因晶圓代工產能供應緊張，使得代工費用上漲...
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市調集邦科技旗下顯示器研究處表示，在面板需求強勁的情況下，2020下半年起驅動IC供給開始出現吃緊。因晶圓代工產能供應緊張，使得代工費用上漲，意味著IC設計廠對面板廠的驅動IC報價從第三季起正式漲價，不排除將延續至第四季的可能。
集邦指出，自新冠肺炎疫情爆發後，IT面板受惠於居家工作及遠距教學的需求帶動，特別是筆記型電腦面板，因此對驅動IC需求也持續上升。
然近一年以來，新應用產品在8吋晶圓產能的比重持續增加，特別是5G相關的能源管理IC需求量，相較4G時代高出一至兩倍以上，逐漸排擠驅動IC產能，因此為避免產能受其他應用瓜分，漲價保量成為驅動IC廠商的重要手段。
其中，小尺寸面板使用的整合觸控暨面板驅動IC（TDDI）也在第三季面臨供貨吃緊的問題，主因是市場對中低階的HD機種需求大增，由於HD機種對成本的敏感度高，因此對12吋80奈米節點需求強勁。
另一方面，今年平板電腦面板開始大量導入TDDI的內嵌式（In-Cell）架構，因此專屬平板電腦面板的TDDI需求也逐步提升，並分食部分80奈米產能。由於平板電腦面板的TDDI單價優於手機面板，因此產能的排擠加劇手機面板的TDDI供貨吃緊態勢。
不僅如此，美國政府近期對華為再度擴大制裁，此舉將嚴重衝擊明年華為手機生產規模。
集邦科技認為，此局勢將有助於舒緩部分晶圓廠已呈現吃緊的節點產能，但是面對5G需求持續增長的智慧型手機市場，即便因華為禁令所釋放的產能，仍難以補足8吋與12吋晶圓部分節點供給吃緊的狀態。
對大尺寸驅動IC而言，接受漲價以確保供貨無虞勢必將是IC設計廠與面板廠短期的對應方式，另一方面則是尋求筆記型電腦面板用的驅動IC從8吋0.1微米節點，轉往12吋90奈米的可能性。
反觀小尺寸TDDI，在12吋80奈米節點持續吃緊的狀態下，FHD規格的TDDI勢必會往12吋55奈米移動；而HD規格TDDI也不排除在80奈米拿不到足夠的產能下，必須開始轉往12吋55奈米開發產品，以解決供給上的問題。

5G中低階智慧手機、筆電及電視等拉貨續強，帶動下半年成長

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驅動IC大廠聯詠（3034）在整合觸控暨驅動IC（TDDI）、中大尺寸驅動IC出貨暢旺帶動下，8月營收達72.83億元，一舉衝破單月歷史新高。法人預期，聯詠在5G中低階智慧手機、筆電及電視等需求拉貨續強，聯詠下半年合併營收將可望繳出明顯優於上半年成績單。
聯詠公告8月合併營收達72.83億元、月增8％，首度衝破70億元關卡並改寫單月歷史新高，相較2019年同期成長30.8％。累計2020年前八月合併營收為495.29億元、年增17.3％，創歷史同期新高。
新冠肺炎疫情掀起的居家辦公、遠端教育熱潮不斷，使筆電、Chromebook等終端產品需求不斷成長。法人指出，聯詠受惠於這波拉貨力道，連帶讓中小尺寸驅動IC出貨衝上近幾季以來高峰。
不僅如此，由於疫情仍尚未平息，民眾外出機會減少、居家時間增加，同步讓電視採購量上揚，供應鏈指出，進入下半年後，OEM／ODM廠除了回補先前低水位庫存之外，更看好下半年的銷售旺季需求，因此拉貨力道也相當強勁，使聯詠的大尺寸驅動IC及電視系統單晶片（SoC）步入第三季後，出貨力道明顯優於上半年水準。
至於智慧手機部分，品牌廠繼上半年搶攻5G旗艦機市場後，下半年開始將目標轉至主流價格帶市場，由於中低階機種普遍未採用AMOLED，仍採用TFT-LCD面板，因此在驅動IC部分則以TDDI產品為主。
法人指出，聯詠在TDDI全球市占稱霸，因此在TDDI需求暢旺之際，自然將可望同步受惠，且近期TDDI更呈現供貨吃緊狀態，未來將有望受惠漲價效應，推動聯詠業績高速成長。
整體來看，法人預期，聯詠下半年將全面受惠於筆電、電視及5G智慧手機等終端產品推動出貨成長，下半年業績將可望明顯高於上半年水準，全年合併營收創高可期。聯詠不評論法人預估財務狀況。

