聯合台、美、印度及大陸攜手打造5G單晶片，預估2020年步入主流市場
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聯發科（2454）強力佈局5G市場，其中芬蘭研發中心挑起研發數據機技術的大梁，並聯合台灣、美國、印度及中國大陸各地，一同打造5G單晶片，預估2020年將會步入主流市場，並將生態系逐步實現。此外，芬蘭研發中心已經開始規畫6G技術研發，預期2030年有機會開始商用化。
聯發科過去在4G時代由於起步較晚，因此在4G初期未能有亮眼表現，因此聯發科為了在5G時代能取得領先地位，早在2014年就成立芬蘭研發中心，期望在5G搶佔先機。
聯發科芬蘭研發中心總監Ville Salmi表示，芬蘭研發中心主要在針對最新無線通訊技術進行研發，不論是軟硬體、演算法等都是芬蘭的業務範圍，且同時針對5G技術對歐洲各大電信業者、電信設備業者進行對接測試，同時也會協同聯發科在美國、印度、台灣及中國大陸等團隊共同打造數據機晶片、手機單晶片等產品。
按照聯發科先前布局，明年上半年即將推出分離式5G數據機晶片M70，芬蘭研發中心就是在其中扮演重要的開發腳色，同時明年下半年推出的手機單晶片將全面整合5G技術。Ville Salmi預期，2020年5G通信技術將開始邁入主流市場，屆時現在大家想像的5G生態系，如物聯網、智慧家庭等產品將會逐步蓬勃發展。
事實上，芬蘭由於無線通信技術相當發達，並擁有電信設備大廠諾基亞（NOKIA）。奧盧大學教授Matti Latva-aho表示，芬蘭早在2015年就開始進行5G測試，預計將在2019年設計商用化5G設備，正式宣告芬蘭進入5G世代。
不僅如此，芬蘭為了保持無線通訊全球領先地位，目前政府已經攜手學術單位進行6G技術研發。Matti指出，現在已經開始學術研究，預估2020年將進入更深入的6G研發，屆時將為期十年佈局，最快2030年將開始6G商用化。據了解，聯發科正在規劃加入芬蘭的6G研發，但尚屬計畫階段。
目前聯發科芬蘭研發中心高達55％的工程師都是畢業於奧盧大學，聯發科除了在當地透過建教合作延攬人才之外，為培養台灣優秀人才，聯發科教育基金會也提供電機、資工專業研究生1萬歐元獎學金給予台灣學子遠赴奧盧大學深造研習無線通訊技術。

大陸手機需求放緩、新興貨幣貶值影響購買力，聯發科也難逃衝擊...
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聯發科今年下半年營運受到大陸手機市場趨於成熟衝擊，業績不如市場預期，不過，明年展望恐更加混沌不明。聯發科執行長蔡力行昨（31）日坦言，明年全球經濟及半導體景氣不確定性升高，需要審慎應對。
聯發科今年營運力拚再起，不過時序步入下半年後，手機市場受到中美貿易戰及大陸需求趨於成熟、影響終端品牌拉貨動能，下半年營收轉趨平淡，毛利率成長腳步也趨於停滯。
對於明年展望，蔡力行表示，從現階段來看，明年全球經濟及半導體景氣不確定性升高、需要審慎應對。市場預期，聯發科明年營運恐遭受逆風來襲。
手機供應鏈傳出，聯發科主要合作夥伴OPPO、Vivo等品牌大廠，對明年出貨量預期僅較今年「低個位數」成長，甚至有大廠預估出貨量成長約僅1～2％，對於明年上半年手機市場需求看法相當保守。
不僅如此，美國今年以來多次升息，使美元匯率持續走強，新興市場貨幣則相對走貶，外匯也不斷從新興國家流出，匯率續貶情況下，最終可能導致購買力下降，聯發科出貨也自然難逃衝擊。法人指出，2015年就曾發生過新興國家匯率重貶、導致購買力下降，終端需求連帶受到影響，當時對聯發科手機晶片出貨影響至少半年以上，因此本次新興國家匯率貶值，恐將成為衝擊聯發科營運的關鍵因素。
由於明年5G雖然將進入商用化，但由於初期成本昂貴，因此各大手機廠將只有旗艦機種採用5G規格，最快也必須要等到2020年，才可望逐步刺激出主力消費需求。日系外資認為，2019年對聯發科而言，將會是激烈競爭的一年。
總體而言，聯發科明年營運恐遭受中國大陸手機市場需求放緩及新興國家匯率貶值等兩大逆風。不過蔡力行指出，縱然短期有不確定因素存在，聯發科將於2019年持續投入5G、人工智慧（AI）、特殊應用晶片（ASIC）及車用等四大新領域進軍，持續拓展市占率。

