台北報導

美國國防部擬將大陸晶圓代工廠中芯國際列為貿易黑名單，若被美方列入黑名單，轉單及漲價受惠股有聯電、世界先進、台積電等。但半導體設備生產商、代理商及供應鏈恐有不利影響，如漢唐、京鼎、辛耘、環球晶、昇陽半導體等。
中芯國際是大陸規模最大、技術最先進的製造企業，為全球第四大晶圓代工廠，市占率6％，僅次於台積電、格羅方德、聯電。
里昂證券亞洲科技產業部門研究主管侯明孝指出，美國可能將中芯國際納入黑名單，雖還未塵埃落定，但無論是否發生，對中芯國際皆是負面影響，因為客戶為了規避風險，將不可避免地將訂單分散給其他晶圓代工廠，聯電與華虹半導體是最大受惠者，台積電、世界先進、南韓三星則是次要受惠者。
此外，侯明孝指出，中芯國際一旦遭美方列入黑名單，代表美企、或使用美國技術的企業與中芯往來時，都需要向美國申請許可，台股中的聯電可望直接且迅速受惠，里昂將聯電投資評等由「優於大盤」升至「買進」，推測合理股價升至24.8元，並強調，聯電與中芯國際業務範圍有著不小的重疊性，很可能於28、40與55奈米製程獲得更多市占分額。
另一方面，隨著南韓三星智慧機成為華為禁令環境中的受惠者，聯電28奈米製程需求也將進一步獲得帶動，改善整體獲利能力。聯電7日股價相當爭氣，開高後迅速攻上漲停板，終場收23.55元。
日盛投顧總經理鐘國忠也表示，中芯國際提供0.35微米至14奈米晶圓代工，14奈米的營收占比為1％，競爭對手為聯電、世界先進以及格羅方德，最大客戶為美國高通，占高通約3.9％的銷售成本，若遭入列為黑名單，聯電、世界先進、格羅方德以及台積電成熟製程可望有轉單效應。
鐘國忠坦言，聯電以及世界先進的8吋產能皆處於滿載狀態，短期難以承接轉單，不過將有產能供不應求的漲價效應，12吋成熟製程方面，聯電以及台積電應可受惠。
至於受害股為半導體設備生產商及代理商。法人認為，中芯國際有30家供應商，其中半導體設備供應商ASML占資本支出11％。由於適逢擴建14奈米先進製程階段，屆時半導體高階設備的取得恐將有難度。

為家庭、企業及行動用戶提供網路接取的最後一哩路，已進入送樣階段
台北報導
聯發科（2454）宣布推出5G無線平台晶片T750，用於新一代5G用戶終端設備（CPE）、固定無線接收（FWA）、行動熱點（mobile hotspot）等設備，將為家庭、企業及行動用戶5G網路接取的完成最後一哩路布局，目前已經進入送樣階段。
聯發科表示，T750平台採用先進的7奈米製程，高度整合5G數據機及四核ARM架構中央處理器，提供完整的功能與配置，協助設備製造商得以打造各式高性能的消費型產品。
本次聯發科推出的T750晶片主要應用在CPE、FWA及行動熱點等終端設備，並支援5G Sub-6GHz頻段。聯發科指出，為使用固網如數位用戶線路（DSL）、電纜或光纖網路布建不足的地區帶來了更經濟便捷的選擇，讓缺乏現成無線訊號服務的郊區農村等偏僻地區，也有機會享有高速寬頻的網路連接。
產品規格上，T750平台在5G Sub-6GHz頻段下支持雙載波聚合（2CC CA），使訊號覆蓋度更廣，適用室內外FWA裝置如家用路由器、行動熱點等。此外，T750高度整合5G NR FR1數據機、四核ARM Cortex-A55處理器及完整的週邊配置，加速開發ODM／OEM開發流程。
聯發科指出，使用T750的裝置可達到輕薄短小的優勢，讓消費者省去耗時的寬頻固網安裝程序；電信業者不用鋪設電纜或光纖就可受益於其媲美固網的5G速度。T750平台也同時整合了聯發科技無線連網驅動軟體，包括4x4、2x2+2x2雙頻Wi-Fi 6晶片，一次享有全方位5G連網覆蓋。
聯發科無線通訊事業部總經理徐敬全表示，隨著連網裝置、遠距工作、視訊會議、遠距醫療、線上教學等硬體及服務的增加，高速寬頻連網的需求已成為民眾的期待。透過聯發科T750平台，我們將把領先的5G技術延伸到手機及個人電腦領域之外，同時也為連網終端裝置廠商及電信公司開闢新市場，讓消費者充分體驗5G連網的優勢。
法人指出，由於5G波長短、頻寬高，因此訊號穿透率較4G弱，使得部分室內環境在5G訊號接收度低，更不用提覆蓋度低的偏遠地區，因此目前各大無線通訊廠開始搶攻CPE、FWA等終端市場，預期未來市場隨著波長更短的毫米波（mmWave）普及度提升後，該領域的市場需求將會快速增長。

