大陸智慧手機生態系支持，好的開始
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聯發科發布首款5G晶片天璣1000（MT6889），摩根士丹利、瑞銀、美林、摩根大通證券等指標外資齊聲叫好，凱基投顧更把推測合理股價進一步調升至510元，看好聯發科5G系統級晶片（SoC）2020年出貨5,000萬顆，提供聯發科蓄勢挑戰前高柴火。
天璣1000是聯發科首款採用台積電7奈米製程製造的智慧機SoC，搭載安謀（ARM）最新A77核心，也是聯發科5G晶片家族系列首款5G單晶片，整合5G基頻晶片，支援多種全球最先進技術。
摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻從發表會細節，看出股價將上攻端倪，跳脫基本面分析框架。他指出，聯發科新5G晶片發表會上，包括大陸智慧機OEM廠如：OPPO、Vivo、華為、小米，射頻（RF）解決方案供應商如：Skyworks、Qorvo、Murata，電信運營商中國移動與中國聯通，以及CPU矽智財供應商安謀等的高層，全都錄影獻上祝福。
大摩說明，儘管聯發科要洗刷「便宜解決方案」供應商的刻板印象，可能還需要一點時間，不過，從所有合作夥伴的正面態度來看，凸顯大陸智慧機生態系對聯發科新產品的支持，不失為一個好的新起點。
瑞銀證券亞太區半導體首席分析師呂家璈指出，現在對5G晶片放量信心度確實更高，不過，真正更看好聯發科5G晶片出貨量的關鍵，是在未來兩季內將推出的中階晶片；進一步考量聯發科提供的5G晶片成本結構，研判毛利率將比預期更樂觀。
凱基投顧半導體產業分析師陳佳儀則全面看好聯發科市占、單位售價之變化，並提出，聯發科產品效能優於同業，將重拾在大陸智慧機市場動能，首款採用聯發科5G SoC的智慧機，將由OPPO於2020年首季發表，估計5G將貢獻聯發科2020年逾二成營收。
除了高階5G晶片天璣1000，凱基預期，聯發科2020年第二季將推出另一款主流SoC、2020年下半年再針對低階市場推出兩款商品，隨5G SoC大舉面世，聯發科毛利率與單位售價將出現大幅上檔空間，隨聯發科在OPPO、Vivo、小米接單比重上升，加上可望打入華為主流產品，以及三星A系列5G智慧機，看好聯發科在全球5G解決方案市占率來到18～20％。

與台積電、日月光、京元電等，合力搶食第一波5G商機
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聯發科26日舉行5G晶片發表會，執行長蔡力行親自坐鎮台北，並邀集台積電歐亞業務資深副總何麗梅、總統府國策顧問何美玥等重量級人士，就連鮮少出席公開活動的矽品總經理蔡祺文也到場站台，打造「聯發科大聯盟」的意味濃厚。
聯發科26日在大陸深圳舉行自家首款旗艦級5G手機晶片發表會，同時間也在台北召開記者會，由蔡力行親自主持。聯發科該款5G晶片正式命名為「天璣1000」，預計在2020年農曆春節前、搭載客戶新機一同上市。
聯發科在台北的記者會邀集何美玥、經濟部技術處5G辦公室技術長張麗鳳及工研院資通所副所長丁邦安等官方代表出席，產業界有何麗梅、日月光資深副總經理洪松井及京元電董事長李金恭等重量級大咖到場站台。
供應鏈推測，聯發科在5G技術上已達到國際一流水平，可望搶下2020年的首波5G商機，且後續又與英特爾共拓5G PC事業，未來更有望在物聯網、智慧汽車領域合作，因此聯發科在後續營運不看淡情況下，特別需要晶圓代工、封測等半導體合作夥伴的支援。
雖然蔡力行表示，本次發表會只是單純邀請產業鏈夥伴共襄盛舉，並沒有特別意思。但供應鏈認為，從本次活動不難看出來，聯發科欲打造的5G大聯盟已經儼然成形。
蔡力行感謝各方的支持，「5G大戰不僅是聯發科技參與的競賽，也是台灣半導體產業版圖擴張的關鍵戰役，感謝經濟部及產業夥伴如台積電、日月光、矽品、中華精測、京元電以及工研院等給我們的支持」。
對於5G布局歷程，蔡力行指出，聯發科兩年投資一千億在5G晶片市場，感謝許多合作夥伴努力，聯發科在2020年有信心能搶下不錯市佔率，目前只是5G正要起飛的時期，現在做好產品還不夠，未來會越做越好，才能有更高營收及獲利在台灣持續投資。
針對先前發表與英特爾的合作案，蔡力行說，這象徵5G的布局從手機跨足到PC及其他領域，聯發科5G的布局將與各個國際領導廠商合作，目標市場正是全球每個先期導入5G的國家。（相關新聞見A3）