為家庭、企業及行動用戶提供網路接取的最後一哩路，已進入送樣階段
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聯發科（2454）宣布推出5G無線平台晶片T750，用於新一代5G用戶終端設備（CPE）、固定無線接收（FWA）、行動熱點（mobile hotspot）等設備，將為家庭、企業及行動用戶5G網路接取的完成最後一哩路布局，目前已經進入送樣階段。
聯發科表示，T750平台採用先進的7奈米製程，高度整合5G數據機及四核ARM架構中央處理器，提供完整的功能與配置，協助設備製造商得以打造各式高性能的消費型產品。
本次聯發科推出的T750晶片主要應用在CPE、FWA及行動熱點等終端設備，並支援5G Sub-6GHz頻段。聯發科指出，為使用固網如數位用戶線路（DSL）、電纜或光纖網路布建不足的地區帶來了更經濟便捷的選擇，讓缺乏現成無線訊號服務的郊區農村等偏僻地區，也有機會享有高速寬頻的網路連接。
產品規格上，T750平台在5G Sub-6GHz頻段下支持雙載波聚合（2CC CA），使訊號覆蓋度更廣，適用室內外FWA裝置如家用路由器、行動熱點等。此外，T750高度整合5G NR FR1數據機、四核ARM Cortex-A55處理器及完整的週邊配置，加速開發ODM／OEM開發流程。
聯發科指出，使用T750的裝置可達到輕薄短小的優勢，讓消費者省去耗時的寬頻固網安裝程序；電信業者不用鋪設電纜或光纖就可受益於其媲美固網的5G速度。T750平台也同時整合了聯發科技無線連網驅動軟體，包括4x4、2x2+2x2雙頻Wi-Fi 6晶片，一次享有全方位5G連網覆蓋。
聯發科無線通訊事業部總經理徐敬全表示，隨著連網裝置、遠距工作、視訊會議、遠距醫療、線上教學等硬體及服務的增加，高速寬頻連網的需求已成為民眾的期待。透過聯發科T750平台，我們將把領先的5G技術延伸到手機及個人電腦領域之外，同時也為連網終端裝置廠商及電信公司開闢新市場，讓消費者充分體驗5G連網的優勢。
法人指出，由於5G波長短、頻寬高，因此訊號穿透率較4G弱，使得部分室內環境在5G訊號接收度低，更不用提覆蓋度低的偏遠地區，因此目前各大無線通訊廠開始搶攻CPE、FWA等終端市場，預期未來市場隨著波長更短的毫米波（mmWave）普及度提升後，該領域的市場需求將會快速增長。

