產業新訊

新聞日期:2023/05/10  | 新聞來源:工商時報

聯詠王守仁:Q2營收衝高

有望季增逾二成,顯示驅動IC設計景氣轉強
台北報導
驅動IC大廠聯詠看好產業景氣,副董事長兼總經理王守仁指出,在出貨組合優化、新機種鋪貨、大陸618促銷三大因素推動下,第二季聯詠三大產品線業績全線看增,營收有望季增二成以上。
 ■三大產品線出貨全線看增
聯詠9日舉行法說會,不同於其他IC設計公司對第二季的保守態度,聯詠第二季看法相對樂觀。王守仁表示,聯詠不是一家單純的驅動IC設計公司,而能提供客戶全方位解決方案,並持續提升研發能力,推出高階及差異化產品,這使聯詠面對市場競爭,保持競爭力。
聯詠第二季財測,合併營收預計介於新台幣295億元至305億元之間(基於匯率1美元兌30.5元新台幣);毛利率預計介於38.5%至40.5%之間;營業利益率預計介於22.5%至24.5%之間。
王守仁分析,第二季業績看增的原因有三:一是新產品量產,二是出貨組合比較好,包括遊戲及筆電的高階產品,三是客戶新機鋪貨,配合大陸618購物節促銷活動。
在聯詠三大產品之中,以中小尺寸成長最多,主要成長成長來自於OLED驅動IC拉貨,VR/AR相關產品量產,以及中國大陸手機需求。大尺寸次之,客戶庫存經過3~4季度調庫存,已回復正常,大尺寸驅動IC在TV/IT應用出貨增加。SOC成長幅度相對小,但三大產品線都會成長。
至於第二季毛利率略低的原因,王守仁解釋,主要是第一季有NRE收入及存貨跌價損失回沖,扣除這二個因素,產品毛利率變化不大。聯詠將透過成本控管、產品組合優化,推出高階新產品,追求長期毛利率40%目標。
 ■第三季業績可望持續往上
展望第三季,王守仁認為,由於通膨仍高,且利率維持在高水位,經濟變數相當多,市場能見度有限,但對年底的歐美及中國大陸傳統購物季,仍可以期待,且在新產品持續推出之下,第三季業績有機會持續往上。
聯詠第一季受惠於急單挹助,第一季營收240.46億元,季增7.25%,年減34.15%,毛利率41.91%、季增1.36個百分點、年減8.82個百分點,營益率23.55%,季增0.32個百分點,年減12.82個百分點,稅後淨利47.52億元,季增17.5%,年減57.3%,EPS 7.81元。
聯詠董事會決議股利政策每股配發現金新台幣37元,股利配發率80.50%,法人詢問是否會改為半年配,王守仁表示,將維持年配方式。

新聞日期:2023/05/09  | 新聞來源:工商時報

新唐 毛利率力拚守穩40%

景氣復甦慢,加上同業削價競爭,公司謹慎保守看下一季及下半年
 台北報導
 MCU大廠新唐(4919)8日舉行法說會,董事長蘇源茂指出,第一季毛利率重新站回40%,季對季表現持平,至於毛利率40%是否是今年營運低點,他語帶保留地表示,目前景氣復甦比想像中慢,加上同業削價競爭,下一季及下半年毛利是否能守住40%,宜謹慎保守。
 新唐為國內專精於開發類比/混和訊號、微控制器及電腦雲端相關IC產品公司,並擁有一個6吋晶圓廠產線,為國內少數IC設計公司具備晶圓廠生產能力的廠商。
 該公司目前近7成營收與MCU產品有關,以32位元產品為產品銷售主力,並跨足伺服器遠端管理晶片及MOSFET業務。
 新唐總經理楊欣龍指出,總體經濟尚未回溫,該公司四個主要產品線,能見度比較明確的是車用,但市場供應緊俏程度舒緩,也不排除廠商進行手中庫存調節。
 手機及消費性產品需求比較弱,最先止穩反彈可能是PC類。工控應用部分持穩,由於中國大陸疫後重新對外開放,有望對基礎建設備加碼,一旦有標單出現,預期對市場會有提升。
 法人關切MCU陸廠庫存嚴重,陸廠喊出「寧要市占率、不守價格」的說法,對新唐的影響為何?楊欣龍說,大陸確實增加很多MCU廠,殺價競爭的作法,為資源有限下大陸「內卷化」效應。
 但此與新唐無涉,主要是新唐在大陸市場以工控應用相關,已從消費類轉型,市占率也增加,雖有價格壓力,但該公司已因應此一壓力,與特定廠商協商。
 新唐財務長、副總經理賴秀芬則指出,新唐第一季合併營業收入約為89億5,600萬元,稅後純益約為6億7,200萬元,每股稅後純益(EPS)1.6元,本季認列3.65億元業外收益,其中,有3.4億元來自於該公司持股49%的TPSCO代工廠,處分閒置設備所得。
 觀察該公司營運表現,去年第二季營收高峰達112億元,自第三季開始呈現衰退,今年第一季營收季衰退6%,從季對季來看,衰退幅度收歛。毛利率高峰去年是約44%,現在維持約40%。

