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　凌通（4952）上半年稅後純益9,840萬元、年減77.6％，每股稅後純益0.9元。展望下半年營運，公司坦言，仍受景氣不佳影響，消費市場購買力下滑，對營運保守看待。但目前已完成第二代AI加速引擎開發，陸續成功導入多家海外及大陸公司，看好Edge AI（邊緣運算）應用增溫，可望成為未來公司重要營運動能。
　凌通第二季合併營收6.25億元、季增37.1％，毛利率38.9％、年減7.6個百分點，毛利率較去年同期明顯下滑，第二季稅後純益6,655萬元、較上季大幅成長108.9％，單季每股稅後純益0.61元。
　凌通上半年財報，合併營收達10.81億元、年減45.7％，平均毛利率39.5％、年減8.1個百分點，上半年稅後純益9,840萬元、較去年同期大減77.6％，累計上半年每股稅後純益0.90元。
　凌通總經理賈懿行指出，主要客戶下訂動作仍維持保守，若以訂單能見度來看，能見度其實相當短，應該連一季度都看不到，大約一至二個月能見度，客戶也擔心庫存再次堆積，因此下單都是急單為主。
　凌通指出，上半年因全球經濟景氣不佳，整體業績狀況較去年同期衰退，但公司庫存去化成效明顯，尤其是第二季庫存去化步調加快，且統計至今年第二季底為止，庫存水位較去年年底減少23％，也低於去年同期水位，庫存大幅降低之後，將有利未來營運表現。
　在新應用方面，凌通指出，在AI的新應用快速增加，該公司已完成第二代AI加速引擎開發，陸續成功設計導入（design in）多家海外及大陸客戶，隨著邊緣 Edge AI應用逐漸增溫，持續看好未來潛力。

蘋果、高通、聯發科為9、10月新品大秀，上演「台積電產線」爭奪戰
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　全球手機品牌廠將陸續推出旗艦級新產品，繼蘋果A17晶片導入台積電3奈米製程外，高通下一代處理器Snapdragon 8 Gen 3及聯發科天璣9300（Dimensity 9300）預計10月發表，採用台積電N4P製程，明年將進一步導入N3E製程。
　法人表示，台積電3奈米良率逐步提升，再加上N4P訂單逐步回籠，力抗終端市場需求低迷的衝擊。
　台積電指出，N3製程需求強勁，並會在下半年大幅成長，將支援HPC及智慧型手機平台，預期將占2023年晶圓營收比重4～6％，此外N3E已通過驗證，且收到第一批客戶產品設計定案，預計於第四季開始量產。
　台積電今年來持續扮演護國神山的角色，三大法人今年來大買49.5萬張持股，16日市值站上14兆元、達14.05兆元。台積電3奈米及N4P訂單轉佳，第三季財測預估，營收將落在167億美元到175億美元間，以匯率30.8元計算，單季營收約5,143.6～5,390億元，毛利率目標約51.5％～53.5％，營業利益率目標則為38％～40％。
　台積電年底前3奈米月產能將來到10萬片，以因應蘋果需求。外媒科技專欄記者古爾曼（Mark Gurman）搶先曝光蘋果預計今秋發表的M3處理器產品路線圖，其中涉及四款產品，台積電是最大受惠者。基本的M3處理器由4個效能與4個節能核心組成，並搭配10個GPU核心。M3 Pro有兩版本，基本版配備12核心，效能與節能各6，並搭配18個核心GPU。高階版CPU核心為14個，搭配20個GPU核心。
　M3 Max也有兩版本，全配備16個核心CPU，基本與高階版差別是前者搭配32個GPU核心，後者多達40個。最強大的M3 Ultra則是將M3 Max乘二，由32個核心的CPU搭配64個或80個核心GPU。
　台積電3奈米製程已成為手機晶片大廠爭相卡位的版圖。科技新聞網站Wccftech報導，10月即將發表Snapdragon 8 Gen 3行動處理器後，行動處理器大廠高通明年緊接著將發表Snapdragon 8 Gen 4，但台積電3奈米產能幾乎由蘋果獨占，剩於少數產能要分給聯發科，因此Snapdragon 8 Gen 4最後僅能分到台積電15％的3奈米製程。在此情況下，由於三星的3奈米製程良率有所提升，高通將重返由台積電、三星共同生產模式。