Chrombook拉貨，觸控板出貨較上半年倍增，Q4台積電也加入供貨行列

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居家辦公、遠端教育效應持續高漲帶動下，Chromebook儼然成為下半年市場搶貨焦點，且供應鏈更傳出下半年有持續追加訂單狀況。法人表示，義隆（2458）在Chrombook觸控板市場占有極高市占率，為因應客戶追加訂單需求，義隆已新增台積電為新供應商，預計將於第四季產出，預期屆時業績有望再攀升。
全球新冠肺炎未見趨緩跡象，使居家辦公、遠端教育風潮仍未停歇，帶動筆電、Chromebook需求持續成長，其中由於Chromebook主打主流價格帶市場，吸引需多遠端教育需求的學生及老師相繼採購，甚至更有美日教育機構將採購標案提前至2020年底及2021年初完成採購，讓下半年Chromebook成為異軍突起的新商機。
法人預期，義隆在Chromebook領域的觸控板市占率高達九成左右水準，因此同步感受到這波拉貨力道，且由於下半年Chromebook需求開始大幅成長，品牌廠在第三季更是不斷上修出貨數字，預期義隆下半年在觸控板的出貨量與上半年相比將可望呈現倍數成長，且訂單一路滿到年底。
由於義隆在筆電、Chromebook等領域訂單幾乎達到供不應求水準，因此義隆將採用台積電做為新晶圓代工廠。供應鏈透露，義隆早在2019年下半年就開始與台積電接洽，當時僅是希望增加另一家晶圓代工廠供貨，預防晶圓供應吃緊而影響供貨，原先就是規劃2020年出貨，正好碰到筆電、Chromebook需求大增，也讓台積電將在第四季成為義隆的新供貨來源。
根據義隆在先前法說會上釋出訊息，預期第三季合併營收將季成長30～35.6％至46～48億元，將可望改寫單季歷史新高。法人更樂觀預期，由於義隆第四季將可望有新產能加入供貨行列，屆時第四季合併營收將可望繳出優於第三季水準，再度刷新歷史新高表現，代表下半年合併營收將可望逐季走高。義隆不評論法人預估財務狀況及供應鏈議題。
另外，義隆在指紋辨識IC目前已經成功拿下美系及陸系客戶等筆電大單，在生物辨識逐步成為筆電標準配備效應下，義隆的指紋辨識IC在2021年將有望達到占整體營收比重雙位數水準，由於義隆推出的指紋辨識結合AI技術，因此毛利及獲利水準都有望再度攀升。

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蘋果傳出將於下半年推出新物聯網裝置AirTags（藍牙追蹤器），將可望應用在追加定位，預計將採用超寬頻（Ultra Wide band，UWB）技術打造，將有望掀起非蘋陣營全面跟進，掀起UWB新熱潮。法人看好，切入UWB技術的瑞昱、凌陽及智原等供應鏈將有望迎來新一波商機。
蘋果下半年除了將推出新一代iPhone之外，還可望同步推出搭載UWB技術的AirTags，該產品可以透過當中的UWB短距離通訊功能與iPhone連接，讓使用者能夠透過iPhone找尋到AirTags，在實際應用上應可將AirTags與錢包或鑰匙一同放置，讓使用者能透過手機快速找到錢包或鑰匙等。
根據外電報導，新一代iPhone將會繼iPhone 11之後，再度在手機中加入UWB晶片，使其能與具有UWB晶片的物聯網裝置連接，且精準度可達到10公分左右，在穿透性及精準度上也都高於WiFi及藍牙。由於蘋果可望將UWB技術加入到自家新產品行列當中，將有望掀起新一波UWB商機。
據了解，目前三星在近期推出的Galaxy Note20 Ultra當中，已經率先導入恩智浦安全UWB技術，且除了能夠做為物聯網定位之外，更能以UWB做為數位鑰匙，並與家中門鎖對接，以手機就能解鎖家門，領先市場將UWB導入到智慧手機當中。
事實上，UWB技術並非市場新興規格，早在超過十年前，英特爾就曾主導推動UWB規格到市場，不過由於當時建置成本較高，且必須要兩者都具備UWB晶片的產品才能相互連接，因此在無線區域網路（WLAN）興起後，UWB就宣布敗下陣來，直到近幾年物聯網市場崛起，加上蘋果傳出導入UWB後，才又讓UWB再度浮出檯面。
法人指出，隨著蘋果可望跨入UWB領域，在非蘋陣營全面跟進帶動下，早期曾參與UWB市場的瑞昱、凌陽及智原等廠商將有望因此受惠，將塵封已久的UWB無線通訊射頻技術重新拾起，並且搭上這波UWB商機，成為跨入物聯網市場的新利器。

