2021年傳輸介面轉向PCIe Gen 4規格，需求爆發，可望推升營運成長動能

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2021年NAND Flash市場將進入全新世代。由於新冠肺炎後疫情時代到來，數位轉型帶動遠距商機及雲端運算需求大爆發，除了拉動上游記憶體廠的100層以上3D NAND產出比重大幅攀升，企業用及消費性PCIe Gen 4規格固態硬碟（SSD）出貨爆發。
法人看好群聯（8299）、力成（6239）、華泰（2329）等2021年將受惠於世代交替龐大商機，營運表現將改寫新高紀錄。
雖然NAND Flash價格在2020年持續走跌，但包括三星、鎧俠／威騰、美光、SK海力士、英特爾等上游原廠仍投入鉅資在3D NAND研發，預期上游原廠的100層以上3D NAND將會在2021年快速提高產能比重，並將3D NAND全面導入新一代SSD應用當中，以因應5G及高效能運算（HPC）等應用的巨量資料儲存及傳輸強勁需求。
至於2021年SSD市場最大的變革，就是傳輸介面轉向PCIe Gen 4的世代交替全面展開。業者分析，英特爾及超微2020年推出支援PCIe Gen 4的伺服器處理器，帶動企業級TB級高容量SSD進入PCIe Gen4應用市場，而英特爾2020年推出的Rocket Lake桌機處理器及Tiger Lake筆電處理器，以及超微推出的Zen 3架構處理器，已經全面支援PCIe Gen4規格，代表SSD將在2021年跨入需求更龐大的消費性市場。
2020年企業級SSD供應商多為三星、SK海力士等上游原廠，控制IC也多為自有產品，但隨著5G及HPC應用起飛，資料中心對於企業級SSD需求大幅增加且交期拉長，PCIe Gen 4規格SSD控制IC開始委外，包括群聯等供應商已接獲不少新訂單，如今消費性SSD跨入PCIe Gen4規格後，控制IC已供不應求，由於晶圓代工及封測產能吃緊，預期2021年第一季控制IC價格可望上漲15～20％幅度。
另外，新一代3D NAND開始被大量導入企業級與消費性的PCIe Gen 4規格SSD應用，與上代PCIe Gen 3規格相較，容量出現倍增情況，TB等級高容量SSD預期2021年大量進入市場，因此，上游原廠及模組廠對於3D NAND封裝需求急升溫，SSD封測組裝需求也明顯提高，承接相關封測訂單的力成、華泰直接受惠，對2021年維持樂觀展望，營運將會看到明顯成長動能。

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台積電旗下IC設計服務廠創意電子（3443）前三季營運表現不盡理想，但第四季營運將明顯好轉，受惠於7奈米及12奈米特殊應用晶片（ASIC）的委託設計（NRE）認列入帳，12月營收可望創下歷史新高，第四季較上季成長約一成。創意過去3年內包括5G、人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）等NRE案將於2021年進入交貨或量產階段，法人看好營收及獲利成長大爆發。
創意第三季合併營收35.29億元，因研發費用明顯增加，歸屬母公司稅後淨利1.06億元，每股淨利0.80元。累計前三季合併營收96.25億元，歸屬母公司稅後淨利2.42億元，每股淨利1.81元。
創意公告11月合併營收月增10.3％達10.26億元，較去年同期減少18.3％，累計前11個月合併營收115.81億元，較去年同期成長20.9％。法人表示，第四季因數款NRE案認列入帳，5奈米測試晶片設計案帶來營收貢獻，12月營收將創歷史新高，第四季營收較上季成長約一成，獲利將轉折明顯向上。創意不評論法人預估財務數字。
創意第四季NRE接案持續貢獻營收，包括固態硬碟（SSD）控制IC、5G基地台ASIC、攝影鏡頭、AI訓練演算、網路交換器等多款NRE案完成設計定案或交貨，且製程以16/12奈米、7奈米等先進製程為主。法人預期相關NRE案將在年底大幅認列，除了推升季度營收持續成長，獲利也將有跳躍性成長。
創意2021年營運展望樂觀，包括5G、AI、HPC等先進製程ASIC可望進入量產，帶動營收及獲利大幅成長。事實上，創意過去3年當中，16奈米及7奈米等先進製程NRE開案量明顯增加，以過去新晶片NRE開案到ASIC量產約2～3年前置時間來看，創意2021年在16奈米及7奈米等先進製程ASIC量產將會進入高速成長循環。
以創意2021年的接單情況來看，AI及HPC應用增加最多，目前在手AI相關NRE案就超過10個，主要以資料中心應用為主的AI訓練、AI推論、AI學習等領域，2020年已有超過一半完成設計定案或交貨，2021年將導入ASIC量產並帶來顯著營收貢獻。再者，創意在5G基地台ASIC也有很好成績，中國第二大廠及韓國第一大廠的訂單到手，預期5G相關營收2021年占比有機會上看二成。

