雙喜臨門，4G晶片首度打入蘋果供應鏈
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聯發科持續衝刺5G智慧手機晶片市場，供應鏈傳出，聯發科新一代5G智慧手機晶片天璣2000將在第二季於5奈米製程完成設計定案（tape out），並搶在第三季底開始量產出貨，有望在第四季開始大啖中國智慧手機品牌客戶訂單。
■4G晶片供貨Apple Watch
此外，業內也同步傳出，聯發科順利以4G數據機晶片（modem）首度打入蘋果智慧手機Apple Watch供應鏈，將於2022年量產出貨，屆時業績亦有望打上蘋果光，等同於聯發科後續營運可望雙喜臨門。
■天璣2000將大吃大陸單
聯發科5G手機晶片進展傳捷報，供應鏈指出，新一代5G智慧手機晶片5奈米製程的天璣2000終於將在第二季完成設計定案，且預期第三季將可望進入試產，最快第三季底將可望進入量產，並在第四季擴大出貨動能。
法人指出，目前OPPO、Vivo等中國智慧手機品牌都有意採用聯發科天璣2000手機晶片，並應用在2022年初推出的旗艦機種，可望使聯發科後續5G出貨量更上一層樓。
目前5G智慧手機市場大多以Sub-6頻段為拉貨主力，不過隨著2022年即將到來，將有望使傳輸速度更快的毫米波（mmWave）逐步興起，聯發科目前在毫米波技術已經全面到位，可望藉由天璣2000系列晶片搭上首波毫米波商機。
■鞏固手機晶片出貨王寶座
據了解，5G滲透率持續高速成長，預期2021年整體5G智慧手機市場規模將可望達到約5億支水準，相較2020年倍數成長，聯發科、高通等兩大智慧手機晶片廠都在搶攻這塊市場，且市場預期，由於高通產能受限，聯發科2021年手機晶片出貨量有機會再度搶下出貨王寶座。
不僅如此，聯發科4G數據機晶片出貨亦有亮眼斬獲，供應鏈指出，聯發科4G數據機晶片已經成功打入蘋果Apple Watch供應鏈，且將在2022年開始量產出貨，為聯發科首度攻入蘋果市場的首顆晶片，未來有望獲得更多蘋果訂單。
根據研調機構集邦科技（Trendforce）釋出報告指出，2020年全年智慧手錶整體市場規模約為7,990萬支，其中Apple Watch出貨量約為2,770萬支，市占率超過三分之一。因此法人預期，蘋果拉貨動能可望替聯發科帶來明顯營收成長。

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聯發科2020年在4G／5G手機晶片出貨暢旺帶動下，全球市占率首度超越高通（Qualcomm）。供應鏈預期，高通2021年受限於三星奧斯汀（Austin）廠大雪停工，加上中芯被列入美國禁令當中，高通出貨動能預計將持續被限縮，聯發科將有望藉此持續奪下安卓智慧手機晶片市場龍頭寶座。
根據市調機構Omdia最新報告指出，2020年安卓智慧手機晶片陣營當中，聯發科智慧手機晶片全年出貨量達3.52億套，全球市占率達27％，對比高通的3.19套、市占率25％，聯發科全球市占率首度超越高通。
■關鍵在中低階需求升溫
Omdia分析指出，聯發科智慧手機晶片出貨成長主要關鍵在於中低階市場的需求升溫，當中又以小米為聯發科的第一大客戶，聯發科2020年全年供貨給小米大約6,370萬套手機晶片，OPPO則為次之，聯發科對OPPO及其子品牌realme等兩家廠商出貨量達8,319萬套手機晶片，另外三星在中低階機種亦採用大量聯發科手機晶片，採購約4,330萬套聯發科產品。
整體來看，Omdia表示，2020年全年智慧手機晶片市場規模大約落在13億套，相較2019年的13.90億套減少約6.5％左右。不過市場預期，2021年智慧手機市場將有望反彈復甦。
■預期高通2021成長有限
觀察高通、聯發科等兩大安卓智慧手機陣營，其中高通在三星德州奧斯汀廠先前受大雪影響停工，因此讓高通在射頻產品出貨量全面受限，加上高通長期合作的中芯在美國禁令影響下，出貨動能仍未見復甦，讓高通電源管理IC產品出貨受到限制，儘管高通積極尋求台積電、聯電及世界先進等晶圓代工廠更多產能，但由於當前晶圓代工產能滿載，因此市場預期，高通2021年出貨成長力道有限。
對比聯發科具備台積電、聯電、世界先進及力積電等晶圓代工廠奧援，雖然產能未能全面滿足客戶，但已可望替聯發科帶來強勁成長動能，加上2021年5G市場規模將有望相較2020年倍數成長，以及市場需求可望復甦，因此法人看好，聯發科2021年出貨動能將有望超越2020年水準，且有機會再度保持全球市占王寶座。

