多檔重量級第二季營收勁揚，上半年累計年減收斂
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　台積電法說下調財測，確定下半年半導體旺季根本不旺，供應鏈乃至客戶對於終端拉貨力道，都採取保守再保守看法，也讓緊接而來的法說財報周充滿疑慮。值得留意的是，消費型IC設計包括網通、NB、驅動IC相關供應鏈，第二季累計營收出現相對強勁季增，包括瑞昱（2379）、聯詠（3034）等多檔重量級IC設計，累計營收年減由年初至年中收斂趨勢明顯，營運逐漸嶄露曙光。
　雖然台積電對下半年看法保守，不過從第二季累計營收來看，消費型IC設計族群仍強弱有別，其中網通、NB、驅動IC相關供應鏈表現較佳，尤其多檔指標股已經出現強勁季增訊號，其中驅動IC族群表現最佳，主要來自至中國大陸上半年最大銷售檔期618大尺寸面板TDDI出貨暢旺，帶動相關業者出貨，庫存消化見效，另外網通、NB族群也繳出季增的反彈表現。
　網通IC設計業者瑞昱，第二季部分終端需求回穩。觀察各產品線，其中乙太網路晶片客戶逐漸恢復訂單且回補庫存，尤其主機板及消費型PC表現優於公司預期，乙太網路產品需求持續轉佳。另外電視SoC則為急單需求，瑞昱認為與面板、DRAM價格跌幅收斂有關，因此雖2023年全球電視出貨持平，但Q2仍小幅成長。其他產品線如交換器控制晶片，下半年將逐漸回穩並於明年復甦。
　而在NB／PC產業相關IC設計公司，庫存在去年第四季見頂後，去化持續朝正向發展。其中義隆訂單能見度更有望逐季提升，若急單力道延續，第三季營收可望持續成長，產業循環低谷已過。高速傳輸IC譜瑞-KY也受惠NB及面板相關產品的急單挹注，庫存也逐漸消化，歷經三季營運調整後，營運可望重回季成長態勢。
　然全球智慧手機市況持續不振，銷售情況承壓。聯發科目前手機業務占比約五成、受影響仍大，聯發科將於28日舉行法說，待管理階層展望。而法人認為，手機晶片市況可望在下半年改善，且安卓陣營手機確實相較先前，在庫存去化上壓力舒緩，不過公司庫存依舊處在高檔，加上遇到價格競爭，第二季在台積電等晶圓代工廠之下單量明顯縮減，下半年營運仍有挑戰。

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　超微（AMD）執行長蘇姿丰旋風來台，再度掀起AI熱潮，隨著傳統資料中心的升級，以及AI伺服器的高規要求，高速傳輸的角色愈來愈吃重，高速傳輸IC設計祥碩（5269），以及高速傳輸領域新面孔群聯（8299）將同享AI榮光。
蘇姿丰19日與台灣合作夥伴會面，受此一消息帶動，祥碩及群聯兩檔個股股價在早盤皆拉高開出，祥碩股價盤中一度拉上漲停板價1,105元，群聯盤中漲幅達6％。惟19日大盤拉回逾百點，AI概念股漲多休息，祥碩及群聯股價也開高走低，祥碩終場漲幅收歛，上漲2.99％，收在1,035元，群聯尾盤股價更由紅翻黑。
法人分析，祥碩、群聯與超微在PCIe 4.0階段皆有合作，良好的合作關係更進一步延伸到PCIe 5.0，兩家公司並各自以自身的核心技術，發展出符合客戶需求的新產品，以掌握AI新商機。
　群聯在今年CES展中，展出全系列PCIe 5.0 高速傳輸與儲存解決方案，包含搭載群聯獨家的I／O+技術的旗艦PCIe 5.0 SSD控制晶片 PS5026-E26、以及專為伺服器與車載系統打造的PCIe 5.0 Retimer訊號強化IC PS7201，助全球客戶打造PCIe 5.0高速傳輸與儲存生態鏈，新產品已獲如美超微（Supermicro）、技嘉、華碩、廣達等廠商青睞。 除此之外，群聯日前也宣布推出AI服務方案，此一AI架構為透過群聯獨創整合SSD的AI運算架構，將大型AI模型做結構性拆分，並將模型參數隨應用時間序列與SSD協同運行。
　在有限的GPU與DRAM資源下，可最大化可執行AI模型，有效降低提供AI服務所需投入的硬體建構成本，將有利於中小企業在有限的預算下，達到AI算力需求。
　在祥碩部分，祥碩USB及PCIe介面規格不斷推進，國際主流大廠也陸續推出新處理器，都將支援USB 40Gbps及PCIe Gen 4／5等高速傳輸介面。法人指出，祥碩PCIe Gen5已經推出測試樣品，預期明年底到後年進入量產。目前多數是55奈米製程為主，而已經進入量產的600系列已經採用28奈米製程，PCIe Gen4、USB4亦是，未來PCIe Gen5初期也將採用28奈米製程，或是再升級到FinFET製程。

