今年從16％→20％，半導體也由12％→17％；劉德音：全球布局為股東創造長期獲利

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晶圓代工龍頭台積電15日召開法人說明會，由於半導體產能吃緊將延續到2022年，台積電上修今年不含記憶體的半導體市場年成長率，從12％拉高至17％，晶圓代工市場年成長率則從16％上修至20％。台積電董事長劉德音表示，台積電擴展全球生產據點將從投資中獲取適當的報酬，並為股東帶來長期的獲利成長，雖然不排除到其它國家投資的可能性，但未來3年1000億美元資本支出，仍會以台灣、美國、中國的營運據點為投資重心。
台積電總裁魏哲家表示，半導體潛在需求出現結構性提升，來自5G和高效能運算（HPC）的大趨勢，在未來幾年對運算能力及運算功耗的需求將大幅增加，驅動對台積電先進技術的需求。至於新冠肺炎疫情加速數位轉型，半導體已不可或缺。
台積電宣布上修對半導體及晶圓代工市場展望，預估不含記憶體的半導體市場今年成長率由12％上修至17％，晶圓代工市場年成長率由16％上修至20％，而台積電今年美元營收年成長率將優於產業平均水準、亦即超過20％，長期來看2020～2025年的營收年複合成長率（CAGR）將貼近10～15％預估區間上緣。
雖然法人對庫存修正仍有疑慮，但魏哲家表示，看到短期為確保供應穩定而產生的短期失衡，也看到長期需求結構性提升，無論短期失衡現象是否持續下去，包括電動車、手機等晶片含量將大幅增加，台積電先進製程及特殊製程需求強勁，預計今年及明年皆將維持產能緊繃情況。
有關台積電全球布局，劉德音表示，隨著近年來對於半導體基礎安全需求的提升，台積電擴大全球生產據點，維持並提升競爭優勢，以因應新的地緣政治環境變局。雖然到海外設立晶圓廠初期無法與在台灣的生產成本比較，但台積電將與當地政府合作，盡量將成本差距最小化，並且與客戶緊密合作以確保獲得適當的報酬。
劉德音表示，台灣仍是台積電最主要投資及建立先進製程產能的地點，包括5奈米及3奈米產能建置在南科進行中，未來亦計畫在北、中、南部科學園區進一步擴張，先進製程技術將持續在台灣生產。至於美國亞利桑那州12吋廠將在2022年下半年裝機，2024年第一季開始以5奈米量產每月2萬片晶圓，不排除擴建二期廠房可能性。
劉德音指出，台積電南京廠已完成第一期16奈米及月產能2.5萬片的產能建置，28奈米特殊製程將在2022年下半年量產，2023年中達到月產能4萬片規模。至於台積電是否到日本等其它地區設廠，台積電表示有評估在日本設立特殊製程晶圓廠，但至今未有具體計畫也未做出決定。

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晶圓代工龍頭台積電12日公告新增三名員工確診新冠肺炎（COVID-19）。台積電表示，針對三名確診同仁，台積電防疫委員會已匡列其密切接觸者百餘人進行PCR檢測，並進行居家隔離。
此外，台積電以較政府衛生單位規範嚴格的標準，擴大篩檢非密切接觸者數十人，除已即刻聯繫同仁並關閉工作廠域通行權外，也提供試劑供其進行居家快篩及安排進一步PCR篩檢，目前已知超過兩百位同仁初步篩檢結果皆為陰性，台積電並將於一周內進行多次快篩檢測，以確保人員健康並視情況提供必要協助。
此外，台積電慈善基金會與國際半導體產業協會（SEMI）12日也宣布零接觸採檢站第二階段募資計畫圓滿達成，共獲得來自20家以上的會員企業響應支持，都與台積電一樣盼擁有更多貢獻及救助台灣機會。
SEMI表示，半導體產業是與台灣共榮共好，當台灣有需要幫助時，半導體產業皆希望盡棉薄之力，透過實質支援協助整體社會運作順暢。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，感謝會員公司與SEMI、台積電慈善基金會一起，透過政府、產業與民間的努力，共同對抗疫情、守護台灣這塊土地。半導體產業始終秉持關懷社會的良善初衷，抱有取之於社會、回饋於社會的使命感，而今疫情當前，更該展現團結的力量與價值，對需要幫助的對象伸出援手。唯有合作、「Forward as One」攜手同心協力共濟，才能儘早迎來疫情平息的一天。
有感於5月起國內疫情升溫，更是疼惜醫護人員，SEMI與台積電慈善基金會共同發起能保護醫護人員的「零接觸採檢站」募資計畫，號召業界先進及夥伴們的加入。也因為此募資計畫受到業界夥伴熱烈迴響，SEMI擴大第二階段的募資計畫，也在今圓滿達成。半導體產業期望幫助引進需要的物資，讓更多產業、更多人受惠。

