台北報導
　主導USB技術規格的開發者論壇（USB-IF）發布新一代USB4 v2.0規格，傳輸速率翻倍至80Gbps，支援現有被動傳輸線及更新定義主動傳輸線，優化高速資料傳輸與顯示訊號傳輸協定（protocols）。
　鈺創（5351）領先競爭同業搶下USB4 v2.0被動以及主動傳輸線eMarker市場先機，已獲得多家國際線材大廠導入設計。
　鈺創下半年受到記憶體價格走跌，以及消費性電子庫存去化影響，11月合併營收月減16.0％達2.14億元，較去年同期減少69.5％，累計前十一個月合併營收44.68億元，與去年同期相較減少18.9％。
　鈺創董事長盧超群日前預期，半導體市場中長期營運仍穩定成長，2023年上半年景氣將落底，有信心下半年將逐步復甦。
　為了提高USB4 v2.0的傳輸速度，USB-IF及英特爾採用三級脈衝幅度調製（PAM3）取代傳統的不歸零（NRZ）編碼，讓傳輸速率由40Gbps倍增至80Gbps。由於USB4加入Type-C連接埠及更大電力輸送的USB-PD標準，並為了維持傳輸穩定，優化高速資料及顯示傳輸，被動及主動傳輸線都需要通過認證並搭載eMarker做為規格確認。
　根據USB-IF的認證規範，被動傳輸線在USB4 v1.0開放認證時已優先考量v2.0的傳輸頻寬，所以現有線材可直接支援，搭載eMarker需要更新宣告支援80Gbps。在主動傳輸線部份，此次USB4 v2.0對OIAC光纖線纜及LRD電性線纜有更新定義及更嚴謹的規範要求，同樣得搭載eMarker以確認符合認證設計。
　鈺創表示，USB4 v2.0對於傳輸線的認證要求更高，eMarker是必要的控制晶片，鈺創eMarker方案已領先全球取得USB4及Thunderbolt雙認證，客戶成功通過英特爾認證取得Thunderbolt電纜的閃電標誌，新一代USB4 v2.0規格部份，鈺創eMarker支援四通道提供高達80Gbps的雙向數據傳輸，獲得多家線材客戶領先導入設計，2023年可協助客戶取得USB-IF的USB4 v2.0認證並加快上市時程。

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　疫情動盪與行業不景氣等狀況重擊大陸半導體產業，中國半導體行業協會預估，大陸IC設計業在市場支撐下，2022年銷售額仍能取得16.5％增長，但龍頭企業發展已遭遇瓶頸，部分發展甚至出現倒退。
　集微網報導，中國半導體行業協會集成電路設計分會理事長魏少軍26日表示，年內大陸半導體業發展面對全球產能緊張與新冠疫情兩大壓力，導致前三季整個半導體產業規模年減8％至人民幣（下同）7,903億元。
　魏少軍表示，預估大陸2022年IC設計全行業銷售5,345.7億元，年增16.5％，增速較2021年降低3.6個百分點，在大陸龐大市場的支撐下，增速雖有回落但仍居高點。
　魏少軍指出，年內銷售規模成長也受益於此前全球缺乏晶片時，下游廠商加大採購力度，提振IC設計市場價格。但由於各國都投入半導體軍備競賽應對，這部分的紅利未來不可複製。
　雖然整體銷售額成長，但大陸IC設計龍頭廠商的瓶頸是當前產業的一大問題，魏少軍表示，十大IC設計企業發展乏善可陳，增速大幅落後行業平均，甚至部分呈現衰退。當中原因主要是產品技術含量不夠高，以往以量制勝的模式在大環境變動下容易受影響。其他原因還有研發投入一直不足，以及部分公司管理層與員工長期動盪。
　魏少軍指出，人才短缺同樣是限制IC設計發展的重要因素，預估到2024年，半導體全行業的人才缺口高達22萬人，設計領域缺口多達約12萬人。

