法說報佳音，終端應用激勵需求，單季上看225億，有望改寫新高

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驅動IC大廠聯詠（3034）在筆電、智慧手機等終端應用需求續旺，將有望持續帶動大尺寸驅動IC及整合面板暨觸控IC（TDDI）出貨持續成長，加上部分產品反映成本、調漲報價，聯詠預期，第四季單季合併營收可望落在218～225億元之間，改寫新高。法人預期，全年營收有機會挑戰年成長兩成水準。
聯詠6日舉行法說會，由副董事長王守仁親自主持。對於第四季展望，王守仁指出，在遠端辦公／教育效應下，有機會使筆電需求延續到2021年第一季，且第四季又有中國雙十一購物節及歐美感恩節、耶誕節購物商機，因此有機會使整體出貨量續強。
對於第四季財測預估，聯詠預估，以新台幣兌美元匯率28.8：1情況下，單季合併營收有望落在218～225億元，相較第三季減少0.9％至季增2.3％，代表有機會再度改寫單季新高水準，毛利率落在33～36％之間，展望優於過去的31.5～33.5％預估值。王守仁指出，由於產品組合及平均售價調整，因此毛利率將優於過去水準。
從各產品線來看，王守仁表示，系統單晶片第四季需求依然相當強勁，惟晶圓交期延長，部分訂單可能遞延至2021年第一季才能交貨，因此第四季系統單晶片相關業績可能呈現略為季減狀況。
至於驅動IC部分，大尺寸驅動IC出貨動能有機會優於第三季水準，中小尺寸部分，也可望同步達到季成長表現。王守仁指出，當中TDDI出貨動能持續看增，不過AMOLED驅動IC出貨將步入淡季，在2021年上半年才會重新升溫。
法人預期，聯詠第四季營運有望繳出優於第三季水準，並且再度改寫歷史新高，全年業績亦有機會達到年增兩成表現。
回顧第三季營運概況，單季合併營收為220.01億元、季增18.2％、年成長32.6％，毛利率達34.5％、季增約1個百分點，稅後淨利為34.05億元、季成長33.2％，相較2019年同期成長67.7％，每股淨利5.60元。其中單季合併營收及稅後淨利，同步創下歷史新高表現。

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IC設計廠威盛營運傳捷報，旗下人工智慧（AI）車載行車紀錄器成功獲得微軟Azure物聯網平台認證，加上已經成功打入亞馬遜AWS物聯網平台，等同於威盛該款產品通吃雙平台認證，未來出貨量將可望逐步看增。
威盛宣布公司旗下Mobile360 D700 AI雙向行車記錄器獲得微軟Azure認證通過。威盛表示，Mobile360 D700 AI雙向行車紀錄器已使用微軟參考配置並通過其功能與互通性測試。
據了解，威盛該設備具有車道偏移警示（LDW）和前方碰撞警示（FCW）等先進駕駛輔助功能，藉由識別前方道路上的潛在危險來預防事故。其駕駛監控系統（DMS）則透過偵測分心駕駛、嗜睡、使用智慧型手機和吸煙，進一步提高駕駛員的安全性。
威盛電子全球行銷副總Richard Brown表示，將威盛Mobile360 D700納入Azure認證設備計劃中，車隊管理人能信心十足地將其設備連接到 Azure IoT。
事實上，威盛在近兩年來積極拓展人工智慧及物聯網市場，並先後取得微軟Azure及亞馬遜的AWS等物聯網平台認證，全面拓寬威盛在物聯網市場的出貨出海口，有望藉此強化物聯網產品出貨動能。
威盛目前在物聯網產品線當中，已經以嵌入式系統及人工智慧物聯網（AIoT）產品線打入中國、台灣及新加坡等市場，且終端應用領域包含醫療、消費及車載等，雖然當前占營收比重仍不顯著，不過法人看好，威盛在物聯網市場布局逐步增強，加上車載系統成功拿下商用車隊訂單，未來在物聯網需求逐步擴大，威盛業績亦有望逐步成長。
此外，威盛公告第三季合併營收17.23億元、季成長14.1％，創下2014年第一季以來新高，累計2020年前三季合併營收為47.49億元、年增15.3％，寫下六年以來高峰。法人預期，威盛在第四季持續衝刺出貨帶動下，全年業績將可望繳出雙位數成長水準，2021年營運亦有望保持成長水準。