為人才荒解渴！台積等大廠與國發基金各出資一半，台成清大亦已提案送審

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　解決半導體人才荒終於邁出第一步！國內第一所半導體研究學院由國立陽明交通大學拔得頭籌，教育部審議會8日通過陽明交通大學成立半導體研究學院，將設半導體和人工智慧（AI）兩系所，每年招收100名碩士生、25名博士生，由台積電等七大高科技企業與國發基金各約出資一半，培養半導體高階研發人才。

　教育部表示，成大、清大、台大也已完成校內程序，提出創新計畫書至教育部，教育部已組成審議會，逐案審議中，獲審議通過學校，後續即得依規劃期程辦理招生等相關事宜。據了解，如果一切順利，最快110學年度（今年8月起）就有研究學院可以正式成立。

　根據政府規劃，未來12年希望在台、成、清、陽明交大四大名校與企業共同成立重點領域研究學院，培養約4,800名半導體高階研發等人才，產學合作首度鬆綁組織、人事、採購、人才培育等限制，並以成立「半導體學院」為首要目標。企業斥資將不低於政府的國發基金，知情官員透露，企業與政府共同出資至少1、200億元，必須視實際執行而定。

　官員舉例，陽明交通大學出資企業包括台積電等七大企業，但每家企業出資金額又不同，不過，原則是企業斥資不得低於政府的國發基金，所以至少是一半一半。政府規劃初期，曾初步評估12年約需192億元，企業和政府各出資96億元，不過，經過和企業界溝通後，經費規模已縮小。  

　車用晶片荒掀起全球對台灣半導體需求，而台積電、聯發科高層去年也向總統蔡英文反映半導體人才荒。因此，行政院提出「國家重點領域產學合作及人才培育創新條例」草案送入立法院，列為立法院上會期優先法案，立法院5月快馬加鞭在休會前完成三讀，希望每年增額養成400名碩博士。

　行政院副院長沈榮津2月18日邀集相關部會首長經濟部長王美花等，與台積電、聯發科、聯電、力積電等半導體公司高層研商成立半導體研究學院，包含企業出資不低於政府、法規鬆綁、課程設計等。據了解，多數科技業均贊同出資，只要能夠緩解國內半導體人才短缺問題，至於金額則待進一步協商。

　條文明定，研究學院所提出的「創新計畫」期程，為8年以上、12年以下，計畫結束後由教育部核可申請續辦，每次延長以8至12年為限；創新計畫結束前，研究學院應提出結果報告。

