AI等新技術廣泛運用在各類產品上，提升產品價值及用戶體驗。以行動運算平台為例，透過AI技術，強化Helio P60、P70與P90等手機晶片的多媒體功能，提供高效能、低功耗的晶片，在5G開發上，更推出5G多模數據機晶片，並將整合在下一代的5G單晶片中，與國際5G生態系緊密合作，帶動接下來的手機升級商機。
在物聯網方面，隨著智慧語音生態系日趨成熟，聯發科也聯手亞馬遜及阿里巴巴等國際大廠合作密切，將AI逐漸從雲端移至終端，5G也可望帶動更多新的應用，讓智慧生活更加普及，並透過電視平台將AI帶入客廳，提供高品質的畫質及音質。
展望未來，聯發科聚焦在5G及人工智慧（AI）等新技術，預期2019年5G、WiFi 6、車用電子及企業級ASIC將可望開始貢獻營收，2020年5G、ASIC業績比重將成長至一成。
除了營運成績在2018年繳出好成績之外，聯發科更獲得全球半導體聯盟（GSA）頒發「亞太卓越半導體公司」殊榮，並連續四年入選Interbrand「台灣前二十大全球品牌」；蔡明介也獲得哈佛商業評論評選為台灣執行長50強中的第8名。

預計將在今年Q3開始送樣，搭載終端裝置2020年Q1可望問世
台北報導
聯發科（2454）29日召開產品發表會，並宣布推出自家首款5G智慧手機單晶片，瞄準Sub-6頻段、旗艦手機市場，將採用7奈米製程，預計將在2019年第三季開始送樣，搭載聯發科5G手機晶片的終端裝置可望在2020年第一季問世。
聯發科29日宣布發表5G智慧手機單晶片，將以安謀（ARM）最新推出的Cortex-A77中央處理器（CPU）為核心，繪圖處理器則將採用Mali-G77為架構，並內建聯發科Helio M70數據機晶片，象徵聯發科在5G市場邁向一個新的里程碑。
聯發科總經理陳冠州表示，聯發科打造晶片抱著兩個理念，第一是毫無保留的擁抱最新科技，其次是永無止盡追求最好的用戶體驗，在人工智慧（AI）、5G技術投入上不遺餘力，本次成果，可以很驕傲地宣布聯發科已經在5G領先群，預期2020年將會與很多客戶一起聯合把5G產品推向終端市場。
至於在AI技術上，聯發科本次將導入自家研發的第三代人工智慧處理器（APU），可望讓算力更上一層樓。陳冠州說，聯發科內部有一句標語「5G要領先、AI要頂尖」，也就代表5G、AI將是聯發科未來重要布局技術，因此本次AI將可望讓終端裝置的拍照畫質、功耗上達到更佳效能。
聯發科指出，本次推出的5G智慧手機單晶片將會在2019年第三季開始進入送樣程序，並在2020年第一季聯手將晶片推向終端市場。因此供應鏈預期，聯發科將在2019年第四季將在台積電投片量產，並提前備貨，與客戶一同在2020年的西班牙世界行動通訊大會（MWC）上一同展示新品。
不過，值得注意的是，聯發科本次以ARM最新架構設計5G晶片，並將晶片定義成旗艦級產品，不免讓人聯想到聯發科是否預計將正式回歸X系列。但供應鏈透露，聯發科規劃將在5G市場中推出全新系列的新產品，因此命名將會擺脫以往P系列及X系列，至於單晶片正式規格及晶片發表時間預期將落在2019年底之前。
由於5G傳輸頻率及速度上遠高於4G規格，因此聯發科在5G世代已經聯手美系射頻廠商思佳訊（Skyworks）、Qorvo及日系被動元件大廠村田製造所（Murata）一同開發射頻前端模組，至於在手機合作廠商則攜手老戰友OPPO、Vivo等品牌，多管齊下進軍5G市場。