台北報導
　電動車市場持續成長，國內IC設計廠商積極搶攻相關商機，法人預期，聯發科、聯詠、瑞昱及群聯等業者最有機會，可以從運算處理器、驅動IC、網通及記憶體等領域切入，營運有機會再向上成長。
　電動車市場持續成長之際，IC設計廠沒放過這塊商機，其中以台灣IC設計廠龍頭聯發科動作，最備受市場矚目。法人指出，聯發科近年積極搶攻車用商機市場，已成功以車用資通訊供應鏈搶進供應鏈，且旗下的，立錡同樣以電源管理IC打進車用供應鏈。
　聯發科在車用市場布局不只於此，仍持續規畫以毫米波（mmWave）車用雷達、自動駕駛晶片等產品，切入車用市場，雖然現在仍在研發階段，業界仍看好聯發科，後續可望透過上述產品切入電動車供應鏈，與競爭對手高通搶食商機。
　驅動IC大廠聯詠布局已久的車用顯示市場，也開始展現成效，其中整合觸控暨驅動IC（TDDI）已經獲得歐系豪華車品牌訂單，目前正在搶攻美系電動車品牌大單。除了目前的車用TDDI晶片之外，後續有望以AMOLED驅動IC獲得車用客戶青睞，擴大商機。
　瑞昱已成功以車用乙太網路產品線，打進歐系車廠供應鏈，現正與美系、陸系及韓系車廠聯手合作，預期明年逐步擴大車用產品業績貢獻，使瑞昱在車用接單表現持續看增。
　至於群聯部分，NAND Flash控制IC及SSD模組已與數家記憶體大廠合作，在車內影像及感測器、資通訊娛樂控制等應用需求成長時，導入記憶體用量將持續成長，群聯有望搶下車用商機。

手機AMOLED有機會成為市場主流，面板驅動IC廠大啖OPPO、Vivo訂單可期
台北報導
　面板驅動IC市場在今年下半年景氣低迷影響下，使整體市場的整合觸控暨面板驅動IC（TDDI）庫存水位高漲，中國集創北方更祭出殺價搶市策略，使台灣驅動IC供應鏈開始加速進攻更為高階的AMOLED面板驅動IC市場。
　法人預期，在明年手機AMOLED有機會成為市場主流效應下，聯詠（3034）、瑞鼎（3592）等面板驅動IC廠有望大啖OPPO、Vivo等中國品牌高階機種訂單。
　消費性市場在今年下半年遭遇需求下滑，連帶讓面板驅動IC出貨動能大幅減少。供應鏈指出，由於先前晶圓代工產能吃緊，使整體供應鏈從上游到下游都出現重複下單窘境，因此市場需求一旦反轉，就使TDDI庫存水位大增。
　據了解，智慧手機、穿戴裝置等消費性客戶為了加速去化手中庫存，幾乎已經確立在既有手中庫存去化到一定程度後，將會把後續新機種的面板開始轉用AMOLED面板規格，以刺激消費買氣成長，其中又以過去較少採用AMOLED的中階產品線將會較為明顯導入AMOLED規格。
　事實上，AMOLED市場在今年下半年亦同樣有遭受到消費性景氣低迷衝擊，使產品單價在第三季開始迎來跌勢，不過由於AMOLED已經成為未來面板市場的新產業趨勢，因此AMOLED產品單價已經開始逐步止穩。
　為了擺脫TDDI的殺價戰泥淖，加上為了迎接AMOLED面板商機，聯詠、瑞鼎已經開始加速進攻AMOLED面板驅動IC市場。法人指出，聯詠、瑞鼎已經拿下智慧手機、穿戴裝置等多個客戶的開發案，當中有望包含OPPO、Vivo等中國品牌大廠，預期將可望在明年開始逐步發酵。
　其中，聯詠跟瑞鼎都已成功開發出低溫多晶氧化物（LTPO）AMOLED面板的驅動IC產品，並全力鎖定智慧手機市場，由於LTPO AMOLED得到蘋果在iPhone系列中採用，因此該技術有望成為未來市場主流。法人表示，聯詠跟瑞鼎皆已成功獲得中國面板廠認證，預期客戶開始啟動拉貨後，聯詠跟瑞鼎相關業績將有望逐步看增。