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聯發科不僅5G智慧手機晶片出貨暢旺，供應鏈更傳出，由於三星、Vivo及傳音等品牌手機廠拉貨力道持續強勁，使聯發科3G及4G手機晶片在2020年下半年起出貨將維持在高檔。法人推估，聯發科第一季有機會在手機晶片出貨強勁帶動下，挑戰賺進一個股本，第二季出貨將可望更上一層樓。
供應鏈傳出，2020年下半年以來，由於新興國家尚未啟動轉換至5G電信服務，因此衍生出大量的3G、4G手機需求，舉凡三星、OPPO、Vivo、小米及傳音等品牌廠，仍大舉搶攻這塊市場大餅。
供應鏈指出，不論在晶圓代工及封裝測試等半導體製造廠都接獲聯發科在3G、4G手機晶片的大筆訂單，投片量依舊居高不下，且進入2021年後訂單量能仍未削減跡象，顯示非5G市場規模依舊相當廣大。
根據研調機構Strategy Analytics針對2020年手機報告指出，2G及3G行動通訊用戶仍達整體市場規模的近半水準，4G則落在約三成左右，剩下的則為5G市場。
法人指出，聯發科持續衝刺5G市場的同時，亦仍在布局3G及4G智慧手機晶片領域，因此除了高單價的天璣系列5G智慧手機晶片出貨持續成長的同時，代表3G／4G解決方案的P系列出貨亦是聯發科當前在智慧手機晶片的出貨主力。
根據聯發科先前在法說會上釋出財測，預估單季合併營收將落在964～1,041億元之間，目前聯發科公告2021年前兩月合併營收為678.86億元，代表3月合併營收僅需285.14億元即可達到財測區間。法人預期，聯發科第一季合併營收將有機會挑戰千億元關卡，並具備賺進一個股本的實力，第二季出貨更可望再度攀高。
除此之外，三星德州奧斯汀（Austin）廠先前停工事件仍在影響高通供貨狀況，加上長期與高通合作的中芯半導體產能全面滿載，使高通供貨受限，目前舉凡OPPO、Vivo及小米等品牌廠都已經將下半年部分訂單移轉給聯發科，將有望使聯發科大啖轉單效益。

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IC設計廠凌陽（2401）旗下子公司凌陽創新（5236）營運傳捷報。法人指出，凌陽創新獲得筆電及Chromebook等影像處理晶片（ISP）大單上半年接單全面滿載，有望推動單季合併營收逐季創高。
凌陽子公司凌陽創新近年來持續進攻影像處理晶片市場，並逐步打入全球各大OEM／ODM廠，間接切入前五大筆電品牌供應鏈，成功推動2021年2月合併營收年成長250％至1.66億元，累計2021年前兩月合併營收為3.64億元、年增201.6％，改寫歷史同期新高。
法人表示，由於筆電、Chromebook及攝影機等遠端辦公／教育需求持續暢旺，凌陽創新目前接單已經全面滿到年中，將有望推動凌陽創新上半年合併營收逐季創下單季新高水準。
據了解，凌陽創新在2019年全年晶片出貨力道就已經高達7,000萬套，且2020年出貨量具備一億套左右實力，因此法人預期，隨著市場需求居高不下，凌陽創新2021年出貨量將可望保持在雙位數水準。
事實上，當前遠端辦公／教育及宅經濟熱潮帶動下，OEM／ODM廠追單力道亦維持在高檔水準，不過目前訂單暢旺效益下，晶圓代工、封測產能全面吃緊，即便有訂單也不見得有貨能出，但母公司凌陽由於與台積電、聯電等晶圓代工廠合作關係緊密，因此取得產能相對其他IC設計廠無虞，有望使凌陽創新營收持續出高。
除此之外，凌陽創新當前正全力衝刺人工智慧（AI）市場，將AI演算法導入筆電及網路攝影機等影像處理晶片當中，目前正逐步量產出貨當中，有望成為推高凌陽創新2021年業績成長動能的關鍵之一。
凌陽創新亦同步鎖定醫療鏡頭領域，並看好隨著精準醫療領域快速發展，將有望使醫療用微型內視攝影機需求大幅增加，凌陽創新未來將會開發低耗能、低溫等技術的醫療鏡頭，推升業績穩健攀升。
凌陽創新2020年全年合併營收為18.50億元、年成長90.3％，稅後淨利達4.68億元、年增244.8％，每股淨利9.09元，預計每股將配發8元現金股利，配息率達88％。