效能提升2倍，矽品、京元電、旺矽等受惠
台北報導
繪圖晶片大廠輝達（NVIDIA）2日宣布推出採用NVIDIA Ampere架構的3款GeForce RTX 30系列繪圖處理器（GPU），執行長黃仁勳表示，這是GeForce產品線有史以來最大的世代躍進，與上一代Turing架構GPU相比，即時光線追蹤與人工智慧（AI）遊戲帶來高達2倍的效能提升與1.9倍能源效率改善。
NVIDIA此次共推出包括Ampere GA104-300、Ampere GA102-200、Ampere GA102-300等3款GPU，均採用三星晶圓代工客製化8奈米製程量產。由於新款GPU採用PC遊戲第二代NVIDIA RTX平台，提供高效能即時光線追蹤與AI遊戲支援，預期新顯卡上市後將帶動強勁銷售熱潮。
法人看好封裝廠日月光投控旗下矽品、測試廠京元電、測試板及探針卡廠旺矽、IC基板廠欣興及景碩等供應鏈將同步受惠。
受到新冠肺炎疫情影響，包括NVIDIA在內的全球許多企業仍要求員工在家工作，黃仁勳選擇在住家廚房發表新一代GeForce RTX 30系列3款GPU及顯示卡。黃仁勳在開場時表示，「歡迎來到我的廚房」，希望所有人都安全無恙，這次要討論的是令人驚歎的GPU，現在GPU是技術奇蹟，是從設計、雲端人工智慧、到科學運算等大型產業的引擎，但是遊戲玩家永無止盡的需求才是驅動GPU的力量。
黃仁勳討論電腦繪圖及正在挑戰的極限。黃仁勳說，我們熱愛電腦繪圖技術，並透過NVIDIA獲得了驚人的進展，電腦繪圖對這個世界影響深遠。NVIDIA的GeForce產品線的開放式與快速進展的技術，與社群的驚人創意結合，開創出神奇的遊戲體驗，電競正崛起成為最大規模的運動。
黃仁勳表示，已有數百款RTX支援的遊戲正在開發中，數千篇研究論文探討RTX支援的新渲染和AI演算法。RTX GPU有三個基本處理器，包括在超過15年前推出的可程控著色器，RT Core核心可加速光線三角形和光線邊框的交集，Tensor核心可加速線性代數並用於處理深度神經網絡作業，這是現代AI的基礎。
黃仁勳表示，AI是這個世代最強大的技術，電腦可以從資料中學習，以及編寫出人類無法創造出來的應用軟體，NVIDIA正在此領域進行突破性的工作，市場可能已看到NVIDIA在自駕車或機器人領域的成果，電腦繪圖和遊戲也因深度學習而發生革命性變化，例如生成對抗網路會學習合成任何藝術類型的虛擬角色。