智慧手機晶片放量、ASIC及IoT等成長型產品續旺，Q2營收可望達標

台北報導
聯發科公告4月合併營收為215.53億元，站穩200億元的高水準關卡。法人指出，聯發科受惠於智慧手機晶片持續放量，加上特殊應用晶片（ASIC）、物聯網（IoT）等成長型產品續旺，預期第二季合併營收將可望順利達陣，下半年到來後，電視晶片出貨步入旺季，營運可望更加暢旺。
聯發科公告2019年4月合併營收年成長13.4％至215.53億元、月減3.43％，累計2019年前四月合併營收達742.75億元、年增8.16％，寫下歷史同期次高。法人指出，聯發科本季將可望受惠於改善成本的智慧手機晶片P70、P90等產品出貨暢旺，帶動業績出現顯著成長。
此外，聯發科的成長型產品舉凡物聯網、消費性ASIC等也可望持續成長。法人認為，聯發科目前受惠於電源管理IC在手機、物聯網及USB-PD等各項應用出貨續旺，且物聯網市場，在客戶端針對智慧音箱、智慧家具等新品齊發效益下，出貨量也可望比第一季持續成長。
值得注意的是，聯發科已經藉由旗下子公司絡達推出的藍牙晶片攻入無線藍牙耳機市場，並拿下多家運動耳機品牌訂單。法人認為，聯發科有機會奪得陸系手機品牌推出的無線藍牙耳機大單，挹注聯發科無線通訊產品事業營收成長。
因此，法人看好，聯發科第二季在手機晶片、物聯網及ASIC等產品出貨續強帶動下，可望達到聯發科原先預估的營收區間596～638億元之間。
進入下半年後，法人認為，聯發科除了原先產品線出貨穩健成長之外，電視晶片拉貨旺季到來，預料品牌廠商將逐步往4K／8K市場推進，且聯發科預計將會推出導入人工智慧的電視晶片產品，有助於營收及毛利率提升，ASIC部分則可望有網通ASIC開始放量出貨貢獻營收，因此看好第三季業績可站上全年高峰。
至於聯發科布局的5G產品線，聯發科執行長蔡力行先前指出，將會在2019年底推出首款5G手機單晶片，首先將瞄準各國初期布局的Sub-6頻段，至於難度較高的毫米波（mmWave）頻段，預計將於2020年問世，展現聯發科大舉進軍5G市場的決心。

聯發科掌握5G商機，Q2營收看俏；瑞昱擁TWS優勢，營運喊衝
台北報導
台股攻克萬一大關後拉回震盪，電子股多出現不小回檔，里昂、野村證券此時雙雙挺身而出，前者調升瑞昱（2379）投資評等至「買進」，後者調高聯發科（2454）推測股價估值，外資更樂觀看待高價IC設計指標股，重新為台股多頭加溫。
里昂證券半導體產業分析師侯明孝原本對瑞昱持極保守看法，不過，他最新看到瑞昱在真無線藍牙（TWS）耳機的藍牙系統級晶片（SoC）長期優勢，加上先前擔憂的如：英特爾CPU短缺、大陸消費與家庭應用需求減弱等因素，不如預期那般悲觀，因而將瑞昱投資評等從「劣於大盤」升為「優於大盤」，推測未來12個月合理股價也由130元，近乎倍增至250元。
侯明孝說明，現在智慧機市場中，有搭配使用TWS的比例不到2％，預期到了2022年，該比例將衝上五成，期間年複合成長率高達115％。
藍牙SoC作為TWS的核心技術元件，瑞昱憑藉優異性價比，正在高中低階產品線上攻城掠地。
根據里昂最新調查，瑞昱持續獲得來自智慧機OEM廠、網路巨擘企業、傳統智慧機品牌與白牌供應商等，共100件以上的設計專案（design-in），訂單量充沛。
里昂進一步剖析，無論TWS售價是300美元還是30美元，每副TWS都需要兩組藍牙SoC，估計每500萬副TWS（需要用到1,000萬組系統級晶片），對瑞昱而言將額外創造1％營收與1.5％淨利，因此，TWS商機在2020、2021年將分別增加瑞昱7％營收。
瑞昱公布第一季財報，單季合併營收為128.35億元、季增7.5％、年成長20.8％，單季毛利率44％、年成長2.1個百分點，稅後淨利13.79億元、季增7.9％，每股淨利2.71元。
聯發科雖非IC設計股中最高價者，然因占權值、流動性佳，加上營運表現長時間穩定，給予法人極大信任感，向來被視為台股IC設計族群領頭羊。
而聯發科公告第一季財報，單季合併營收527.22億元，毛利率40.7％，創下14季以來新高，稅後淨利年增34.8％至34.16億元，每股淨利2.17元。整體表現也優於法人預期。
野村證券半導體產業分析師鄭明宗是少數在法說前就看好聯發科毛利率將回升到40～41％。他指出，聯發科精準掌握5G商機，不只第二季營收將顯著回溫，全年毛利率也還有上升空間，因此，在法說會前已將推測合理股價由320元，略拉升至335元，給予「買進」投資評等。

