產業新訊

涂志豪/台北報導

封測大廠力成22日召開法人說明會,第三季每股淨利2.10元優於預期。力成董事長蔡篤恭表示,未來除了維持DRAM及NAND Flash最大封測代工廠地位,亦將擴大邏輯及異質整合封測市場布局,並跨入CMOS影像感測器封測及系統級封裝(SiP)市場。
至於SK海力士併購英特爾NAND Flash事業,蔡篤恭強調不會立即造成影響,會與兩家大廠建立及維持緊密合作關係。
力成公告第三季合併營收季減2.4%達189.36億元,與去年同期相較成長7.0%,為歷年同期歷史新高,平均毛利率與上季持平在19.4%,與去年同期相較減少0.7個百分點,歸屬母公司稅後淨利季減7.1%達16.22億元,與去年同期相較成長1.4%,每股淨利2.10元優於預期。
力成執行長謝永達表示,對力成來說,第四季邏輯IC封測接單優於記憶體應用,持續看好PC及5G等應用的記憶體及邏輯IC封測接單維持成長。法人預估力成第四季營運表現應可較第三季持平或小幅成長。
有關SK海力士收購英特爾NAND Flash事業的影響,蔡篤恭表示,收購案不會馬上對力成造成影響,力成與英特爾會維持現有合作關係直到2025年併購案結束,力成會爭取與英特爾其它事業的合作機會,力成也會尋求與SK海力士建立緊密合作關係。
力成將擴大在邏輯及異質整合封測市場布局,晶圓凸塊及晶圓級封裝積極開發邏輯客戶。

新聞日期:2020/10/23  | 新聞來源:工商時報

20億→6千萬美元 聯電美營業秘密案 有望輕罰

若順利獲法院核准結案,對營運影響不大
台北報導

晶圓代工廠聯電22日公告,就美國司法部與聯電等被告間營業秘密刑事案件提出建議量刑書狀,請求法院處以較輕的罪名及罰金6,000萬美元(約折合新台幣17.33億元),此解決方案尚待法院核准。法人預期,此刑事案件若順利獲得法院核准結案,罰金金額明顯低於市場預期的10~20億美元以上,對聯電營運影響不大,先前的壓力也將消解。
另外,聯電與美光之間的民事案件雖然仍在審理中,但是因為福建晉華尚未營運就已經停業,對美光幾乎沒有造成損失,法人預期,民事案件對聯電的衝擊應該會更有限,聯電與美光之間針對侵害營業秘密等罪名案件應可在短期內順利落幕。
聯電股價22日上漲1.65元,終場以33.00元作收,創下16年來新高,成交量達425,690張,其中外資買超38,133張,投信買超13,602張,自營商買超2,731張,三大法人合計買超54,466張。
聯電22日就美國司法部與聯電等被告間營業秘密刑事案件提出建議量刑書狀,並已委任律師處理。聯電表示,就被美國司法部起訴的侵害營業秘密等罪名案件,持續跟美國司法部商討可能的解決方案,期望在最短的時間內達成結論。聯電預期法院近日開庭審理本案。為此,聯電和美國司法部各自向法院提出解決方案相關的建議量刑書狀,書狀內容包含請求法院處以較輕的罪名及罰金6,000萬美元。根據雙方的討論,合理預期之可能解決金額為6,000萬美元。惟此解決方案尚待法院核准。
美國司法部於2018年11月發布聲明,控告中國福建晉華、台灣聯電、及晉華總經理陳正坤等在內的3名個人,指控共謀盜竊美國記憶體廠美光商業機密。當時市場一度傳出聯電最高可能面臨200億美元罰金,後來外資法人普遍預期罰金可能介於10~20億美元間,恐對營運造成重大衝擊。
不過,聯電與與美國司法部討論後,已針對營業秘密刑事案件提出建議量刑書狀,請求法院處以較輕的罪名及罰金6,000萬美元,此方案尚待法院核准。法人預期,6,000萬美元罰金對聯電每股盈餘影響約減少0.14元,營運衝擊程度遠低於先前預期。