中階價格產品獲品牌廠青睞；Q3市占以31％超越高通的29％

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聯發科、高通（Qualcomm）持續衝刺5G智慧手機晶片市占率，成功在2020年第三季、首度搶下全球市占王寶座！根據研調機構最新報告指出，聯發科在第三季市占率達31％，勝過高通的29％，同時也超越蘋果、三星等具自有手機晶片開發能力的手機品牌廠。
根據Counterpoint公布數據顯示，聯發科在第三季智慧手機市占率高達31％，躍居第一，原因在聯發科於第三季成功在100～250美元的智慧手機價格帶產品線取得先機，並獲得中國、印度品牌大力導入，推動聯發科第三季市占率登上全球龍頭寶座。
Counterpoint研究部主管Dale Gai則表示，雖然聯發科在第三季搶下全球市占冠軍，但高通依舊在高階市場勝過聯發科；不過，在5G中階市場部分聯發科順勢攻入三星、小米及華為等品牌大廠，加上主打電競的4G手機晶片策略奏效，皆成為聯發科獲勝的關鍵。另外，Counterpoint也提到，在美國對華為禁令效應下，華為僅能透過聯發科取得手機晶片，也成為推動聯發科市占率大增的主要原因之一。
不過對於第四季展望，分析師認為，由於蘋果在第四季開始推出自家5G新機，將使第四季的智慧手機出貨量有三分之一都將成為5G手機，並讓非蘋陣營板塊出現變化，由於高通依舊是5G手機晶片市占王，高通仍有機會搶回龍頭寶座。
放眼2021年，Dale Gai認為，聯發科、高通雙邊在5G手機晶片市場，仍會積極進行價格戰，藉此全力搶攻2021年的主流價格帶市場。不過，法人指出雙方的價格戰早在2020年下半年就已開打，但由於晶圓代工產能吃緊，加上品牌端備貨積極，因此使價格戰影響層面降低，從目前看來，2021年晶圓代工產能持續吃緊下，價格戰對雙邊影響仍將有限。而由於2021年5G智慧手機需求量有望較2021年倍數成長，聯發科已準備好以6奈米製程生產5G產品搶市，有望助攻聯發科2021年全年業績再度衝出歷史新高。