新聞日期:2023/05/02  | 新聞來源:工商時報

需求不振 盛群Q2營運保守

台北報導
 微控制器(MCU)廠盛群(6202)釋出第二季營運展望,副總經理蔡榮宗預期,第二季目前主要有安防、32位元MCU等產品線出貨回溫帶動下,有望抵銷其他消費性產品線的不景氣,營運表現可能將與今年第一季相去不遠,不排除會創下歷年最淡的第二季MCU傳統旺季。
 盛群28日召開法說會並釋出後續營運展望,蔡榮宗表示,今年上半年MCU市況仍相當保守,原因在於終端市場需求不振,使客戶拉貨動能大多偏向短期急單為主,加上通路商仍以去化手中庫存為主,使第二季營運仍偏向保守。
 觀察第二季營運表現,蔡榮宗指出,第二季仍有客戶在非洲市場標案的一氧化碳感測器,加上中國客戶的共享行動電源32位元MCU訂單,訂單動能合計仍有保持在兩百萬套以上水準,且通路商已經釋出第二季出貨有望回溫的喜訊,使今年第二季營運不致於比第一季衰退,預期業績可望保持在第一季左右水準。
 由於過往第二季皆是MCU市場的傳統旺季,不過蔡榮宗坦言,本季營運將可能創下歷年最淡的MCU傳統旺季。法人推估,盛群在今年上半年每股獲利可能將僅賺進不到0.5元,對比去年半導體暢旺的3.84元將會下降不少。
 觀察庫存狀況,蔡榮宗說,盛群與通路商的庫存水位合計大約仍有13~14個月左右,盛群與通路商的庫存水位比例大約各占一半。他坦言,庫存水位確實仍持續上升,不過盛群第二季在晶圓代工廠投片回流數量將會季減6成,且預估第三季將會持續下滑。
 至於在產品單價部分,蔡榮宗指出,目前價格雖然持續有壓力,公司也會持續做出讓價措施,以維持競爭力,但產品單價仍舊會比中國同業較高,加上中國同業品質相對不穩定,因此讓先前轉單的客戶有開始回流台灣MCU廠的跡象。

