將攜手打造Dimensity Auto平台，瞄準汽車智慧座艙系統百億美元商機
台北報導
　IC設計大廠聯發科與輝達（NVIDIA）攜手搶攻車用商機，29日宣布共同打造Dimensity Auto平台，將採用3奈米製程、計劃於2025年量產，搶攻百億美元汽車智慧座艙系統商機。
　此外，聯發科在手機處理器布局亦馬不停蹄，旗下天璣9000系列第三代產品天璣9300（Dimensity 9300）將在 10月底發表，提供5G NTN解決方案。
　總經理陳冠州表示，聯發科深耕手機晶片市場，保持領先地位，市占率達35％，並持續推進5G技術革新，10月即將推出天璣9300。車用部分承襲天璣（Dimensity），將以旗艦手機之姿，同樣打造車用晶片，大舉進軍車用。
　據Gartner統計，2023年車載資訊娛樂和數位儀表板系統單晶片市場規模將達120億美元。聯發科副董事長暨執行長蔡力行指出，本次合作，是為全球汽車產業設計新一代智慧聯網汽車，透過與NVIDIA深度合作，聯發科將與其一同開創軟體定義汽車的未來。輝達執行長黃仁勳表示，雙方將發揮各自專業領域能力，跨入汽車市場可望深受市場歡迎。
　聯發科車用5G數據機晶片去年已經成功打入歐洲、亞洲汽車品牌供應鏈，本次Dimensity Auto平台將帶動聯發科及輝達雙方充分發揮各自汽車產品組合的優勢，共同為新一代智慧汽車提供解決方案。預料本次將採用台積電3奈米的Auto Early技術N3AE製程，可望於2025年量產。
　聯發科表示，Dimensity Auto汽車平台，集結聯發科在手機晶片中優勢，如行動運算、高速連網、多媒體娛樂等經驗累積、專業技術總成，以及安卓生態系統，提供全方位沉浸式智慧座艙體驗。NVIDIA則提供ADAS解決方案、雲端、繪圖運算GPU等核心技術。加上台積電3奈米製程加持，三強聯手下，Dimensity Auto汽車平台更加具備市場競爭力。
　聯發科大動作跨入車用版圖，叫陣高通（QUALCOMM）意味濃厚，高通第一季度營收組合中，已有6％為車用，對比聯發科現階段車用產品線及特殊應用晶片（ASIC）營收占比不到5％，仍有相當大的進步空間。目前已有20家車用客戶採用輝達的解決方案，包括Volvo、蔚來、小鵬、比亞迪等，還有8家自動駕駛計程車Robotaxi公司，未來有機會成為聯發科的Dimensity Auto智慧座艙方案的主要客戶群。

拿到網路攝影機標案 本月起追加投片量 法人看好營運跳躍式成長
【台北報導】
利基型記憶體廠晶豪科（3006）近期接獲大陸網路攝影機（IP Cam）標案大單，本月起對晶圓代工廠投片量大增數千片至上萬片，數量驚人，伴隨電視等消費性產品景氣回溫帶動利基型DRAM報價逐底醞釀反彈，法人正向看待晶豪科後續營運，預期將呈現跳躍式成長。

晶豪科是國內最大利基型記憶體廠，產能組合為DRAM（包含SDRAM╱DDR1╱DDR2╱DDR3）約占55%，Flash╱MCP╱eMCP╱eMMC占比約30%，其它非記憶（power╱Audio╱moto driver╱sensor）占比低於15%。

對於近期營運，晶豪科表示，本季良裸晶粒（KGD）應用領域已先迎來網路攝影機（IP Cam）市場回溫，大部分為512Mb DDR2或1Gb DDR3產品，同時，電視市場客戶因應大陸電商618檔期將至，出現較積極的採購半導體元件態勢，促成近期該公司急單湧入，期盼產業底部已過。

產品報價方面，晶豪科預估今年首季是最低點，期盼本季售價止穩，即便下跌也應是跌勢趨緩。

供應鏈指出，晶豪科取得大陸網路攝影機標案大單，並從本月至7月大舉向晶圓代工廠追加投片量，單月投片量皆達數千片至近上萬片，預計第3季陸續出貨，為晶豪科業績吞大補丸。