在台灣法院提告，中國匯頂在指紋辨識IC、觸控IC布局受考驗
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觸控IC大廠義隆（2458）23日宣布，將在台灣智慧財產法院對中國匯頂科技（Goodix）再度提出侵權訴訟，並求償新台幣5,000萬元。這也是義隆繼在北京知識產權法院對匯頂提告後，第二度對匯頂發動的專利攻勢。
義隆23日公告，將在台灣智慧財產法院對匯頂Goodix提出在台灣的專利侵權訴訟，並對匯頂求償新台幣5,000萬元。義隆表示，此次在發動的第二波專利攻勢，為控告匯頂及其晶片代理商紹宏科技股份有限公司侵犯義隆所擁有的中華民國發明專利第I556033號專利權（以下簡稱033專利）。
義隆指出，繼12月上旬於北京知識產權法院控告匯頂侵害了該公司所擁有的中國發明第ZL03158451.9號專利權後，進一步調查發現匯頂科技所製造與銷售之應用於觸控面板（touch screen）的電容式觸控控制器，已經落入了033專利的申請專利範圍中，因此，委請律師向台灣智慧財產法院提出專利侵權告訴。
據了解，本次觸犯的專利為義隆提出的關於觸控面板控制器之積體電路封裝結構技術，此項技術可提供窄化觸控螢幕邊框的最佳解決方案，並可廣泛地應用於各種行動電子裝置中。
義隆表示，公司已於2012年向台灣智慧財產局提出專利申請在案，台灣智慧財產局並於2016年核准專利權並編號為中華民國第I556033號，發明名稱為「行動電子裝置、其螢幕控制模組、及其觸控面板控制器」。
義隆強調，該公司深耕觸控技術領域多年，並已經先後在美國、日本、中國大陸、台灣等國家取得數百個與觸控技術相關的專利權，因此，對於其他可能相關的侵害專利權行為，該公司將積極捍衛自身的智慧財產權。
事實上，加上本次在台灣智財法院的訴訟，這已經是義隆第二度向匯頂提告。不僅如此，匯頂近期官司纏身，先是神盾在2020年9月在北京知識產權法院向匯頂提告，並求償人民幣9,000萬元，12月又遭遇義隆同樣在北京知識產權法院控訴侵權，求償人民幣2,500萬元，目前侵權案皆在審理當中，若匯頂侵權案成立，匯頂在指紋辨識IC、觸控IC營運布局勢必將受到衝擊。

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隨著榮耀脫離華為獨立營運後，將可望重新加入智慧手機戰局。法人預期，屆時將有望使整合觸控暨驅動IC（TDDI）及AMOLED觸控IC、驅動IC需求更加暢旺，驅動IC廠聯詠（3034）、敦泰（3545）出貨量將可望續創新高。
榮耀正式脫離華為並獨立營運，也象徵中國智慧手機品牌除了OPPO、Vivo及小米等三大品牌之外，又將回歸到四強鼎立的時代。供應鏈指出，目前OPPO、Vivo及小米等三大品牌為搶食華為在海外的市占率，不斷向供應鏈擴大拉貨，其中驅動IC更是拉貨重點項目之一。
榮耀將在2021年加入智慧手機戰局，屆時將可望引爆驅動IC需求更加暢旺。法人看好，由於榮耀將可望一口氣推出旗艦及中低階等產品線，因此在驅動IC的需求上將可望同時有AMOLED驅動／觸控IC及TDDI等，聯詠、敦泰等驅動IC廠勢必將承受惠廠商，出貨量將有機會再衝新高。
此外，目前晶圓代工產能全面吃緊，毛利率較低的驅動IC便成為被晶圓廠漲價的項目之一，為反映成本大幅提升，聯詠、敦泰也相繼傳出在11月開始先後調漲產品報價，且2021年1月起更加擴大調漲。
且目前榮耀又加入拉貨戰局，法人認為，在驅動IC已經步入供給緊張態勢，AMOLED驅動IC及TDDI等產品線供給恐怕將更加缺貨，報價再度上調可期，聯詠、敦泰業績亦有機會再度成長。
聯詠公告11月合併營收達75.79、月成長0.1％，創單月歷史次高水準，相較2019年同期成長38.2％，累計2020年前十一月合併營收726.49億元、年成長23.2％，改寫歷史同期新高。
法人看好，聯詠2020年合併營收將可望受惠於AMOLED驅動IC及TDDI等產品線出貨暢旺，推動合併營收改寫歷史新高，且進入2021年後，將全面受惠於報價調漲效益，加上AMOLED驅動IC出貨可望升溫，業績再創新高可期。
至於敦泰在2020年TDDI出貨量逐季成長挹注下，前十一月合併營收122.8億元、年成長47.9％，改寫歷史同期新高。法人表示，敦泰2021年將可望受惠於韓系面板客戶擴大拉貨，AMOLED觸控IC出貨量將可望持續衝高，TDDI亦有望繳出亮眼成績單。

