第四季NOR Flash價格持平，但已看到轉單效應

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快閃記憶體大廠旺宏（2337）26日召開法人說明會，第三季合併營收109.57億元創下歷史次高，每股淨利0.88元優於預期。旺宏董事長吳敏求表示，第四季NOR Flash價格約與上季持平，但美國設備廠需要取得許可才能出貨中芯，的確為旺宏帶來轉單效益。
至於近期有關美系大廠新款手機全面搭載OLED面板帶動低容量NOR Flash需求，吳敏求指出，美系及非美系的智慧型手機中OLED面板搭載的NOR Flash，旺宏都有占一半的市占。
旺宏公告第三季合併營收季增18.2％達109.57億元，與去年同期相較減少8.0％，平均毛利率季增0.9個百分點達35.9％，較去年同期增加5.9個百分點，並為9季度來新高，營業利益季增34.2％達18.70億元，與去年同期相較成長5.2％，歸屬母公司稅後淨利季增21.7％達16.18億元，因稅率較去年同期明顯提高，所以獲利與去年同期相較減少12.7％，每股淨利0.88元。
吳敏求表示，今年對全球市場而言是多數之秋，包括新冠肺炎疫情及美中貿易戰等外在變數持續衝擊各行各業，但旺宏一步一腳印，第三季不僅營收表現為歷史次高，在新台幣匯率於上季明顯升值約5％情況下，旺宏毛利率仍能繳出35.9％的好表現，營業利益率亦回升至17.1％表現優於預期，未來會更著重於高容量及高品質NOR Flash及ROM市場發展，48層3D NAND已送樣明年可帶來營收挹注。
對於記憶體後市看法，吳敏求表示，新冠肺炎疫情及美中貿易戰仍是兩大變數，但應該只是短期的影響，而疫情帶動的遠距商機推升筆電等出貨強勁，宅經濟帶動遊戲及電競相關需求，對旺宏ROM及NOR Flash等均帶來新商機。第四季除了5G等通訊應用續強，車用電子市場復甦會帶動旺宏記憶體出貨，總體來看明年會是不錯的一年，而旺宏看好工業、車用、醫療等三大領域的新成長動能。

出售晶片組技術、處理器智財權給上海兆芯，處分利益達1.97億美元

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IC設計廠威盛26日宣布，將出售部分處理器及晶片組產品技術、資料等智慧財產權給上海兆芯，交易總金額為2.57億美元，稅後處分利益將達到1.97億美元、約合新台幣56.39億元。以威盛目前股本49.3億元計，相當於潛在獲利超過一個股本。法人推測，雙邊未來將會擴大在PC市場布局。
威盛26日晚間宣布，董事會決議通過威盛及100％持股子公司VIABASE CO.,LTD、VIATECH CO.,LTD出售部分晶片組產品相關技術、資料等智慧財產權，但不含專利權給予上海兆芯，交易總金額共1.39億美元。
另外，威盛子公司VIABASE CO.,LTD也將出售部分處理器產品相關技術、資料等智慧財產權，同樣不含專利權給予上海兆芯，交易總金額達1.18億美元。
威盛指出，兩筆處分無形資產交易，預計合併稅後處分利益分別為1.06億美元、9,086萬美元，合計共1.97億美元，約合新台幣56.39億元。威盛財務長陳寶惠指出，認列利益方式及時間點將與會計師討論後才行決議，日後再行公告。
據了解，威盛目前持有上海兆芯14.75％股權，上海兆芯主要進行x86架構處理器產品開發，當前已經陸續推出多款處理器產品，並且與OEM／ODM廠合作應用在筆電及伺服器等產品當中。
除此之外，由於本次出售給上海兆芯的VIABASE CO.,LTD當中含有處理器技術，當中是由威盛在美國處理器研發子公司CENTAUR所提供。不過，陳文琦指出，CENTAUR未來仍將進行處理器產品研發，因此不會因為本次無形資產出售案而受到任何影響。
針對本次交易案，陳文琦指出，此舉將有利於未來上海兆芯及威盛在處理器、晶片組等產品的合作開發，至於會進行什麼樣的產品開發，目前尚不便透露。法人認為，由於中國積極進行去美化，希望能擁有處理器及晶片組開發能力，因此該出售案，將可望強化上海兆芯在PC、伺服器市場布局。
法人指出，威盛目前營運重心已經從過去PC市場移轉到人工智慧（AI）市場，舉凡物聯網、自駕車都是當前威盛衝刺的營運項目，因此本次無形資產交易案後，將更加淡化威盛在PC市場的角色。