新聞日期:2023/05/02  | 新聞來源:工商時報

手機降溫 聯發科Q1獲利衰

稅後純益年減近五成,EPS 10.64元寫兩年新低,力拚下半年回穩
台北報導
 聯發科28日召開法說會並釋出未來展望,其中占聯發科營收比重最高的手機事業,聯發科副董事長暨執行長蔡力行預估,今年全球手機市場規模可能僅11億支,較去年全年小幅衰退,因此第二季手機營收可能與第一季持平,預期第二季合併營收將落在季減4%至季增4%之間。
 聯發科28日召開法說會並公告第一季營運成果,單季合併營收達956.52億元,季減11.6%、年減33.0%;毛利率48.0%、季減0.3個百分點,落在原先預估46~49%區間中高水位;稅後純益168.90億元、季減8.8%、年減49.4%;每股稅後純益10.64元。其中獲利表現寫下2021年第一季以來低點,且獲利金額僅有去年同期的大約一半。
需求謹慎 Q2估持平
 對於後續營運展望,蔡力行指出,預期2023年全球智慧型手機出貨量將進一步下滑至11億支,而全球5G滲透率將持續增加至約55%,由於客戶對於未來需求的看法仍謹慎,因此預期第二季手機營收將與第一季大致持平,並於下半年改善。
 值得注意的是,聯發科本次釋出的全球手機出貨展望僅11億支,低於研調機構普遍預期的11.9~12億支,代表今年聯發科所預期的全球手機市況比市場預期的更差,且衰退幅度更高。
 其中在高階市場,蔡力行認為,聯發科今年在旗艦市場的市占率持續提升,數款採用天璣9200及天璣9000+的旗艦級機種受到市場肯定,更多採用天璣9200系列晶片的機種也將於第二季發表,第三代旗艦級晶片更即將在第三季推出。
明年配息擬改半年配
 由於第二季智慧手機市場仍可能將保持平淡水準,其中手機事業體又是聯發科當前占營收比重最高的領域,因此聯發科預估,以美元對新台幣匯率1比30.3計算,第二季合併營收預期落在918~995億元,季減4%至季增4%,代表仍有持續衰退風險,毛利率預估將為45.5~48.5%。
 展望下半年,蔡力行認為,由於終端市場需求的能見度仍有限,現階段難以提供明確的數字,但預期下半年營收將有所改善。除此之外,對於股利配發政策將會有所調整,蔡力行指出,聯發科計劃未來將每半年配發現金股利,該議案將會在今年5月31日舉行的年度股東常會中討論;外界預期,聯發科該政策最快將有機會在明年起開始實施。

新聞日期:2023/04/26  | 新聞來源:工商時報

集邦:IC設計Q1營收跌幅收斂

利空環伺,全球前十大廠去年Q4季跌幅擴大至9.2%...

台北報導
 集邦科技(TrendForce)表示,除了消費性終端整體消費力道弱,中國封控、企業IT支出及雲端服務供應商需求放緩等不利因素,均衝擊2022年第四季前十大IC設計業者總營收表現,季跌幅擴大至9.2%至339.6億美元,其中高通、聯發科、瑞昱季減幅度都超過兩成。
 集邦預估,今年第一季前十大IC設計營收仍將續跌,但季跌幅會略為收斂。
 消費市場清冷及客戶庫存修正是影響第四季大部分IC設計業者營收下降的原因,總營收排行仍位居第一的高通,在智慧型手機與物聯網(IoT)兩大產品業務營收各別季減22.6%及16.2%,導致第四季營收縮減至78.9億美元,季跌20.3%。
 博通(Broadcom)本次位居第二名,營收季增2.4%,約71.0億美元,主要是伺服器儲存應用、寬頻和無線網路等業務收入支撐,抵銷庫存修正的衝擊。
 排名第三的輝達(NVIDIA),第四季營收達59.3億美元、季減2.7%,跌幅較前兩季明顯收斂,主要是RTX 40系列高階顯卡上市、車用需求維穩等因素支撐,遊戲與車用領域營收均攀升,抵銷部分來自資料中心與專業視覺化(Professional Visualization)領域的衰退。
 聯發科主要業務倚重智慧型手機及其他消費型產品晶片,因此衝擊營收的力道最大,所有產品領域的營收均下滑,又以智慧型手機相關業務營收季跌約三成最高,第四季營收僅34.5億美元,與去年第三季相比減少幅度高達26.2%。
 本次第六至第十名最明顯變動為聯詠擠下瑞昱至第七名位置。聯詠第四季營收達7.15億美元、季增11.2%,為第四季成長最多的業者,正式結束連續四季營收衰退的情況,顯示面板產業開始重啟備貨週期,擠下瑞昱重返第七名。相對地,瑞昱因PC與筆電需求疲弱、乙太網路訂單流失、中國封控等不利因素,第四季營收縮減至6.9億美元,季減近三成。

