業界首創六合一晶片，明年將祭出搭載該晶片的智慧手機、穿戴產品...

台北報導

　IC設計大廠聯發科昨（14）日發表業界首款六合一智慧健康晶片。聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖表示，目前已經與客戶端規劃在明年上半年推出搭載該晶片的智慧手機、穿戴產品，並全面相容聯發科旗下晶片，搶攻未來健康量測商機。

　健康量測商機最先從穿戴產品開始引爆，各大行動終端品牌接連推出具備心率感測、步數量測的智慧手錶，現在健康量測產品將有可能整合至消費者不離身的智慧手機當中。業界分析，從蘋果開始將健康檢測應用程式導入iPhone中，就已經繪製這塊藍圖，安卓陣營也開始有類似規畫。

　聯發科早在2011年就啟動健康量測晶片計畫，並與台大及台大醫院進行研究終端應用，昨天正式推出MediaTek Sensio智慧健康解決方案。聯發科表示，該方案為業界首款六合一智慧健康晶片MT6381，由高度整合的模組及相關配套軟體所構成，是目前為止最為完整的智慧健康方案。

　MediaTek Sensio僅需約60秒即可測量用戶的心率、心率變異、血壓趨勢、血氧飽和度、心電圖、光體積脈搏波圖等6項生理數據，並可匯整進智慧手機或手機配件中，讓使用者隨時隨地了解自己的身體狀況，讓手機成為個人健康夥伴。

　聯發科無線事業部產品規劃及行銷資深總監李彥輯表示，隨智慧型手機的應用在生活中更加普及，讓消費者能夠利用智慧型手機隨時監測個人的身體狀況，是讓世界變得更健康的重要一步。MediaTek Sensio將為開發者及手機廠商提供功能完善且高度整合的智慧健康解決方案，僅需約60秒便能讓使用者知道自己的心臟及身體情況。

　相較先前的分散式解決方案，MediaTek Sensio硬體模組將前端訊號處理、多種感測器等電、光學元件高度整合在一起，可直接嵌入智慧手機及配件等終端設備，為終端廠商提供更靈活的客製化空間。

　李宗霖指出，現在已開始與各大終端品牌著手研發，將把MediaTek Sensio晶片導入到智慧手機、穿戴產品當中，並全面相容聯發科推出的所有晶片，預計最快在明年上半年就可陸續見到搭載相關晶片的產品上市，未來甚至可能拓展到其他物聯網產品，並與其他行動晶片平台整合。

半導體製程進入到7奈米世代，若要再突破需靠其他領域或運算技術

新竹報導

　阿里雲創始人王堅昨（21）日在交大舉行專題演講，並與聯發科董事長蔡明介對談。蔡明介表示，現在半導體製程將進入到7奈米世代，僅剩下5奈米及3奈米，摩爾定律將走到盡頭，未來半導體製程若要再突破，需要靠其他領域或運算技術突破瓶頸。

　此外，蔡明介也認為，現在所有產品幾乎都具備聯網功能，任何產品都可變成有意義的數據搜集器，這讓現在成為創業最好的時代。

　蔡明介指出，在網際網路時代，半導體晶片就像是提供基礎建設，當中的運算能力就像是電力一樣。因此，他也一直反覆思考半導體公司與電力公司的差別何在，在未來摩爾定律走到盡頭，晶片就不能靠製程演進提升效能，必須要以運算能力或其他領域，藉以讓晶片技術升級。

　王堅及蔡明介座談中也談到人工智慧（AI）對於人類的影響，王堅認為，AI不會是人類最後的發明，正好是人類創新的開始。他說，機器智慧可以幫助人類做許多事情，從網路的架構下，世界將從訊息時代進入數據時代，就像是當初人類發明燈泡，一度以為是電力最後的發明，但事實卻不然，因此看好AI對於人類未來的發展。

　蔡明介則表示，現在許多東西都開始具備聯網功能，也就是大家所稱的物聯網，許多資訊在聯網功能下，將會產生許多數據，這些數據經過感測器蒐集後，將會變成有意義的東西，這些東西就是創業可發揮的領域，因此，他認為現在是創業最好的時代。