針對公司營運策略，晶豪科強調，低密度利基型記憶體應用範圍愈來愈廣，已經成為科技產品不可或缺的電子元件，該公司為因應市場需求，將持續增加新產品開發。

晶豪科指出，該公司除了專注於高集積度、高速度及低功率的記憶體IC產品、良裸晶粒（KGD）、NOR和NAND Flash及MCP╱eMCP業務，並加快研發類比IC、類比與數位混合積體電路方面的產品線，進而提升產品競爭力，以滿足客戶各項需求。

【2023-05-29/經濟日報/C1版/證券產業】

與高通、微軟在Windows on Arm領域一較高下

台北報導
　Computex開展前夕，外傳台灣手機晶片一哥聯發科與繪圖晶片龍頭輝達（NVIDIA）將攜手共同設計Windows on Arm PC單晶片，另外在NB系統單晶片部分，預期也有機會看到聯發科5G數據晶片與輝達GPU（圖型處理器）更深度的合作。
　聯發科26日上午否認該消息。惟法人認為，聯發科與輝達雙方早已具備合作經驗，聯發科於2021年11月便投入Windows on Arm市場，在Arm架構處理器的布局已有所長。過去在Arm筆電上，就曾出現聯發科處理器Kompanio 1200搭配GeForce RTX 3060顯示卡的組合。
　而目前市場上的Arm架構Windows筆電，主要是來自高通（Qualcomm）的Snapdragon系列晶片，可以看出輝達以及聯發科這次合作，目的是與高通和微軟在Windows on Arm領域上互較高下。
　此次規劃推出的NB系統單晶片，預估是聯發科5G數據晶片與輝達GPU的搭配。對聯發科而言，可透過與輝達的合作，達到和高通NB產品線同步競爭。聯發科過往積極併購綜效漸顯，如乙太網路晶片的亞信、MEMS（微機電麥克風）的鈺太等可望進入開發行列。
　PC方面，近年來因為Apple以Arm架構自製處理器（Apple M系列晶片）深受市場好評，Windows on Arm PC單晶片發展也再度獲得外界關注。
　此次聯發科將把過去應用於智慧型手機晶片的技術，擴展至PC產品上，並逐步朝CPU以及GPU的基礎開發能力進行更大的整合推展，市場認為這一動作將不容小覷。
　縱使在2022年市場低迷環境下，全球仍有1.9億台的筆電出貨量，聯發科可望藉由與輝達合作拿下高滲透率，挑戰英特爾在PC CPU的霸主地位。
　此外，Arm架構在資料中心市場也相當龐大，研調機構Canalys預計Arm架構晶片2026年有機會拿下50％的雲端伺服器市占，雖然是限定在雲端伺服器，但Arm在伺服器市場全面開花的可能性極高。
　有了輝達的加持，聯發科進軍伺服器市場有機會在未來逐步實現。

總經理王國雍直言，三大產品線業績恐季減約1成
台北報導
　智原（3035）24日召開股東會，總經理王國雍直言，第二季三大產品線業績將季減約1成，為全年谷底，下半年逐季回升，2024年回歸正常成長軌跡。
　第二季三大產品線來看，MP（Mass Production，量產）、IP（矽智財授權）、NRE（委託設計），本季業績減幅各約10％，毛利率受MCU（微處理器）庫存及產品組合影響，恐再降1至2個百分點。然而，存貨金額第二季預估會降低至20億以下水準，庫存逐漸去化，周轉天數第一季為全年高點，有逐季向下趨勢。
　王國雍對下半年逐季往上，明年重回正常成長之目標堅定，因為ASIC（特殊應用晶片）長期趨勢不變。MP動能因產品大部分是利基型應用，產品生命週期長，下半年客戶庫戶回補、隨時有扭轉向上的機會。
　美國半導體禁令之下，拉長成熟製程產品生命週期，智原在成熟製程具競爭力。
　智原為聯電轉投資，聯電於中國兩座廠（8吋蘇州和艦；12吋廈門聯芯），可滿足客戶在地製造需求，集團為中國半導體自製化重要受益者。
　NRE部分過往接單穩定，製程以55／40奈米、28奈米為主。特殊製程方面，鰭式場效電晶體（FinFET）ASIC奠基於過往40nm、28／22nm接案，累積大量經驗。有看到客戶往FinFET應用的需求，如光纖通訊、Switch（交換器）等，未來也將幫助智原NRE營收跳升一個級距。
　MP短期會有消長，因為去年成長快速、基期高，智慧電表、太陽能、網通需求仍強勁，上半年需求下降來自系統廠客戶庫存去化因素，待調整完畢後下單將回歸平準化（MCU、audio processor、自動化），與客戶黏著度高，下半年可見到曙光。