新聞日期:2023/04/25  | 新聞來源:工商時報

Arm傳自製晶片 IC設計廠看衰

業者認為,各大廠早已卡位十年,難以取代現有地位,Arm出海口恐狹窄
台北報導
 市場傳出矽智財(IP)架構大廠安謀(Arm)將打造自有晶片,展示技術實力,甚至未來可能威脅到高通(Qualcomm)或聯發科(2454)等市占率。不過,IC設計業者認為,不論從PC/伺服器、智慧手機、車用等市場來看,既有廠商都已經卡位超過十年,難以取代現有地位,因此Arm就算自製晶片,出海口恐怕將相當狹窄。
 外媒報導指出,Arm已經成立晶片設計團隊,並委託台積電、三星等晶圓代工廠試產晶片,並推測未來可能與高通、聯發科等全球IC設計廠匹敵。
 不過對此業界則指出,Arm其實除了開發矽智財之外,本就需要與晶圓代工廠合作並試產晶片,以驗證矽智財確認可用,雖然過去Arm確實有自行開發處理器提供給客戶使用,不過案例極為少數,且生產量能同樣相當稀少。
 業界認為,擴大晶片設計團隊亦可能只是因為晶圓代工先進製程開發難度提升,因此Arm才做出此舉。即便Arm有意拓展晶片設計市場,不過觀察現有手機晶片、PC/伺服器及車用等終端市場,各大晶片廠早已卡位超過十年,因此Arm跨入後出海口可能相當狹窄。
 從智慧手機使用的系統單晶片(SoC)市場來看,高通、聯發科當中除了採用Arm矽智財開發應用處理器(AP)之外,另外一大重點便是數據機晶片,高通、聯發科一路從2G電信世代布局至現今的5G,電信專利早已卡位其中,即便是具備國家資源大力支援的中國IC設計廠目前也僅僅有一家海思成功,更遑論其他IC設計廠。
 至於PC/伺服器市場,英特爾、超微主導的x86架構市場已經稱霸相關領域超過十年,高通曾試圖以Arm架構開發伺服器處理器最後也失敗收場,且英特爾更把持超過七成的伺服器市占率,Arm要跨入幾乎相當困難。
 再觀察車用市場,目前英飛凌、意法半導體及瑞薩等國際IDM大廠吃下幾乎全部的車用微控制器(MCU)商機,且車用規格認證時間漫長,一旦導入後就可持續供貨5~10年,並幾乎不會更換供應商。
 最後僅剩下市場規模亦相當廣大的消費性MCU,不過業者認為,該市場毛利率事實上並不高,且競爭相當激烈,Arm應不會選擇此市場切入。整體而言,IC設計業者並不看好Arm跨入IC設計市場一事。

新聞日期:2023/04/18  | 新聞來源:工商時報

盧超群看半導體 明年大爆發

台北報導
 半導體生產鏈庫存調整雖然持續到第二季,但鈺創董事長盧超群17日表示,此次半導體景氣會呈現U型反轉,有一半的公司營運會在第二季落底,第三季開始成長。盧超群也指出,包括車用電子、高效能運算(HPC)、人工智慧(AI)等三大動能將推升半導體市場明年大爆發。
 盧超群17日出席DIGITIMES舉辦《矽島.春秋》紀錄片首映記者會,針對半導體市場景氣前景提出看法。盧超群表示,他在去年第二季半導體景氣開始下行時就指出,這次半導體市場景氣循環會是U型,目前看來有一半的公司營運會在第二季落底,第三季開始重拾成長,而真正的成長會由車用電子、HPC、AI等應用帶動,2024年會是成長爆發的一年。
 盧超群指出,約3成至5成的公司庫存已經修正回到季節性正常水準,車用、HPC、AI等應用興起,會激勵明年半導體市場爆發,而景氣回升時間點會在今年第三季開始,並會在明年第一季之後看到三大動能訂單到位。而展望未來,企業下半年只要能完成產品研發並做好量產準備,普遍來看都將能重拾成長機會。
 由於終端消費需求仍然疲弱,晶片出貨量減少,記憶體市場是否出現劇變,盧超群對此表示,記憶體市場波動幅度較大,但市場已經在谷底,未來5年因應AI運算的記憶體需求就會翻升5倍到10倍,至於龍頭大廠三星開始減產記憶體也是正向訊號。在邏輯晶片市場部份,庫存去化的同時,新的設計已進入市場,會有更多設計案朝向3奈米等先進製程發展。
 盧超群認為,由過去歷史來看,台灣抓住個人電腦和無線通訊的優勢,但在手機和記憶體產業並沒有抓住好機會,台灣半導體產業以晶圓代工為主,但問題也在於此,不過這也是機會,隨著AI時代來臨,人與機器進入共想共做智慧時代,台灣半導體產業具有優勢,切入人與機器的AI次系統,這個機會需要抓住。
 盧超群表示,人機共想共做是未來AI產業發展主流架構,但要搭上主流成長趨勢就要到台灣採購晶片或晶圓,雖然產業面臨美中貿易戰和地緣政治影響,但台灣可以不懼怕,AI的時代來臨,推升半導體市場朝向1兆美元規模邁進,台灣業者應好好把握並做好半導體軟硬體整合。