　蔡明介也勉勵年輕人，「未知才是世界存在的本質，所有事情都是糊里糊塗開始的，一開始，沒人知道未來是如何，唯一能做的事情就是去承擔風險。」

台北報導

　美國智慧手機晶片製造大廠高通對恩智浦（NXP）380億美元的天價收購案，年底前可望獲得日本及歐盟兩地核准，併購進展順利，市場認為，此樁「高恩」婚事恐對聯發科（2454）未來發展造成壓力，昨（20）日股價一路走低，跌幅2.88％，收在320元。

　半導體產業併購消息頻傳，高通為拓展車用市場，擬以380億美元收購恩智浦，市場傳出日本與歐盟雙方將在今年陸續通過核准，等於跨出雙方結親的關鍵一步，預期合併案通過後，未來高通在晶片領域的發展空間擴大，且有助於累積高通拒絕博通收購的籌碼。

　聯發科昨受此消息影響，股價下跌2.88％，創下近3月最大跌幅，月線得而復失，三大法人同步偏空操作，外資終結連4日買超，轉向減碼1,128張，本土法人投信、自營商合計賣超128張。

　台中銀證券研究部副總連乾文說，恩智浦為全球車用晶片第一名，到2021年市場規模成長幅度接近3成，車用晶片需求將大幅增加，因此成為高通併購恩智浦，擴大經營版圖的主要用意，若半導體兩強合併，可能壓縮聯發科未來發展。

聯發科營收雖逼近財測高標，但仍年減逾18％，為唯一連兩季衰退二位數業者
台北報導
根據集邦科技旗下拓墣產業研究院最新統計，全球前10大IC設計業者今年第三季營收排名與第二季排名一致，前三名依次為博通（Broadcom）、高通（Qualcomm）、輝達（NVIDIA）。其中，聯發科第三季營收與毛利率表現雖趨近財測高標，但相較2016年同期營收仍下滑18.8％，是前10大IC設計公司中唯一連續兩季衰退幅度達二位數的業者。
拓墣產業研究院分析師姚嘉洋指出，儘管聯發科推出Helio P23與Helio P30產品因應中高階智慧型手機市場需求，然而，在高通的中高階產品線皆導入14奈米製程，再加上客製化的Kryo處理器核心先後導入Snapdragon 636與Snapdragon 660的情況下，不論是在價格與規格都有相當的競爭力，導致高通與聯發科第三季營收呈現消長狀況，聯發科在智慧型手機晶片出貨量的下滑，也造成其營收連續2個季度都有二位數的衰退幅度。
輝達第三季的營收延續第二季成長氣勢，營收成長率同樣排名第一，主要成長引擎來自遊戲領域與資料中心。輝達遊戲領域從第二季11.33億美元，第三季成長至14.36億美元，年成長31.8％，季度成長26.7％。資料中心第三季營收為4.72億美元，較第二季的4.13億美元成長14.3％，較去年同期成長高達124.7％。
超微第三季表現同樣不俗，在新一代的Ryzen處理器與Vega繪圖晶片陸續出貨的帶動下，使得產品的平均售價提升，市場的反應也相當良好，第三季營收與淨利創下自2014年以來的單季新高，淨利為7100萬美元，相較於2016年全年度淨虧損達4.97億美元，超微今年可望逐漸擺脫虧損陰霾。
至於排名第一的博通與第二的高通，在博通發布官方聲明收購高通之後，高通董事會已經透過明確拒絕博通的收購提案。依照過去博通屢次成功的收購經驗來看，博通應會持續與高通董事會與重要股東溝通，迫使高通董事會點頭出售。
倘若高通董事會同意讓博通收購，博通接下來仍將面臨各國政府反壟斷審查的挑戰。其中，中國政府勢將全力阻擋博通完整收購高通事業與產品線，但若要中國點頭此一收購案，高通勢將賣出部份資產給中國企業，此舉也將有助中國半導體產業發展。

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　博通（Broadcom）及高通（Qualcomm）喊合併，聯發科擬定反制大作戰。根據業界人士透露，聯發科將再尋找合適公司進行併購，鎖定WiFi無線通訊相關廠商。另外，聯發科也將建立策略聯盟平台，不再單打獨鬥，外傳有意與輝達（NVIDIA）在人工智慧（AI）方面合作。