訂單能見度看到明年上半年，營運逐季衝高可期

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晶圓專工大廠聯電5日公告6月合併營收173.37億元，第二季合併營收509.08億元，同創單月及單季營收歷史新高，且季度營收超越業績展望高標。聯電下半年接單暢旺且產能滿載，加上7月之後出貨的晶圓再度調漲價格，法人看好聯電下半年營收逐季創下新高紀錄，訂單能見度已看到明年上半年。
聯電6月合併營收月增0.9％達173.37億元，較去年同期成長18.9％，創下單月營收歷史新高。第二季合併營收季增8.1％達509.08億元，較去年同期成長14.7％，為季度營收歷史新高。累計上半年合併營收980.05億元，與去年同期相較成長13.1％，同步刷新歷年同期歷史新高紀錄。
聯電預估，第二季晶圓出貨季增2％，晶圓平均美元價格提升3～4％，平均毛利率上看30％，預期季度營收將季增5～6％。而聯電第二季產能利用率逾100％滿載，加上5月之後出貨的晶圓調漲價格，季度營收季增率高達8.1％，等於超越業績展望高標。
法人預估聯電第二季的毛利率以及本業獲利表現可望優於市場的預期，預估營業利益將較上季成長逾二成，但是聯電不評論法人預估財務數字。
聯電鎖定成熟製程及特殊製程晶圓代工領域，今年持續接獲5G智慧型手機相關OLED面板驅動IC、影像訊號處理器（ISP）等訂單，28奈米產能供不應求，第一季把部份40奈米及55奈米產能升級為28奈米，第二季28奈米營收占比提升，並認列來自22奈米製程營收貢獻，對提升平均單價及毛利率有明顯助益。
由於晶圓代工產能嚴重吃緊，聯電第三季產能利用率仍會維持逾100％情況，加上7月之後出貨的晶圓再度調漲價格，法人看好聯電第三季在晶圓出貨增加及價格調漲的帶動下，季度合併營收將續創歷史新高，且毛利率還有上修空間。以現在手中訂單來看，訂單能見度已看到明年中旬，代表明年上半年已是接單滿載情況。
聯電已加快擴產腳步，上修今年資本支出至23億美元，並宣布未來3年投資新台幣1,500億元，擴建南科12吋廠Fab 12A廠的P5及P6廠區，P6廠區擴建計畫以聯電與客戶間產品製程與產能保障的長期相互搭配為基礎，確保產能利用率維持高檔，而P5及P6廠區滿載情況下可增加3.75萬片28／22奈米月產能，並為未來進入14奈米市場預作準備。

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晶圓代工大廠力積電2日召開股東會，並順利通過股票申請上市案，董事長黃崇仁看好最快有機會在2021年底前掛牌上市。針對當前營運狀況，黃崇仁指出，直至2022年底前的產能都已經被預訂一空，且「一片都不剩」，包含邏輯IC跟記憶體都相當缺產能。總經理謝再居則預期，力積電2021年獲利將有望倍數成長。
力積電2日在新竹煙波飯店舉行年度股東常會，會中各項議案皆順利通過，包含申請股票上市議案。黃崇仁指出，力晶集團從負債1,200億元，經過長久努力奮鬥，並啟動營運轉型到開始獲利，後續又採取公司分割，到現在邁向上市之路，對此感謝力晶員工的努力，他也祝福股東未來股票上市之後可以多賺一點錢。
目前晶圓代工、封測產能吃緊，力積電產能亦同步供不應求。黃崇仁說，力積電到2022年底前的產能都已被預訂一空，甚至有朋友找他只想預定150片，底下部門主管也說已經沒了，顯示產能真的相當吃緊。
謝再居表示，從目前狀況看來，力積電2021年營運將有機會逐季成長，看好全年合併營收可望繳出增三成以上的成績，獲利更有望倍數成長。力積電銅鑼廠新廠目前正在興建當中，預期2022年9月裝機，2023年逐步投入量產，黃崇仁說，目前第一期月產能2.5萬片都已經被包下，將考慮再增加1萬片月產能。