採5G數據機晶片，宣布聯手打造PC平台；戴爾、惠普將採用，首批產品2021初問世

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5G世代再拓布局，聯發科25日宣布將與英特爾（Intel）首度聯手，聯發科旗下5G數據機晶片Helio M70成功打入英特爾平台的PC市場，預計國際筆電品牌大廠戴爾（Dell）、惠普（HP）將會導入聯發科、英特爾合作打造的新5G數據機平台，首批產品將會在2021初問世。
■5G晶片實力將力拚高通
不僅如此，聯發科現已具備5G頻段當中的Sub-6GHz技術，正朝向傳輸速度更快的毫米波（mmWave）方向前進。由於英特爾在毫米波技術上擁有許多矽智財（IP），在雙方聯手後，將可加快聯發科開發毫米波技術，在2021年5G晶片市場上，力拚與競爭對手高通並駕齊驅。
■雙方合作進軍筆電市場
聯發科25日宣布將與英特爾聯手打造PC平台，英特爾將會採用聯發科的5G數據機晶片Helio M70，一同進軍筆電市場。據了解，雙方合作的PC平台可望藉由聯發科提供的5G數據機晶片，使筆電達到常時連網（Always-Connected），無須再額外連上WiFi即可上網，提高使用者便利性，且又能達到5G高速連網。
根據聯發科、英特爾聯合聲明指出，戴爾、惠普確定將採用該PC平台，於2021年推出首批產品，等同於一口氣搶下全球筆電前三品牌中的兩強訂單，讓聯發科提前注入營運動能。
聯發科總經理陳冠州表示，聯發科研發用於個人電腦的5G數據機晶片，將與英特爾攜手成為推動5G普及化的重角，橫跨家庭與行動平台，透過這次強強聯手，消費者將能在個人電腦上體驗更快速地瀏覽網頁、觀賞串流媒體、享受電玩遊戲，聯發科透過5G將實現更多超乎想像的創新。
英特爾執行副總裁兼客戶端計算事業部總經理Gregory Bryant表示，5G可望開啟全新計算與網路連結水準，將改變我們與世界的互動方式。雙方結合了擁有深厚技術的系統整合及網路連結的工程專家，攜手為下一代全球最佳的個人電腦帶來5G體驗。
■聯發科大啖手機、PC商機
法人認為，目前聯發科在5G手機系統單晶片（SoC）市場已成功打入OPPO、Vivo等一線品牌手機大廠，且華為中低階智慧手機訂單也有極大機會到手，已經提前替2020年的5G元年打下不錯基礎，現又額外添上PC市場訂單，聯發科未來兩年可望全面大啖5G商機，且在競爭對手高通受制於三星晶圓代工良率及產能情況下，聯發科可望搶下更多5G市場占有率。