　博通合併高通成為今年下半年IC設計產業的焦點，雖然現在外電指出高通很可能拒絕，不過有市場消息指出，高通若真的拒絕博通合併案，博通甚至不排除敵意收購高通股權，藉此吃下高通。

  業界人士指出，博通私底下已經找過高通前25大股東陸續談論併購後的前景規劃，也獲得數位大股東認可，因此敵意併購已經成為博通的選項之一。

　若「雙通」合併案成真，博通合併高通之後為了避免反壟斷嫌疑，勢必得將兩間公司的無線通訊部門處分，以尋求各地反壟斷案通過，現在最有意接手的莫屬於中國大陸。業界人士分析，因為未來物聯網或AI世代，無線通訊將成為主要關鍵，若博通將無線通訊部門出售，中國一定有意爭搶，以過往中國大陸產業加入競爭的案例，價格戰勢必再起。

　由於聯發科在無線通訊領域勢必將受到衝擊，因此業界人士透露，聯發科現在已經在評估收購無線通訊相關廠商，以應對未來中國大陸可加入後的殺價戰。這可能是聯發科在無線通訊產業併購集耀（Inprocomm）、絡達（Airoha）、雷凌及瑞典Coresonic AB的第五項併購案。

　此外，為了因應AI世代到來，業界人士指出，聯發科也正在積極尋求水平合作案，希望能夠強化AI領域布局。現在聯發科正在評估與NVIDIA在AI產業合作。他分析指出，NVIDIA於2014年退出行動數據機（modem）事業，但若能藉由與聯發科在AI領域的合作，NVIDIA有可能在應用處理器（AP）中導入整合4G/5G基頻及AI運算核心的技術。

全體年增率7％，連3季正成長，顯示國內外廠商加快專利布局。

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　經濟部智慧財產局昨（31）日發布第3季專利申請統計，台積電與阿里巴巴繼續蟬聯發明專利申請量的冠軍，全體發明專利申請量年增率7％，呈連3季正成長，顯示隨著景氣回升，國內外廠商的專利布局也加緊腳步。

  智慧財產局官員表示，專利可分為發明、新型及設計3類，專利是屬地主義，必須向我國申請獲准，才能主張自己的專利權，過去3年由於全球景氣趨緩，來申請的件數持續下滑，自今年起3類專利申請總數已連3季成長，第3季成長4％，其中發明專利也是連3季成長，第3季成長7％。

  以發明專利而言，在本國法人方面，申請數量前5名依序是台積電（225件）、鴻海、友達光電、聯發科及宏碁，清一色是電子資訊業，台積電已連續5季居冠。

  而在外國法人方面，發明專利申請數量前5名依序是阿里巴巴（151件）、高通、英特爾、應材及東京威力。智慧財產局官員表示，阿里巴巴去年全年申請量僅106件，今年起快速成長，前3季依序是372件、123件、151件，已連續3季居冠。

  智慧財產局官員表示，由於產業特性，高科技產業的發明專利會比傳統產業來得多，從本季國內外申請數量來看即可發現，前5名大部分是半導體等電子資訊產業。

  值得注意的是，阿里巴巴是服務業而非電子產業，怎麼會有這麼多專利？智慧財產局官解釋，服務業的專利多屬商業方法的軟體創新，阿里巴巴申請的領域多和電子商務有關，例如身份的認證、資料傳輸處理、虛擬實境等等。

  另外，金融科技的興起，近年金融機構申請專利也快速成長，何謂金融科技專利？官員表示，例如運用大數據規劃保險商品、加強資訊安全、支付身份的認證皆屬之，正確選擇合適的專利種類申請，才能有效發揮市場競爭優勢。

  今年前3季國內金融專利申請量前3大依序是兆豐銀行（64件）、第一銀行（54件）、中國信託銀行（49件）。

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　聯發科公告副董暨總經理謝清江將卸下總經理一職，由營運長陳冠州升任，直接向共同執行長蔡力行報告業務，於12月1日起生效。聯發科表示，謝清江未來將聚焦在集團辦公室總經理業務。