蘋果、高通大和解
吳慧珍、蘇嘉維／綜合報導
蘋果與行動晶片巨頭高通握手言和，纏鬥兩年多的專利訴訟戰宣告落幕，雙方同意撤銷在全球打的官司，並達成一項六年專利授權協議。蘋果高通專利戰休兵，有助蘋果追趕5G手機布局落後對手的局面，據日媒報導，蘋果可望自明年起採用高通5G晶片。
蘋果及高通的專利戰經過兩年纏訟之後，雙邊終於達成和解，代表蘋果將會重新採用高通數據機晶片，全力進軍5G智慧手機市場。同時，英特爾宣布退出智慧型手機5G數據機晶片市場。法人看好，未來5G數據機晶片市場將只剩下高通及聯發科兩家業者分食龐大市場，而高通全力支援蘋果，聯發科可望重新大啖中低階手機5G市場訂單。其他台灣供應鏈，包括台積電、日月光、京元電等都將受益。
蘋果和高通發表聯合聲明，雙方除同意撤銷在全球的訴訟，和解內容還包括蘋果須支付高通金額不明的款項。雙方並達成六年專利授權協議，且自4月1日生效，內含延長兩年的選項，及高通供應數據機晶片給蘋果的數年協議。
蘋果於2017年率先引燃戰火，指控高通濫用其市場主宰地位，多年來超額索取專利授權金，高通則控訴蘋果侵犯專利。兩大科技巨頭對簿公堂，高通未來專利授權模式受到威脅，且事關數十億美元權利金，截至雙方和解之前，高通的市值失血逾250億美元。
雙方握手言合，市場分析師多認為高通受惠最多，帶動高通股價周二尾盤狂拉，收盤漲幅高達23％。高通周三開盤則再暴漲16％，來到81.83美元。
對蘋果來說，與高通專利訴訟戰畫下休止符，開啟iPhone內建高通5G晶片契機。蘋果目前採用英特爾提供的數據晶片，但英特爾5G晶片研發製程趕不上高通，連帶拖累蘋果進軍5G手機市場的腳步，面臨落後三星等對手的競爭壓力。
據親近高通人士透露，蘋果兩年前對高通興訟並開始扣權利金後，高通便砸下超過5億美元押注5G技術。高通因而得以自今年初起，供應5G晶片給三星等安卓陣營，升高蘋果5G iPhone上市的急迫性。
就在蘋果高通上演大和解的幾小時後，蘋果的晶片供應商英特爾拋出震撼彈，宣布退出5G手機晶片市場不玩了。
據《日經新聞》引述內情人士報導披露，就在蘋果與高通進行和解談判數周期間內，蘋果已著手對iPhone內建高通5G晶片做評估測試，並要求供應商夥伴也加入測試行列。報導說，今年怕是趕不上，但2020年蘋果應可採用高通的5G數據機晶片。