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IC設計龍頭聯發科董事長蔡明介11日表示，由於全球晶片持續缺貨，聯發科晶片也供不應求，2021年缺貨問題要解決應該還是不容易，且上半年先進製程及晶圓代工產能仍將吃緊。
由於全球晶片持續缺貨，聯發科及競爭同業的晶片也同樣供貨吃緊，對於明年晶片供不應求情況能否紓解，蔡明介表示，聽供應商跟我們講的，應該還是不容易，明年上半年先進製程及晶圓代工產能仍吃緊。
蔡明介說，因為整個產能供不應求，跟過去幾年大家的投資不夠有關，成熟製程的投資不足，先進製程投資金額又大，且沒有太多公司可以投資，這些都有關係。
聯發科公告11月合併營收335.38億元創下歷史次高，如何看待聯發科今年表現，蔡明介表示，聯發科創業到現在23年，中間當然也有一段時間快速發展，中間也有上也有下，各種技術挑戰、競爭都有。今年聯發科有一個不錯的成績，全年營收應該可以超過100億美元。這樣的成績在國際上、IC設計公司或是半導體公司中，都是排在領先的族群之內，當然要感謝經營團隊同仁大家的努力，還有客戶和供應商的幫忙。
對於給今年聯發科成績打幾分，蔡明介笑說不要老是問我打幾分，我們就是do our best。
蔡明介說，對聯發科來說，最重要是擁有穩健的成長，在世界舞台上站在一個技術領先的地位，也在半導體產業成為一間關鍵重要性的公司。
聯發科如何布局未來研發方向，蔡明介表示，聯發科每年都投入高達600～700億元研發資金，今年疫情帶動科技商品的需求，未來包括人工智慧（AI）、5G相關技術、物聯網（IoT）等投資布局會持續擴大。
聯發科11日舉辦第三屆「智在家鄉」數位社會創新競賽頒獎典禮，董事長蔡明介親臨現場，他相當重視「智在家鄉」創新比賽，每年都會出席與入選團隊交流。蔡明介指出，疫情一開始有點手忙腳亂，但這一年因為科技力量，像是遠距工作和遠距教學，留在家鄉時間變多，家鄉成為安心的地方，這是台灣的成功。
11日公布獲獎名單，由嘉義智能肥水栽培團獲得首獎，獲得獎金100萬元。蔡明介表示，在全球新冠肺炎陰影下，智在家鄉賽事不但如期完成，參賽團隊數量還創下新高，民眾不畏疫情踴躍參與，而新冠肺炎疫情帶動新常態，讓科技能回饋家鄉對此非常感動。