9月金額達27.477億美元，較去年同期大幅成長40％

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SEMI（國際半導體產業協會）公告9月份北美半導體設備出貨報告，9月設備製造商出貨達27.477億美元，創下歷史新高紀錄，業界分析主要受惠於7奈米及5奈米邏輯製程、1Z奈米DRAM製程等極紫外光（EUV）相關產能建置強勁需求。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，儘管疫情及地緣政治風險升溫為半導體生產鏈帶來挑戰，但半導體產業仍然保持彈性。
根據SEMI統計，9月北美半導體設備製造商出貨金額27.477億美元，較8月26.533億美元成長3.6％，與去年同期的19.591億美元相較成長40.3％，創下SEMI自1991年開始統計設備出貨金額以來的歷史新高，顯示半導體產業仍積極投資，未受到新冠肺炎及美中貿易戰等外在因素影響。
晶圓廠設備支出大幅增加是推升半導體設備出貨金額持續成長的重要關鍵。設備業者表示，先進晶圓製程微縮帶動龐大資本支出，邏輯IC的7奈米及5奈米製程，DRAM的1Z奈米及次世代製程均在今年開始大量採用極紫外光（EUV）微影技術，至於3D NAND的堆疊層數已逾100層且朝200層邁進。因此，包括英特爾、台積電、三星等今年資本支出維持高檔。
法人表示，半導體廠今年資本支出提高，明年可望持續增加，看好EUV光罩盒（EUV Pod）供應商家登、EUV設備模組代工及廠務工程業者帆宣將受惠外，另廠務工程業者漢唐、信紘科營運持續增溫。再者，弘塑在先進封裝相關設備領域居領先地位，京鼎可望因晶圓廠投資增加而帶來更多蝕刻及薄膜設備代工訂單，營運持續看旺到明年。
SEMI表示，下半年半導體廠資本支出持續增加，是由多個半導體產業類別的成長所帶動，含晶圓加工、晶圓廠設施和光罩設備等晶圓廠設備預計2020年將成長5％，接著受惠於記憶體支出復甦及先進製程和中國市場的大額投資，2021年將大幅上升13％。

涂志豪／台北報導

封測大廠力成22日召開法人說明會，第三季每股淨利2.10元優於預期。力成董事長蔡篤恭表示，未來除了維持DRAM及NAND Flash最大封測代工廠地位，亦將擴大邏輯及異質整合封測市場布局，並跨入CMOS影像感測器封測及系統級封裝（SiP）市場。
至於SK海力士併購英特爾NAND Flash事業，蔡篤恭強調不會立即造成影響，會與兩家大廠建立及維持緊密合作關係。
力成公告第三季合併營收季減2.4％達189.36億元，與去年同期相較成長7.0％，為歷年同期歷史新高，平均毛利率與上季持平在19.4％，與去年同期相較減少0.7個百分點，歸屬母公司稅後淨利季減7.1％達16.22億元，與去年同期相較成長1.4％，每股淨利2.10元優於預期。
力成執行長謝永達表示，對力成來說，第四季邏輯IC封測接單優於記憶體應用，持續看好PC及5G等應用的記憶體及邏輯IC封測接單維持成長。法人預估力成第四季營運表現應可較第三季持平或小幅成長。
有關SK海力士收購英特爾NAND Flash事業的影響，蔡篤恭表示，收購案不會馬上對力成造成影響，力成與英特爾會維持現有合作關係直到2025年併購案結束，力成會爭取與英特爾其它事業的合作機會，力成也會尋求與SK海力士建立緊密合作關係。
力成將擴大在邏輯及異質整合封測市場布局，晶圓凸塊及晶圓級封裝積極開發邏輯客戶。