落後先進國家僅半年
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聯發科首席技術幕僚長許錫淵昨（30）日表示，台灣從4G技術與先進國家相比大約落後2年，但在5G急起直追，現在和先進國家差距只剩半年，追得非常快，但台灣發展5G最大威脅還是在人才，需要靠產學界一起努力解決人才壓力問題。
行政院科技會報辦公室主辦「5G應用與產業創新策略會議」昨進行第二天議程，上午在「未來行動智慧生活」議題場次時，邀請科技會報辦公室執行秘書蔡志宏、聯發科首席技術幕僚長許錫淵、員林基督教醫院院長李國維、衛福部健保署署長李伯璋、國家災害防救科技中心副主任林風、文化部次長丁曉菁等官產學代表，針對通往5G未來智慧生活進行意見交流。
許錫淵強調，政府在5G頻譜、實驗場域上已做了很多努力，從產業這邊也看到不少機會，「台灣人才一直都很優秀，只是欠缺決心跟機會」，以聯發科為例，早在2014年就開始與台清交等學界合作，投入5G研究，不少5G國際技術標準在今年都已經看到成果。
談到競爭與威脅，許錫淵認為，台灣發展通訊科技的最大威脅還是在人才，除了面臨少子化等衝擊，讓學生越來越少，再加上幾乎很多台灣學生已經不太讀通訊相關科系，也很少人願意繼續攻讀通訊類博士班，他擔心以後研究人才該從哪裡來，從產業界已經慢慢看到人才壓力越來越大。

深耕5G市場！發明布局在外國法人中最積極！前三季累計819件，大幅成長104％
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經濟部智慧財產局昨（30）日公布智慧財產權趨勢，發明專利由台積電以303件連續在本國法人奪冠，外國法人則由美國晶片大廠高通以234件、年增73％居首。經濟部表示，高通在與公平會和解後，承諾加碼投資台灣，特別是深耕台灣布局5G市場，今年發明專利申請案件「突飛猛進」，累計至第三季件數翻倍成長。
智慧局昨舉行記者會公布今年第3季專利商標申請統計，在發明專利部分已連續7季正成長，本國法人前十大企業第三季申請件數較去年同期成長，其中台積電申請303件、年增35％，維持領先冠軍地位，而宏達電43件及廣達的36件，分別有87％及125％的高幅度成長，但鴻海本季件數僅51件，年減55％，排名落於本國法人第七位。
智慧局長洪淑敏分析指出，鴻海一直認為專利要有實質的獲益，從早期重量改為重質，從2016年第三季開始至2017年底維持成長態勢，這段時間總計619件，而今年開始減少，可能因策略改變，才減少申請數量。
外國法人發明專利申請前三大，分別為高通申請234件、阿里巴巴申請132件及東芝記憶體115件，其中以高通年增73％最多。而高通今年前三季累計，共申請819件，大幅成長104％，發明布局在外國法人中呈現最積極。
洪淑敏解釋，公平會針對高通案裁罰200多億，後來又達成和解，高通允諾要強化對台灣投資，預估5年投資7億元，特別會著重在5G，一般投資一定專利先行，因此在專利案件先看到成果。
洪淑敏說，高通今年累計申請件數已遠高於台積電（646件、年增17％），若拿來與台灣IC設計龍頭聯發科相比，聯發科的發明專利申請件數已連2季下滑，今年前三季累計260件、減幅1％。
洪淑敏強調，本國法人在發明專利申請仍持續穩定成長，像廣達已連4季成長、宏達電更是連5季成長。