凌華、技鋼都是合作夥伴
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　群聯（8299）18日宣布，推出自主研發的AI（人工智慧）運算服務「aiDAPTIV+」服務方案，擴大儲存AI應用市場。
　群聯執行長潘健成將在該公司於8月4日舉行的第二季線上法說上，親自剖析對AI浪潮的看法。
　群聯的AI服務方案，也將在於美西時間8月8日至8月10日於美國的快閃記憶體峰會（Flash Memory Summit）亮相。
　群聯的AI服務方案，為整合SSD的AI運算架構，將大型AI模型做結構性拆分，並將模型參數隨應用時間序列與SSD協同運行，以達到在有限的GPU與DRAM資源下，最大化可執行的AI模型，預計能有效降低提供AI服務，所需投入的硬體建構成本。
　首波應用在導入整合SSD協同運算的量產aiDAPTIV+AOI光學檢測系統，可幫助SMT工廠加速進入工業4.0，降低硬體建置成本，提升不良率的檢測效率，消除人力檢測所導致的不穩定性。
　近期隨著ChatGPT等超大型AI模型的興起，帶動AI於未來可能輔助企業與個人的想像空間。因AI模型的成長速度極快，也導致提供AI服務的硬體建構成本大幅提升。
　其主要原因為現行AI模型，主要運行於GPU與DRAM當中，但未來AI模型的成長速度，將遠超過GPU與DRAM可供給的量。
　根據微軟研究報告指出，AI模型的成長速度將會是GPU卡中的DRAM成長速度的200倍。換言之，現行的AI運算硬體架構成長速度，已無法滿足AI應用的需求。
　群聯的aiDAPTIV+AOI服務，適用於各種SMT產品線，包含SSD、顯示卡、DRAM、主機板等，目前已有凌華、技鋼等將近10家的SMT夥伴，參與群聯AI服務系統測試，已有效提升客戶與SMT廠既有AOI系統的準確率。