若順利獲法院核准結案，對營運影響不大
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晶圓代工廠聯電22日公告，就美國司法部與聯電等被告間營業秘密刑事案件提出建議量刑書狀，請求法院處以較輕的罪名及罰金6,000萬美元（約折合新台幣17.33億元），此解決方案尚待法院核准。法人預期，此刑事案件若順利獲得法院核准結案，罰金金額明顯低於市場預期的10～20億美元以上，對聯電營運影響不大，先前的壓力也將消解。
另外，聯電與美光之間的民事案件雖然仍在審理中，但是因為福建晉華尚未營運就已經停業，對美光幾乎沒有造成損失，法人預期，民事案件對聯電的衝擊應該會更有限，聯電與美光之間針對侵害營業秘密等罪名案件應可在短期內順利落幕。
聯電股價22日上漲1.65元，終場以33.00元作收，創下16年來新高，成交量達425,690張，其中外資買超38,133張，投信買超13,602張，自營商買超2,731張，三大法人合計買超54,466張。
聯電22日就美國司法部與聯電等被告間營業秘密刑事案件提出建議量刑書狀，並已委任律師處理。聯電表示，就被美國司法部起訴的侵害營業秘密等罪名案件，持續跟美國司法部商討可能的解決方案，期望在最短的時間內達成結論。聯電預期法院近日開庭審理本案。為此，聯電和美國司法部各自向法院提出解決方案相關的建議量刑書狀，書狀內容包含請求法院處以較輕的罪名及罰金6,000萬美元。根據雙方的討論，合理預期之可能解決金額為6,000萬美元。惟此解決方案尚待法院核准。
美國司法部於2018年11月發布聲明，控告中國福建晉華、台灣聯電、及晉華總經理陳正坤等在內的3名個人，指控共謀盜竊美國記憶體廠美光商業機密。當時市場一度傳出聯電最高可能面臨200億美元罰金，後來外資法人普遍預期罰金可能介於10～20億美元間，恐對營運造成重大衝擊。
不過，聯電與與美國司法部討論後，已針對營業秘密刑事案件提出建議量刑書狀，請求法院處以較輕的罪名及罰金6,000萬美元，此方案尚待法院核准。法人預期，6,000萬美元罰金對聯電每股盈餘影響約減少0.14元，營運衝擊程度遠低於先前預期。

5G、智慧手機等終端需求迅速回溫，環球晶、台勝科及合晶業績進補
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5G、智慧手機等終端需求迅速回溫，目前各大晶圓代工廠12吋產能全面滿載，需求有望一路延續到2021年第一季，且屆時台積電5奈米製程也將全產能開出，加上三星及SK海力士等記憶體廠看好2021年需求將全面升溫。
供應鏈傳出，矽晶圓供應商預期將在2021年第一季向客戶調漲12吋矽晶圓5％報價，以反映矽晶圓供需大幅提升狀況。
法人表示，矽晶圓在歷經2020年上半年營運平淡後，有望在2021年第一季迎來報價上漲效益，屆時環球晶、台勝科及合晶業績將受惠開始進補。
下半年隨著消費性、智慧手機及5G等終端應用拉貨力道不斷升溫，使得晶圓代工廠的12吋及8吋產能維持高漲，除了8吋晶圓產能維持滿載之外，12吋晶圓代工產能也開始出現緊張態勢，讓12吋矽晶圓市場同步擺脫上半年的疫情陰霾，市場預期進入2021年第一季12吋矽晶圓市場將更加吃緊。
12吋晶圓代工市場需求滿載，矽晶圓需求將水漲船高，其中大致可分為三大原因，法人分析，首先主要是台積電在12吋晶圓代工產能接獲智慧手機、5G等各大客戶訂單，且進入2021年第一季後，台積電5奈米製程將產能全開，使得12吋磊晶矽晶圓（Epi Wafer）需求持續成長。
其次，近期DRAM、NAND Flash現貨價出現回溫，各大記憶體廠如三星、SK海力士及美光等傳出開始鎖定2021年上半年的記憶體市場，需求將全面回溫，供應鏈預期2021年記憶體投片量恢復全產能運種，將推動12吋拋光矽晶圓（Polished Wafer）需求上升。
再者，中國晶圓代工廠中芯，先前遭到美國列入出口管制清單，不過市場傳出中芯擔心最終仍可能被美國歸類在跟華為相同的出口管制黑名單內，屆時將無法取得任何貨源，因此供應鏈指出，中芯已經開始加大12吋矽晶圓備貨力道，且訂單熱度有望一路延續到2021年上半年。
在三大原因推動下，12吋矽晶圓市場可望在2021年第一季重新步入需求高漲情況。供應鏈指出，矽晶圓供應商可望在2021年第一季調升12吋矽晶圓5％報價，為此反映供需可能將步入緊張態勢。