英特爾XMM 8000系列、聯發科M70晶片，明年同步加入戰局

／香港22日專電
高通積極佈局5G市場，高通總裁Cristiano Amon昨（22）日表示，領航者計劃（Pioneer Initatinve）推展順利，預料明年上半年將會有多家手機品牌採用高通5G規格。
另外，英特爾也規劃將於明年將以XMM 8000系列進軍5G市場。不過，聯發科（2454）也不遑多讓，先前宣布的7奈米製程5G數據機晶片M70也將於明年第二季量產出貨，同步於明年上半年加入5G戰局，除了具有實力象徵意義之外，還可望力拼搶進歐美陸一線大廠旗艦機供應鏈。
Cristiano Amon指出，5G將於2019年鳴槍起跑，屆時預料明年上半年將至少會有兩家智慧手機品牌推出搭載高通5G數據機晶片X50的旗艦手機，且明年下半年將會有另一波5G手機發布潮，代表明年安卓陣營將可望相繼進入5G世代。
高通目前針對手機廠商已於先前頒布領航者計畫，吸引包括OPPO、Vivo及小米等陸系品牌相繼加入。業界推測，明年上述品牌將有機會成為首批跨入5G世代的廠商，推出時間預料將會在明年第二季陸續上市。
高通自2016年發表首款5G數據機晶片組X50後，再度與全球運營商結盟打造5G基礎建設，如AT&T、中國移動、NTT docomo、SK電信及Verizon等電信商正在與高通積極合作，準備搶食2019年第一波5G商機。
除高通陣營外，英特爾對於推動5G數據機晶片也相當積極。據了解，英特爾目前規劃以XMM 8000系列晶片搶攻5G市場，目標自然不外乎瞄準大客戶蘋果訂單，還預計將打入5G連網PC當中，首發客戶預料可能有Dell、HP及聯想等筆電大廠。
至於聯發科本次在5G布局上，技術終於趕上前段班水準，雖然先前聯發科透露，5G手機晶片將於2019年底才會問世，不過將會先推出分離式5G數據機晶片M70搶攻市場。
法人指出，聯發科7奈米製程的M70晶片可望在明年第二季量產出貨，除了陸系品牌有機會採用之外，現在歐洲及北美也同步採用毫米波及Sub-6等兩種頻段，對於聯發科而言，將更有機會搶進歐美市場。

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隨著自駕車研發不斷展開，預期未來自駕車當中的晶片用量將會是現今的數倍，國內IC設計廠聯發科（2454）已經開始送樣，明年有機會開始小量出貨，其他如凌陽、偉詮電及原相等也開始從不同領域切入車用電子，未來有機會大啖自駕車商機。
根據研調機構IC Insights報告指出，預估2017～2021年車用晶片的年複合成長率（CAGR）將達到12.5％，成為所有應用類別成長最高的類別，而2021年車用晶片的市場規模更上看436億美元，相較於今年的323億美元還要高出許多。
由於自駕車儼然成為未來汽車必備的主要功能，國內IC設計廠已經展開市場布局。聯發科自2016年底宣布進軍車用市場後，便大舉招兵買馬成立超過百人的車用晶片研發團隊，並朝向車載資通訊系統、資訊娛樂系統、毫米波雷達及視覺先進駕駛輔助系統等四大領域發展。
聯發科除了可將四大領域產品分開銷售之外，還加碼推出整合四大應用的「Autus」平台，目前已經通過AEC-Q100、ISO 26262等車規相關認證，瞄準全球一線車用零組件供應商。
據了解，聯發科的車用晶片產品現在已經開始對各大車廠進行送樣。法人認為，若是認證狀況順利，聯發科有機會在2019年開始少量出貨，並於2020年放量出貨，並正式晉升為前裝車廠供應鏈。
除此之外，偉詮電、凌陽也開始針對自動駕駛普及前使用的先進駕駛輔助系統（ADAS）開始布局。法人指出，偉詮電、凌陽皆朝向車道偏移系統、盲點偵測及停車輔助功能等切入車用市場，兩大IC設計廠皆分別取得中國大陸及日系車廠採用，雖然當前挹注業績表現不明顯，但隨著車用晶片市場規模擴大，凌陽、偉詮電營收將可望明顯成長。
至於原相先前推出的車用手勢控制IC，目前已經獲得歐系車廠採用，主要應用在資通訊娛樂系統，駕駛可利用手勢控制音響音量或是選擇項目的功用，減少駕駛分心所造成的安全風險。法人指出，原相將可望於今年底前開始小量出貨，於明年開始放量。