新聞日期:2023/04/18  | 新聞來源:工商時報

聯發科Dimensity Auto 強攻車用

具智慧座艙、車聯網、智慧駕駛、電源管理IC等關鍵元件,已與Continental、Bosch等合作
台北報導
 聯發科宣布推出Dimensity Auto汽車平台,具備智慧座艙、車聯網、智慧駕駛以及電源管理IC等關鍵元件。法人指出,聯發科正與Continental、Bosch等全球一線車用零組件合作,由於車用規格認證時間較長,仍需要時間耕耘才有機會切入國際車廠供應鏈。
 聯發科表示,為給汽車用戶和汽車產業帶來未來應用和極致體驗,公司以豐富旗艦市場經驗深耕汽車領域,發布全新整合汽車解決方案Dimensity Auto汽車平台,進一步豐富車用產品組合。
 聯發科本次將車用產品線Dimensity Auto拆分成智慧座艙、車聯網平台、智慧駕駛平台,以及電源管理IC、面板驅動IC及GPS等晶片組成的車用關鍵元件,總共四大項目,可用作整合輸出給予客戶或各別供貨。
 聯發科指出,公司已與全球領先的汽車製造商和供應鏈夥伴展開深入合作,在智慧座艙、車聯網、關鍵元件等市場達成上千萬套出貨成績。法人指出,目前聯發科切入的車用市場以智慧座艙產品線為主軸,並已經打進中國汽車/電動車市場,替聯發科帶來部分車用營收成長動能。
 但從長期角度來看,聯發科目前已與Continental、Bosch等全球一線車用零組件合作,並進入車用規格認證階段,由於車用認證動輒三~五年左右,加上既有車用晶片供應鏈早已被國際IDM大廠卡位其中,因此要能夠順利切入全球一線汽車品牌市場,仍需要一些時間耕耘才有機會。
 聯發科資深副總經理暨運算聯通元宇宙事業群總經理游人傑表示,聯發科堅持投資前瞻科技,已在汽車市場深耕多年。將公司多領域技術優勢延伸到Dimensity Auto汽車平台,提供豐富產品組合,為全球汽車用戶打造創新應用平台,開啟「智慧行車生活」(Smart Life on Wheels)新時代。游人傑說,聯發科將與全球頂級的生態合作夥伴共同推動汽車產業技術革新,帶來更加智慧化、沉浸式的舒適駕乘體驗。