新聞日期:2020/10/22  | 新聞來源:工商時報

12吋矽晶圓夯 明年Q1漲5%

5G、智慧手機等終端需求迅速回溫,環球晶、台勝科及合晶業績進補
台北報導
5G、智慧手機等終端需求迅速回溫,目前各大晶圓代工廠12吋產能全面滿載,需求有望一路延續到2021年第一季,且屆時台積電5奈米製程也將全產能開出,加上三星及SK海力士等記憶體廠看好2021年需求將全面升溫。
供應鏈傳出,矽晶圓供應商預期將在2021年第一季向客戶調漲12吋矽晶圓5%報價,以反映矽晶圓供需大幅提升狀況。
法人表示,矽晶圓在歷經2020年上半年營運平淡後,有望在2021年第一季迎來報價上漲效益,屆時環球晶、台勝科及合晶業績將受惠開始進補。
下半年隨著消費性、智慧手機及5G等終端應用拉貨力道不斷升溫,使得晶圓代工廠的12吋及8吋產能維持高漲,除了8吋晶圓產能維持滿載之外,12吋晶圓代工產能也開始出現緊張態勢,讓12吋矽晶圓市場同步擺脫上半年的疫情陰霾,市場預期進入2021年第一季12吋矽晶圓市場將更加吃緊。
12吋晶圓代工市場需求滿載,矽晶圓需求將水漲船高,其中大致可分為三大原因,法人分析,首先主要是台積電在12吋晶圓代工產能接獲智慧手機、5G等各大客戶訂單,且進入2021年第一季後,台積電5奈米製程將產能全開,使得12吋磊晶矽晶圓(Epi Wafer)需求持續成長。
其次,近期DRAM、NAND Flash現貨價出現回溫,各大記憶體廠如三星、SK海力士及美光等傳出開始鎖定2021年上半年的記憶體市場,需求將全面回溫,供應鏈預期2021年記憶體投片量恢復全產能運種,將推動12吋拋光矽晶圓(Polished Wafer)需求上升。
再者,中國晶圓代工廠中芯,先前遭到美國列入出口管制清單,不過市場傳出中芯擔心最終仍可能被美國歸類在跟華為相同的出口管制黑名單內,屆時將無法取得任何貨源,因此供應鏈指出,中芯已經開始加大12吋矽晶圓備貨力道,且訂單熱度有望一路延續到2021年上半年。
在三大原因推動下,12吋矽晶圓市場可望在2021年第一季重新步入需求高漲情況。供應鏈指出,矽晶圓供應商可望在2021年第一季調升12吋矽晶圓5%報價,為此反映供需可能將步入緊張態勢。

新聞日期:2020/10/21  | 新聞來源:經濟日報

中科環差案過關 台積利多

業者引進先進處理技術 空汙、水汙雙降 首度審查就通過 將送環評大會確認

【台北報導】
因應台積電等半導體業者製程技術提升、調整化學品項目及用量,中科管理局提出中科台中園區(大肚山彈藥分庫原址)環境影響差異分析報告,昨(20)日於環保署初審,由於變更後空汙、水汙皆下降,致癌風險值也遠低於可接受標準,此案首度審查便一次過關,後續將送環評大會確認結論。

科技部指出,中科台中園區大肚山彈藥分庫原址的園區面積約53公頃,主要引進半導體、精密機械等產業,九成以上已建廠營運,隨著半導體業者製程技術提升,特定化學品用量也隨之增加,因此提出環差變更,這也是該園區第三度因化學品用量變更而提出環差。

科技部表示,為維持我國半導體產業領先趨勢,高科技產業製程持續提升確實有其必要性,中科管理局會針對化學物質進行嚴格控管,將環境影響降到最低。

此案昨日首度進入環保署專案小組初審,並由環保署副署長蔡鴻德親自坐鎮,擔任會議主持人,審查過程順利,歷經近一個半小時審查,獲專案小組同意通過初審,等於過了頭關,後續還要送環評大會確認。

審查過程中,環評委員最關切空汙及水汙問題,中科管理局特別在會中以台積電汙染處理作法為例,在「全面納管、全面蒐集」的策略下,近年更著手開發更多先進的汙染處理系統。

以空汙為例,針對揮發性有機氣體(VOC)處理,是導入「雙段沸石濃縮轉輪」以加倍效率處理;汙水處理方面,近年技術逐步提升,收集的廢水也可精煉成可再利用的有價值物質。