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5G將於明年正式開跑，聯發科經過多年努力，技術布局終於趕上前段班，已名列全球5G技術規格貢獻前20大廠，提案審核通過率高居全球第三。
聯發科表示，5G時代是全球科技新頁，透過全球布局與跨國資源整合、國際生態圈夥伴的緊密合作，將是掌握5G終端晶片開發的重大關鍵。
根據德國市場調查單位IPlytics GmbH報告指出，在全球已提交3GPP 5G標準技術貢獻的前20大公司中，相對於4G標準制定時期，聯發科的5G提案參與度大幅增加了近四倍，且更以43.18％的5G提案審核通過率高居全球第三，由此可見聯發科研發實力獲得國際高度肯定。
聯發科董事長蔡明介近日赴英國與芬蘭等海外研發中心訪視時表示，歐洲在行動通訊技術人才與電信設備大廠根基深厚，所以聯發科早於11年前便陸續設立英國、瑞典與芬蘭研發中心，有助於聯發科技建立行動通訊終端產業的領導地位。
聯發科的歐洲研發中心，負責行動通訊終端晶片開發相關工作，涵蓋5G終端晶片發展的各階段工作，包括標準制定、產品研發及產品測試與認證，與全球其他研發中心共同發展行動通訊終端晶片的開發。
聯發科資深副總莊承德表示，公司結合跨歐美亞洲數千位研發人員，已投入5G研發長達五年之久，並在整體5G終端晶片的發展過程中，與國際生態圈密切合作，致力開發符合需求的5G終端晶片。
過去在3G時代，聯發科通信技術曾落後高通4～5年左右，到了4G以後，差距已逐步縮小至1～2年，隨著5G時代即將到來，聯發科明年將推出分離式5G數據機晶片M70，象徵已趕上前段班水準。

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人工智慧（AI）、資料中心、物聯網（IoT）及車用電子等應用大幅崛起，系統廠為了打出差異化需求，希望能夠在晶片開發上能更加客製化。不過，礙於系統廠未有完整IC設計團隊及多樣化矽智財（IP）情況下，高度客製化的特殊應用晶片（ASIC）市場儼然崛起。
業界認為，聯發科在IC設計產業已經立足21年時間，已經累積大量矽智財及開發經驗，系統廠的ASIC訂單未來將成為聯發科瞄準的新戰場。
今年以來，人工智慧應用開始呈現快速成長，同時也成為系統廠的布局重點，當中又以高效能運算（HPC）成為主要釋出的ASIC訂單。另外，資料中心隨著運算資料量及傳輸數據開始高速成長，但各大資料中心規模及需求皆有所差異，網通晶片效能及應用自然也有所不同，因此網通晶片也成為ASIC領域的重要市場之一。
多樣化目前已經成為物聯網生態的代名詞，物聯網應用少量、多樣化完全打破過去PC、手機世代單一且量大的市場應用，細數物聯網應用產品光是智慧家庭就囊括智慧音箱、智慧電燈及智慧電視等多種應用，未來還可望加入電視、冰箱等產品。
隨著AI、資料中心、物聯網及車用電子等應用崛起，但系統廠為了差異化需求，希望能夠開發客製化晶片，但系統廠大多未擁有完整IC設計廠團隊，甚至是足夠矽智財，轉而向IC設計廠完成晶片設計定案的低成本方案，就成為系統廠的首選。
因此，過去常見的通用標準型晶片（ASSP）運營模式開始被高度客製化ASIC市場逐步鯨吞蟬食。法人預料，未來具備完整研發能力及豐富矽智財的廠商將可望在這波系統廠主導的ASIC領域異軍突起。
聯發科已經成立21年之久，中間歷經DVD、功能型手機、電視及智慧手機晶片時代，甚至又收購電源管理IC廠立錡、無線通訊廠商雷凌等廠商拓展矽智財布局。法人表示，隨著系統廠釋出的ASIC商機到來，加上聯發科具備先進製程開發及後段封測經驗，未來將可望開始大吃ASIC大餅，成為聯發科的新成長動能。