Chrombook拉貨，觸控板出貨較上半年倍增，Q4台積電也加入供貨行列

台北報導
居家辦公、遠端教育效應持續高漲帶動下，Chromebook儼然成為下半年市場搶貨焦點，且供應鏈更傳出下半年有持續追加訂單狀況。法人表示，義隆（2458）在Chrombook觸控板市場占有極高市占率，為因應客戶追加訂單需求，義隆已新增台積電為新供應商，預計將於第四季產出，預期屆時業績有望再攀升。
全球新冠肺炎未見趨緩跡象，使居家辦公、遠端教育風潮仍未停歇，帶動筆電、Chromebook需求持續成長，其中由於Chromebook主打主流價格帶市場，吸引需多遠端教育需求的學生及老師相繼採購，甚至更有美日教育機構將採購標案提前至2020年底及2021年初完成採購，讓下半年Chromebook成為異軍突起的新商機。
法人預期，義隆在Chromebook領域的觸控板市占率高達九成左右水準，因此同步感受到這波拉貨力道，且由於下半年Chromebook需求開始大幅成長，品牌廠在第三季更是不斷上修出貨數字，預期義隆下半年在觸控板的出貨量與上半年相比將可望呈現倍數成長，且訂單一路滿到年底。
由於義隆在筆電、Chromebook等領域訂單幾乎達到供不應求水準，因此義隆將採用台積電做為新晶圓代工廠。供應鏈透露，義隆早在2019年下半年就開始與台積電接洽，當時僅是希望增加另一家晶圓代工廠供貨，預防晶圓供應吃緊而影響供貨，原先就是規劃2020年出貨，正好碰到筆電、Chromebook需求大增，也讓台積電將在第四季成為義隆的新供貨來源。
根據義隆在先前法說會上釋出訊息，預期第三季合併營收將季成長30～35.6％至46～48億元，將可望改寫單季歷史新高。法人更樂觀預期，由於義隆第四季將可望有新產能加入供貨行列，屆時第四季合併營收將可望繳出優於第三季水準，再度刷新歷史新高表現，代表下半年合併營收將可望逐季走高。義隆不評論法人預估財務狀況及供應鏈議題。
另外，義隆在指紋辨識IC目前已經成功拿下美系及陸系客戶等筆電大單，在生物辨識逐步成為筆電標準配備效應下，義隆的指紋辨識IC在2021年將有望達到占整體營收比重雙位數水準，由於義隆推出的指紋辨識結合AI技術，因此毛利及獲利水準都有望再度攀升。

台北報導

蘋果傳出將於下半年推出新物聯網裝置AirTags（藍牙追蹤器），將可望應用在追加定位，預計將採用超寬頻（Ultra Wide band，UWB）技術打造，將有望掀起非蘋陣營全面跟進，掀起UWB新熱潮。法人看好，切入UWB技術的瑞昱、凌陽及智原等供應鏈將有望迎來新一波商機。
蘋果下半年除了將推出新一代iPhone之外，還可望同步推出搭載UWB技術的AirTags，該產品可以透過當中的UWB短距離通訊功能與iPhone連接，讓使用者能夠透過iPhone找尋到AirTags，在實際應用上應可將AirTags與錢包或鑰匙一同放置，讓使用者能透過手機快速找到錢包或鑰匙等。
根據外電報導，新一代iPhone將會繼iPhone 11之後，再度在手機中加入UWB晶片，使其能與具有UWB晶片的物聯網裝置連接，且精準度可達到10公分左右，在穿透性及精準度上也都高於WiFi及藍牙。由於蘋果可望將UWB技術加入到自家新產品行列當中，將有望掀起新一波UWB商機。
據了解，目前三星在近期推出的Galaxy Note20 Ultra當中，已經率先導入恩智浦安全UWB技術，且除了能夠做為物聯網定位之外，更能以UWB做為數位鑰匙，並與家中門鎖對接，以手機就能解鎖家門，領先市場將UWB導入到智慧手機當中。
事實上，UWB技術並非市場新興規格，早在超過十年前，英特爾就曾主導推動UWB規格到市場，不過由於當時建置成本較高，且必須要兩者都具備UWB晶片的產品才能相互連接，因此在無線區域網路（WLAN）興起後，UWB就宣布敗下陣來，直到近幾年物聯網市場崛起，加上蘋果傳出導入UWB後，才又讓UWB再度浮出檯面。
法人指出，隨著蘋果可望跨入UWB領域，在非蘋陣營全面跟進帶動下，早期曾參與UWB市場的瑞昱、凌陽及智原等廠商將有望因此受惠，將塵封已久的UWB無線通訊射頻技術重新拾起，並且搭上這波UWB商機，成為跨入物聯網市場的新利器。