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IC設計廠威盛推出新一代任我行智駕平台，宣布該平台將達到Level 4自動駕駛技術，當中將全面整合交通號誌識別、前車防撞預警等先進駕駛輔助系統（ADAS），未來更有機會讓汽車可自動尋找停車位。法人看好，隨著自駕市場需求不斷成長，未來威盛有望藉此卡位陸系車廠供應鏈。
威盛近期在中國大陸深圳舉行的全球人工智慧和機器人峰會上，對外釋出自行研發的自駕系統任我行智駕平台更多細節。威盛高級技術總監唐亮指出，任我行智駕平台當中整合道路交通標誌識別、盲點偵測、前車防撞預警、3D環景及行車紀錄等功能，將可望藉此全面實現Level 4自動駕駛功能。
另外，在任我行智駕平台當中，更可望整合自家研發的駕駛狀態監測系統（DMS），可全天候監測駕駛的疲勞狀態，一旦偵測到駕駛疲勞狀況，系統將會以語音及燈光提示，提醒駕駛注意路況。
據了解，先進駕駛輔助系統當中主要分為五級，目前市面上販售車輛普遍已經達到Level 2水準，具備盲點偵測（BSM）、自動緊急煞車（AEB）、主動式定速巡航（ACC）等需要駕駛隨時必須介入的功能，進入到Level 3後，車輛將可望完成部分自動駕駛，屆時將正式開啟全自動駕駛新紀元。
隨著威盛的自動駕駛技術已經達到Level 4水準，車輛可在高速道路及車輛較少的區逾完成自動駕駛，雖然目前尚未進行量產出貨，不過成功展現在技術上不輸國際大廠的實力。
法人看好，威盛長期在中國布局，未來先進駕駛輔助系統一旦快速邁入Level 3及Level 4後，威盛已快速取得中國大陸車廠訂單，順利跨入自駕車市場，對於業績將可望展現極大助益。
威盛宣布跨入人工智慧市場後，已經開始逐步展現效益，從智慧嵌入式物聯網及車載平台出貨，成功挹注業績穩健升溫，觀察2020年前七月合併營收年成長12.6％至35.46億元，改寫六年以來同期新高，隨著下半年出貨持續升溫，法人預期威盛業績仍可望再度向上。

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美國對華為擴大禁令將於9月15日起全面生效，屆時非陸系供應鏈都將中斷對華為出貨，聯發科也包括在內。不過，聯發科28日表示，公司重申遵循全球貿易相關法令規定的立場，目前已經依照規定向美方申請重新向華為出貨的許可，靜待美方審核通過。
法人認為，聯發科雖然已經向美方提出出貨申請許可，但由於近期美中關係緊張，恐怕年底前都難以獲得出貨許可，且高通自被禁止出貨後，便隨即提出申請，至今也沒有通過，因此聯發科短期內獲得重新出貨華為的可能性偏低。
美中貿易戰仍尚未停歇，華為再度面臨到全面斷貨危機，預計9月15日起，幾乎所有非陸系半導體供應鏈皆無法供貨給華為，當中自然包含台積電、高通、聯發科等大型半導體廠。
聯發科為了爭取能夠再度出貨給華為，近日已依照規定向美方申請重新向華為出貨的許可，盼能對華為重新出貨。據了解，華為這塊大餅包含5G基礎設備、電視、機上盒及智慧手機等終端產品商機，且華為先前在智慧手機、5G通信等通訊領域在全球排名更是名列前茅，因此全球半導體廠無不擠破頭，希望能卡位進入供應鏈。
事實上，聯發科先前就受惠於華為智慧手機晶片需求，成為帶動4G／5G手機晶片出貨成長的一股動能，且在美國於5月祭出首波禁令後，高通瞬間無法再度供貨給華為，聯發科自然成為受惠者，外資法人更樂觀看待聯發科將可望成為華為的獨家供應商，大啖華為在2021年的至少2億套起跳的全系列手機晶片訂單。
不過，隨著美國在近期擴大非美系廠商供貨給華為的禁令，聯發科也退回到與高通相同的起跑點，在市場夢碎情況下，聯發科近期股價從7月28日的盤中最高點763元一路下滑（當日收盤價680元），且本周股價更跌破季線，累計近一個月跌幅15.6％。所幸，聯發科28日股價逆勢上漲16.0元、2.87％，以574.0元作收，有跌深反彈味道。