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聯發科昨（28）日公告，將自今年10月29日至明年4月27日之間，出售大陸轉投資公司匯頂913.82萬單位持股，預估交易總金額達新台幣32.67億元，扣除稅額等成本後，可望挹注聯發科現金流增加27億元。
聯發科指出，預計將在10月29日起約半年內，欲透過子公司匯發國際出售913.82萬單位的匯頂持股，若以9月27日匯頂收盤價人民幣79.59元、匯率則以人民幣1元對新台幣4.492元計算，交易總金額將達到32.67億元，預期綜合損益約27億元。
聯發科發言體系表示，由於台灣自今年1月1日起採用IFRS 9新會計準則，處分長期持股的現金，就不能列入損益財報當中，僅會在資產負債表當中的現金流顯現，因此對於未來稅後淨利及每股淨利皆不會有任何影響。
目前聯發科透過匯發國際持有匯頂約7,225萬3,083股，占匯頂總持股約15.81％，帳面價值高達180億元，若本次出售913.82萬股後，持股比率則降至13.81％，仍為匯頂的第二大股東。
事實上，聯發科持有匯頂股份於閉鎖期結束後，去年10月同樣公告半年內欲出售約5％的匯頂持股，並於2017年11月22日就提前達標，以每單位93.69人民幣出售持股，取得稅後利益折合約新台幣76.5億元。
匯頂於2016年10月17日以每股19.42人民幣掛牌後，曾經創下連續20根漲停的驚人表現，股價最高曾達到170.98人民幣，市值高達760.86億人民幣，折合新台幣約3,500億元，超越當時聯發科市值3,370億元。
不過，以昨日匯頂收盤價80.1元人民幣計算，市值僅剩下365.99億人民幣，約合新台幣1,622億元，對比聯發科目前市值3,892億元，匯頂市值已經縮水許多。
匯頂目前在指紋辨識IC市場已占有一席之地，不僅以電容式指紋辨識IC成功打入三星供應鏈，光學指紋辨識IC上，目前手中握有華為、Vivo大單，現在又與神盾爭搶三星新機的光學指紋辨識IC訂單，今年全年光學指紋辨識IC出貨量可望挑戰千萬套水準。

已切入智慧物聯網裝置的威盛、聯發科及瑞昱，將可望是最大贏家

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　智慧語音系統未來除了能聽聲辨人之外，還可以透過裝置聯網達到控制，帶動物聯網裝置結合人工智慧（AI）邁向AI-IoT（人工智慧物聯網）世代，目前蘋果最新專利已經規劃將智慧語音系統Siri升級。

　法人看好，已經切入智慧物聯網裝置的威盛（2388）、聯發科（2454）及瑞昱（2379）等IC設計廠將可望大啖智慧語音商機。

　自從亞馬遜推出智慧音箱Echo之後，幾乎可以確立未來物聯網裝置將可望結合語音辨識系統，讓使用者動「口」不動「手」就可以操作裝置，也就代表未來人機介面將從現今的觸控升級為聲控。

　根據研調機構Strategy Analytics的最新報告指出，未來搭載語音辨識系統的智慧家居產品將可望從今年15.4萬台，成長至2025年的3,230萬台，成長幅度達到千倍水準。

　Strategy Analytics研調報告中表示，未來語音辨識系統主要將由智慧家電、安控攝影機及智慧燈泡等產品帶動產業發展，屆時美國、英國及中國大陸都是廠商的重點市場。

　事實上，蘋果早在數年前就宣布在iPhone上導入智慧語音助理Siri，現在最新專利更顯示，蘋果開始規劃在Siri中加入深度學習（Deep Learning）功能，讓Siri能夠記得使用者的聲音，使服務更加個人化。

　法人看好，目前已經切入智慧語音辨識裝置的威盛、聯發科及瑞昱，未來將可望是國內IC設計產業當中的最大贏家。其中，威盛開發出語音助理OLAMI，更成功打入到中國大陸的智慧裝置當中，目標是搶食中國大陸智慧語音市場。

　聯發科則透過智慧音箱晶片打進亞馬遜、阿里巴巴等供應鏈，現在還攜手阿里巴巴人工智慧實驗室（AI Labs）策略合作，未來將可望聯手阿里巴巴打造智慧音箱天貓精靈的智慧家庭生態系。

　至於瑞昱當前推出的語音辨識晶片可應用在智慧音箱、智慧電視、行動裝置、白色家電及車用電子等需要語音輸入及辨識的終端裝置。瑞昱指出，該解決方案整合103dB高信噪比、低功耗類比至數位轉換器、32位元多核心以及瑞昱最新一代