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固態硬碟（SSD）強勁需求有效去化NAND Flash庫存，在上游原廠優先對SSD供貨的產能排擠效應下，包括eMMC、eMCP、UFS等嵌入式記憶體模組供不應求且價格大漲，8GB～32GB eMMC現貨價3月上旬就大漲75～85％，法人看好在eMMC及eMCP市場布局多年的華邦電、晶豪科受惠最大。
新冠肺炎疫情加速數位轉型，今年來筆電及平板、伺服器等出貨暢旺，帶動SSD強勁出貨動能，由於包括戴爾、惠普、華碩等一線OEM廠推出的新款筆電搭載SSD主流容量已達512GB或1TB，伺服器廠亦大舉提高SSD搭載容量，有效去化NAND Flash市場庫存，第一季合約價已見止跌。
由供給面來看，包括三星、SK海力士、鎧俠、美光等今年全力衝刺高層數3D NAND產能，其中三星、美光、SK海力士今年加速轉換至176層3D NAND，鎧俠及威騰（WD）轉換至162層3D NAND。層數提升有效降低每GB製造成本，每片3D NAND晶圓切割出的512Gb NAND顆粒數較上代技術增加30～40％，SSD成為去化產能的最大出海口。
業者表示，由於數位轉型商機持續推升SSD出貨續創新高，上游原廠加速3D NAND層數提升，SSD每GB價格有效降低又再刺激更多的SSD需求，在上游原廠優先對SSD產品線供貨情況下，eMMC及eMCP等嵌入式記憶體模組的NAND Flash貨源受到明顯排擠。由於5G手機、WiFi路由器、智慧電視等應用對eMMC或eMCP的需求有增無減，導致市場供需失衡，3月以來價格飆漲。
據集邦科技及模組廠15日最新現貨報價，8GB eMMC均價達4.41美元，3月上旬累計漲幅76％，16GB均價6.43美元，3月上旬累計漲幅84％，32GB均價突破10美元，3月上旬累計漲幅約75％。

2月創同期最佳，前兩月累計年增78.5%
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聯發科公告2月合併營收達325.53億元，創歷史同期新高，並維持在單月300億元以上的高檔水位。法人看好，聯發科第一季合併營收將有望機會突破千億元關卡，並且再度改寫歷史新高。
由於工作天數較少影響，聯發科2月營收較1月減少7.9％，不過由於4G／5G智慧手機晶片出貨相較2020年同期大增，使年成長幅度達78.7％，並創歷史同期新高。累計2021年前兩月合併營收為678.86億元、年成長78.5％，亦為歷史同期新高。
■3月營收可望持續成長
法人指出，雖然2月工作天數較少，不過由於當前4G／5G手機晶片需求暢旺，因此使2月營收仍維持在300億元以上的高檔水準，預期進入3月工作天數回復正常後，單月合併營收仍可望再度成長。
根據聯發科上次法說會釋出財測，以新台幣兌美元匯率1：27.9計算，第一季合併營收將可望落在964～1,041億元之間，相較2020年第四季持平至成長8％。
法人預期，聯發科3月合併營收將有機會達到1月的單月歷史次高水準，並帶動第一季合併營收突破千億元關卡，並且再度創下單季新高表現。
■5G、4G手機晶片雙動能
事實上，由於全球各大電信運營商正全力推動5G滲透率提升，智慧手機品牌廠亦積極推出5G機種，聯發科由於手握三星、OPPO、Vivo及紅米等大廠訂單，因此使5G智慧手機晶片出貨動能強勁，且在新興國家4G手機需求續強效應下，推動聯發科4G需求仍維持在高檔，雙動能成為聯發科第一季業績成長的轉要關鍵之一。
目前晶圓代工及封測產能雖相當吃緊，不過聯發科晶圓需求量相當龐大，因此成為各大晶圓代工廠、封測廠的重點客戶，晶圓取得上相對其他IC設計廠具備優勢，加上競爭對手高通由於因三星晶圓代工良率問題，加上中芯產能滿載，因此出貨動能受限。
因此法人看好，聯發科將有機會藉此擴大5G高階智慧手機晶片出貨動能，有望推動毛利提升，加上中低階5G／4G智慧手機晶片出貨持續成長，以及WiFi 6及電源管理IC等成長型產品線可望繳出亮眼成績，有望使聯發科上半年合併營收逐季創高。