新聞日期:2023/04/14  | 新聞來源:工商時報

權利金營收有望回溫 晶心科 第二季營運看增

台北報導
 CPU矽智財供應商晶心科(6533)指出,今年第一季由於客戶遞延投片量產影響,使第一季合併營收季減將近3成,預期第二季將有機會緩步恢復成長動能。法人推估,晶心科第一季營運恐在損益兩平左右,4月合併營收有機會重回成長軌道。
 晶心科13日參加證交所與永豐金共同舉辦法說會,對於第一季營運狀況,晶心科總經理室特助陳志賢指出,由於半導體庫存調整影響,加上全球經濟景氣不佳,使第一季營收未達經濟規模,因此讓第一季合併營收表現較為平淡。
 觀察晶心科第一季客戶量產帶來的權利金概況,陳志賢表示,單季權利金收入大約5,009萬元、季減2.9%,相較去年同期減少17.9%,主要就是反映客戶庫存調整帶來的營運衝擊影響。
 晶心科公告2023年第一季合併營收達2.25億元、季減27.3%,寫下三季以來低點。法人指出,由於權利金收入減少,加上晶心科在今年第一季的員工人數較去年第四季增加,使營業費用大約季成長6%,因此預期晶心科今年第一季獲利可能大約落在損益兩平水位。
 不過,隨著消費性景氣低迷及全球升息狀況帶來的利空影響,有機會在今年第二季開始逐步緩解,因此業界已經轉出許多IC設計大廠在今年第二季開始加大投片動能,將有利於晶心科先前遞延的權利金收入在第二季開始逐步回流。
 因此法人預期,晶心科在4月合併營收將有機會先行受惠於權利金收入增加,使單月合併營收繳出優於3月成績單,後續亦有望開始逐步重回成長軌道。
 除此之外,晶心科在RISC-V架構市場不斷拓展產品線,目前最新的產品線已經可支援到3奈米先進製程,另外加上車用市場看增,晶心科客戶已經針對車載雷達、CMOS影像感測器(CIS)及車載面板整合觸控暨驅動IC(TDDI)等產品線推出新品,並獲得客戶開案,使晶心科RISC-V授權金營收占比不斷看增。
 根據晶心科釋出最新數據,第一季的RISC-V授權金營收占比已經達到73%,預期需求持續提升帶動下,RISC-V營收比重有望再度提升。

新聞日期:2023/04/07  | 新聞來源:工商時報

創意逆勢旺 Q1營收同期新高

年增逾4成符合預期;受惠AI應用推升,Q2將逐步回穩,下半年成長加速
台北報導
 IC設計服務廠創意(3443)6日公告第一季合併營收65.29億元,為歷年同期新高,較去年同期成長44.6%符合預期。創意第一季受到傳統產業淡季影響,但第二季將逐步回穩,下半年成長加速,雖然中國客戶被美國列入黑名單,但隨著人工智慧(AI)應用推升委託設計(NRE)接案增加及特殊應用晶片(ASIC)出貨暢旺,對於今年營收優於去年並續創新高抱持樂觀看法。
 創意3月合併營收月減2.5%達21.93億元,較去年同期成長45.5%。其中,3月ASIC及晶圓營收月增25.9%達18.98億元,較去年同期成長64.6%,NRE營收月減65.1%達2.55億元,較去年同期減少13.9%。
 創意第一季合併營收65.29億元,較去年第四季減少19.2%,與去年同期相較成長44.6%,創下歷年同期新高。其中,第一季ASIC及晶圓營收季減7.1%達49.53億元,較去年同期成長59.0%,NRE營收季減11.1%達14.85億元,與去年同期相較成長16.7%。
 由於半導體市場進入傳統淡季,生產鏈仍處於庫存去化階段,創意第一季合併營收較上季減少19.2%符合預期,所幸ASIC出貨動能維持強勁。創意第一季毛利率因為有5奈米的設計定案遞延認列,因此會優於去年第四季,但營業利益率則會稍微比去年第四季下降。
 對於全年展望,創意雖然中國客戶被美國列入黑名單,未來能否獲得出貨許可仍屬未知,但法人仍看好創意今年營收將會較去年成長逾2成。其中,NRE及ASIC量產等業績較去年成長趨勢不變,ASIC量產成長動能來自於7奈米企業用固態硬碟(SSD)控制晶片及Switch網通晶片,以及7奈米AI晶片及可程式邏輯閘陣列(FPGA)等,比特幣等挖礦晶片則沒有放入年度營收預估。
 美系外資出具研究報告指出,隨著AI發展帶動,市場原本預期創意5奈米ASIC可望在下半年量產出貨,但據消息指出,創意仍與AI服務供應商談判中,出貨可能會延後到2024年。不過,創意手中握有四個5奈米NRE案將會在下半年陸續進入設計定案,可望為獲利帶來明顯挹注。

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