IC設計 卡位物聯網供應鏈

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5G高速連網世代將於2020年到來，全球各大電信運營商開始進行基地台基礎建設，後續更有手機品牌商搶推5G智慧手機，物聯網需求備受期待。法人指出，由於5G商機規模龐大，聯發科、瑞昱、聯詠三大IC設計巨頭已陸續開發5G商機外，未來更有盛群、新唐及凌通等微控制器（MCU）廠，將全面卡位物聯網市場。IC設計廠將大舉進軍5G新世代。
5G由於傳輸速度可望達到4G的數十倍，若採用毫米波（mmWave）技術，速度更將比4G快上百倍，因此隨著而來的各式商機，自然成為廠商卡位的焦點。
目前顯而易見的5G發展，莫過於行動通訊領域，主要包括無線通訊基地台及新款5G智慧手機。據了解，中國電信、中國移動及中國聯通等大陸三大電信商，已開始進行基礎建設，希望能在2020年採用5G的Sub-6頻段先行商用化。
手機品牌商為了搶攻首波5G智慧手機商機，目前正規劃在2020年第一季前後推出對應旗艦機種，如三星、華為、OPPO、Vivo及小米等全球大品牌，都有相關規畫。
由於5G傳輸速度較4G快上許多，又是新一世代通信技術的新開端，因此不論是基地台更新及手機換機需求都相當龐大，IC設計廠嗅到這波商機，早在2019年陸續卡位，聯發科、聯詠及瑞昱等IC設計廠，分別用不同產品拿下5G供應鏈門票。
其中聯發科將在深圳舉行5G手機晶片發表會，屆時可望公布首款5G手機晶片的細節，甚至揭露新款晶片進度。

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被譽為晶片設計領域奧林匹克大會的國際固態電路會議（ISSCC）最新釋出2020年台灣發表論文獲選名單，台灣產學界合計共有22篇論文獲選，數量再創新高，且全球排名第四名。其中，聯發科在台灣加上海外子公司一共有11篇論文獲選，與三星、英特爾齊名。
電機電子工程師學會發起的ISSCC於2020年度刊出論文全球共收錄了210篇論文，均來自全球的一流大學、研究機構以及頂尖企業，IEEE ISSCC已有66年歷史，是目前全球最權威的固態電路國際會議，堪稱「晶片奧林匹克大會」。
據了解，會中收錄並發布全球最新、最領先的晶片技術，同時也代表了國際積體電路產業的發展趨勢。在ISSCC會議上發表的論文數量和覆蓋領域，反映了在半導體技術領域的地位和發展水準，歷屆都有遍及世界各地的數千名學術、產業界人士參加。國際上最尖端的固態積體電路技術通常首先在該會議上發表，是衡量公司技術能力的重要指標。
本次台灣共有22篇論文入選，再創新高，數量僅次於美國、韓國與中國大陸，台灣位居全球第四名，學界部分共獲選12篇論文，共有台大、清大及交大等學校入選，業界則有十篇，分別有台積電、聯發科等廠商入選。
其中，聯發科在台灣一共有六篇論文獲選，海外子公司則有五篇，全球合計共有11篇論文被ISSCC收錄並發表在2020年期刊，數量和技術涵蓋範圍達到歷年最高。
在全球收錄論文的機構中，聯發科技再次成為數量領先的半導體企業，與三星、英特爾齊名，其技術尖端實力獲得權威的國際肯定。聯發科技資深副總經理陸國宏也將受邀在2020年ISSCC年度論壇上發表主題為《Fertilizing AIoT from Root to Leaves》的專題演講，針對積體電路如何滿足未來人工智慧物聯網 （AIoT）的應用與需求進行多方面的探討。

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聯發科（2454）14日公告子公司匯發國際（香港）處分匯頂約911.72萬單位持股，總交易金額達15.68億元，以人民幣兌新台幣1：4.369計算，總金額達新台幣68.51億元，扣除交易成本及手續費等計算，獲利55.78億元。聯發科表示，其中53.90億元已經認列至其他綜合損益當中的未實現評價利益，對於財報當中的稅後淨利及每股淨利皆不會有任何影響。
聯發科於4月30日曾公告，將透過轉投資子公司匯發國際處分匯頂約913.30萬單位持股，原先預期總獲利金額約為11.60億元，以當時匯率人民幣1元兌新台幣4.606元計算，可望獲利53.46億元，不過隨著匯頂股價自6月起開始飆漲，讓聯發科處分匯頂持股獲利上修。
聯發科14日公告，自5月27日自11月13日之間，一共處分約911.72萬單位持股，總交易金額達15.68億元，以人民幣兌新台幣1：4.369計算，總金額達新台幣68.51億元，扣除交易成本及手續費等計算，聯發科總共可獲利55.78億元，優於先前預期的53.46億元，其中53.90億元已經認列至其他綜合損益當中的未實現評價利益，對於財報當中的稅後淨利及每股淨利皆不會有任何影響。
聯發科仍持有匯頂約5,400.28萬單位股權，持股比例約11.85％左右，仍是匯頂的第二大股東，對於匯頂仍有實質控制權力，第一大股東為匯頂董事長張帆，其持股比例超越四成。對於後續是否持續處分匯頂持股？聯發科曾表示，要視財務操作需求而定。
事實上，匯頂在指紋辨識IC市場佔有舉足輕重地位，在光學指紋辨識領域當前更是市場龍頭，成功拿下華為、OPPO、Vivo及小米等中國大陸前四大手機品牌訂單，即便神盾想跨入陸系市場現在也僅卡位進入Vivo及華為等部分機種，大部分陸系品牌訂單仍舊是匯頂拿下。
由於匯頂出貨表現暢旺，更帶動股價在8月就重返人民幣200元關卡，累計從2019年初至11月14日股價漲幅約達162％，表現相當亮眼。