Q1營運將刷新紀錄，Q2可望更上層樓

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驅動IC大廠聯詠公告2月合併營收達87.15億元，再度改寫單月歷史新高。法人看好，聯詠在整合觸控暨驅動IC（TDDI）、AMOLED驅動IC出貨大增帶動，加上漲價效應開始發酵，第一季營運可望創下新高，第二季再度創高可期。
聯詠2月合併營收月成長7.3％，相較2020年同期成長59.6％，累計2021年前兩月合併營收168.37億元，也歷史同期新高，相較2020年明顯成長52％。
聯詠表示，2月合併營收成長原因來自於市場需求提升以及公司積極擴展業務，致營收較2021年同期成長。
根據聯詠最新釋出的第一季財測，單季合併營收將可望季成長12.2～15.8％至252～260億元，並且改寫歷史新高。法人表示，聯詠2021年2月出貨主要受惠於TDDI、AMOLED驅動IC出貨量大幅成長，帶動業績出現明顯成長，加上價漲效應，成功推動2月營收改寫新高，且3月隨著工作天數正常，業績將有望再度改寫新高水準，單季營收可望落在財測範圍。
不僅如此，供應鏈透露，由於晶圓代工、封測產能吃緊，驅動IC投片報價幾乎普遍上漲，驅動IC廠為反映成本提升，因此也相繼調漲報價，目前市場價格相較2020年同期至少有雙位數成長水準，且第二季將有望再度調升報價，漲幅至少將有兩成以上。
由於聯詠為驅動IC市場龍頭，因此將有機會受惠於這波價漲效應，推動業績更上一層樓。法人看好，聯詠2021年第二季合併營收將有望再度繳出季成長雙位數水準，並再度改寫新高。
據了解，目前驅動IC市場供給相當吃緊，供應鏈透露，由於驅動IC供給吃緊，不僅面板廠跳腳，就連品牌廠對此也相當頭痛，已經影響到終端產品出貨進度。不過聯詠由於為產業龍頭，因此在產能上相對其他廠商無虞，業績自然有望具備成長空間。
此外，聯詠目前正在積極耕耘光學指紋辨識IC市場，最快將有機會在第二季進入量產，且整合TDDI及光學指紋辨識IC的三合一產品，當前正緊鑼密鼓與面板廠聯手研發產品，未來有望成為聯詠出貨的新動能。

5G手機晶片出貨助威，2020年營收年增38％稱冠；英特爾仍穩坐龍頭

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市調機構Gartner統計，2020年全球前十大半導體廠營收合計約達2,518億美元，占全球半導體市場達56％，而在前十大廠排名當中，英特爾持續穩坐全球最大廠寶座，高通擠下博通成為全球第五大廠及全球最大IC設計公司。
至於台灣聯發科受惠於5G手機晶片出貨暢旺，2020年營收年成長率居前十大廠之冠，排名上升5位來到全球第八，並成為全球第三大IC設計公司。
據Gartner統計數據，英特爾2020年仍穩坐全球第一大廠寶座，但受到處理器缺貨影響，營收年成長率僅3.7％，低於產業平均7.3％成長率。第二至第四大廠分別為三星、SK海力士、美光等記憶體廠，由於記憶體價格走跌，三家業者因製程微縮及擴增新產能來增加位元出貨量，2020年營收維持成長且均優於產業平均水準。
以成長率來看，表現最好的包括高通、聯發科、鎧俠，以及輝達（NVIDIA）等，2020年營收年成長率均超過30％，其中成長幅度最大的是聯發科，年成長率高達38.3％，主要是受惠於5G手機晶片出貨暢旺，以及在物聯網、網通設備等特殊應用晶片（ASIC）提高市占率，排名上則上升五位達全球第八大廠，同時也是全球第三大IC設計公司。
高通同樣受惠於5G手機晶片出貨強勁，2020年營收年成長率達31.5％，排名上升一位達全球第五大，並擠下博通奪回全球最大IC設計公司寶座。博通2020年受到車用及工業相關晶片出貨轉弱，以及資料中心需求成長趨緩，全球排名下降一位達全球第六大，營收年成長率僅2.4％。
前十大廠當中，只有排名第七的德州儀器的2020年營收較前年衰退2.2％，主要是因為新冠肺炎疫情爆發後，車用晶片需求大幅衰退。不過2021年車用晶片大缺貨，市場看好德州儀器的營運表現。
輝達2020年排名增加最快，上升六位居全球第十大廠。輝達2020年下半年受惠於挖礦及電競需求帶動繪圖晶片出貨暢旺且賣到缺貨，加上人工智慧（AI）相關運算處理器銷售暢旺，營收年成長率達37.7％表現優於預期。