　陳冠州早在任職聯發科共同營運長之前，透過執掌數位家庭事業群打下名聲，因此於2015年底被董事長蔡明介相中，從副總經理升任為共同營運長。

　陳冠州行事低調，於營運長時期，在公司內部主要負責後段晶圓及封測業務，正因為其低調個性，外界原先並未看好他能夠勝出，接掌總經理大位。

　不過，今年中在前共同營運長朱尚祖離職後，陳冠州便被共同執行長蔡力行欽點，單獨扛下營運長的重要位置，同時負責數位家庭事業及手機部門，並成為準總經理。隨著聯發科逐步擴大營運版圖，謝清江也卸下總經理的職位，專心任職於集團事務。

　熟悉聯發科內部事務的人士指出，陳冠州之所以能夠勝出，主因在於先前負責晶圓後段製程，與蔡力行先前擔任台積電總經理的背景較為相似，能夠扶佐蔡力行爭取晶圓製程成本優化及先進製程的電路設計。

阿里巴巴新款智慧音箱及AI產品，均可見到聯發科身影，業績勢將大躍進

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　聯發科積極拓展特定應用晶片（ASIC）再下一城！法人圈傳出，阿里巴巴下月中即將發表新款智慧音箱，將採用聯發科ASIC晶片；此外，阿里巴巴旗下雲端公司阿里雲現正布局的人工智慧（AI）產品，也將採用聯發科ASIC網通晶片，聯發科ASIC業績將可望大躍進。

　阿里巴巴目前在電商、AI、新零售及智慧家居等市場發展蓬勃，目標是追趕亞馬遜（Amazon），成為全球第一大雲端龍頭。亞馬遜目前主要藉由人工智慧語音助理Alexa，拓展出各項智慧家居產品，如Echo、Echo Dot及Echo Spot等產品，進而佈局到智慧車、無人商店等市場。阿里巴巴則開發出語音助理平台AliGenie，能夠進行全中文對話，首款對應產品便是智慧音箱天貓精靈X1，現在阿里巴巴計畫將智慧音箱打入飯店，打造智慧客房，未來更將進軍航空及新零售產業。

　法人圈並傳出，阿里巴巴規劃在11月中旬發表新款智慧音箱產品，其中將採用聯發科的ASIC晶片，作為語音辨識裝置的運算晶片，這是繼天貓精靈X1之後，阿里巴巴的第二款智慧音箱導入聯發科晶片的產品。

　不僅如此，阿里雲現在正積極布局AI市場，除了先前宣布與賽靈思的可程式邏輯閘陣列（FPGA）合作之外，阿里雲將採用聯發科的ASIC晶片，作為網通晶片，且該合作案據傳已經進行半年之久，預計近期內雙方可能將宣布該合作案。聯發科不評論客戶及新產品概況發展。

　事實上，聯發科早在今年下半年就傳出旗下網通晶片打入網通設備大廠思科（Cisco），甚至下階段預計將搶奪網通設備二哥Juniper的訂單，背後最大功臣就是聯發科持有75％的子公司擎發通訊，成為拿下阿里雲訂單的關鍵。

　聯發科2012年就看好未來資料中心將會逐步萌芽，因此在當時成立數據中心網路事業，後來2016年將該事業體分割成為子公司「擎發」，摩拳擦掌準備大搶全球資料中心網通晶片訂單，未來將可望在大陸上市，成為聯發科下一隻小金雞。