開發單位表示,經汙染處理技術提升,此次變更不僅空汙、水汙同步下降,部分原環評通過承諾,甚至可以提前達標。

環委經過閉門討論後,同意讓此環差案通過初審,並要求開發單位補充、釐清部分化學物質風險值增減原因,及癌症發生率提升與園區關聯性等資料後,送環評大會確認結論。

【2020-10-21/經濟日報/A4版/焦點】

新聞日期:2020/10/21  | 新聞來源:工商時報

盛群Q4出貨旺 今年業績樂觀

總座高國棟:額溫槍/耳溫槍需求強勁,帶動營運成長;法人估Q4營收年增雙位數
台北報導
微控制器(MCU)廠盛群(6202)總經理高國棟表示,2020年受惠於額溫槍/耳溫槍等健康量測MCU需求暢旺,成為帶動營運向上的主要動能,預期第四季整體出貨力道將可望維持第三季的強勁水準。法人預期,盛群第四季營運可望繳出年增雙位數成績單,全年業績可望創新高。
此外,高國棟指出,在歐美廠商看好2021年消費市場復甦預期心理下,晶圓代工產能吃緊狀況將可能延續到2021年上半年,晶圓代工廠預期將會在2021年1月起調漲報價一成。
盛群20日舉行年度新品發表會,由高國棟親自主持,並宣布一口氣推出12項產品。高國棟指出,公司推出的新產品包含8位元及32位元等,功能分別為健康量測、觸控、無線通訊、智慧家電、近接感應、安防與安全、感測器及直流無刷馬達等。
終端產品將應用在智慧門鎖、小家電、煙霧感測器、電動牙刷及電動滑板車等。其中在未來市場可望快速增長的電動車市場,高國棟表示,繼公司先前順利切入中國大陸電動自行車品牌後,又成功打入國內知名電動自行車大廠,且目前印度也規劃將人力三輪車逐步汰換成電動三輪車,盛群將有望藉此卡位供應鏈。
回顧2020年前三季營運,高國棟說,2020年在額溫槍及耳溫槍出貨量大增,以及真無線藍牙耳機、安防和無線感測器等MCU出貨有不錯成績帶動下,業績具有不錯表現。
針對第四季營運展望,高國棟指出,額溫槍及耳溫槍等健康量測出貨動能續強效應下,全年業績將抱持樂觀待度看待。法人推估,盛群第四季業績將有望延續第三季的強勁動能,使合併營收達到年成長雙位數水準,全年營運可望再度改寫歷史新高。盛群不評論法人預估財務數字。
不僅如此,目前晶圓代工產能吃緊,盛群進入2021年後亦將受到晶圓代工廠調漲報價影響。不過,供應鏈透露,盛群目前已經尋求新晶圓代工產能支援,並將會進行製程升級及調漲部分產品報價,以降低晶圓生產成本,因此業績預期將不會受到衝擊。