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聯發科9日公告2021年1月合併營收達353.33億元，創下單月歷史次高。
法人看好，由於5G智慧手機晶片、WiFi及電源管理IC等產品需求續強，預期聯發科第一季合併營收可望達到財測的中高標水準，再度改寫單季新高水準。
單季合併營收拚新高
聯發科公告1月合併營收達353.33億元、月成長9％，較2020年同期明顯成長78.3％。法人指出，聯發科元月主要受惠於4G／5G手機晶片需求持續暢旺，加上WiFi及電源管理IC需求續強，又有農曆春節前的提前拉貨需求，推動1月合併營收繳出明顯成長表現。
根據聯發科財測，以新台幣兌美元匯率27.9：1計算，第一季合併營收達964～1,041億元，相較2020第四季持平至季成長8％。
法人預期，聯發科2月營收受春節長假影響，將呈現月減表現，不過進入3月後，單月合併營收可望重新回到300億元關卡之上，甚至有機會超越1月水準，第一季合併營收，可望再度改寫歷史新高可期。
事實上，進入2021年後，根據各大研調機構及手機晶片廠皆同步預期，5G手機晶片市場有望相較2020年翻倍成長，代表2021年5G手機市場規模將超越5億支水準，在當前非蘋陣營手機晶片市場當中，由於海思目前已被迫退出戰局，幾乎僅剩下高通及聯發科等兩大陣營分食這塊大餅。
因此，法人圈幾乎一致看好，聯發科2021年在5G手機晶片出貨力道至少有望相較2020年翻倍成長至9,000萬套左右，若聯發科持續搭上陸企去美化效應，聯發科在大陸市場的出貨比重更可望超越高通，推動業績高速成長。
目前晶圓代工、封測產能相當吃緊，不過聯發科早在2020年下半年就提前布局2021年產能規畫，其中先進製程依舊交由台積電6奈米及7奈米打造智慧手機晶片，電源管理IC則委託力積電生產，封裝則有日月光投控支援，因此產能相對競爭對手高通具有優勢，讓聯發科2021年業績具備衝刺動能。

董座：嵌入式記憶體客戶拉貨回溫、PCIe Gen4新單助陣，挹注動能

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NAND Flash控制IC廠群聯（8299）在嵌入式記憶體客戶拉貨回溫，帶動1月合併營收年成長22.1％至40.61億元。群聯董事長潘健成指出，第一季營運將可望呈現淡季不淡水準，對2021年抱持審慎樂觀看待。
從各產品別出貨年增率來看，群聯指出，1月份PCIe SSD控制IC總出貨量成長近75％；eMMC記憶體成品總出貨量也受惠於嵌入式應用市場的持續回溫而成長超過400％。
另外，1月份工規記憶體模組年增率達18％，記憶體總位元數（Total Bits）年成長幅達近71％。群聯表示，從各種出貨資料顯示，PCIe SSD持續滲透各種儲存應用，而消費者對於儲存產品的容量需求也不斷地增加。
據了解，NAND Flash市場價格近期正呈現止跌回溫跡象，根據研調機構集邦科技（Trendforce）最新報告指出，由於筆電需求仍持續增加，造成NAND Flash需求同步增溫，加上資料中心客戶將自第二季起恢復採購的預期下，減少供給毛利較低的NAND Flash市場，使得NAND Flash晶圓合約價在2020年12月及2021年1月等連續兩個月跌幅表現收斂。
TrendForce表示，使得市場需求主要均集中在92／96層或64層等世代，進而產生供給吃緊，部分供應商甚至已在二月份調漲價格，故預測第一季的價格跌幅已從原先10～15％轉為大致持平。法人看好，在NAND Flash止跌情況下，群聯有機會受惠其中。
潘健成表示，往年第一季是傳統的淡季，然2021年第一季似乎有淡季不淡的現象，不管是PC市場、工控市場、與伺服器市場，需求均較去年同期強勁，再加上儲存的平均容量也持續上升，均有助於第一季的整體營收。
潘健成指出，展望2021年後市，現有的上下游產能雖然能滿足群聯的需求規劃，但因PCIe Gen4技術領先所增加的新訂單，群聯將持續與上下游供應鏈爭取產能增加，以滿足全球客戶的需求，整體而言，對2021年將持審慎樂觀的態度。