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　邊緣AI運算晶片廠耐能智慧，為國際上最早將AI晶片量產的公司之一，致力將AI產業落地化。繼打入高通之後，15日再推出新一代AI晶片KL730，以實現AI功能為目的，整合了車規級神經處理單元（NPU）及影像訊號處理器（ISP），滿足更複雜的運算需求。
　耐能智慧為美國矽谷公司，獲得超過1.4億美元融資，並得到了李嘉誠旗下的維港投資、紅杉資本、高通等國際大咖投資，另外台廠如台達電、鴻海、光寶、華邦電等科技大廠也有入股，紛紛卡位AI晶片未來發展。
　耐能智慧AI晶片有四大產品線，包含邊緣伺服器、車用、安控及AIoT，高通除了是耐能股東之外，也與其進行各式各樣合作，其中高通在其RB1、RB2機器人平台搭載耐能晶片，讓高通AI算力提升4倍，為智慧掃地機器人及無人機部署物體檢測等能力。
　耐能自2021年宣布進軍自動駕駛市場、推出首款車規級晶片以來備受市場關注，亦在2023年收購台達集團晶睿通訊旗下子公司歐特斯，準備切入先進駕駛輔助系統（ADAS）及駕駛行為偵測系統（DMS）。
　耐能邊緣伺服器晶片可以像積木一樣，進行多顆堆疊，達到高算力、低功耗效果，適用於小型伺服器。另外耐能也聚焦車用，已經打入前／後裝車用一級國際大廠，例如後裝晶片應用打進日本豐田車廠、前裝也有德系車廠進行緊密合作。而安控產品則是與韓國韓華集團及台達集團的晶睿科技攜手開發。
　耐能15日宣布，推出新一代邊緣AI晶片KL730，專為智慧駕駛及私有GPT打造，整合車規級NPU及ISP，並將安全而低耗能的AI能力，帶入邊緣伺服器、智慧家居等各類應用場景中。

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　驅動IC廠敦泰（3545）11日舉辦法說會，董事長胡正大表示，近期手機市場並沒有明顯復甦的跡象，因此TDDI缺乏成長動能，但隨著AMOLED由大陸面板廠生產的比重增加，敦泰AMOLED Touch IC的出貨也同步成長，預估第三季度的營收與第二季相仿，總體來看，下半年的營收將優於上半年。
　敦泰第二季出貨量較第一季微幅增加，但產品銷售價格下降，致合併營收31.12億元，季減3.5％、年減6.5％。稅後純益1.03億元，季增105％、年增23.7％，EPS 0.51元。公司庫存水位也持續下降，已達12個月新低，而隨新開發產品的推出及備貨，預期第三季的整體庫存將與第二季持平或微幅增長。
　胡正大認為，手機市場並沒有明顯復甦跡象，TDDI產品缺乏成長動能，不過AMOLED滲透率則會提升，Touch IC的出貨也同步成長。另外手機使用的AMOLED面板由剛性的GOLED快速地被柔性的POLED取代，敦泰觸控IC的出貨也在面板規格轉換中穩健成長，預估第四季營收將會有明顯的成長。
　胡正大分析，驅動IC產業未來競爭加劇，尤其在中國大陸市場，面臨嚴峻考驗，2022年便開始價格戰，持續讓毛利表現承壓，而售價持續下跌的變數依然存在。不過敦泰將針對既有產品優化成本，並持續推出新品因應價格下行的衝擊。
　針對晶圓代工廠降價趨勢，胡正大分享，過去12個月降價幅度很大，特別是中國晶圓廠，有利成本控管策略。但台灣並非所有晶圓廠都有跟隨降價，他更指出：「台積電一直沒有降價，最近有虛假消息在報章雜誌，不過台積已否認降價趨勢。或許不同節點有不同反應，價格仍是混亂局勢。」