前三季每股獲利22.21元；明年可望搭上碳化矽、氮化鎵等新商機

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半導體矽晶圓廠環球晶公告第三季稅後淨利33.88億元，維持在30億元高檔水準。對於未來展望，環球晶看好，第四季合併營收將有望持續成長，且公司在2021年將有望搭上碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）等新技術商機。
環球晶召開董事會並通過2020年第三季財報，單季合併營收140.06億元、季增2.2％，毛利率37.2％、季減1.4個百分點，稅後淨利33.88億元，表現幾乎與第二季持平，並維持在30億元以上高檔，每股淨利7.78元。
此外，SEMI（國際半導體產業協會）也於3日公布旗下矽產品製造商組織（SMG）發佈的最新一季晶圓產業分析報告，2020年第三季全球矽晶圓出貨面積達3,135百萬平方英吋，雖較上一季萎縮0.5％，但相比去年同期2,932百萬平方英吋有明顯進展，增長幅度達6.9％。
環球晶指出，全球經濟受新冠病毒疫情影響進入衰退，而半導體產業在遠距商機及5G等需求推動下，表現依然熱絡，在如此狀況下，環球晶8吋半導體矽晶圓產能利用率逐步提升，絕緣層上覆矽（SOI）晶圓產能利用率也開始回升，其中12吋矽晶圓需求在先進晶圓需求效應下，表現相當良好，成為第三季業績的營運動能。
另外，環球晶表示，各國視5G為刺激受創經濟的紓困措施之一並加速布建，成為維持半導體穩定成長的動能。環球晶圓前三季出貨與營收逐季成長，仍維持一貫平穩表現，營收及獲利方面皆交出亮眼成績。
累計前三季合併營收為412.22億元年減7.5％，稅後淨利為96.66億元、年減9.96％，寫下歷史同期第三高水準，稅後每股淨利為22.21元，較去年同期下降2.46元。
對於未來展望，環球晶看好第四季業績將有望持續回升。且進入2021年後，由於未來車用、消費品需求將會加大力道採用SiC、GaN等新技術，環球晶將有望搭上SiC、GaN市場興起，推動業績成長。

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二極體廠台半6吋晶圓新廠，目前已經進入全力運轉階段，在車用訂單逐步升溫帶動下。法人預期，台半6吋晶圓廠最快有機會在2020年第四季展現營運效益，2021年出貨將可望放量貢獻業績，且將推動毛利率站穩三成關卡，獲利有機會全面復甦。
台半先前打造的6吋新廠，在2019年開始運轉後，原先法人預期最快2020年有望搭上車用電子商機，推動台半營運向上衝刺，但新冠肺炎疫情爆發後，使整體車市需求快速下滑，使台半營運連帶受到影響。
不過，隨著下半年車用零組件客戶開始回補庫存後，台半業績開始呈現穩健回溫。台半公告2020年9月合併營收達9.35億元、月成長8％，創下單月歷史新高，相較2019年同期成長6％，第三季合併營收為26.48億元、季增10.7％，寫下2020年以來高峰，累計2020年前三季合併營收達74.18億元，創歷史同期次高。
法人看好，隨著車用市場拉貨動能逐步回溫，將有望使台半6吋廠接單量更加持續成長，且最快有望在2020第四季營收開始向上衝刺，2021年出貨將可望開始放量貢獻業績，毛利率有望站穩三成關卡，使獲利全面復甦。
事實上，台半在車用二極體市場表現一直相當亮眼，且早已為車用一級零組件供應鏈廠商，近年來更成功聯手Bosch共同開發車用保護元件，出貨量仍持續上攀當中，更讓車用市場成為台半近年來的營運主要項目。
據了解，隨著汽車市場逐步邁向自動駕駛及電動車發展，使車用電子需求不斷成長，汽車搭載晶片數量更從過去數百個一路上升到破千個，且隨著汽車智慧化及電動車技術躍升為市場主流，車用電子市場規模將可望穩定上揚。
台半成功以二極體卡位進入車用電子市場，因此法人預期，台半未來將有機會持續以二極體搶占中國大陸、歐洲及日本車廠訂單，推動業績重回成長軌道，且有望再創高峰。