血氧儀、額溫槍等醫療MCU需求激增，相關生產鏈受惠，有助加快庫存去化
台北報導
　中國放鬆新冠肺炎疫情防疫管制，導致疫情擴大並迅速蔓延，包括血氧儀及額溫槍等個人健康量測產品需求激增，盛群（6202）及松翰（5471）等證實獲得醫療相關微控制器（MCU）急單，包括新唐（4919）、九齊（6494）、凌通（4952）、紘康（6457）等可望受惠，法人看好將有助於MCU生產鏈加快庫存去化。
　國內MCU廠以消費性電子應用為主，受到通膨影響終端需求，MCU市場自第二季開始進入庫存調整，相關業者下半年營收持續下滑，除了新唐受惠日本子公司在車用MCU出貨強勁，前十一個月營收仍年成長2.1％，包括盛群、松翰、九齊、凌通、紘康等均較去年同期衰退，第四季MCU價格走跌，季營收較上季減少。
　原本MCU廠預期生產鏈庫存調整會延續到明年第二季，但近期中國放寬防疫管制，醫療相關急單湧現，有利庫存加速去化。業者表示，中國疫情迅速蔓延，包括血氧儀、額溫槍等個人健康量測產品供不應求，MCU廠受惠急單湧現，12月營收可望明顯成長。
　盛群及松翰證實已獲醫療相關MCU急單。盛群表示，中國確診人數攀升，上週已接獲客戶逾100萬套血氧儀晶片急單，及額溫槍及耳溫槍等晶片訂單，至於需求是否持續增加有待觀察。松翰表示近期確實有血氧儀、額溫槍晶片緊急需求湧現，有助相關產品庫存去化。
　除盛群及松翰外，其他業者亦感受到個人健康量測相關的醫療MCU需求明顯拉升情況。業者表示，中國疫情封控陸續解封，疫情蔓延是達到全民免疫的必經之路，所以血氧儀、額溫槍等相關MCU在未來幾個月會有強勁拉貨動能。法人看好新唐、九齊、凌通、紘康等業者將直接受惠。
　法人指出，MCU生產鏈的庫存去化因醫療MCU需求轉強而有加速情況，但整體市場需求來看，MCU供給過剩仍沒有改變。明年上半年晶圓代工廠價格仍有議價空間，但降幅不大，此次醫療MCU拉貨轉強將有助於MCU廠縮減價格跌幅，營運表現會比先前預期略為好轉。

台北報導
　美國最新實體清單（entity list）名單出爐，除了長江存儲之外，合肥兆芯也同步入列名單當中，群聯先前曾投資合肥兆芯。不過，群聯表示，公司已經全數出售合肥兆芯持股，因此營運不受影響。
　美國商務部釋出最新代表貿易黑名單的實體清單名單公告，其中包含先前已經外傳已久的長江存儲之外，另外先前群聯轉投資的記憶體控制IC廠合肥兆芯也同步被列入實體清單行列之中。
　由於群聯先前握有大部分合肥兆芯股權，不過在2020年第四季已經100％全數出清。群聯表示，公司出清持股後，已不再參與合肥兆芯的營運，因此群聯營運一切正常，未來也將持續遵守各國貿易規範。
　本次最新美國貿易實體清單除了長江存儲及合肥兆芯等記憶體公司之外，另外亦有包含21家中國人工智慧（AI）公司，當中最具指標性的為寒武紀科技、中國電子等廠商。寒武紀在AI晶片技術發展備受市場關注，且為中國名列前茅的AI晶片設計廠，應用領域除了高效運算（HPC）之外，伺服器及車用等非消費性市場同樣也是寒武紀鎖定的應用。
　業界指出，由於有先前華為的先例，因此一旦被列入美國實體清單後，代表與歐美市場有生意布局的廠商，或是採用含有美國技術的廠商，就無法再供貨給實體清單當中的廠商，除了通過美國商務部許可，但通過機率相當低，因此幾乎就很難再度翻身，甚至可能會面臨公司關門的窘境。
　觀察這波美國實體清單包含記憶體及人工智慧等廠商，法人認為，由於中國跨入記憶體市場後，不過挾中國官方資源補助並以低價搶攻市占，特別是在當前記憶體市場低迷，讓市況顯得更加嚴峻，在長江存儲被列入禁令後，有助整體記憶體位元供給率下降，使記憶體市況能夠加速回溫。