PC出貨復甦、Wi-Fi規格升級及XGPON演進趨勢，帶動明年營運成長
台北報導
　瑞昱（2379）第二季合併營收263億元，季增34.0％，年減13.8％，前六月營收年減幅度收斂至23.8％，近日股價重回400元關卡；法人估計，瑞昱第三季PC與消費性產品訂單動能延續，網通產品線將率先醞釀反彈，最壞情況已過，在多項催化劑帶動之下，開始加溫迎來明年成長。
　第二季受惠強勁PC庫存回補需求，帶動瑞昱營收表現。時序進入第三季，法人估計PC與消費性產品訂單動能將進入高原期，產品需求上檔空間有限。而網通產品將有機會表現亮眼，支撐下半年營運表現。
　產業分析師評估，網通產品線將顯現反彈跡象，因為預期中國市場將於第三季上旬公布網通訂單標案，有望推升第三季末乃至第四季網通產品營收，並彌補消費性產品逆風之動能，第三季整體營收有望小幅度季增。
　雖然目前來自電信運營商、消費性及企業需求能見度未明，市場審慎看待歐、美下半年網通訂單前景，主係拜登政府2024年將經歷任期考驗，網通基建訂單必須及時到位。外界普遍認為，千億美元商機將帶動換機採購潮，順勢帶領IC設計業者下半年營運走勢。
　另據研調估計，2022至2025年全球Wi-Fi設備出貨量將自40.1億成長至44.7億，其中Wi-Fi 6／6E設備有望從20.9億成長至34億，全球Wi-Fi晶片市場規模有機會達到218億美元，年複合成長率達4.5％。隨著Wi-Fi 6／6E設備的滲透率持續攀升，網通晶片大廠如博通、高通、聯發科與瑞昱將有更大發展空間。
　瑞昱也估計，今年Wifi 6產品滲透率持續往上，預期PC、NB會達到7成、路由器6成。Wifi 7目前則積極參與測試，已經導入客戶產品設計，由於價格約為Wifi 4的十倍，因此瞄準的是高端路由器市場，需要到2024年才會逐步發酵。
　法人指出，瑞昱最壞情況已過，且多項催化劑將帶動明後年的營運成長，包括PC出貨量復甦、Wi-Fi規格持續升級、及GPON（千兆級被動式光纖網路）朝向XGPON演進趨勢，此外車用乙太網業務也將為明後年焦點。

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AI浪潮延續，矽智財族群表現整齊，比價效應競演。繼世芯-KY（3661）攻上2,000元整數關卡之後，14日創意（3443）股價亦續創歷史新高，智原（3035）更強勢漲停，距前波高點331元近在咫尺。法人指出，矽智財族群挾台灣半導體供應鏈優勢，提供晶片周邊支援，與晶圓代工廠相互配合下，大啖國際AI軍備競賽訂單。
全球AI供應鏈的核心環節在於運算晶片，此部分掌握於美系業者手中，如Nvidia、Intel及AMD。但台灣半導體業卻扮演周邊支援相當重要的角色，特別是在晶圓代工環節，主要拜台積電以先進製程所賜，高速運算製程結構多為10奈米以下，未來也將持續導入台積電3奈米製程。
　而為了簡化開發晶片流程及順利取得晶圓代工產能，便催生IP矽智財商機的誕生，隨著近幾年台灣晶圓代工的壯大，也帶動台廠IP公司迎來業績飛漲的甜蜜週期。
綜觀全球半導體景氣週期逆風的2023年，矽智財業者仍持續繳出年成長的亮眼成績，其中世芯第二季營收持續寫下歷史新高。台積電子公司創意，第二季合併營收達65.87億元，季增0.9％、年增22.4％，累計上半年合併營收131.16億元，較去年同期增加32.6％，也創下歷史新高成績。
兩者股價在近期也持續寫歷史新高，其中世芯更率先突破2000元關卡，挑戰股王地位。截至14日收盤，9檔千金股當中，矽智財族群便涵蓋了4檔，其中包括世芯、創意、力旺（3529）和M31（6643），正式宣告台股AI時代的到來。
而與成熟製程有關的智原，在歷經上半年的沉淺之後，也悄悄的啟動落後補漲，主要來自第二季最壞情況已過，智原第二季合併營收29.17億元，較上季衰退10.5％，邁入第三季營運即將漸入佳境，智原穩定的雙業務，包含IP與ASIC設計服務模式，將帶動明後年營收與獲利持續向上，股價近期表現強勢，距離前波高點331.5元僅一步之遙。
法人指出，第二季應是半導體行業景氣谷底，目前復甦力道之能見度仍有限，但下半年可逐步獲得改善。台灣為全球晶圓代工重鎮，半導體供應鏈也扮演舉足輕重腳色，矽智財廠商將隨製程演進一同成長。