三星LSI、聯發科等大客戶擴大下單，產能吃緊，屆時代工價格可望再漲

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晶圓代工廠聯電第二季產能利用率逾100％，營運可望符合業績展望，下半年所有製程接單強勁，訂單能見度已達年底，至於明年上半年產能幾乎已被客戶預訂一空。其中，聯電南科Fab 12A廠獲得三星LSI、聯詠、譜瑞-KY、瑞昱、聯發科、群聯等大客戶擴大下單，明年上半年亦將滿載投片，搭配晶圓代工價格調漲，營收及獲利成長動能十足。
聯電維持第二季營運展望不變，受惠於接單強勁，產能利用率逾100％，預估晶圓出貨季增2％，晶圓平均美元價格提升3～4％，平均毛利率上看30％。法人預估季度營收將季增5～6％，季度營收規模將上看500億元並續創歷史新高，6月營收亦將改寫歷年同期新高。
聯電將在7月針對部分晶圓出貨再度調漲價格，第三季營收將再創新高。聯電面對強勁晶圓代工需求，今年資本支出已提升至23億美元，主要用於擴增南科Fab 12A廠第五期28奈米產能，預期今年底28奈米月產能可達5.9萬片，新增產能陸續開出，加上可望再度調漲價格，法人估第四季營收將續創新高。
聯電第二季上旬與客戶針對2022年產能配置持續協商，明年上半年產能幾乎已被客戶預訂一空，下半年產能仍在分配（allocation），以避免出現長短料，同時降低庫存過高風險。至於聯電營運重鎮的Fab 12A廠，受惠於5G智慧型手機、資料中心等相晶片訂單持續湧現，明年上半年確定維持滿載投片。
聯電受惠於大客戶三星LSI擴大釋出5G智慧型手機的影像訊號處理器（ISP）晶圓代工訂單，加上聯詠5G手機OLED面板驅動IC、瑞昱及聯發科WiFi 6／6E網路晶片及射頻元件、譜瑞-KY高速傳輸介面IC、群聯SSD控制IC等訂單同步到位，明年上半年Fab 12A廠55／40奈米及28／22奈米等所有製程產能將全線滿載投片。業界預期聯電在產能供給吃緊情況下，明年上半年可望再度調漲晶圓代工價格。
聯電認為，今年全球智慧型手機出貨量預估僅較去年成長5％內，但手機規格升級將提高手機的晶片搭載量，例如4G手機轉換成5G手機後，內建電源管理IC數量增加二～三倍，射頻模組內建射頻IC數量倍增且需要採用整合天線封裝（AiP），WiFi 6／6E規格升級也會帶動相關晶片搭載量提升，所以半導體產能供不應求情況將延續到明年。

多方布局並積極卡位5G、車用電子市場，提升8吋晶圓代工附加價值

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新冠肺炎疫情加速數位轉型，加上5G智慧型手機快速成長帶動，半導體市場產能供不應求，8吋成熟製程晶圓代工產能短缺情況預期會延續到2023年。
世界先進（5347）過去接單以面板驅動IC及電源管理IC為主，但去年開始擴大製程產品組合，卡位高壓及超高壓製程、光學感測製程、及微機電（MEMS）感測製程等新市場有成，今年下半年陸續導入量產後，將大舉提升8吋晶圓代工附加價值。
世界先進5月合併營收達34.09億元，為單月營收歷史次高及歷年同期新高，累計前五個月合併營收157.60億元，較去年同期成長19.4％。由於8吋晶圓代工接單強勁且產能嚴重吃緊，加上價格順利調漲，世界先進預估第二季合併營收介於98～102億元之間，續創季度營收歷史新高，毛利率及營業利益率等雙率表現亦將改寫新高紀錄。
世界先進近幾年在面板驅動IC及電源管理IC的8吋晶圓代工市場營運已見成效，為分散產品及市場集中度，同時降低營運風險及耕耘高毛利市場，世界先進在既有的高壓及超高壓、BCD製程外，已順利跨入感測元件、指紋辨識IC、高功率電源管理IC、嵌入式記憶體等製程，卡位5G、車用電子、物聯網等應用領域。
世界先進第二代0.5微米超低導通阻值及製程精簡的超高壓製程，以及0.25／0.15微米絕緣層上覆矽（SOI）製程已完成開發，並與特定客戶完成設計定案進行量產，應用包括5G智慧型手機與5G基地台。第三代0.5微米超高壓製程已將觸角延伸到無刷馬達及AC／DC電源管理應用領域並進入量產。
在光學感測器技術方面，應用於近距離和環境光感測器的0.18微米製程已驗證完成，今年將導入量產，應用於超薄型光學指紋辨識的0.18／0.11微米製程則已完成所有驗證。同時，世界先進推出磁阻感測器製程，獨立式和系統晶片式電子羅盤感測器已量產且導入車用領域。
世界先進微機電（MEMS）感測器技術已有所突破及進入量產，而應用於屏下指紋感測器、麥克風和壓感感測元件的超聲波製程同樣導入量產階段。