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聯發科（2454）特殊應用晶片（ASIC）產品線再度擴增，11日宣布推出最新一代高速傳輸串聯解串器（SerDes）的112G矽智財（IP）服務，採用獲得矽認證（Silicon-Proven）的7奈米FinFET製程技術，目標是鎖定市場規模逐步廣大的資料中心及企業級網路市場。法人表示，採用聯發科該IP產品將於2020年下半年在台積電投片量產，並開始顯著貢獻業績。
聯發科表示，這次推出最新一代高速傳輸SerDes的112G矽智財服務，讓企業級網路與超大規模資料中心能有效地佈建下一代連接應用，以滿足其特定需求，更進一步擴展聯發科技在ASIC方案的競爭力並鞏固在SerDes產品領域的領先地位。
聯發科的112G遠程SerDes是基於高性能訊號處理器（DSP）的解決方案，具有PAM4和NRZ信令，適用於惡劣環境與嘈雜的應用場景。該晶片可用於短、中、長距離的應用，並針對每個應用場景進行功率優化。由於採用最新的7奈米製程技術，在性能、功耗及晶粒尺寸都具有一流的競爭力。
聯發科指出，首個採用聯發科112G遠程SerDes IP的合作夥伴產品已經在開發中，將於2020年下半年上市。法人表示，聯發科該款ASIC晶片待設計定案後，將會於2020年中在台積電投片量產，出貨量將可望在同年下半逐步拉升，並開始明顯貢獻業績。
據了解，聯發科在SerDes產品線已推出10G、28G、56G和112G等不同傳輸速度，可應用在包括企業和超大規模資料中心、超高性能網路交換機、路由器或運算應用、5G基站基礎架構、AI、深度學習應用，及要求在長距離互連中具備極高頻寬的新型運算應用。

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聯發科公告10月合併營收220.03億元、月減6.35％，雖然從上個月的13個月新高滑落，但仍力守在200億元之上。法人表示，聯發科在手機晶片出貨暢旺帶動下，可望抵銷物聯網及電視晶片的傳統淡季效應，力拚第四季業績繳出與第三季相當的成績單。
聯發科8日公告10月合併營收達220.03億元、月減6.35％，相較2018年同期增加5.60％。累計2019前十月合併營收達2,035.16億元、年成長2.79％，改寫歷年同期次高。
法人指出，聯發科第四季在P65、P90及G90等手機晶片出貨力道優於第三季表現下，大幅抵銷物聯網、電源管理IC等成長型產品及代表成熟型的電視晶片的傳統淡季效應，成為聯發科第四季業績的撐盤要角。
除此之外，聯發科將於年底前開始小量出貨旗下首款5G手機晶片MT6885，出貨量可望逐月拉高，一路暢旺到2020年第一季，同時在明年上半年搭載品牌的智慧手機一同問世。
聯發科先前預估，第四季合併營收618～672億元、與上季持平或季減8％。法人看好，聯發科11月、12月合併營收可望繳出與10月相仿的成績單，力拚第四季達到財測中高水位，甚至有機會力拚與第三季持平。
事實上，聯發科近年來開始強打P系列手機晶片後，逐步從營運頹勢站穩腳步，並對高通做出反擊，也迫使高通開拓中高階產品線因應，且將腳步快速邁向5G新市場，不過聯發科本次在5G世代並沒有落後，同樣可望搶佔5G市場先機。
此外，聯發科與台積電8日宣布，採用台積電12奈米技術生產的業界首顆8K數位電視系統單晶片MediaTek S900已進入量產，能支援下一世代的智慧電視，提更豐富且互動性更高。