在全球最大職業社群網站LinkedIn貼出18項職缺，包括3D IC封裝研發工程師等

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台積電先前拋出赴美設廠議題後，一直以來相關進度都是市場的焦點，目前又傳出新進展。台積電在全球最大職業社群網站LinkedIn貼出徵才訊息，並一共開出3D IC封裝研發工程師、製造主管及廠務機電工程師等18項職缺，讓台積電赴美設廠添上一塊新拼圖。
台積電2020年拋出赴美設廠議題後，就引發業界關注，目前台積電已經規劃將前往美國亞利桑那州設立一座月產能2萬片的5奈米12吋廠，且預計自2021年的九年內將投入120億美元。
現在又傳出，台積電在LinkedIn當中貼出徵才訊息，且工作地點就位在美國亞利桑那州鳳凰城，職缺多達18項，內容包含3D IC封裝研發工程師、AI／機器學習工程師、廠務電力工程師、廠務機電工程師及製造部門主管等，顯示台積電赴美設廠計畫正逐步到位。
據了解，台積電目前仍然持續對外指出，赴美設廠計畫仍未做出最終決議。供應鏈業者認為，最快有機會在年底前確定赴美設廠案。
不過根據外電報導，台積電全球政府事務副總裁克利夫蘭（Peter Cleveland）曾在LinkedIn上發文表示，目前已經與亞利桑那州州長Doug Ducey、鳳凰城市長Kate Gallego討論設廠案，顯示台積電確實正在積極計畫赴美設廠一案。
隨台積電有望赴美設廠，供應鏈也有望一同暢旺。根據台積電董事長劉德音指出，若是真的赴美設廠將會帶下游廠商一起去。法人看好，隨著台積電前往美國設廠，舉凡封測、廠務及設備等供應鏈都有機會搶攻這波商機，跟著台積電擴大美國市場訂單。
此外，觀察台積電對本季營運展望，台積電預估第四季美元營收達124～127億美元，與第三季相較成長2.2～4.6％，以新台幣兌美元匯率達28.75元情況，單季合併營收介於新台幣3,565.00～3,651.25億元之間，較第三季持平至成長2.4％。法人看好，台積電第四季將可望受惠於5G、HPC等需求暢旺，推動業績持續成長。

Q3業績近1,232億，封測產能吃緊+蘋果備貨旺季，第四季將續創歷史新高

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日月光投控受惠於蘋果下半年新品齊發，帶動晶片封裝及系統級封裝（SiP）接單暢旺，大幅減少華為禁令造成的負面影響，第三季集團合併營收達1,231.95億創歷史新高，每股淨利1.57元符合預期。由於第四季是蘋果備貨旺季，加上封測產能吃緊且打線封裝價格調漲，法人預估集團合併營收將較上季成長約10％並續創歷史新高。
日月光投控受惠於蘋果大幅釋出晶片封測、SiP封測及模組等訂單，加上5G手機、筆電及平板等晶片封測及SiP封測接單暢旺，第三季集團合併營收季增14.5％達1,231.95億元，較去年同期成長4.8％，平均毛利率受新台幣升值影響而小幅下滑至16.0％，歸屬母公司稅後淨利季減3.2％為67.12億元，較去年同期成長17.1％，每股淨利1.57元符合預期。
日月光投控累計前三季合併營收3,281.01億元，較去年同期成長10.4％，歸屬母公司稅後淨利175.48億元，較去年同期大幅成長67.7％，且前三季獲利已賺贏去年全年，累計前三季每股淨利達4.12元。若以美元計價來看前三季封測事業美元營收較去年同期成長19％，電子代工EMS事業美元營收年增12％，日月光投控集團合併美元營收年增15％。
對於第四季業績展望，日月光投控根據對當前業務狀況及匯率假設，封測事業第四季新台幣計價將與上半年水準相仿，毛利率也與上半年相當。至於電子代工EMS事業第四季新台幣計價季成長率與第二、第三季平均水準相仿，EMS事業營業利益率將略優於二、三季平均水準。
法人由此推估，日月光投控第四季封測事業營收受到華為禁令影響降至670～680億元之間，但蘋果強勁SiP拉貨動能推升EMS事業營收將逾680億元，這是日月光投控成立以來，EMS事業營收首度超越封測事業營收。整體來看，第四季集團合併營收將較上季成長10％左右，續創季度營收歷史新高。
日月光財務長董宏思表示，日月光投控今年營業費用率在目標軌道上，營業利益率目標超前，明年的資本支出將趨緩，用以改善現金流量前景、資產負債表去槓桿及增加現金股利。