總座高國棟：額溫槍／耳溫槍需求強勁，帶動營運成長；法人估Q4營收年增雙位數
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微控制器（MCU）廠盛群（6202）總經理高國棟表示，2020年受惠於額溫槍／耳溫槍等健康量測MCU需求暢旺，成為帶動營運向上的主要動能，預期第四季整體出貨力道將可望維持第三季的強勁水準。法人預期，盛群第四季營運可望繳出年增雙位數成績單，全年業績可望創新高。
此外，高國棟指出，在歐美廠商看好2021年消費市場復甦預期心理下，晶圓代工產能吃緊狀況將可能延續到2021年上半年，晶圓代工廠預期將會在2021年1月起調漲報價一成。
盛群20日舉行年度新品發表會，由高國棟親自主持，並宣布一口氣推出12項產品。高國棟指出，公司推出的新產品包含8位元及32位元等，功能分別為健康量測、觸控、無線通訊、智慧家電、近接感應、安防與安全、感測器及直流無刷馬達等。
終端產品將應用在智慧門鎖、小家電、煙霧感測器、電動牙刷及電動滑板車等。其中在未來市場可望快速增長的電動車市場，高國棟表示，繼公司先前順利切入中國大陸電動自行車品牌後，又成功打入國內知名電動自行車大廠，且目前印度也規劃將人力三輪車逐步汰換成電動三輪車，盛群將有望藉此卡位供應鏈。
回顧2020年前三季營運，高國棟說，2020年在額溫槍及耳溫槍出貨量大增，以及真無線藍牙耳機、安防和無線感測器等MCU出貨有不錯成績帶動下，業績具有不錯表現。
針對第四季營運展望，高國棟指出，額溫槍及耳溫槍等健康量測出貨動能續強效應下，全年業績將抱持樂觀待度看待。法人推估，盛群第四季業績將有望延續第三季的強勁動能，使合併營收達到年成長雙位數水準，全年營運可望再度改寫歷史新高。盛群不評論法人預估財務數字。
不僅如此，目前晶圓代工產能吃緊，盛群進入2021年後亦將受到晶圓代工廠調漲報價影響。不過，供應鏈透露，盛群目前已經尋求新晶圓代工產能支援，並將會進行製程升級及調漲部分產品報價，以降低晶圓生產成本，因此業績預期將不會受到衝擊。

代工價格已調高10%，下季對追單將再漲1～2成
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雖然台積電已表態不會調漲8吋晶圓代工價格，但晶圓代工二哥聯電仍計畫調漲價格。IC設計業者透露，聯電2020年下半年已針對新追加投片量的訂單漲價10％，2021年第一季還會再調漲8吋晶圓代工價格，其中，已經預訂的產能將調漲5～10％幅度，後續才追加投片量的訂單，則以漲價後的價格再調漲1～2成左右幅度。
聯電下半年接單暢旺，9月合併營收月減2.1％達145.34億元，與2019年同期相較成長34.3％。第三季合併營收448.70億元，較第二季成長1.1％，與去年同期相較成長18.9％，續創季度營收歷史新高。聯電第四季營運將有望受惠於需求維持高檔，法人看好營收表現有機會再創新高。
■12吋產能下半年也拉升
聯電2020年以來8吋晶圓代工產能一直維持滿載，12吋晶圓代工產能下半年看到利用率快速拉升，主要受惠於5G智慧型手機相關晶片訂單湧入。法人表示，過去聯電28奈米產能利用率較低但折舊較高，是造成獲利表現一直不如預期的主要原因，然而下半年包括OLED面板驅動IC、影像訊號處理器（ISP）、數位電視系統單晶片（SoC）等28奈米訂單轉強，利用率接近滿載，獲利將看到明顯拉升。
由於5G智慧型手機的電源管理IC用量增加三至四成，新款英特爾及超微的筆電平台對金氧半場效電晶體（MOSFET）及電源管理IC用量亦增加二至三成，加上大尺寸面板驅動IC及低畫素安控CMOS影像感測器供不應求，包括台積電、聯電、世界先進的8吋晶圓代工產能下半年供不應求。
■8吋滿載到2021下半年
至於美中貿易戰升溫，設備及材料廠要獲得許可才能出貨給中芯國際，原本在中芯投片的8吋晶圓代工訂單亦傳出將轉單台廠消息。對聯電而言，8吋晶圓代工產能已滿載到2021年下半年，在產能供不應求且客戶持續追加投片情況下，2021年第一季調漲價格勢在必行。
因此，在2021年產能供需狀況將可能更加緊張。IC設計供應鏈透露，目前聯電已經預計2021年1月起將向所有客戶調漲報價，漲幅大約落在5～10％左右不等，且後續要再度追加產能，必須以調漲後的報價，再度上漲1～2成，才能夠取得額外產能。