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　IC設計龍頭聯發科營運報喜訊，市場傳出，目前曦力（Helio）P23及P30客戶下單狀況超乎原先內部預期，且由於晶圓代工雙雄讓利，讓28奈米製程價格比以往優惠，雙利多加持下，聯發科今年第四季業績將可望三率三升，年初訂下的出貨目標也有機會順利達標。
　聯發科與高通的競爭近幾年打得如火如荼，去年高通主動砍4G手機晶片價格後，聯發科不得不跟著降價，使聯發科4G晶片毛利率開始拖累整體毛利表現，今年以來更受到數據機晶片規格不符電信運營商補貼標準下，使出貨量受到嚴重影響。
　據供應鏈消息指出，今年聯發科曾訂下全年手機晶片出貨目標約4億套水準，不過在逼近今年中時，公司內部一度規畫下修出貨目標，但是目前在終端手機品牌廠的加大拉貨力道帶動後，今年不僅將可以完成4億套的出貨目標，甚至將可望出現明顯超標。
　此外，聯發科共同執行長蔡力行上任後，積極與台積電及聯電討論28奈米製程價格一事，終於獲得晶圓代工廠伸出援手，主動在價格上提出讓步，成為毛利率能夠在今年底止跌為升的主要關鍵。
　不僅如此，聯發科今年中開始更改策略，提前暫緩Helio X系列高階手機晶片，將開始全面進攻中高階系列，包含目前P23、P30等兩款，目前已經確定有4款P系列晶片將先後問世。客戶端反映方面，聯發科目前已經獲得老戰友OPPO、Vivo力挺，確定採用P23、P30晶片，甚至明年上半年將推出的P40晶片也已經提前敲定，讓聯發科從今年底出貨量將開始緩步回升。
　供應鏈指出，今年底中國智慧手機品牌將端出搭載18：9面板、人臉辨識，甚至是螢幕下光學指紋辨識方案，同時價格也將以中高階及中階智慧手機價格定價，為的就是希望達成今年預定的出貨目標。

蔡力行首張成績單，明年盼搶先高通上市...

台北報導

　聯發科共同執行長蔡力行上任後的第一張成績單即將亮相！根據業內人士透露，聯發科已完成了手機晶片內置AI（人工智慧）運算單元的設計，預計明年上市的新一代Helio P70手機晶片，將內建神經網絡及視覺運算單元（Neural and Visual Processing Unit，NVPU），預期將採用台積電12奈米製程投片。

  人臉辨識...帶入智慧手機

　蘋果日前宣布推出的新款iPhone中搭載的A11 Bionic應用處理器，也加入了神經網路處理引擎（Neural Engine），用來支援新iPhone中建立的3D感測及人臉辨識功能，該引擎每秒可處理相應神經網路計算需求的次數可達6,000億次，為臉部特徵的辨識和使用提供性能支援。

　可望藉由AI重拾成長動能

　業界指出，聯發科Helio P70將是跨入智慧終端AI市場的試金石，明年之後還會有更多手機晶片搭載NVPU運算單元，可望將人臉辨識、虹膜辨識、3D感測、影像處理等AI新功能帶入智慧型手機市場，聯發科可望藉由AI重拾成長動能。

　包括英特爾、輝達、賽靈思等大廠正在積極布局AI的局端應用，可用於進行深度學習或機器學習等應用。但在智慧型手機等終端裝置部份，手機晶片廠也開始推出支援AI應用，如大陸系統大廠華為旗下海思半導體推出的10奈米Kirin 970手機晶片，就內建了神經處理元件（NPU），能做到高達每秒2,000張照片的處理速度。

  將採用台積電12奈米投片

　聯發科為趕上大廠腳步，內部成立團隊投入AI運算單元的研發已有具體成果。業內人士透露，聯發科已經完成了神經網絡及視覺運算單元的AI晶片核心設計，將在明年推出的Helio P70手機晶片，會是聯發科首顆內建NVPU核心的手機晶片，預計明年上半年會正式在台積電以12奈米製程投片，而後續也會推出多款內建NVPU核心的Helio X及P系列手機晶片。

　業者指出，蘋果將3D感測技術帶入iPhone之後，Android陣營智慧型手機將在明年跟進導入3D感測相關應用。不論是蘋果或高通採用的結構光技術，或是利用飛時測距（ToF）進行的3D感測，因為要進行大量的圖像運算，現階段主流的ARM架構處理器速度不足，所以未來的手機晶片一定會內建AI運算核心。

  法人表示，華為及蘋果的晶片都是自用且沒有外賣，聯發科若能搶在高通前推出P70手機晶片，勢必大舉搶回市占率，這將是新任共同執行長蔡力行上任後的重要戰役。