11月營收335.38億、年增逾六成
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IC設計龍頭聯發科受惠於5G手機晶片出貨強勁，4G手機晶片進入出貨旺季，加上智慧家庭及物聯網相關晶片需求優於預期，10日公告11月合併營收335.38億元，較去年同期成長62.7％，為單月營收歷史次高。由於5G手機晶片銷售暢旺，法人預期聯發科第四季合併營收將達財測高標，力拚與第三季持平。
雖然受到新台幣兌美元匯率升值，且隨著奕力出售交易完成，11月起將排除奕力營收，但聯發科10日公告11月合併營收335.38億元，較10月成長10.2％，與去年同期相較成長62.7％，為單月營收歷史次高並優於市場預期，累計前11個月合併營收達2,897.17億元，與去年同期相較成長29.3％。
聯發科預估第四季合併營收介於895～973億元之間，與第三季相較為持平到減少8％，以10月及11月營收表現來看，12月合併營收達到255～333億元之間就可達成財測目標。由於近期5G手機晶片出貨量超乎預期，全年出貨目標可望由4,500萬套調升至5,000萬套，法人看好聯發科第四季營收將達財測高標，有機會力拚與第三季持平，全年營收將站穩3,200億元大關並創下歷史新高。
聯發科今年針對5G智慧型手機推出多款天璣系列系統單晶片，預期明年農曆年前將推出旗艦級5G手機晶片，預計將採用台積電6奈米製程生產，在運算效能及功耗降低等表現上均優於預期。至於聯發科布局許久支援毫米波（mmWave）及Sub-6GHz的5G手機晶片也會在明年推出。
聯發科預估明年全球5G智慧型手機出貨量將超過5億支，與今年約2億支相較增加1.5倍，而聯發科明年將持續搶攻市占率。法人推估聯發科明年5G手機晶片全年出貨量將超過1～1.5億套龐大規模，成長動能優於預期，而聯發科已大舉預訂明年台積電7奈米及更先進製程產能，也與力積電合作利用12吋晶圓生產電源管理IC。
由於新冠肺炎疫情推升筆電及Chromebook銷售，聯發科認為數位轉型會延續到明年不會停止，對筆電及Chromebook相關晶片出貨維持成長深具信心。再者，聯發科看好5G帶動需求會延續到電腦、網通設備、自駕車、物聯網等領域，因此對明年WiFi 6、4K/8K電視、先進駕駛輔助系統（ADAS）等晶片銷售較今年明顯成長抱持樂觀看法。

NAND Flash出貨增加，委外封測、控制IC訂單將同步提升，帶動業績成長

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華為被美國列入禁令後，零組件面臨全面斷炊危機，不過目前市場又傳出日本記憶體大廠鎧俠（Kioxia）獲得美國出貨許可，可開始供應非智慧手機的NAND Flash產品，成為繼英特爾、高通等大廠後，另一家取得許可的外商。
法人看好，與鎧俠合作的記憶體封測廠力成（6239）及NAND Flash控制IC廠群聯（8299）可望同步受惠。
華為被美國列入實體清單後，營運幾乎全面停擺，所有終端裝置皆無法出貨，全球多家與華為合作的供應商已經向美方提出出貨許口。根據外電報導，鎧俠4日傳出獲得出貨許可，不過僅限於非智慧手機用的NAND Flash，因為資料中心、PC等用途為主的標準型NAND Flash。
據了解，由於智慧手機用的NAND Flash主要為eMMC及UFS等兩大規格為主，與應用在PC的固態硬碟（SSD）的NAND Flash的最大差別在於控制IC不同之外，讀寫性能及封裝方式亦有所差異。
觀察華為先前主要業務在於智慧手機、5G電信設備等相關應用為主，因此美方雖然開放鎧俠可出貨NAND Flash給華為。目前獲得美方出口許可的廠商，除了鎧俠之外，亦有英特爾、超微等處理器（CPU）大廠及高通的4G手機晶片獲得許可。業界認為，美方依舊想箝制華為先前耕耘已久的智慧手機及5G電信設備業務發展。
由於鎧俠獲得出貨許可，與鎧俠合作關係密切的記憶體封測廠力成，以及NAND Flash控制IC大廠群聯等相關供應鏈，可望同步受惠。
力成公告2020年前十月合併營收達636.26億元，改寫歷史同新高，相較2019年同期成長18.9％。法人看好，後續若鎧俠獲得出貨許可後，隨著NAND Flash出貨量增加，委外封測訂單亦將同步提升，力成可望搶下這波商機，推動業績更上一層樓。
另外，群聯與鎧俠合作關係密切，並供給大量NAND Flash控制IC，進入下半年後，受惠於市場需求升溫，推動群聯2020年前十月合併營收年成長10.7％至401.03億元，改寫歷史同期新高，後續亦有望同步受惠這股商機，帶動業績成長。