台北報導

IC設計廠威盛推出新一代任我行智駕平台，宣布該平台將達到Level 4自動駕駛技術，當中將全面整合交通號誌識別、前車防撞預警等先進駕駛輔助系統（ADAS），未來更有機會讓汽車可自動尋找停車位。法人看好，隨著自駕市場需求不斷成長，未來威盛有望藉此卡位陸系車廠供應鏈。
威盛近期在中國大陸深圳舉行的全球人工智慧和機器人峰會上，對外釋出自行研發的自駕系統任我行智駕平台更多細節。威盛高級技術總監唐亮指出，任我行智駕平台當中整合道路交通標誌識別、盲點偵測、前車防撞預警、3D環景及行車紀錄等功能，將可望藉此全面實現Level 4自動駕駛功能。
另外，在任我行智駕平台當中，更可望整合自家研發的駕駛狀態監測系統（DMS），可全天候監測駕駛的疲勞狀態，一旦偵測到駕駛疲勞狀況，系統將會以語音及燈光提示，提醒駕駛注意路況。
據了解，先進駕駛輔助系統當中主要分為五級，目前市面上販售車輛普遍已經達到Level 2水準，具備盲點偵測（BSM）、自動緊急煞車（AEB）、主動式定速巡航（ACC）等需要駕駛隨時必須介入的功能，進入到Level 3後，車輛將可望完成部分自動駕駛，屆時將正式開啟全自動駕駛新紀元。
隨著威盛的自動駕駛技術已經達到Level 4水準，車輛可在高速道路及車輛較少的區逾完成自動駕駛，雖然目前尚未進行量產出貨，不過成功展現在技術上不輸國際大廠的實力。
法人看好，威盛長期在中國布局，未來先進駕駛輔助系統一旦快速邁入Level 3及Level 4後，威盛已快速取得中國大陸車廠訂單，順利跨入自駕車市場，對於業績將可望展現極大助益。
威盛宣布跨入人工智慧市場後，已經開始逐步展現效益，從智慧嵌入式物聯網及車載平台出貨，成功挹注業績穩健升溫，觀察2020年前七月合併營收年成長12.6％至35.46億元，改寫六年以來同期新高，隨著下半年出貨持續升溫，法人預期威盛業績仍可望再度向上。