AI嵌入式平台市占擴大、x86架構CPU及IC設計服務商機暢旺，營運展望樂觀
台北報導
　IC設計廠威盛（2388）受惠於IC設計服務VIA NEXT事業接單暢旺並認列委託設計（NRE）業績，推升11月合併營收衝上10.40億元，為近十年來單月營收新高。法人看好威盛人工智慧（AI）嵌入式平台逐步擴大市占率，美中貿易戰為x86架構中央處理器（CPU）及IC設計服務帶來新商機，對營運獲利展望轉為樂觀。
　威盛受惠於NRE營收挹注，11月合併營收月增98.4％達10.40億元，較去年同期成長69％，為近十年來單月營收新高，累計前十一個月合併營收86.57億元，與去年同期相較成長37.5％。法人預期第四季營收可望維持第三季高檔水準。
　威盛近年進行商業模式轉型，已由單純的IC設計公司轉換成嵌入式系統及方案供應商，目前合併營收主要包括子公司威鋒、人工智慧嵌入式系統及方案、IC設計服務及矽智財的VIA NEXT事業、x86架構CPU及晶片組等四大領域。威盛下半年營收明顯成長，主要來自NRE收入大幅增加。
　威盛嵌入式系統及方案主攻邊緣AI應用，沒有與工業電腦業者競爭，近年來透過AI方案及Mobile 360方案的推出，在智慧車載、智慧工廠、智慧建築等應用取得很多設計案。其中，在車載裝置部份已順利打進重型設備及視訊車載等生產鏈，可做到自駕車Level 2的車用安全警戒及盲區偵測等功能，特別是在堆高機等重型設備的主動安全應用獲得許多中國客戶採用。
　威盛先前將部份x86架構CPU及晶片組業務出售予轉投資上海兆芯，去年底接受英特爾延攬美國子公司Centaur部份員工，但並沒有影響威盛本身x86架構CPU產品被客戶採用在行政電腦等應用，而且相關出貨並沒有受到美國對中國發布新禁令影響，威盛亦強調會遵守法律規定。
　再者，為了爭取美國及中國系統大廠的AI相關特殊應用晶片（ASIC）市場商機，威盛VIA NEXT事業去年才剛起步，開始提供客戶NRE設計及IP、ASIC量產等服務，今年下半年已看到明顯營收貢獻。法人表示，威盛累積逾20年的IC設計能力及IP資料庫，隨著ASIC市場的快速成長，將可爭取到更多系統大廠客製化代工訂單。

無論全球化、在地化…
台北報導
　針對半導體未來發展，蔡明介8日指出，全球化也好，在地化也好，大家都知道科技的重要，半導體又是科技最重要基礎，聯發科從這個角度舉辦「智在家鄉」活動，就是要讓社會上的問題能用科技解決，而解決方案都會用到半導體。
　蔡明介指出，台灣的半導體基礎很不錯，像是前陣子台積電創辦人張忠謀也有說，羨慕台灣有那麼多好的晶片生產的人很多，所以應該要在這個基礎上好好努力發揚光大。
　由IC設計龍頭聯發科主辦的第五屆「智在家鄉」數位社會創新競賽8日公布獲獎名單，共有297組團隊參賽，並史無前例選出雙首獎各獲100萬元獎金。跨校團隊所組成的「Taiwan D4Climate WG」及高雄六龜牙醫師領軍的「潔尼龜」，雙雙獲得青睞。
　蔡明介表示，創新不是比最先進科技，最終要解決實際問題，才能產生更大的影響力，「不管low tech、high tech，能解決問題就是好tech」。智在家鄉五年來超過1,800件提案，涵蓋台灣86％的鄉鎮市區，展現出民眾對應社會議題的行動力。
　對於人才培育，蔡明介認為，現在電機、資訊、包括IC設計等工作環境都很好。聯發科基金會調查研究指出，女生在國中或高中階段學習科學很好，以他在這行業幾十年的經驗來說，不管男女，自己做的工作可以產生的價值，自己有看到成果最重要。
　聯發科持續發布新晶片，8日正式推出5G行動平台天璣8200，採用4奈米製程，八核心CPU架構含4個Arm Cortex-A78大核，主頻高達3.1GHz，並搭載Arm Mali-G610架構六核GPU，預期搭載天璣8200的5G智慧手機會在年底前問市。