終端需求不振，前七月營收年減逾33％；積極切入AI、Auto
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　受到終端需求不振的影響，IC設計龍頭聯發科10日公布7月合併營收317億元，年減22.32％，月減16.89％，累計前七月合併營收2,255億元，年減33.53％。聯發科指出，手機出貨動能持續改善，庫存水準下滑，但終端需求仍保守，認為需求將以較緩慢的速度回溫。法人則認為，看好未來AI應用在邊緣運算之趨勢，待新產業開始成長，聯發科營運可望回溫。
　聯發科自去年第二季起，率先減少晶圓廠投片，目前聯發科及終端客戶庫存回到健康水準，未來也會更審慎預測終端需求，進行投片調整。
　相較高通，聯發科在手機營收已降低至5成，因此第三季指引相對支撐營運表現，高通手機營收則高達6成，加深其受到庫存去化之影響。
　然值得留意的是，高通也指出，二手機市場壓力較預期嚴重，持續排擠新機晶片採用，下半年消費性產品旺季不旺態勢大致底定。
　根據聯發科前次法說財測預估，第三季合併營收季增4％～11％，毛利表現約落在47％水準。法人認為，因客戶之終端需求偏保守，安卓手機動能受整新機衝擊，第三季度Connectivity、PMIC營收動能回溫，不過TV跟消費性產品動能有所趨緩，而手機雖然需求未如預期需求大幅回歸，但也不會更差，因此仍有望達成財測預估。
　另外，長期來說，法人也仍看好未來AI應用在邊緣運算端之趨勢，待新產業開始成長，聯發科營運便可望回溫。
　綜觀目前聯發科策略，積極往雙A（AI、Auto）邁進，公司強調有完整IP以及APU等產品切入AI領域，另外與NVIDIA合作車用智慧座艙等，都是在為未來成長曲線布局，雖然AI相關貢獻目前僅占低個位數營收比，惟挾長期技術積累，將具備優勢。
　另外Dimensity Auto汽車平台，具備智慧座艙、車聯網、智慧駕駛以及電源管理IC等關鍵元件，聯發科將扮演開發汽車相關晶片之重要角色，藉著Nvidia AI的GPU的小晶片，可以在NVIDIA軟體平台攜手並進。雖然聯發科SoC在車載娛樂系統、車聯網如WiFi、影像處理、音訊控制等已取得部分案件，但要顯著貢獻仍待時間發酵。

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　盛群（6202）31日公告2023年第二季稅後純益為0.56億元，每股稅後純益（EPS）0.25元，累計上半年稅後純益為9,288萬元，EPS 0.41元，較去年同期皆呈現衰退。
盛群指出，主要原因消費性電子產品需求乏力，且通路庫存尚在去化中，2023年上半年營收不如預期。
目前通路商的庫存去化速度緩慢，影響對原廠的拉貨，且產業市況依舊疲弱，消費類產品因競爭激烈，還出現殺價求售現象，出貨量未能放大之際，價格呈現下滑，公司利潤也因而變薄。
盛群觀察，進入第三季之後，景氣有點回溫，但消費力上升的情形並不明顯，因此，對於第三季旺季效應，可能無法期待。
盛群也指出，由於客戶不急著拉貨，反而觀望有沒有更低價格出現，下單也以短單居多，第三季營運與第二季相比，並沒有太好，下半年表現可能與上半年持平。依照目前市場的悲觀版本，3C消費性晶片可能得到2024年下半年，才會重返成長正軌，後續仍待密切觀察。
過往三年疫情期間，市場上大賣感應潔具、感應垃圾桶、氣炸鍋、額溫槍、耳溫槍、血氧儀，及因遠距上班、上課所需的電腦相關及平板，目前需求都回歸平淡。
而房地產不佳，也影響家電、冰箱及空調的銷售，盛群預期，9月的返校需求，可能有機會提振一下NB及PC的買氣。
盛群董事會31日決議國內第一次無擔保轉換公司債，發行總面額新台幣10億元整，每張面額新台幣10萬元整，發行期間三年，所募得資金，將用來充實營運資金之用。
盛群董事會同日也訂8月16日為除息交易日，現金股利發放日為9月7日，每股將配發新台幣4.0元。