繼日月光後，如果美光投資成真，將是高雄發展科技廊道最佳機會

高雄報導
國際科技大廠落腳高雄橋頭科學園區有譜？據透露，美商大廠美光（Micron），將南下橋頭科學園區設廠，這也是新任高雄市長陳其邁口中的「美商大咖」，如果美光未來投資成真，加上日月光的進駐，橋頭科的發展就相當值得期待，更是高雄發展科技廊帶的最佳機會。
8月17日陳其邁出席封裝龍頭大廠日月光K13廠動土典禮時透露，還有一家大廠要投資高雄，該家國際大廠究竟是誰？成為業界關注的焦點。消息來源指出，陳其邁所說的這家大咖，就是美國記憶體大廠美光。
高雄市副市長羅達生表示，美商台灣美光（Micron）近年加碼投資台灣，目前集中心力在中科投資，但他相信美光一定會把高雄列為下一步據點，高雄市府也會竭盡所能邀美光前往高雄投資。
羅達生強調，美光在台投資應會考量分散布局，從在台布局及持續加碼擴大投資台灣而言，前往南科投資應是一個必要的思考，因為美光的合作夥伴包括台積電及日月光都在南科，已有產業聚落效應，相信美光會把高雄列為下一個投資據點的考量。
據科技部官員透露，南科管理局曾積極拜訪美光，爭取其赴橋頭科學園區基地設廠投資。南科管理局指出，橋頭科目前只剩二階環評，希望在今年底之前，可以確定二階環評的項目，然後就可入二階環評審議。
管理局表示，依照既定的規劃期程，管理局將在2023年到2024年取得土地，「當然希望可以更快」。面積約262公頃的橋頭科，去年12月25日初次舉辦「橋頭科學園區招商說明會」時，估計園區年產值約1,800億元，令外界有些失望，如果美光確定落腳橋頭科，產值將可大幅飆升，帶動區域繁榮。
在地企業指出，陳其邁在擔任行政院副院長時，就是負責招商事宜，當選高雄市長之後非常有心的把資源引源高雄，因此，在各方全力以赴之下，南科、橋頭科、路竹科和楠梓加工區，有機會走向半導體科技廊道，「這是高雄千載難逢的好機會」。

將採用台積電5奈米製程生產；第四季營收可望續創新高

台北報導
蘋果日前宣布自行研發設計可應用在Macbook筆電及iMac桌機的Arm架構Apple Silicon處理器，業界預期首款A14X處理器最快今年第四季就會採用台積電5奈米製程量產投片。而近期業界傳出，蘋果將會配合Apple Silicon推出自行研發設計的繪圖處理器（GPU），同樣採用台積電5奈米製程生產，並搭載於明年下半年推出的iMac中。
蘋果在今年6月的WWDC開發者大會中宣布，其Mac個人電腦將在未來2年時間內，由英特爾x86架構中央處理器（CPU）過渡到自行研發設計的Arm架構Apple Silicon處理器。業界消息指出，蘋果設計的首款A14X處理器已完成設計定案，將在年底前開始採用台積電5奈米製程量產。
蘋果供應鏈業者指出，蘋果今年底可望推出搭載12吋視網膜螢幕（Retina Display）的Macbook，採用自行研發設計的A14X處理器，該處理器研發代號為Tonga，支援一個USB Type-C接口，重量小於1公斤，因為Arm架構處理器的低功耗優勢，新款Macbook電池續航力可達15～20小時。而該款A14X處理器也會採用在新一代iPad Pro平板當中。
蘋果過去推出採用英特爾CPU的Mac個人電腦，搭配輝達或超微的GPU，但業界人士先前爆料指出，蘋果在macOS Arm 64位元版本作業系統中，已取消支援超微GPU，顯示未來採用Apple Silicon的Mac個人電腦，可能會採用蘋果自行研發設計的GPU。而近期業界則再傳出，蘋果明年推出的iMac桌機除了採用Apple Silicon處理器，還會搭載自行研發設計的Apple GPU。
相關人士透露，蘋果自行研發設計的GPU進展順利，研發代號為Lifuka，與即將推出的A14X處理器一樣，都採用台積電5奈米製程生產。蘋果為Mac個人電腦設計一系列的處理器，新款GPU將可提供更好的每瓦性能及更高運算效能，具備區塊延遲渲染（tile-based deferred rendering）技術，讓應用程式開發人員可以編寫功能更強大的專業應用軟體和遊戲軟體。
台積電9月14日之後無法再為華為海思生產，第四季空下來的5奈米產能已由蘋果包下，除了生產iPhone 12智慧型手機搭載的A14 Bionic應用處理器，也開始生產A14X處理器。法人預期，台積電原本為華為海思保留的5奈米及7奈米產能，第四季已被其它客戶預訂一空，看好下季營收有機會續創歷史新高，全年美元營收較去年成長逾二成的目標將可順利達標。