11月營收逾一年半新低，後續恐再下探…
台北報導
　網通IC設計大廠瑞昱11月合併營收72.96億元，創超過一年半以來單月新低，並年減逾兩成。由於PC庫存仍持續調整，法人認為，瑞昱至少將維持營運平淡到明年上半年，代表後續業績可能再度下探。
　瑞昱5日公告11月合併營收達72.96億元、月減9.8％，這也是瑞昱營收連續三個月下滑，且創下2021年3月以來低點，累計今年前11月合併營收105.41億元、僅年增9.4％。
　法人指出，進入下半年後，PC、消費性市場需求大幅降溫，使系統廠拉貨動能大幅減少，使瑞昱Wi-Fi、藍牙及音訊晶片等PC相關產品線出貨表現皆低於上半年水準，且部分客戶更開始要求產品降價，讓瑞昱在第四季合併營收及毛利率都面臨壓力。
　這波PC庫存調整潮仍尚未見到盡頭，供應鏈指出，目前僅有少數新產品開始恢復拉貨動能，但從整體PC市場來看依舊杯水車薪，且預期明年第一季工作天數降低情況下，出貨表現將更加疲弱。因此法人推估，瑞昱屆時營收表現可能將再度下探。
　目前市場上普遍預期明年第二季PC、消費性市況才有機會逐步回溫，不過法人認為，由於PC市況目前庫存水位仍偏高，最快可能要等到明年下半年才有機會重新回到成長軌道，代表瑞昱營運屆時才有機會開始明顯回溫。
　雖然消費性市況疲弱，不過瑞昱並沒有停下新產品研發腳步，預期明年將擴大衝刺Wi-Fi 7、2.5G／5G／10G的乙太網路及交換器（Switch）等新產品出貨量，藉此擴大非消費性市場布局。

台北報導
　驅動IC廠矽創（8016）因應這波庫存劇烈調整潮，在第三季就開始大幅削減投片量達雙位數水準，預期第四季將開始逐步展現效益，最快明年第一季庫存將開始穩健下降。法人推估，矽創明年上半年營運將開始持穩，靜待明年下半年的客戶回補庫存商機。
　消費性市場進入第三季後，開始面臨系統廠的劇烈庫存調整潮，其中先前供過於求的驅動IC更瞬間轉為供過於求，使驅動IC面臨需求銳減及產品單價大幅下跌的窘境，矽創為了因應這波市場寒冬，在第三季開始執行減少庫存計畫。
　供應鏈指出，矽創第三季已經向晶圓代工廠削減投片量雙位數水準，且第四季仍維持低投片量，同時向客戶讓價以加速去化庫存，最快有機會在第四季就開始展現效益，使庫存水位不致再明顯上升，且在明年第一季開始穩健下降，使矽創庫存水位開始朝合理水位邁進。
　據了解，矽創截至第三季底的庫存水位高達55.98億元，寫下歷史新高，雖然第四季可能將再度小幅上升。不過法人認為，由於驅動IC產品單價跌幅正持續趨緩，加上消費性、物聯網市場有望在明年中開始重新回溫，因此庫存並非無法完全去化。
　矽創第三季營收40.66億元、年減38.3％，毛利率41.8％、年減15.9個百分點，由於合併營收及毛利率同步低於去年同期水準，使歸屬母公司稅後純益年減61.3％至7.30億元，寫下2021年初以來低點，每股稅後純益6.09元。
　法人指出，矽創進入第四季將持續受到消費性市況不佳影響，同時驅動IC產品單價相比第三季仍小幅小降，因此單季營運將會持續下探，不過全年獲利依舊有望賺進超過三個股本。