台積電擴大量產規模，加上先進製程、IP委外趨勢下，營運槓桿效益逐步顯現
台北報導
　亞洲唯一能提供7奈米及更先進製程IP供應商M31（6643）23日舉辦法說會，總經理張原熏表示，2023年整體經濟狀況相對保守，但公司在16nm（奈米）以下的布局陸續發酵，在先進製程、自主晶片、IP委外趨勢下，營運槓桿效益可望逐步顯現。
　M31去年已完成3奈米IP設計，隨著晶圓代工龍頭下半年3奈米擴大量產規模，可望為M31營收帶來明顯挹注，2023年營收目標挑戰雙位數成長、續創歷史新高。
　張原熏指出，2023年成長來自先進製程發展與地緣政治下越來越多晶圓代工廠新開案，尤其在基礎IP上，第一季M31已與Foundry（晶圓代工廠）正式踏入16nm以下先進製程合作案，隨著晶圓廠客戶持續擴充12吋晶圓產能，M31可望受惠來自晶圓廠客戶，長期IP解決方案的強勁需求。另一部分Fabless（無廠半導體設計公司）設計持續導入，推升整體授權金成長。
　在車用電子領域，M31也沒有缺席，聚焦投入符合各區域之車用電子IP研發設計，不管授權金或是權利金同步進入新一輪成長循環。
　今年雖半導體產業陷入衰退，美國大型公司宣布裁員降低成本，連帶影響M31在美國市場擴展新案腳步放緩。而台灣市場受惠晶圓廠客戶，新製程平台開案動能，新案需求暢旺帶動授權金強勁增長，後續權利金規模也有望擴大。歐日韓市場受惠車用電子IP需求，帶動美中台之外的其他地區營收貢獻，有機會維持年增表現。
　M31第一季合併營收3.13億元，年增26.3％；稅後純益為7,000萬元，年增76.2％；單季每股稅後純益（EPS）2.24元，包括營收、獲利均創單季同期新高。四月營收1.1億元，年增23.6％，整體營運逆半導體周期呈現年成長。張原熏強調，2023年看到很多挑戰，部分新案往下半年遞延，但仍舊樂觀預期下半年營收會迎頭趕上。
　法人指出，美國通過科技晶片法案，大力扶植在地晶片發展。半導體自主化下，半導體IP授權逐漸獲得日本、歐洲等採用，市場授權需求持續擴大，使得IP即使在半導體市況下行環境中，表現仍然強勁。