新聞日期:2020/10/21  | 新聞來源:工商時報

聯電8吋滿載 瘋漲到明年

代工價格已調高10%,下季對追單將再漲1~2成
台北報導
雖然台積電已表態不會調漲8吋晶圓代工價格,但晶圓代工二哥聯電仍計畫調漲價格。IC設計業者透露,聯電2020年下半年已針對新追加投片量的訂單漲價10%,2021年第一季還會再調漲8吋晶圓代工價格,其中,已經預訂的產能將調漲5~10%幅度,後續才追加投片量的訂單,則以漲價後的價格再調漲1~2成左右幅度。
聯電下半年接單暢旺,9月合併營收月減2.1%達145.34億元,與2019年同期相較成長34.3%。第三季合併營收448.70億元,較第二季成長1.1%,與去年同期相較成長18.9%,續創季度營收歷史新高。聯電第四季營運將有望受惠於需求維持高檔,法人看好營收表現有機會再創新高。
■12吋產能下半年也拉升
聯電2020年以來8吋晶圓代工產能一直維持滿載,12吋晶圓代工產能下半年看到利用率快速拉升,主要受惠於5G智慧型手機相關晶片訂單湧入。法人表示,過去聯電28奈米產能利用率較低但折舊較高,是造成獲利表現一直不如預期的主要原因,然而下半年包括OLED面板驅動IC、影像訊號處理器(ISP)、數位電視系統單晶片(SoC)等28奈米訂單轉強,利用率接近滿載,獲利將看到明顯拉升。
由於5G智慧型手機的電源管理IC用量增加三至四成,新款英特爾及超微的筆電平台對金氧半場效電晶體(MOSFET)及電源管理IC用量亦增加二至三成,加上大尺寸面板驅動IC及低畫素安控CMOS影像感測器供不應求,包括台積電、聯電、世界先進的8吋晶圓代工產能下半年供不應求。
■8吋滿載到2021下半年
至於美中貿易戰升溫,設備及材料廠要獲得許可才能出貨給中芯國際,原本在中芯投片的8吋晶圓代工訂單亦傳出將轉單台廠消息。對聯電而言,8吋晶圓代工產能已滿載到2021年下半年,在產能供不應求且客戶持續追加投片情況下,2021年第一季調漲價格勢在必行。
因此,在2021年產能供需狀況將可能更加緊張。IC設計供應鏈透露,目前聯電已經預計2021年1月起將向所有客戶調漲報價,漲幅大約落在5~10%左右不等,且後續要再度追加產能,必須以調漲後的報價,再度上漲1~2成,才能夠取得額外產能。

新聞日期:2020/10/20  | 新聞來源:工商時報

疫軍突起 IC設計廠今年業績拚高

台北報導
新冠肺炎疫情雖然衝擊全球,但也意外替PC、筆電產業帶來大筆商機,切入PC、筆電的IC設計廠,業績不但沒有衰減,甚至有望創下佳績。因此法人看好,瑞昱(2379)、聯陽(3014)、聯詠(3034)及新唐(4919)等PC、筆電供應鏈2020年全年業績將可望衝出歷史新高水準。
新冠肺炎在2020年初爆發後,原先各大市調機構皆對全年半導體及科技產業景氣抱持負面看法,不過隨著全球各大城市陸續進入封鎖狀態後,使遠端辦公/教育需求興起,推動PC及筆電產業快速成長,意外讓連年負成長的PC及筆電產業逆勢升溫,更讓PC、筆電供應鏈業績大幅上揚。
供應鏈業者更透露,在這波PC、筆電需求大增效應下,供應鏈都迎來近十年不見的榮景,特別是涉足PC、筆電等市場深厚的台灣IC設計產業更是受益良多。法人指出,舉凡參與到PC、筆電的IC設計業者2020年全年業績都至少有雙位數成長,且更有機會帶動營運改寫新高水準。
其中,在PC、筆電供應鏈受惠最大的IC設計廠莫屬於聯陽,聯陽近年來積極進行轉型,力圖以安控產品線擴大公司產品組合,不過最終仍以失敗收場,但在2020年這波PC狂潮效應下,應用在PC的高速IO晶片及筆電的嵌入式控制IC(EC)出貨量瞬間暴衝。
法人表示,聯陽在這波效應下,自第二季起出貨量開始大幅成長,且更同步向晶圓代工追加第三季及第四季的產能,在產能增加及訂單暢旺等動能推動,第三季及第四季業績都會逐季上衝。
另外,瑞昱及聯詠等兩大IC設計廠也分別以無線通訊IC及驅動IC大啖筆電商機。法人預期,瑞昱、聯詠等兩大IC設計廠業績將有望一路旺到年底,推動全年合併營收再締新猷。

新聞日期:2020/10/19  | 新聞來源:經濟日報

把握台美經濟合作機會

【陳錦稷】
關於疫情後的新經濟戰略,蔡總統在國慶演說中提到:政府已經在推動的「5+2產業創新」、正在積極規劃的「六大核心戰略產業」,都和供應鏈重組息息相關;而台灣和美國即將進行高層經濟對話,也會在全球供應鏈重組、科技、基礎建設等面向尋求合作。台美簽署的「台美基礎建設融資及市場建立合作架構」,雙方將投入美洲及印太地區基礎建設計畫。