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中美貿易戰現正持續影響市場，且華為禁令事件後，大陸市場迅速掀起去美化風潮，帶動聯發科出貨不斷成長。據DIGITIMES Research分析師翁書婷指出，聯發科受益於中美貿易戰，推升手機應用處理器（AP）第三季出貨量繳出佳績，擠下高通，成大陸最大AP供應商。
至於5G手機晶片方面，聯發科將可望力拚全年出貨4,000萬套表現。市場傳出，聯發科已經與OPPO、Vivo及小米達成協議，將可望藉此切入陸系品牌的高中階手機供應鏈。
美國在2019年中對華為祭出禁令後，掀起大陸廠商去美化風潮，聯發科AP出貨量也因此大增。翁書婷表示，聯發科於中美貿易戰反受益，華為中低階手機仍多採用聯發科AP。加上聯發科老戰友傳音智慧型手機出貨量正高速成長，聯發科今年第三季出貨不論與季比或年比皆持續成長，並擠下高通，成為大陸市場的最大AP供應商，且預估聯發科第四季出貨將連三季呈現年成長。
翁書婷認為，高通在產品技術上仍有競爭優勢，然客戶組合深受中美貿易戰影響，在第三季AP出貨量年減18％，進入第四季後恐再年減15.6％。
聯發科在高性價比及去美化趨勢帶動下，推動P65、P90及G90等4G手機晶片已經順利攻入OPPO、Vivo及小米等陸系品牌的新機供應鏈，帶動聯發科手機晶片在第四季出貨表現續旺的好消息。

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台灣半導體協會（TSIA）31日舉行2019年會，特別邀請聯發科執行長蔡力行擔任「台灣半導體在5G時代的機會與挑戰」主持人。蔡力行預期，2022年5G帶來的半導體產值將上看410億美元，屆時市面上將可望有超過四成手機具備5G聯網功能，成為開創台灣半導體產業發展的新契機。
2019年TSIA主題聚焦在人工智慧（AI）及5G，本次特別舉辦「台灣半導體在5G時代的機會與挑戰」演講，由蔡力行擔任主持人，與談貴賓包含科技部政務次長許有進、廣達董事長林百里、微軟全球資深副總裁郭昱廷、日本NTT DoCoMo資深副總Takehiro Nakamura、中華電信執行副總林國豐、台積電副總經理張曉強等人。
蔡力行表示，展望5G將快速進入行動通訊與物聯網應用。根據各界研究分析，2019年為5G手機發展元年，之後每年逐步成長，2022年全球會有超過4成智慧型手機具有5G功能，帶來高達410億美元的全球IC半導體產業機會，其中包括智慧手機的350億美元，以及基礎建設的60億美元的半導體產值需求。
蔡力行說，到2022年5G手機晶片的產值可達到350億美元，許多半導體廠商以5G產業做為日後市場趨勢發展的提升動能，若以終端智慧手機及基礎建設兩大領域來，基礎建設先行，隨後終端裝置配置內容也會跟上。以智慧手機來說，隨著5G智慧手機出貨量持續成長，2019～2022年的複合年均成長率（CAGR）可達到300％，
除了智慧手機之外，5G基礎建設同樣也是不可或缺的一部分。蔡力行認為，2022年用於5G基礎建設的晶片產值可達到60億美元，5G基地台的基礎建設是發展初期的必要需求，面對5G商用腳步逼近，大量5G基地台布建需求浮現，受惠5G建設浪潮，2018到2019年是晶片需求大幅躍升的一年，之後持續成長，包括大型基地台、巨型天線等，預估複合年均成長率可達到17％。
林百里表示，有了5G的強大連結技術，將可使以往以雲端為主的AI運算結構，轉而讓AI能力廣布到各終端設備中，並帶來廣達集團與樂天集團合作提供5G基礎架構與雲端方案的新進展。