拿下聯發科、瑞昱大廠訂單，Q4淡季不淡，全年有望賺一個股本以上

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在5G、WiFi 6及電源管理IC市場需求暢旺效應下，傳出IC測試板廠雍智（6683）獲得聯發科、瑞昱大筆訂單。供應鏈表示，雍智IC測試板、IC老化測試載板訂單有望一路旺到2021年第二季。
5G需求不斷成長，連帶推升WiFi 6滲透率不斷提升，在5G、WiFi 6等雙成長動能帶動下，電源管理IC需求亦同步暢旺。供應鏈指出，晶圓代工產能已經被相關應用塞爆，且封測端產能也一同吃緊，讓IC測試載板需求同步暢旺。
供應鏈指出，雍智受惠於5G、WiFi 6及電源管理IC等需求暢旺，順利搶下聯發科、瑞昱等IC設計廠的大筆訂單，第四季雖然為傳統淡季，但這波訂單需求強勁，因此雍智將可望繳出淡季不淡成績單。
雍智公告2020年前十月合併營收達10.28億元，改寫歷史同期新高，相較2019年同期成長50.2％。法人看好，雍智IC測試板、IC老化測試載板全年出貨相較2019年同期明顯成長，全年獲利將有望賺進一個股本起跳。
據了解，進入2020年下半年後，三星、OPPO、Vivo及小米等智慧手機品牌為了搶食華為市占，每一家品牌廠都開始加大對供應鏈的下單力道，雍智則是趁勢拿下聯發科釋出的IC測試板及IC老化測試載板，另外又有筆電、路由器的大量WiFi 6需求，雍智也趁勢卡位瑞昱相關供應鏈。
不僅如此，供應鏈透露，由於5G、WiFi 6及電源管理IC訂單已經一路滿到2021年上半年，因此連帶讓雍智IC測試板、IC老化測試載板訂單能見度放眼到2021年第二季，業績將有望持續改寫新高水準。
事實上，雍智在無線通訊市場布局完整，其中在5G部分更已經打造毫米波（mmWave）實驗室及模擬軟體，有能力面對各種頻段的5G測試需求。另外未來可望被大量採用的系統級封裝（SiP）及扇出型封裝（Fan-out），雍智也可望藉此搶下大筆IC老化測試載板訂單，推動業績穩健攀升。

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半導體矽智財（IP）廠M31（6643）7奈米製程高速介面及類比製程需求高速飆升。法人看好，M31在這波趨勢下，中國客戶專案大幅增加，全年業績將可望改寫歷史新高，且在客戶能見度放眼到2021年情況下，M31上半年有望大啖PCIe Gen4以及新一代USB訂單，業績可望更上一層樓。
進入下半年後，在5G、人工智慧（AI）等需求推動下，使7奈米製程需求持續成長，且5G電源管理IC用量大增情況下，相關的類比製程更是成為IC設計廠瘋搶的產能之一。
不僅如此，加上中國積極去美化效應下，舉凡晶圓代工廠及IC設計廠都開始擴大與台灣半導體產業合作，M31也受惠其中，推動中國客戶專案量大幅增加，大啖授權金及權利金商機。
M31受惠於5G／AI及去美化等各種利多，推動2020年前十月合併營收年成長11.2％至7.60億元，改寫歷史同期新高。法人預期，在5G需求不斷成長，加上去美化及宅經濟使客戶專案數量持續成長，M31第四季合併營收將有望改寫單季新高，全年獲利將有望挑戰逼近一個股本水準。
除此之外，M31正全力開發PCIe及USB等高速傳輸介面IP，其中在PCIe部分，已經進入到PCIe Gen4市場，並可提供客戶7奈米及12／16奈米製程投片，成為貢獻下半年業績的主要推手。至於在USB部分，M31推出的USB 3.2 Gen 2／Gen 2x2高速傳輸介面IP，主要鎖定12／16奈米製程，當前成功獲得客戶導入量產。