台北報導

美國對華為擴大禁令將於9月15日起全面生效，屆時非陸系供應鏈都將中斷對華為出貨，聯發科也包括在內。不過，聯發科28日表示，公司重申遵循全球貿易相關法令規定的立場，目前已經依照規定向美方申請重新向華為出貨的許可，靜待美方審核通過。
法人認為，聯發科雖然已經向美方提出出貨申請許可，但由於近期美中關係緊張，恐怕年底前都難以獲得出貨許可，且高通自被禁止出貨後，便隨即提出申請，至今也沒有通過，因此聯發科短期內獲得重新出貨華為的可能性偏低。
美中貿易戰仍尚未停歇，華為再度面臨到全面斷貨危機，預計9月15日起，幾乎所有非陸系半導體供應鏈皆無法供貨給華為，當中自然包含台積電、高通、聯發科等大型半導體廠。
聯發科為了爭取能夠再度出貨給華為，近日已依照規定向美方申請重新向華為出貨的許可，盼能對華為重新出貨。據了解，華為這塊大餅包含5G基礎設備、電視、機上盒及智慧手機等終端產品商機，且華為先前在智慧手機、5G通信等通訊領域在全球排名更是名列前茅，因此全球半導體廠無不擠破頭，希望能卡位進入供應鏈。
事實上，聯發科先前就受惠於華為智慧手機晶片需求，成為帶動4G／5G手機晶片出貨成長的一股動能，且在美國於5月祭出首波禁令後，高通瞬間無法再度供貨給華為，聯發科自然成為受惠者，外資法人更樂觀看待聯發科將可望成為華為的獨家供應商，大啖華為在2021年的至少2億套起跳的全系列手機晶片訂單。
不過，隨著美國在近期擴大非美系廠商供貨給華為的禁令，聯發科也退回到與高通相同的起跑點，在市場夢碎情況下，聯發科近期股價從7月28日的盤中最高點763元一路下滑（當日收盤價680元），且本周股價更跌破季線，累計近一個月跌幅15.6％。所幸，聯發科28日股價逆勢上漲16.0元、2.87％，以574.0元作收，有跌深反彈味道。

台北報導

全球半導體產業年度盛會的2020年世界半導體理事高峰會（WSC），今年由台灣半導體產業協會（TSIA）擔任主辦單位，由於受到新冠肺炎疫情影響，今年改以視訊方式進行，是WSC成立24年以來首次進行視訊會議，並於台灣時間26日晚上舉行。其中，台積電董事長暨TSIA理事長劉德音即日起輪值為期一年的WSC全球主席，代表處理涉外事務。
2020年WSC高峰會由TSIA主辦，由TSIA理事長暨台積電董事長劉德音主持，海內外半導體大廠的執行長或其高層主管均把握難得之國際間產業互動交流機會，參與了這次一年一度的高峰會。
TSIA在睽違6年後，今年第三次主辦WSC，此次是WSC成立24年以來首次進行視訊會議。全球半導體領袖對於推動全球半導體產業健全發展的重要性皆具共識，在主席TSIA理事長劉德音的全程主持下，已順利完成年度的聯合聲明及對政府的政策建言，圓滿達成WSC重要任務。
TSIA理事長劉德音亦自即日起輪值為期一年的WSC全球主席，代表處理涉外事務。此次TSIA理事長出任此重量級國際組織的主席，可望帶動台灣半導體產業對世界科技及人文進步做出更深一層的貢獻。
WSC為一全球主要半導體製造地區的半導體協會共同組成的國際組織，主要成員包括來自台灣（TSIA）、美國（SIA）、歐盟（ESIA）、日本（JEITA-JSIA）、韓國（KSIA）、及中國（CSIA）的半導體產業協會。
各協會所組成的業界代表團定期舉辦會議，共同討論攸關全球半導體產業發展議題，每年並對來自會員所在地政府組成的「政府間半導體會議（GAMS）」提交政策建議，並適時向WTO等國際組織提交產業立場。