稅後淨利133.67億，EPS達8.42元，毛利率刷新四年紀錄；本季淡季不淡

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聯發科第三季財報出爐，單季稅後淨利133.67億、年增93.7％，創下歷史新高，每股淨利達8.42元；毛利率44.2％也繳出2015年第三季以來新高，並打破先前財測預期，第三季繳出亮眼成績單。至於第四季展望，聯發科執行長蔡力行預期，在需求穩健下，第四季合併營收估季減8％至持平，業績動能比傳統季節淡季還強。
聯發科30日舉行法說會並公告第三季財報，單季合併營收972.75億元、季成長43.9％、年增44.7％，毛利率44.2％季增0.7個百分點，寫下2015年第三季以來新高，單季稅後淨利133.67億元，當中單季合併營收、歸屬母公司淨利皆創下歷史新高，且都超出公司原先財測。
4G、5G機需求強勁
蔡力行表示，第三季的三大產品線都有近四成，甚至是超過四成以上的季成長幅度。其中，占比最大的為包含智慧手機、平板電腦及Chromebook處理器的行動運算產品，占比達43～48％，在4G、5G智慧手機產品優於預期的需求帶動，營收出現非常強勁的成長。蔡力行指出，手機品牌積極導入5G，隨5G轉換速度加快，預期2020年全球5G手機出貨量會達到先前預估高標的2億隻，進入2021年則會有至少一倍的成長，代表2021年整體需求量可望達4億部以上。
針對第四季營運展望，蔡力行預估，以美元兌新台幣匯率1：28狀況下，單季合併營收落在895～973億元、季減8％至持平，毛利率則可望達到42～45％。
若排除匯率及奕力的影響，第四季營收預估將是季增5％到季減3％，代表即使在第三季的歷史新高季營收後，第四季的營收動能仍比傳統季節性來得強。
天璣晶片將放量出貨
蔡力行說，聯發科的5G觸角也延伸至全球市場，其中搭載高階天璣1000系列的LG 5G手機於第三季在美國發表，LG並與聯發科及T-mobile共同完成第一個5G獨立組網NR CA連線通話，Oppo搭載天璣800的產品也將於第四季在歐洲市場發表，明年預計會有更多產品在全球市場亮相。
在主流市場方面,搭載天璣720的多款機種將於第四季放量，下一顆主流市場手機晶片於年底出貨，完整支援不同價格帶的5G手機。採用新一代高階天璣5G晶片的手機將於2021年初量產。

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晶圓專工大廠聯電雙喜臨門！聯電29日公告與美國司法部間營業秘密刑事案件和解協議，經北加州聯邦地方法院判決確定，最大的負面不確定因素畫下句點。與此同時，聯電在法說會中亦公告第三季獲利達91.06億元，為2008年第一季以來、將近13年的單季獲利新高。
受此激勵，美股早盤聯電ADR大漲逾5％，但稍後漲幅隨美股波動而僅小漲1％。
聯電第四季產能全線滿載，法人預估營收將續創歷史新高，而法人圈亦傳出聯電接獲三星影像訊號處理器（ISP）22奈米晶圓代工訂單好消息，樂觀預期2021年上半年產能亦將全線滿載且供不應求。而聯電與美國司法部間刑事案件和解，過去因合規（compliance）疑慮無法進行聯電股票投資的機構投資人，也可重新評估投資可行性。
聯電第三季接單暢旺且產能利用率達滿載，合併營收季增1.1％達448.70億元，較去年同期成長18.9％，創下季度營收歷史新高，平均毛利率季減1.3個百分點達21.8％，主要是折舊及製造成本較上季增加低個位數百分比，以及受到新台幣兌美元匯率影響。第三季歸屬母公司稅後淨利達91.06億元、季成長36.3％，較去年同期成長逾2.1倍，創下2008年第一季以來的近13年季度獲利新高，每股淨利0.75元優於預期。
聯電第四季接單暢旺，預估晶圓出貨量較上季增加1～2％，且部份晶圓代工價格調漲後推升晶圓平均美元價格較上季增加1％，平均毛利率約與上季持平，產能利用率維持在95％水準。法人估聯電第四季營收將逾460億元續創歷史新高。
此外，聯電董事會29日決議通過147.93億元季度資本預算執行案，這是包括在今年10億美元資本支出計畫中，主要用於擴充產能。由於近期部份投資銀行代替國際IDM廠向許多半導體廠詢問投資或收購機會，聯電董事會亦決議同意授權董事長對可能之投資標的，參與競標、議價、協商並簽署相關文件等，以因應中長期成長及客戶需求。
聯電總經理王石表示，第四季居家上班與在家學習趨勢的推動，消費性和電腦相關應用的需求將引導晶圓出貨量溫和增長。聯電在特殊應用電子產品內矽含量的提升，特別是在新布建的5G智慧型手機、物聯網（IoT）裝置、及其他消費應用產品都將進一步推升對半導體的需求，預期看到28奈米新設計定案的數量將持續增加。當前產業的供需動態已經轉向對晶圓專工較為有利，聯電將在強化客戶關係及股東的利益中尋求平衡來確保長期的發展。