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有關晶圓代工龍頭台積電將赴日本投資設廠傳言不斷，近日業界最新傳言是台積電將與日本索尼（Sony）、豐田汽車（Toyota）、三菱電機（Mitsubishi）合資在日本設廠，總投資金額高達1.6兆日圓，日方與台積電對合資企業持股各占50％。台積電則不評論業界及市場傳言。
日本官方積極拉攏國際半導體大廠到日本投資，台積電先前已宣布將在日本投資設立百分百持股子公司，並在日本成立3DIC材料研發中心，日本經產省將給予正式援助，其中台積電約出資逾180億日圓，日本政府透過新能源及產業技術統合開發機構（NEDO）出資約190億日圓，而包括揖斐電（Ibiden）、信越化學等日本20家廠商也參與合作計畫。
然而有關台積電將在日本設立12吋晶圓廠的消息不斷，繼日前外電報導台積電將在日本熊本縣獨資設立12吋晶圓代工廠消息後，近日業界最新消息傳出台積電將與日本索尼、豐田汽車、三菱電機等合資設廠，投資金額高達1.6兆日圓，約折合新台幣4,000億元。
設備業界指出，日本官方及大型企業針對半導體產業有許多投資建議，台積電與日本三家大企業在日本熊本合資建廠應是其中之一，若台積電真的點頭同意，很快就會宣布投資計畫。現階段消息包括明年初開始動工興建12吋晶圓廠，主要以20奈米製程為主，月產能至少5萬片，除了日本政府給予渥投資獎勵誘因，合資公司的營運模式將走向專廠專用的包產能模式。
不過業界認為，這項計畫若屬實，將打破台積電向來獨資建廠的經營模式，且合資後若遇上長期景氣不好，多餘產能該如何處置？也會是大問題。
日本索尼在半導體領域是全球第一大CMOS影像感測器（CIS）供應商，畫素層（pixel layer）晶片一直由索尼自有晶圓廠生產，邏輯層（logic layer）晶片則委由台積電代工。因此，消息也指出，新合資公司中日方以索尼出資最高，CIS代將是主力產品線，豐田及三菱加入則是鎖定在車用晶片及微控制器領域並確保產能。