美系外資看好RISC-V前景發展，預估未來有機會與更多美系客戶合作
台北報導
　Meta（臉書母公司）揭露將推出首款定製AI晶片，該晶片由台積電7nm製程工藝助攻，並採用RISC－V（精簡指令集架構），以提升算力並降低功耗。長期追蹤RSIC－V的美系外資指出，Meta重申RISC－V也能用在處理複雜的資料中心及AI計算上。
　目前台廠僅有晶心科（6533）對RISC－V有所涉獵，美系外資看好RISC-V之前景發展，預估晶心科未來有機會與更多美系客戶合作。
　該款AI晶片名為MTIA（Meta Training and Inference Accelerator），目的為加速AI模型的訓練過程、執行各式AI任務使用，主要進行「推理／推論」（Inference）的工作。簡言之，以大量資料訓練的演算法，去推論社群用戶下一條感興趣的內容或更精準地投放廣告。MITA晶片預計於2025年正式推出。
　目前的AI伺服器當中，核心仍是由NVIDIA的GPU來運行，RISC－V的CPU主要扮演加速器的角色，但根據法人表示，RISC－V近年效能逐步提升之下，加上主要競爭對手安謀（ARM）今年將在美國首次公開發行（IPO），可能改變既有許可模式，甚至傳出要自研晶片，對此大廠開始嘗試採用開放架構的RISC-V，有利生態系的擴展。
　近年包含Imagination Technologies、Intel、新思等，RISC－V生態系夥伴已來到近500家廠商。隨著AI帶動的新興應用增加、ARM的策略調整，更將有望帶動RISC－V商機。Meta此番動作，再次確認RISC－V架構作為資料中心及AI計算CPU處理器之潛力。
　晶心科早在2021年就曾經授權自家Andes AX45處理器核心，2022年開始收取權利金（Royalty），其客戶應用廣布雲端與邊緣運算（包括車用ADAS、AIoT與資料中心等）。隨著晶心科IP被客戶SoC（系統單晶片）採用度逐步增加，核心數也隨之成長，過往僅2至8核心，目前已達32核心以上，核心數愈多代表在同一個時間內可同時處理多項指令，意及效能大幅提升。
　晶心科為RISC－V先行者，近年因應加速新品開發，研發人員增幅較大，今年第一季，營收未達經濟規模，每股稅後淨損1.08元。然而在更多科技巨頭採用RISC－Ｖ架構，美系外資看好RISC-V的前景發展，預估晶心科未來將有機會與更多美系客戶合作。

授權奕力科技，TDDI晶片將量產
台北報導
　矽智財廠商晶心科（6533）授權驅動IC廠奕力科技（ILITEK）的首顆車載面板整合觸控暨驅動IC（TDDI），預計將在7月進入量產。
　法人預估，今年首批出貨量約3～5萬顆，今年權利金收入可望翻倍成長。
　晶心科指出，本次與奕力科技合作的TDDI晶片，將是首顆晶心科車規IP進入量產的里程碑，粗估晶心科今年車用產品營收占比超過10％，此外2022年公司RISC-V占權利金比重6％，2023年預估將提升至10％，在打入兩家中系車廠後，將會有更多車型及品牌廠陸續採用，有利於後續產品的推廣。
　晶心科指出，因為打入車規認證後，除產品符合客戶與市場需求外，一方面中國對於RISC-V開源架構的採用意願度高，不怕踩到歐美規格授權紅線。
　晶心科係第一家獲得ISO 26262認證的RISC-V CPU IP公司，在ARM的寡占市場中，開創RISC-V新藍海。隨著通過認證之開發流程到位，晶心科具備完整功能安全系列產品，來支持汽車產業供應鏈的發展，能縮短車規產品嚴格的認證流程，加速客戶產品上市時間，上月晶心科甫獲得此認證，本月即傳出量產消息，更加凸顯RISC-V快速開發、自由部屬之優勢。
　晶心科在RISC-V架構市場不斷拓展產品線，目前最新的產品線已經可支援到3奈米先進製程，車用市場除該款車載面板整合觸控暨驅動IC（TDDI）外，也針對車載雷達、CMOS影像感測器（CIS）及等產品線推出新品，並獲得客戶開案，目前進度持續進行。
　晶心科第一季營收季減27％、年增7％，其中權利金年減18％，主要反映全球經濟不佳、半導體庫存調整的負面效應，由於營收未達規模經濟，營運呈虧損。下半年隨著新產品推出、新客戶量產，營運可望出現轉折。市場看好，中國在美方禁令背景，加速採用RISC-V架構趨勢下，有利晶心科後續產品的推廣。