打入聯想、東芝及漫步者等日、陸品牌，出貨轉旺下，營收可望創新高

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IC設計廠原相（3227）成功打入聯想、東芝及漫步者等陸系和日系真無線藍牙耳機（TWS）知名品牌，隨著下半年消費性市場需求回溫。法人預期，原相TWS晶片拉貨動能將可望在第三季持續升溫，助攻原相第三季業績力拚單季新高水準。
TWS市場在蘋果AirPods系列熱銷帶動下，OPPO、Vivo及小米等陸系品牌大廠，甚至是BOSE、鐵三角等耳機品牌廠也相繼跳入TWS領域，且TWS市場規模正在快速成長當中。加上先前購買TWS的消費者，由於耳機電池壽命逐步衰退，將可望出現換「機」需求。因此業者普遍看好，2020年市場規模有望相較2019年翻倍成長。
原相推出TWS晶片後，不斷傳出捷報，並且陸續拿下中國大陸OEM／ODM廠訂單，且後續又再度攻進知名品牌供應鏈，出貨對象不再僅限於白牌客戶。法人指出，原相繼先前打入陸系品牌漫步者後，現在又獲得聯想、東芝等中國及日本大單，並開始量產出貨。
據了解，目前TWS晶片市場競爭者眾，因此產品單價也不斷下滑，各大IC設計廠的目標市場也從一開始白牌領域，逐步進階到品牌端客戶，如此才能穩固產品毛利並使公司帶來獲利，原相切入TWS晶片市場較早，目前也獲各大品牌客戶信賴，相繼採用其TWS解決方案，推動原相獲利不斷成長。
不僅如此，原相宣布，將在2020年下半年推出主動式降噪（ANC）解決方案的TWS晶片。原相目前已經掌握數家品牌大廠訂單，已於第三季開始小量出貨，最快有機會在第四季開始逐步拉高出貨動能，2021年開花結果並貢獻業績，成為推動原相TWS營運向上新動能。
原相公告7月合併營收達6.39億元、月成長1.4％，創單月歷史次高，相較2019年同期成長13.8％，累計今年前七月合併營收為41.37億元，創歷史同期新高。法人看好，原相第三季在滑鼠、安防及TWS等出貨逐步轉旺帶動下，單季合併營收可望挑戰歷史新高。