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　特殊應用晶片（ASIC）指標廠創意28日舉辦法人說明會，拋出震撼彈！公司宣布下修全年展望，全年營收由年初預估之雙位數百分比成長，下修至個位數百分比成長，獲利由盈轉為微幅衰退。
　創意躋身為AI概念股，搶攻HBM3（高頻寬記憶體）商機，總經理戴尚義解釋，係因少數客戶N5製程 設計定案（Tape out）時程延後所致，創意不會以AI公司自居，但是熱門應用都持續在耕耘，明年AI相關產品也將投入量產。
　創意第三季財測呈旺季不旺的現象，單季營收將較第二季微幅上升，委託設計（NRE）雙位數上升，量產（TURNKEY）微幅下滑，毛利率則持平。不過全年度來看，修正至個位數百分比成長，獲利則會較去年微幅衰退。
　創意NRE下修來自兩家N5客戶遞延Tape out，TURNKEY部分本來是雙位數成長，但目前看來，成長幅度也沒那麼高，戴尚義提到，今年來自SSD、網通狀況皆不太好，因此客戶較年初給的承諾下修。戴尚義更指出，整個半導體產業沒有像前兩年那麼瘋狂，目前是緩步復甦，預估最快要等到明年第二季。
　戴尚義表示，在地緣政治風險提高，公司審核案子變得很謹慎，一開始接案時就會請益台積電，評估相關風險，例如調查資金來源，以控管相關風險。
　戴尚義強調，創意電子自1998年成立以來持續堅守本業，不會自稱是AI公司，但是都有默默在耕耘，AI產品都有在幫客戶做，包含HPC、Networking、Auto，相關專案皆進行中。明年更有相關AI要投入量產，不過僅透露為某家大公司伺服器。
　法人預期，創意今年度AI相關的產品仍在初期階段，明後年才有望大幅貢獻，上半年毛利率為30.5％，下半年將會下修。而現在5奈米光罩非常昂貴，幾乎是系統商在後面支持，進入量產也需要系統廠採用，製程演進至3奈米更是如此。
　對於未來展望，法人並不悲觀，創意與台積電合作緊密，創意的員工甚至要進台積電廠區協助，因此在晶圓代工投片與先進封裝的產能取得上較具優勢。創意獨特的2.5D與3D多晶粒APT平台，持續獲得客戶青睞，明年將更加受惠AI爆發需求。

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　IC設計大廠聯發科28日召開法說會，宣布第二季稅後純益160.19億元，獲利砍半，EPS 10.07元，創近十季來低點。然受惠手機旗艦型晶片、連網晶片和電源管理晶片三大需求改善，執行長蔡力行表示，客戶及通路庫存漸回到健康水位，下半年營運有望逐季回溫。
　蔡力行並指出，聯發科WiFi 7解決方案已在第二季上市，下半年將分別有高端筆記型電腦和寬頻設備產品推出，為2024年挹注成長動能。
　聯發科第三季財測展望，合併營收1,021～1,089億元，季增4％～11％，與去年相比，仍下滑23％～28％，毛利率預估將落在47％正負1.5％。但投資重點技術之研發金額沒有減少。
　受到全球手機需求不振的影響，第二季稅後純益160.19億元，年減55％，毛利率47.5％，不但創下近六季低點，EPS為10.07元則創下十季來新低，累計上半年稅後純益329.09億元，EPS達20.71元
　蔡力行還提到，已看到客戶庫存達健康水位。第二季財報庫存水準持續下降，季減11.84％、年減33.2％。雖然客戶仍持續調整庫存，但下半年還是會溫和成長。
　聯發科近期將推出旗艦級晶片，並整合最新APU，將具備能夠在手機上執行生成式AI的能力，預期搭載新一代旗艦級晶片的手機將於年底前上市。此外，聯發科對AI在終端的應用，期待能縮短換機時間，目前已經從過去的18個月拉長至2年，也希望藉由AI推升半導體含量、拉升平均售價。
　聯發科認為，時間點到，人們還是需要換新手機。未來公司積極讓4G轉換至5G入門款、5G高階市場穩定，更預估今年5G旗艦機之市占率應可達2成以上，就整體手機來看，產品組合將持續改善。
　針對AI市場布局，蔡力行表示，ASIC目前僅間接AI營收，尚未有直接的挹注。聯發科有完整的IP、前段製程、前段封裝製程能力，也正與潛在客戶深度討論中，不過即使技術能力許可，也要一年半至兩年才會有貢獻。
　車用市場布局方面，蔡力行強調，與輝達成為夥伴關係感到非常興奮，聯發科將把NVIDIA的GPU 小晶片（chiplet）整合成汽車系統單晶片，並以MTK品牌問世。雙方將共同打造車用產品線，藉以開創最新的繪圖運算、人工智慧、安全和安保等全方位的AI智慧座艙功能。不過也需要到2026年後，才會有顯著營收貢獻。

市況反轉 美晶片商取消合併台灣記憶體業者
【綜合報導】
美國晶片業者邁凌科技（MaxLinear）26日突然宣布，放棄以近40億美元收購台灣慧榮科技的交易案，原因是可能無法達成併購協議的一些交易條件。但據彭博資訊報導，慧榮打算「大力」執行與邁凌科技的合併案。國內半導體業者則研判，雙方可能重新議價。