台美經濟合作不但是台灣在國際經貿合作上尋求突破的開始,也將會為台灣的產業帶來新的機會,公私部門都應好好把握。

美國政府正積極推動「經濟繁榮網絡」(Economic Prosperity Network),並與日本、澳洲、印度等六國,共同組織信任夥伴聯盟,重建供應鏈與貿易秩序,避免供應鏈過度集中,美國與中國經濟脫鉤(Decoupling)的戰略態勢十分清晰。美國務院提出乾淨網路(Clean Network)計畫,包括:乾淨路徑(Clean Path)、電信營運商(Clean Carrier)、行動應用商店(Clean Store)、應用程式(Clean Apps)、雲端(Clean Cloud)、海底電纜(Clean Cable)等六大領域計畫,剔除有資安疑慮、惡意收集個資、侵犯公民隱私,或是盜取企業敏感資訊的不安全資通訊產品。

美、歐等先進國家開始積極防範敏感科技遭到竊取,而台灣重視資安及智慧財產權保護,成為國際大廠信任的高科技製造基地。高階伺服器等資安敏感產業,台灣廠商近年來已積極回台擴充產能。且台美雙方已共同發表「5G安全共同宣言」,提出評估網路軟硬體供應商的要點,以保護下一世代通訊網路能保障隱私與個人自由,不受破壞或操縱,這也將是台灣掌握5G商機的重要關鍵。

近年來美中貿易戰,雙方互徵關稅,延伸到科技戰,資安、網路安全與智財權保障受到高度重視。跨國企業開始調整跨國生產模式,台商加速回台投資,累積投資金額突破台幣1兆元,加上數千億元的海外資金匯回潮。台灣應該藉美國政府推動「經濟繁榮網絡」計畫,帶來全球供應鏈重組的機會,強化與美、日、歐盟、印度及新南向國家等經濟體的合作,積極擺脫中國大陸紅色供應鏈,加速推動產業數位轉型。紅色供應鏈一向覬覦台灣先進技術,透過挖角或是直接竊取,得到台灣廠商技術,甚至有商業間諜竊取關鍵技術與情報,相關案例屢見不鮮。

台灣貿易開放程度高、全球價值鏈參與程度深,台灣完整的高科技產業聚落及充沛的高科技人才,一向受到國際大廠肯定。台灣不但在國際供應鏈中可信賴度高,且台灣具備民主與自由的普世共同價值,台灣應以這些共同價值理念,提出產業合作發展對策。發揮台灣在資通訊、半導體、物聯網、人工智慧等產業具有深厚科技實力,持續掌握關鍵核心技術,並在國際供應體系中扮演關鍵角色。

美國倡議經濟繁榮網絡,代表以5G等新興科技為核心戰略的新型態地緣政治已漸成形。台灣應積極爭取加入信任夥伴聯盟,政府正在積極規劃的「六大核心戰略產業」或是已編列預算的前瞻基礎建設2.0中,也應調整與5G建設相關計劃,符合乾淨網路計畫標準。如同蔡總統國慶演說所宣告的,政府要串連政策,整合民間資源,打造台灣成為國際資本、人才及數位技術匯聚的重鎮,掌握數位經濟時代的核心技術,讓台灣成為全球供應鏈不可或缺的關鍵力量。(作者是中信金融管理學院教授兼金融管理研究所所長)