受惠伺服器帶動散熱需求 風扇馬達控制IC成營運新亮點
【台北報導】
IC設計廠偉詮電（2436）受惠AI伺服器需求暴增，對散熱需求同步躍升，旗下散熱風扇馬達控制IC出貨暢旺，搶搭AI伺服器要求高解熱性能帶來的龐大商機。

生成式AI應用驅動AI伺服器需求高度成長，市調機構集邦科技（TrendForce）預估，今年全球AI伺服器出貨量可望年增近38%，逼近120萬台。

由於AI伺服器耗能更高，對散熱需求大增，推升偉詮電的散熱風扇馬達控制IC出貨暢旺，在半導體庫存調整持續之際，成為營運新動能。

偉詮電截至今年6月業績已連續兩個月增溫，不僅主力產品USB PD晶片拉貨力道回升，隨著散熱風扇馬達控制IC搭上AI伺服器商機，相關拉貨力道強勁，法人看好，偉詮電本季業績將持續上攻。

就各產品線近期動態來看，USB PD晶片是偉詮電近年主力產品，隨著客戶端庫存調整去化已一段時間，拉貨力道逐漸回溫，包括筆電與遊戲機充電器應用都逐步恢復訂單動能。

至於近期受矚目的智能散熱風扇馬達控制IC方面，偉詮電主攻伺服器應用，除了一般伺服器，也供應熱門的AI伺服器之用，並成為其營運新亮點。法人表示，該公司智能散熱風扇馬達控制IC占今年整體業績比重有望提高。

散熱風扇馬達控制IC是偉詮電重要的新興產品線，該公司為強化布局，去年公開收購取得此一領域業者陞達科過半股權，並順利入主董事會，期望使得相關產品面可更寬廣、客戶群更完整、人才更充實。

法人表示，雖然今年的傳統旺季效應不比以往，但在既有產品拉貨力道漸有恢復，以及新產品線應用動能擴大的幫助下，偉詮電第3季業績表現仍有機會優於第2季。在晶圓廠投片方面，偉詮電經過一段時間調節以降低庫存水位後，估第3季投片量有機會開始提升。

【2023-07-14/經濟日報/C3版/市場焦點】

AI大發功
台北報導
　矽智財IP廠商世芯-KY股價挾AI題材，盤中一度攻上2,050元新高，尾盤因獲利回吐賣壓出籠，終場以1,950元作收，上揚3.72％，創史上收盤新高，蓄勢挑戰二千元俱樂部，近逼IP一哥力旺2,110元價位。世芯6月合併營收26.10億元，月減4.1％，年增147.0％，惟第二季合併營收達79.40億元，季增38.8％，年增166.9％，受惠美系雲端服務供應商7奈米AI ASIC需求暢旺，法人估計，強勁的AI／HPC應用需求，以及客戶持續穩健開案，將驅動下半年營收持續成長。
　世芯營收持續堆疊，第二季除北美大客戶晶片持續量產外，亦有NRE之認列，繳出季月雙增之好成績，更創下掛牌以來最旺之季度營收。助世芯股價持續強勢，13日盤中更寫下2,050元之歷史新高，一度突破兩千元關卡。
　世芯逐步將重心轉往北美市場發展，在中國大陸會專注在不涉敏感科技的專案。整體而言，中國設計需求仍強勁，雖然美國新一輪禁令致使大陸設計活動放緩，不過第二季有回溫跡象。
　世芯在取捨研究開發資源在北美、中國間的分配，決定支援既有客戶，並專注較不敏感車用應用，其餘便轉往專注在北美，北美大客戶AI晶片需求續增，未受整體資料中心放緩影響，量產營收持續增加，製程節點也持續往5奈米推進，成長主要來自HPC、車用應用。
　法人認為，世芯雲端客戶除了固有的訂單之外，在北美HYPERSCALER（超大規模雲端服務）的公司都有掌握到新案，如Microsoft、Google、Meta等皆有奪得。儘管部分訂單也面臨景氣逆風，但持續往先進製程走，部分7奈米案件往5奈米迭代，有助ASP的提升，另外3奈米NRE將會在2024年貢獻，公司對明年展望持續樂觀。
　至於世芯之私募案，由緯創（3231）及私募基金ACHG Limited，以每股1,448元、總金額共計19.98億元認購，已於10日收足股款。緯創希望透過私募入股，達成業務上的互補，未來雙方也會攜手朝向高效能運算、AI、車用三大領域合作。