華爾街日報報導，邁凌科技在26日提交的一份公告中，宣布終止對慧榮科技的收購計畫，理由是併購協議中規定的某些成交條件尚未達到，且可能無法達成。邁凌還表示，慧榮正在處理協議中定義的重大不利事件，並嚴重違反了交易中的陳述、保證、契約和協議。邁凌指出，5月5日的交易延期日期已經過去，不會自動延期。5月5日是交易雙方被允許退出前完成收購的截止日期。

另據彭博資訊27日報導，在邁凌科技26日終止交易後，慧榮打算「大力」執行與邁凌科技的合併。慧榮表示，終止收購「反映了邁凌科技拒絕承擔義務，而非無法滿足收購慧榮的成交條件」。慧榮還說，該公司與邁凌科技合作以取得監管機關批准這項併購案、遵守併購協議規定的義務，而且並未遭遇重大不利影響。

邁凌科技與慧榮2022年5月達成協議，將以現金搭配股票方式收購慧榮，交易價值約40億美元。慧榮是全球前二大NAND控制晶片廠，為台資在美掛牌企業，與台廠群聯寡占全球快閃記憶體控制晶片市場，主要客戶包括鎧俠、美光、三星、SK海力士、威騰電子（WD）和長江存儲等。

這項收購案近期剛獲得中國監管總局的核准，雙方股價一度大漲慶祝，沒想到邁凌突然宣布取消併購，雙方股價又大跌。業界人士推測，邁凌此舉主要是希望迫使慧榮重回談判桌，近來記憶體市況反轉，邁凌可能希望透過議價，改用大量股票與少量現金方式併購。

整體來說，業界認為，若此收購案破局，短期來說對市場不會有太大影響，但營運波動仍有利於競爭同業和陸系業者的趁勢崛起。

不過陸廠現階段能力尚不足，技術上還無法取得原廠的認可，營運波動將產生機會、讓其他競業爭取更多客源。

【2023-07-28/經濟日報/A8版/國際】

多檔重量級第二季營收勁揚，上半年累計年減收斂
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　台積電法說下調財測，確定下半年半導體旺季根本不旺，供應鏈乃至客戶對於終端拉貨力道，都採取保守再保守看法，也讓緊接而來的法說財報周充滿疑慮。值得留意的是，消費型IC設計包括網通、NB、驅動IC相關供應鏈，第二季累計營收出現相對強勁季增，包括瑞昱（2379）、聯詠（3034）等多檔重量級IC設計，累計營收年減由年初至年中收斂趨勢明顯，營運逐漸嶄露曙光。
　雖然台積電對下半年看法保守，不過從第二季累計營收來看，消費型IC設計族群仍強弱有別，其中網通、NB、驅動IC相關供應鏈表現較佳，尤其多檔指標股已經出現強勁季增訊號，其中驅動IC族群表現最佳，主要來自至中國大陸上半年最大銷售檔期618大尺寸面板TDDI出貨暢旺，帶動相關業者出貨，庫存消化見效，另外網通、NB族群也繳出季增的反彈表現。
　網通IC設計業者瑞昱，第二季部分終端需求回穩。觀察各產品線，其中乙太網路晶片客戶逐漸恢復訂單且回補庫存，尤其主機板及消費型PC表現優於公司預期，乙太網路產品需求持續轉佳。另外電視SoC則為急單需求，瑞昱認為與面板、DRAM價格跌幅收斂有關，因此雖2023年全球電視出貨持平，但Q2仍小幅成長。其他產品線如交換器控制晶片，下半年將逐漸回穩並於明年復甦。
　而在NB／PC產業相關IC設計公司，庫存在去年第四季見頂後，去化持續朝正向發展。其中義隆訂單能見度更有望逐季提升，若急單力道延續，第三季營收可望持續成長，產業循環低谷已過。高速傳輸IC譜瑞-KY也受惠NB及面板相關產品的急單挹注，庫存也逐漸消化，歷經三季營運調整後，營運可望重回季成長態勢。
　然全球智慧手機市況持續不振，銷售情況承壓。聯發科目前手機業務占比約五成、受影響仍大，聯發科將於28日舉行法說，待管理階層展望。而法人認為，手機晶片市況可望在下半年改善，且安卓陣營手機確實相較先前，在庫存去化上壓力舒緩，不過公司庫存依舊處在高檔，加上遇到價格競爭，第二季在台積電等晶圓代工廠之下單量明顯縮減，下半年營運仍有挑戰。