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新冠肺炎疫情雖然衝擊全球，但也意外替PC、筆電產業帶來大筆商機，切入PC、筆電的IC設計廠，業績不但沒有衰減，甚至有望創下佳績。因此法人看好，瑞昱（2379）、聯陽（3014）、聯詠（3034）及新唐（4919）等PC、筆電供應鏈2020年全年業績將可望衝出歷史新高水準。
新冠肺炎在2020年初爆發後，原先各大市調機構皆對全年半導體及科技產業景氣抱持負面看法，不過隨著全球各大城市陸續進入封鎖狀態後，使遠端辦公／教育需求興起，推動PC及筆電產業快速成長，意外讓連年負成長的PC及筆電產業逆勢升溫，更讓PC、筆電供應鏈業績大幅上揚。
供應鏈業者更透露，在這波PC、筆電需求大增效應下，供應鏈都迎來近十年不見的榮景，特別是涉足PC、筆電等市場深厚的台灣IC設計產業更是受益良多。法人指出，舉凡參與到PC、筆電的IC設計業者2020年全年業績都至少有雙位數成長，且更有機會帶動營運改寫新高水準。
其中，在PC、筆電供應鏈受惠最大的IC設計廠莫屬於聯陽，聯陽近年來積極進行轉型，力圖以安控產品線擴大公司產品組合，不過最終仍以失敗收場，但在2020年這波PC狂潮效應下，應用在PC的高速IO晶片及筆電的嵌入式控制IC（EC）出貨量瞬間暴衝。
法人表示，聯陽在這波效應下，自第二季起出貨量開始大幅成長，且更同步向晶圓代工追加第三季及第四季的產能，在產能增加及訂單暢旺等動能推動，第三季及第四季業績都會逐季上衝。
另外，瑞昱及聯詠等兩大IC設計廠也分別以無線通訊IC及驅動IC大啖筆電商機。法人預期，瑞昱、聯詠等兩大IC設計廠業績將有望一路旺到年底，推動全年合併營收再締新猷。

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NAND Flash控制IC廠群聯（8299）營運報喜，傳出成功以PCIe Gen4固態硬碟（SSD）控制IC，拿下微軟新一代遊戲機Xbox Series X訂單，目前已經進入放量出貨階段。法人預期，隨著遊戲機進入拉貨旺季，群聯第四季業績隨之進補。
微軟新世代遊戲機Xbox Series X將在11月在全球上市，將與競爭對手Sony推出的PS5搶攻玩家荷包，當中將採用超微（AMD）的客製化CPU，並支援HDR技術，且畫質最高將可達到8K規格，同時固態硬碟記憶體技術將採用未來主流的NVMe規格，讓遊戲讀取達到超快速度。
根據外電報導，群聯成功搶進微軟最新一代的Xbox Series X供應鏈，已經放量出貨。法人表示，群聯在PCIe Gen4規格的SSD控制IC市場表現亮眼，推動第三季出貨量相較2019年同期大幅成長至少雙位數水準，並成為推動群聯第三季業績成長的主要動能。
法人指出，群聯受惠於Xbox Series X拉貨量持續成長，預期PCIe Gen4規格的SSD控制IC訂單能見度有望一路看到年底，且隨著Xbox Series X上市後，OEM／ODM廠將可望在2021年持續拉貨，成為群聯在2021年上半年業績成長的主要動能。
事實上，群聯開發PCIe Gen4規格的SSD控制IC後，便與超微聯手進行新一代PC平台規格相容開發，隨著超微市占率持續增長，群聯PCIe Gen4出貨量也持續上攀。
根據群聯最新釋出的9月出貨概況，PCIe SSD控制IC總出貨量年成長83％，累計2020年前九月出貨量年成長率達111％，寫下歷史同期新高。法人預期，在英特爾、超微同步推動高速傳輸PCIe規格效應下，群聯PCIe SSD出貨量可望一路攀升。
群聯9月合併營收達43.41億元、月成長16％，創下歷史單月第五高，相較2019年同期成長7％。累計2020年前九月合併營收為356.56億元、年增13.1％，創下歷史同期新高。
法人看好，群聯第四季可望持續受惠於遊戲機、消費性等拉貨需求，推動SSD控制IC及記憶體模組出貨動能不斷，單季業績有機會繳出淡季不淡成績單。群聯不評論法人預估財務數字。