營收創同期新高，並再次繳出雙增佳績
台北報導
　台積電家族創意搶搭AI列車，6月營收24.23億元，月增12.76％、年增28.99％，創同期新高，且連續兩個月繳出「雙增」佳績。第二季單季營收65.87億元，季增0.89％、年增22.42％；累計上半年營收131.16億元，年增32.55％。
外傳美國有意封殺中國AI發展，創意5日遭到空頭摜壓，股價跳空走低，一度大跌150元至1,550元，但隨即逢低買盤進場，終場跌幅收歛至3.82％，收在1,635元。
　■高頻寬記憶體利多
創意今年漲幅高達157％，受惠AI伺服器大都採用HBM（高頻寬）記憶體，業者調查，目前主流產品HBM2e為主，預估2024年HBM3有機會成為主流，國際大廠Hynix、Samsung、美光市佔率分別為50％、40％、10％:目前各CSP（雲端服務商）有意自行開發ASIC，而創意所HBM3控制器和實體層IP也通過Hynix、Samsung的認證，可望打入CSP相關供應鏈。
　■營運將雙位數成長
法人指出，創意第二季營收與公司展望一致，大致季持平，主要是Turnkey營收季增低個位數百分比，將抵銷NRE營收季減高個位數百分比，整體而言，營收動能持續，今年公司營收及獲利皆呈雙位數成長，並於2024～2025年進一步擴張。
法人分析，創意今年營收將年增雙位數，主要動能為Turnkey業務的企業級SSD控制晶片、網通交換器晶片與數位相機產品。同時，持續取得新專案與招募研發人才，也將支撐NRE營收。
該公司是市場上認為的AI受惠股，該公司也已獲得數項AI專案，其中，主流NRE專案逾50％與AI相關。因設計周期較長，專案總價亦較高，多數AI專案採7／5奈米製程，這些專案將穩健挹注2023～2025年NRE營收。
　■AI專案邁向5奈米
法人預估，創意2023年毛利率將微幅年減，營業費用將因公司員工人數增加，與4月實施調薪，年增個位數百分比。
由於5奈米專案完成設計定案在即，有望於2024年貢獻Turnkey營收。首項5奈米專案有望於2023年第四季到2024年第一季完成設計定案，並在客戶完成驗證後於2024年下半年進入量產。法人預期，5奈米專案將使創意於AI發展上立於優勢地位，且AI相關專案的取得，在持續成長的客製化AI晶片設計市場中，創意將扮演關鍵角色。

限制陸企AI應用 重擊亞馬遜、微軟
【台北報導】
白宮傳有意限制大陸使用美商提供的AI雲端運算服務平台，亞馬遜、微軟等美國雲端服務供應商（CSP）遭點名首當其衝，兩大CSP大陸業務恐遭重擊，牽動世芯-KY、創意等台灣特殊應用IC（ASIC）設計服務業者後續訂單動能。

業界分析，目前微軟、亞馬遜都透過與業者合作打造自家ASIC，如微軟 Thunder X系列主要由美商邁威爾（ Marvell）打造、亞馬遜Inferentia系列產品則交由世芯製造，亞馬遜更是世芯目前最大單一客戶。一旦美國發布新禁令，使得亞馬遜、微軟拓展大陸AI雲端服務受創，兩家業者也面臨訂單下滑風險，屆時資本支出恐也縮手。