傳新款iPhone將持續搭配Type-C轉Lightening接口快充傳輸線
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蘋果下半年將推4G／5G版iPhone 12新機，屆時有望引爆新一波換機潮，供應鏈傳出新款iPhone將會持續在盒裝搭配Type-C轉Lightening接口快充傳輸線，有望推動Type-C需求進入高速成長期。
法人看好，切入Type-C供應鏈的偉詮電（2436）、創惟（6104）可望藉此大啖蘋果新機商機。
蘋果眾所矚目的年度新機iPhone 12可望在下半年問世，屆時將同步推出4G／5G機種，本次最大變革除了將採用台積電5奈米製程打造的A14晶片組，效能將相較上一代iPhone 11明顯提升，本次盒裝將可望有重大變革。據外電指出，本次盒裝附贈的有線耳機及充電器恐怕將取消隨機搭配。
不過，供應鏈指出，雖然充電器將取消盒裝搭配，不過Type-C轉Lightening接口的快充傳輸線仍將搭配盒裝出貨，讓iPhone可讓Mac系統相互連接，且可望導入更高效率的快充規格，將可望藉此全面擴大Type-C市場。
由於蘋果持續衝刺Type-C市場，因此法人看好，打入蘋果周邊線材配件的偉詮電、創惟等供應鏈廠商，下半年可望藉此大啖蘋果商機。其中，偉詮電在Type-C控制IC市場，已成功打入Anker、AUKEY及紫米等行動周邊大廠，搭配快充插頭一同量產出貨。
法人指出，偉詮電在行動周邊及筆電品牌的Type-C、USB-PD（電力傳輸）等控制IC市場表現亮眼，獲得Dell、聯想及小米等大廠訂單，上半年USB-PD晶片出貨量已經超越3,000萬套水準，下半年出貨將可望搭上5G新機、筆電等拉貨需求，全年出貨量將可望繳出雙位數成長。
至於創惟則在Type-C集線器（HUB）控制IC等市場表現亮眼，先前就曾透過USB控制IC打入蘋果原廠線材供應鏈，隨著蘋果將持續推出具備Type-C轉Lightening接口的快充傳輸線，法人看好，創惟有機會再度以USB控制IC拿下蘋果或非蘋陣營的行動周邊訂單。
創惟公告7月合併營收達2.23億元，相較2019年同期明顯成長34.4％，累計2020年前七月合併營收為14.75億元、年增42.3％，改寫歷史同期新高。法人預期，創惟下半年除了將持續搭上居家辦公、遠端教育商機之外，亦有望搶下蘋果新機訂單。

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聯發科5G技術再傳捷報，成功與國際航海衛星通訊公司（Inmarsat）合作，以窄頻物聯網（NB-IoT）晶片完成全球首次5G物聯網高軌衛星資料傳輸測試。聯發科表示，在完成高軌道衛星傳輸測試後，代表不論身處海洋、沙漠或深山中，都可以實現物聯網連接，看好未來應用商機可期。
聯發科繼推出5G行動平台後，持續加速5G衛星物聯網先進通訊技術的發展，近期成功地透過Inmarsat的「Alphasat L波段衛星」，於赤道上方3萬5千公里處的地球同步軌道上（GEO）完成資料傳輸實測。
聯發科表示，這次成果將會提交至5G國際標準組織3GPP的Rel-17非地面網路（NTN）國際標準化工作中，以推動5G標準體系的完善，支持更多應用場景和新型業務的發展。非地面網路主要運用衛星等非地面方式傳輸訊息，最常應用在基地台網路難以覆蓋且人跡罕至的海洋、沙漠、深山、極地等區域。
據了解，搭載聯發科晶片的測試裝置從義大利北部往國際航海衛星通訊公司高軌同步衛星傳輸資料，並透過富奇諾太空中心（Fucino Space Center）成功收到回訊，測試用的基地台是由台灣資策會開發，以現有地面行動網路的基地台改造成適合接收衛星訊號的基地台，順利完成本次測試工作。
此次測試裝置搭載聯發科以標準NB-IoT所開發、支援衛星功能的晶片產品，成功地與商用的同步衛星建立了雙向通訊。聯發科指出，本次測試的成功，將開啟了使用單項裝置即可同時連接衛星和行動網路的市場潛力，透過衛星提供全球無處不在的NB-IoT網路，不論身處海洋或深山中，都可以實現物聯網連接，未來應用商機可期。
聯發科通訊系統設計研發本部總經理黃合淇表示，聯發科與Inmarsat的合作，將加速產業在5G時代整合行動通訊和衛星網路的全球無縫覆蓋發展，兩家公司的持續合作將有助於推展物聯網等垂直應用領域的5G創新。