在5G手機、5G數據機及伺服器先後完成設計定案，下半年逐步出貨
台北報導

IC設計大廠聯發科全力衝刺7奈米先進製程，2019年第二季起將陸續分別有5G智慧手機、5G數據機及伺服器等相關晶片先後完成設計定案（tape-out），下半年將開始逐步出貨，2020年進入放量出貨，全面挹注聯發科業績成長。
聯發科曾在2017年的X30手機晶片跟隨台積電跨入當時最先進的10奈米製程，但僅魅族、美圖等陸系手機品牌導入，導致最終叫好不叫座，因此聯發科近兩年調整腳步轉攻中高階手機市場，放棄跟隨台積電的先進製程，轉而使用較為成熟的12奈米製程。
不過，聯發科已經在2019年調整策略，產品線將大幅度轉進7奈米製程，預料2019年各季都會有7奈米製程的晶片設計定案。供應鏈透露，聯發科首顆7奈奈米製程的56G的高速解串器（SerDes）晶片已經完成設計定案，主要專攻網通大廠思科（Cisco）的企業用網通市場，預計2019年下半年將可望開始出貨，開始挹注特殊應用晶片（ASIC）業績明顯成長。
供應鏈表示，聯發科的ASIC晶片除了思科的7奈米晶片之外，同為思科的16奈米製程晶片也將於2019年開始放量出貨，搶攻市場規模廣大的資料中心商機，其他如WiFi等ASIC晶片訂單也已經到手，預料2020年聯發科的ASIC出貨量將步入高速成長期。
其次，聯發科先前對外宣布5G數據機晶片也將採用7奈米製程，法人指出，聯發科將有機會在2019年第三季完成設計定案，並準備進入量產出貨。
據了解，聯發科的首款5G數據機晶片為Sub-6GHz頻段，與高通、三星等大廠推出的相關晶片時間相去不遠，同屬5G技術的前段班廠商。
最後，聯發科的5G手機系統單晶片（SoC）將可望在2019年第四季完成設計定案，同步採用7奈米製程，代表聯發科2020年的手機晶片製程將從原先的主力12奈米全面轉進7奈米製程，象徵聯發科手機晶片跨入新世代。
法人表示，聯發科7奈米製程將於2019年第二季起陸續將完成設計定案，且下半年將由56G的高速解串器開始逐步出貨，預料2020年聯發科7奈米製程將可望放量生產，帶動聯發科業績重回快速成長的軌道。

台北報導

大陸系統大廠華為近期面臨美國官方的處處掣肘，因此決定加快自有晶片的研發及量產。其中，華為智慧型手機去年下半年採用旗下IC設計廠海思（Hisilicon）Kirin應用處理器（AP）的自給率不到4成，但今年下半年預期會拉高自給率至6成，華為因此大幅追加下半年對台積電的7奈米投片量達5.0～5.5萬片。
不過，華為此舉等於減少對其他手機晶片採購，聯發科恐怕是首當其衝。
華為去年智慧型手機年度出貨量超越蘋果並突破2億支，今年又將推出四鏡頭、折疊機等新機種搶攻市占，全年出貨量計畫挑戰2.5億支。雖然華為手機無法賣到美國，但因美中貿易戰關係，仍然面臨美國可能祭出制裁的壓力，也因此，華為今年主要策略就是盡全力提升晶片自主研發能力及自給率，降低對美國半導體廠的依賴程度。
■採用旗下海思Kirin晶片
華為去年下半年量產採用台積電7奈米的Kirin 980（Hi3680）應用處理器，除了應用在Honor Magic 2/View 20機種，還包括Mate 20全系列手機及Mate X折疊手機等，但項目代號為Dubai及Jakarta的中低階手機仍然採用高通或聯發科平台。然而根據設備業界消息，華為下半年將推出採用極紫外光（EUV）微影技術的台積電7+奈米的升級版Kirin 985（Hi3690），除了應用在新一代P30系列手機，也決定加快中低階手機導入海思Kirin平台的速度。
■下半年自給率上看逾6成
業界人士透露，華為下半年項目代號為Seine及Seattle的中低階手機，亦會開始導入Kirin平台。據了解，華為智慧型手機中採用自家海思Kirin平台的比重，去年下半年大約不到4成，但今年上半年已經提升至45％，下半年中低階手機陸續導入後，比重可望提升至60％以上。
華為的智慧型手機出貨量持續拉高，並且採用自家設計的Kirin平台，說明了未來採用高通及聯發科的手機平台的比重會開始降低。法人指出，華為智慧型手機全球出貨量已超過蘋果、緊追三星，在5G數據機及應用處理器的進度更是成功彎道超車國際大廠，華為提高自給率的動作，對想盡辦法要提高今年手機晶片出貨量的聯發科而言恐不是件好事。
為了提高自有Kirin平台滲透率，設備業界傳出，華為將大舉提高下半年對台積電7奈米的投片量，預估第三季起每月增加8,000片左右7奈米訂單，下半年預估會增加5.0～5.5萬片，相較於蘋果今年7奈米應用處理器投片量仍然持續下修，海思可望成為台積電7奈米最大客戶。