世芯、創意先前受惠ASIC需求大好，業績、股價扶搖直上，兩家公司同登台股千金股；其中，世芯與AI晶片案件連結度最高，目前支撐業績主力為美系CSP客戶的7奈米製程AI晶片案件，公司原本評估相關美系CSP客戶晶片合作案出貨動能至少延續到2024年。除了手上的7奈米製程案件，世芯也正爭取該客戶新一代5奈米製程晶片合作案。

創意方面，今年AI案件大多是貢獻委託設計（NRE）營收，市場預期在美系客戶5奈米AI晶片案件進入量產大舉挹注下，該公司明年整體AI晶片相關營收金額與占比，可能都將翻倍成長，從今年的一成多，於明年跳增到二成多，如今美系CSP廠拓展大陸恐受創，市場同步關注後續動態。

台灣ASIC相關廠商密切關注事件發展。業者坦言，美中對抗以來，ASIC設計服務業者的業績並沒有受到太多影響。至於上述美方目前規畫的新限制，對於業者究竟會造成多少影響，還無法立即得知，尚待更多觀察。業界人士指出，美中對抗已一段時間，市場對半導體需求並未因此減少，畢竟上有政策、下有對策，大家各會找出路。

【2023-07-05/經濟日報/A2版/話題】

IC設計營收 本季谷底翻揚
台北報導
　市調機構集邦（TrendForce）指出，第一季因供應鏈庫存消化不如預期，且適逢傳統淡季，不過，由於部分新品及特殊規格急單出貨，第一季全球前十大IC設計公司營收為338.6億美元，季增0.1％，與去年第四季持平。展望第二季，基於ChatGPT等生成式AI風潮，加速全球雲端服務供應商與企業對相關AI晶片部署，有望帶動IC設計公司營收自谷底翻揚，度過市況低谷。
　集邦表示，從各家第一季度營收表現來看，Qualcomm（高通）受惠新款旗艦晶片Snapdragon 8Gen2出貨，手持裝置事業季增約6.1％，大致抵銷來自車用及IoT事業的衰退，市占維持23.5％，位居第一。Broadcom（博通）則因產品世代轉進紅利消退，第一季營收首度呈現季減。
　持續成長板塊集中於生成式AI與雲端算力相關晶片業者，Nvidia（輝達）遊戲與資料中心兩大業務營收分別季增約20％與10％，市占率提升至近2成。
　AMD（超微）則因部分雲端服務供應商產品庫存調節、企業支出受總經影響轉弱，各項業務增減不一，其中嵌入式（embedded）及遊戲（gaming）業務呈現增長，抵銷資料中心與客戶端部門下滑之業績，第一季營收季減約4.4％。
　聯發科（MediaTek）適逢智慧型手機生產淡季與電源管理IC持續進行庫存調節，手機與電源管理IC業務分別下滑約20％與13％。不過智慧終端平台業務受惠電視相關庫存回補拉貨，營收持穩。整體季減幅度較前季收斂，第一季整體營收季減8.8％，市占率自前季10.2％萎縮至9.3％。
　Marvell（邁威爾）第一季各平台營收持續受到客戶與通路端庫存修正衝擊，第一季營收呈現季減7.1％。各平台營收變化中，除消費性產品因季節性因素下滑外，資料中心也因企業私有雲需求延緩而呈現下行走勢。
聯詠（Novatek）則受惠電視相關零組件庫存回補，帶動的電視系統單晶片與面板驅動IC兩大平台業務分別季增24％及2％，第一季營收成長達10.7％，市占2.3％、維持全球第七。
　值得留意的是，Cirrus Logic集中於單一客戶Apple，占營收超過8成，第一季iPhone新機紅利消退及銷售淡季等負面因素，致使營收大幅率退，季減超過三成，排名滑落至十名之外。第九名與第十名則分別由WillSemi（韋爾半導體）與電源管理IC大廠MPS遞補。