【2020-10-19/經濟日報/A4版/焦點】

新聞日期:2020/10/19  | 新聞來源:工商時報

打入Xbox Series X供應鏈 群聯出貨報捷

台北報導

NAND Flash控制IC廠群聯(8299)營運報喜,傳出成功以PCIe Gen4固態硬碟(SSD)控制IC,拿下微軟新一代遊戲機Xbox Series X訂單,目前已經進入放量出貨階段。法人預期,隨著遊戲機進入拉貨旺季,群聯第四季業績隨之進補。
微軟新世代遊戲機Xbox Series X將在11月在全球上市,將與競爭對手Sony推出的PS5搶攻玩家荷包,當中將採用超微(AMD)的客製化CPU,並支援HDR技術,且畫質最高將可達到8K規格,同時固態硬碟記憶體技術將採用未來主流的NVMe規格,讓遊戲讀取達到超快速度。
根據外電報導,群聯成功搶進微軟最新一代的Xbox Series X供應鏈,已經放量出貨。法人表示,群聯在PCIe Gen4規格的SSD控制IC市場表現亮眼,推動第三季出貨量相較2019年同期大幅成長至少雙位數水準,並成為推動群聯第三季業績成長的主要動能。
法人指出,群聯受惠於Xbox Series X拉貨量持續成長,預期PCIe Gen4規格的SSD控制IC訂單能見度有望一路看到年底,且隨著Xbox Series X上市後,OEM/ODM廠將可望在2021年持續拉貨,成為群聯在2021年上半年業績成長的主要動能。
事實上,群聯開發PCIe Gen4規格的SSD控制IC後,便與超微聯手進行新一代PC平台規格相容開發,隨著超微市占率持續增長,群聯PCIe Gen4出貨量也持續上攀。
根據群聯最新釋出的9月出貨概況,PCIe SSD控制IC總出貨量年成長83%,累計2020年前九月出貨量年成長率達111%,寫下歷史同期新高。法人預期,在英特爾、超微同步推動高速傳輸PCIe規格效應下,群聯PCIe SSD出貨量可望一路攀升。
群聯9月合併營收達43.41億元、月成長16%,創下歷史單月第五高,相較2019年同期成長7%。累計2020年前九月合併營收為356.56億元、年增13.1%,創下歷史同期新高。
法人看好,群聯第四季可望持續受惠於遊戲機、消費性等拉貨需求,推動SSD控制IC及記憶體模組出貨動能不斷,單季業績有機會繳出淡季不淡成績單。群聯不評論法人預估財務數字。

新聞日期:2020/10/19  | 新聞來源:工商時報

頎邦、華泰合攻新世代封裝

頎邦取得華泰逾三成股權,成為最大股東,並建立策略聯盟
台北報導
 半導體封測產業再傳策略合作,驅動IC封測大廠頎邦、記憶體封測廠華泰宣布將建立策略聯盟合作案,頎邦將以每股11.59元取得華泰30.89%持股,躍升華泰第一大股東,華泰將取得頎邦2.79%股權,雙方將聯手進軍新世代封裝產品。
 頎邦、華泰於16日晚間舉行重大訊息記者會,宣布頎邦將以每股11.59元取得華泰電子主要股東30.89%持股,其中12.71%為現金收購,收購總金額將達8.20億元,剩餘的18.18%將由頎邦增發新股換取華泰現股2.79%,等同於頎邦普通股1股兌換華泰普通股5.4股。
 另外,華泰將透過私募發行特別股新台幣30億元,全數由頎邦認購。其中包括10億元負債類乙種特別股,期間為五年,對華泰電子股東權益無稀釋;另外新台幣20億權益類丙種特別股,無到期日,華泰得以現金買回,對華泰股東權益無稀釋,或轉換成華泰普通股。
 頎邦、華泰指出,參與頎邦現金收購及增發換股之華泰股東包含美商金士頓之關聯企業、華泰創辦人杜俊元、長春投資及群聯等。
 據了解,頎邦科技的技術製程主要是聚焦於於面板驅動IC封測、覆晶凸塊製作及晶圓級晶片尺寸封測(WLCSP),華泰則聚焦在快閃記憶體和快閃記憶體控制IC等半導體事業,以及電子製造服務(EMS)兩個事業中心。
 華泰、頎邦指出,兩家公司在當前服務市場並無重疊,製程技術互補性強,雙方將以各自現有技術為基礎,透過策略合作,共同開發新世代封裝產品,提供客戶完整的IC封裝測試解決方案,以滿足客戶未來新世代封裝需求。
 且透過此策略合作,華泰財務結構將大幅度改善,並注入華泰、頎邦新的業務成長動能。參與頎邦現金收購及增發換股之華泰股東,如美商金士頓科技之關聯企業、群聯也將取得更穩定產能及技術支援。
 頎邦總經理高火文指出,雙方未來將成立合作小組,討論策略聯盟事宜,也將於年底前召開股東臨時會,一旦雙方股東通過此合作案,將會再行宣布股份轉換基準日及私募特別股價格。至於兩家公司未來是否將進入彼此董事會,頎邦及華泰皆語帶保留,僅回覆會再研擬。
 
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