台北報導
　鈺創科技（5351）16日宣布，推出全新影音訊號處理SPU-EJ523D、電腦視覺方案、資安及車用等多項產品，新品將在本月底電腦展Computex 2023正式亮相，鈺創董事長盧超群樂觀看待新產品在5G、人工智慧（AI）、AR／VR元宇宙等領域應用，更期待打入軍工市場。
　盧超群表示，旗下子公司3D視覺感測系統廠鈺立微，電腦視覺方案已在機器人與AR元宇宙等領域落地，擁有防塵／防水等級防護的智能雙目視覺次系統，也獲日本農業機器人設計導入，應用面從原先的消費端，拓展至送餐及娛樂型等機器，並獲軍方關注，將布局軍工領域應用。
　鈺創另一家子公司DeCloak，鎖研發的無個資影像人臉AI辨識系統（DeCloakFace）日益受到各界矚目，特別是在資訊安全要求較高的行業，例如金融、醫療保健和電子簽名等領域，需要進行身份驗證或多重身份認證以便於做出決策。
　盧超群強調，該公司的人臉辨識技術，能做到「不存臉、不要臉」，真正做到保護個資，「是鈺創進入智慧領域的軟體典範之作」。DeCloak的產品，在日前資安展中，不僅獲得總統蔡英文到訪，亦獲得美國前國土安全部部長暨加州大學柏克萊分校政治安全中心主任娜波利塔諾（Janet Napolitano）的參觀，他對於該公司的成長性備感信心。
　鈺創也積極開拓車用市場，整合車用記憶體方案，今年推出KOOLDRAM 4Gb DDR3產品，在車輛高溫環境下能顯著提高性能，而RPC DRAM也通過車規AEC-Q100 Level 2驗證，符合車用記憶體應用需求，新的車用記憶體產品已打入日本與歐美的電動車供應鏈，預期滲透率將逐漸提升，目前鈺創車用與工業用營收占比已提升至超過三成。

【台北報導】
台灣身居全球半導體業重要樞紐，即使近期市場有不少分散全球布局的聲音，但仍獲得不少半導體外商持續加碼，因為在半導體聚落已形成的基礎上，在地供應不只有利於穩固合作關係與維持效率，也符合讓供應鏈更為環保，降低碳排放，創造在地就業機會，符合ESG的理念。

台灣身為半導體製造大國，從矽晶圓、晶圓代工到IC設計等，供應鏈相當完整，但半導體製程繁複，仍必須有眾多軟體工具、設備與材料、氣體廠商支援，才能順利運作，其中不少是歐美與日本廠商，因此如台灣富士電子材料等相關供應鏈在台落地生根，就成為支持台灣整體半導體產業永續發展的重要支撐。

【2023-05-17/經濟日報/A13版/產業】

表揚89項得獎單位、個人及專利作品 得獎業者合捐百萬偏鄉小學圓夢基金

經濟部昨（15）日舉行第八屆國家產業創新獎及111年國家發明創作獎聯合頒獎典禮，共頒發89項得獎單位、個人及專利作品，產業含蓋低碳、AI、半導體和醫療等，符合全球發展趨勢。得獎業者響應CSR企業社會責任，合捐百萬偏鄉小學圓夢基金，為頒獎典禮增添溫馨氣氛。

行政院副院長鄭文燦表示，創新發明讓台灣在全球競爭力排名持續上升，瑞士洛桑管理學院去年公布全球競爭力年報，台灣排名第七，連續4年都有進步。面對疫情、俄烏戰爭和淨零轉型，臺灣持續透過創新確保技術領先。目前產創條例已提出修正，讓創新、科研動能再提升，未來行政院將加強產官學研四方對話，形成創新生態系。此外也在盤點「五加二創新產業」過去執行成效及未來重點投資，將集中力量發展關鏈技術。

經濟部長王美花指出，「產業創新獎」是獎勵產學研界投入整合創新，創造附加價值，今年從303名選出46名；「發明創作獎」則是鼓勵智慧財產專利發明，459件合格案件中共選出43件。產創獎得獎者含蓋低碳、AI應用、半導體及醫療四大領域，和全球產業發展趨勢一致；發明創作獎許多得獎作品都已進入商品化，在國際發光發熱。

獲獎業者中，元太科技領先全球推出低耗彩色電子紙、臺北醫學大學推動生醫創新創業生態系、宏佳騰發展出電動機車自有品牌、正瀚生技研發植物用藥打造低碳新農業。在AI人工智慧議題上，義隆電子研發出車用輔助系統關鍵技術、雲云科技用CuboAi打造智慧寶寶攝影機等。

半導體方面，台積電從4奈米晶片衝刺到2奈米、聯發科的WiFi 7晶片設計，以及新應材、上品的先進製程材料等，凸顯見臺灣矽盾的堅強實力。

【2023-05-16/經濟日報/A10版/產業動態】