HPC需求大爆發，除積極擴建7奈米、5奈米產能，3DFabric平台亦同步開展

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新冠肺炎疫情加快全球數位轉型速度，加上5G智慧型手機及物聯網裝置日益普及，雲端運算及伺服器需求持續轉強，高效能運算（HPC）處理器出貨進入高速成長期。晶圓代工龍頭台積電看好HPC應用強勁成長動能，在前段晶圓製造積極擴建7奈米及5奈米產能，後段先進封裝3DFabric平台布局同步開展，接單一路旺到年底。
台積電在年報中指出，在巨量數據運算和應用創新的驅動下，HPC運算已成為台積電業務增長的主要動力之一。
台積電為IC設計廠及系統廠客戶提供領先的晶圓製造技術，例如5奈米、7／6奈米、和16／12奈米鰭式場效電晶體（FinFET）等邏輯製程技術，以及包括高速互連技術等完備的矽智財（IP），以滿足客戶產品在任何地點和時間傳輸和處理大量資料的需求。
隨著台積電7奈米及5奈米等先進製程產能大量開出，多種HPC運算處理器已被導入市場，包括中央處理器（CPU）、繪圖處理器（GPU）、可程式邏輯閘陣列（FPGA）、伺服器處理器、人工智慧（AI）加速器、高速網路晶片等，應用範圍涵蓋5G及AI終端及局端裝置、雲端運算、資料中心等領域，而包括英特爾、超微、輝達、博通、賽靈思、聯發科等都是台積電主要客戶。
為了提升HPC運算效能，台積電提供涵蓋基板上晶圓上晶片封裝（CoWoS）、整合型扇出封裝（InFO）、以及台積電系統整合晶片（TSMC-SoIC）等多種3DFabric平台的先進封裝技術，協助完成異質和同質晶片整合，以幫助客戶掌握HPC運算領域的市場成長。
在先進封裝技術部分，台積電持續擴展由三維（3DIC）矽堆疊及先進封裝技術組成的完備3DFabric系統整合解決方案。針對HPC運算應用，台積電將於2021年提供更大的光罩尺寸來支援整合型扇出暨封裝基板（InFO_oS）及CoWoS封裝解決方案，運用範圍更大的布局規畫來整合小晶片（chiplet）及高頻寬記憶體（HBM）。
台積電將在今年下半年對2.5個光罩尺寸的InFO進行驗證，以涵蓋更廣泛的布局規畫和HPC運算要求。台積電預計於今年提供3個光罩尺寸來強化CoWoS技術，開發更具成本效益的CoWoS-R和CoWoS-L，為HPC應用提供各種小晶片和HBM記憶體整合要求。

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8吋晶圓代工廠世界先進受惠於產能供不應求及價格調漲，5月合併營收34.09億元為單月營收歷史次高。世界先進受惠於面板驅動IC及電源管理IC等晶圓代工接單強勁，產能利用率已超過100％，訂單能見度看到年底，法人預期世界先進6月營收將挑戰新高，第二季營收將達業績展望上緣並創下歷史新高。
世界先進公告5月合併營收月增7.5％達34.09億元，較去年同期成長23.1％，為單月營收歷史次高及歷年同期新高，累計前5個月合併營收157.60億元，較去年同期成長19.4％，表現優於預期。
受惠於8吋晶圓代工產能嚴重吃緊，加上價格順利調漲，世界先進預估第二季合併營收介於98～102億元之間，較第一季成長6.8～11.1％之間，續創季度營收歷史新高。因為產能利用率維持滿載及價格調漲，平均毛利率將介於39～41％之間，營業利益率介於27.5～29.5％之間，雙率表現亦將再創新高紀錄。
世界先進為因應客戶強勁需求，今年資本支出已上修至85億元，主要針對部分交期長且預計2022年上半年投入的生產設備先行採購所產生的資本支出，至於日前董事會通過購買友達L3B廠房，預定明年1月1日完成交割。世界先進今年透過現有廠房和新加坡據點擴增產能，其中，桃園三廠還有2.4萬片產能擴產空間，明年生產線建置完畢後就可開始量產。
世界先進主要承接面板驅動IC及電源管理IC訂單，但看好物聯網時代來臨，世界先進將現有產能進行製程微縮，包括投入嵌入式非揮發性記憶體（eFlash）技術開發，0.18微米製程的通用微控制器（General MCU）與觸控IC產品已導入量產，同時0.11微米製程開發持續進行中。
此外，世界先進對於寬能隙功率半導體中的氮化鎵（GaN）功率元件研發亦獲得初步成果，不僅完成特殊基材上的磊晶製作開發，其功率元件亦滿足動態導通電阻需求，並持續優化元件特性，期待今年於次世代的電源控制及高頻元件上，提供客戶優於傳統矽基材選擇。