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廣發證券執行董事暨海外電子產業首席分析師蒲得宇指出，高通因在南韓三星8奈米製程產能受限，將導致四大結果，結論是對聯發科極為有利，減緩價格競爭程度與發生時間，搶在聯發科30日法說會登場前送暖，將投資評等升為「買進」，推測合理股價790元。
聯發科第三季時曾因美國對華為祭出禁令，使市場擔憂程度破表，股價一度回檔至最低551元，近期受惠營收表現搶眼，多頭派的里昂、摩根大通、匯豐、美銀證券相繼護航，再加上摩根士丹利證券高喊第四季淡季不淡、營收挑戰與第三季持平，帶動股價脫離泥淖；廣發證券最新從與高通競爭關係著手，提供聯發科升評燃料，再度印證市場喜愛的「高通受阻、聯發科吃飽」論調。
蒲得宇原本對聯發科與高通的5G晶片價格戰相當戒慎，現在終於等到局勢明朗時刻，他指出，儘管高通委託代工的三星8奈米製程有70％良率，產能卻被Nvidia與上海磐矽半導體（Pansemi）瓜分，導致需求量無法獲得有效供應。
Nvidia新GPU（Ampere）需求強勁，又是三星高單位售價晶圓的重要客戶；上海磐矽半導體受惠加密貨幣價格上揚，其訂單也具備高晶圓單位售價好處。因此，雙雙瓜分三星8奈米製程產能，換算下來，高通訂單需求滿足程度只有六至七成。
在上述前提下，廣發證券認為將產生四個結果：一、5G晶片訂價環境在未來六至九個月裡，競爭壓力會相對舒緩。二、高通的S4350晶片進度正常，且將專注在高價版本。三、OPPO、Vivo與小米會尋求聯發科的晶片支援。四、高通已把發展重心由4G移開，更加專注在5G與iPhone的業務上，會讓聯發科4G晶片的出貨有上檔空間。
野村證券半導體產業分析師鄭明宗同樣認為，高通受制三星產能不足，加上中芯國際禁令使高通投產的電源管理晶片（PMIC）蒙受風險，創造聯發科股價短線將向上的有利環境，並把推測合理股價由700升至750元。
在非智慧機業務方面，聯發科透過與英特爾、超微（AMD）與Google張量處理器（TPU）合作，其特殊晶片（ASIC）成長將十分強勁。

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工研院27日上修今年台灣半導體產業產值年成長率達20.7％，大幅優於預期且高於全球產業平均成長率約3％，整體產值達新台幣3.22兆元歷史新高，首度破3兆元。
工研院舉辦「眺望～2021年產業發展趨勢」研討會，工研院產科國際所經理彭茂榮表示，工研院今年中上修台灣半導體產業產值年成長率達4.0～5.7％，8月與台灣半導體產業協會（TSIA）合作、二度上修年成長12.6％，此次則三度上修展望將年成長率調升至20.7％。
彭茂榮表示，新冠肺炎疫情衝擊全球經濟，然而世界半導體貿易統計組織（WSTS）對於2020年全球半導體市場預估不悲觀，反倒是樂觀預測年度成長率達3.3％，推升全球半導體市場上升至4,260億美元。台灣因疫情控制得宜，並承接許多國際轉單到台灣半導體生產線量產，推升今年台灣半導體產值大幅成長達20.7％，整體產值達3.22兆元創下歷史新高。
工研院產科國際所資深產業分析師劉美君表示，5G及人工智慧（AI）強勁需求推升今年台灣IC製造業產值達新台幣1.81兆元創下新高，較去年大幅成長23.2％，亦是推升台灣整體產值首度破3兆元大關的功臣。以5G處理器晶圓代工來看，台積電7奈米至5奈米量產速度與良率均優於競爭對手，橫掃5G處理器晶圓代工市場，且AI處理器晶圓代工亦由台積電稱霸。
工研院預估今年晶圓代工產業產值將成長24.4％達新台幣1.63兆元，產值成長動能來自於5G手機、高效能運算（HPC）、物聯網、車用產品等需求。在記憶體的部分，由於去年產能調控已獲得成效，今年台灣記憶體相關產品產值將增加13.8％達新台幣1,817億元規模。